「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目)

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conductive patternの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3384件

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例文

The backlight unit includes a module board including a conductive layer with a circuit pattern, a light-emitting module including light-emitting diodes mounted on the conductive layer, and a fastening means which is formed in the module board and is inserted into a fastening hole separated from the conductive layer at a specific distance.例文帳に追加

本発明は、回路パターンを有する導電層を含むモジュール基板、及び前記導電層に搭載された発光ダイオードを含む発光モジュールと、前記モジュール基板内部に形成され前記導電層から所定距離ほど離隔された締結孔に挿入される締結手段とを含む。 - 特許庁

After a wettability pattern comprising a high wettability region which is high in wettability relative to an ink for a conductive film and a low wettability region having low wettability is formed on a substrate, the ink for the conductive film is coated by an ink jet system to form the conductive film on the high wettability region.例文帳に追加

基板の上に、導電膜用インクに対する濡れ性が高い高濡れ性領域と、濡れ性が低い低濡れ性領域とからなる濡れ性パターンを形成した後、インクジェット方式によって導電膜用インクを塗布して高濡れ性領域の上に導電膜を形成する。 - 特許庁

A black layer 32 is formed on a surface outside of a conductive layer 12, a hole is made in an interlayer insulating layer 21 covering the black layer 32, and the conductive layer 12 is etched through the hole to form a hole pattern 31 having holes made through the conductive layer 12 and the interlayer insulating layer 21.例文帳に追加

導体層１２の外向きの面に黒化層３２を形成し，黒化層３２を覆う層間絶縁層２１にレーザ加工により穴を開け，この穴を通して導体層１２をエッチングし，導体層１２および層間絶縁層２１を貫通する穴パターン３１を形成する。 - 特許庁

In this production method of the integrated circuit, the step parts in the integrated circuit are reduced by providing a step for sticking a first conductive material layer 14 on a first inductive material layer 12 and a step for forming a first conductive pattern 15 by patterning the first conductive material layer 14.例文帳に追加

第一の導電材料層１４を第一の誘電材料層１２の上に付着するステップと、第一の導電材料層１４をパターン化して第一の導電性パターン１５を形成するステップとを備える、集積回路中の段部を少なくする、集積回路の製造方法である。 - 特許庁

例文

A conductive pattern material has a conductive material layer, formed by locally applying and making a conductive material adsorb to a surface phydrophilic member where a phydrophilic graft polymer chain exists extending over the entire surface of at least one surface of a support body.例文帳に追加

支持体の少なくとも一方の面の全面に亘って親水性グラフトポリマー鎖が存在する表面親水性部材に、導電性素材を局所的に適用して吸着させてなる導電性素材層を有することを特徴とする導電性パターン材料である。 - 特許庁

例文

After a conductive material has been embedded in a wiring groove, when an excess portion of the conductive material is removed with a CMP method, a polishing agent is dispersed through a groove formed by the dummy pattern 41, so that polishing amounts of the conductive material and the third interlayer insulation film become uniform.例文帳に追加

配線溝に導電性材料を埋め込んだ後に、ＣＭＰ法により余分な導電性材料を除去するときは、ダミーパターン４１に形成された溝を通って研磨剤が分散されるので、導電性材料や第３層間絶縁膜の研磨量が均一になる。 - 特許庁

The composition of a matter for forming a conductive film composed of an aqueous photosensitive resin element an aqueous metal organic compound element, which can form an electrically conductive film by being calcined, and an aqueous solvent element are coated on a substrate, and after exposure and development based on the required conductive film pattern are performed, the substrate is calcined to form the required conductive film.例文帳に追加

水溶性の感光性樹脂成分と、焼成することにより導電性膜を形成可能な水溶性金属有機化合物成分と、水系溶媒成分とからなる導電性膜形成用組成物を基板上に塗布し、必要な導電性膜パターンに基づく露光および現像を施した後焼成して、必要な導電性膜を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a transparent conductive laminate which improves pattern alignment accuracy of a plurality of transparent conductive films by suppressing a dimensional change due to heat applied during a post process by conducting crystallization of a transparent conductive layer in a short time and a heat contraction processing of a substrate prior to patterning and joining of the conductive layer.例文帳に追加

短時間で透明導電層を結晶化させること、及び、基板の熱収縮処理を行い、導電層のパターニング、貼り合せの前に、後工程で加えられる熱による寸法変化を抑制することで、複数の透明導電性フィルムのパターン位置合わせ精度を向上させる透明導電性積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a thin-film transistor has a conductive layer, a layer of an insulator formed on the conductive layer, a pattern of a conductive substance formed on the layer of the insulator and a first self-organizing single-layer film (SAM), a second SAM formed on the conductive substance, and a semiconductor layer formed on the first SAM and second SAM.例文帳に追加

また、薄膜トランジスタは、導電層と、導電層上に形成された絶縁体の層と、絶縁体の層の上に形成された導電物質及び第１の自己組織化単層膜（ＳＡＭ）のパターンと、導電物質上に形成された第２のＳＡＭと、第１のＳＡＭ及び第２のＳＡＭとの上に形成された半導体層とを有する。 - 特許庁

例文

To provide the forming method of conductive film pattern, the manufacturing method of a device, an electro-optical device and an electronic instrument, in which the diffusion of a metal element is prevented by covering the film pattern by a more precise barrier metal layer.例文帳に追加

膜パターン上をより緻密なバリアメタル層で覆うことにより、金属元素が拡散することを防止した、導電膜パターンの形成方法、デバイスの製造方法、電気光学装置、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

例文

The auxiliary conductor 11 is pattern-formed by forming a recessed part 14 matched with the pattern shape of the auxiliary conductor 11 on the open end face 6 and filling a conductive material 16a in the recessed part 14.例文帳に追加

補助導体１１を、開放端面６に補助導体１１のパターン形状と一致する凹陥部１４を形成し、該凹陥部１４に導電材１６ａを充填することによりパターン形成するようにした。 - 特許庁

A sideways conductive pattern for characteristic adjustment 8 is prepared so as to be line symmetrical crossing the line symmetrical axis 4 of the line symmetry inserting a insulating layer in a position corresponding to the feeding units 3a, 3b of the main antenna pattern 2.例文帳に追加

メインのアンテナパターン２の給電部３ａ，３ｂに対応する位置に絶縁層を介して、線対称の線対称軸４を横切って線対称になるように横向きの特性調整用導電パターン８を設ける。 - 特許庁

The auxiliary capacitance is provided by a first transparent conductive pattern 39 on a gate insulating film 15 in a lower side of the thick type resin film 5, and a second transparent pattern 19 in a lower layer than the gate insulating film 15.例文帳に追加

補助容量が、厚型樹脂膜５より下層側で、ゲート絶縁膜１５上の第１透明導電パターン３９と、ゲート絶縁膜１５より下層の第２透明導電パターン１９とにより設けられる。 - 特許庁

The exposed part of the first insulation film is so etched with the second etching stopper film pattern and the spacer as a mask as to form a node contact hole to expose the conductive region to form a first insulation film pattern.例文帳に追加

導電領域を露出させるノードコンタクトホールが形成されるように第２エッチング阻止膜パターン及びスペーサをマスクとして露出された第１絶縁膜をエッチングして第１絶縁膜パターンを形成する。 - 特許庁

An insulated substrate in which the waveguide and an electric wiring pattern are mixed can be formed by embedding the waveguide 16 in the insulated substrate and arranging the electric wiring pattern having the metallic reflective layer 18 as part of an electrically conductive layer.例文帳に追加

導波路１６を絶縁基板中に埋め込んで金属反射層１８を導電層の一部として電気配線パターンを配設することで、導波路と電気配線パターンが混在した絶縁基板を構成できる。 - 特許庁

A mixture of nanocarbon and a binder is applied on substantially entire surface of a conductive layer 12 including dots 101a formed in a predetermined pattern, to unevenly form a carbon layer 102a along the pattern of the dots 101a.例文帳に追加

所定のパターンで形成されたドット１０１ａを備える導電層１２のほぼ全面にナノカーボンとバインダとの混合物を塗布し、ドット１０１ａのパターンに沿って凹凸状にカーボン層１０２ａを形成する。 - 特許庁

Accordingly, the static electricity to be discharged and propagated toward the driving circuit 50 from an image display region 1a is released to the ground potential supplying conductive pattern 61a through the wiring pattern 155 for electrostatic bypass.例文帳に追加

従って、画像表示領域１ａの側から駆動回路５０に向けて放電、伝播しようとする静電気は、静電気バイパス用配線パターン１５５を経てグランド電位供給用導電パターン６１ａに放出される。 - 特許庁

The electric conduction pattern inspection device 10 comprises a sensor electrode 18 connected with an electrostatic coupling to one end of an inspection object pattern 14; an electricity supply electrode 16 connected with the electrostatic coupled to the other ends of all conductive patterns 14.例文帳に追加

導電パターン検査装置１０は、検査対象パターン１４の一端に静電結合されたセンサ電極１８と、全導電パターン１４の他端と静電結合された給電電極１６を有する。 - 特許庁

The antenna pattern 2 can be constituted of a coil, or the antenna pattern 2 can be constituted by carrying out fine working such as etching working or laser beam working to a conductive film formed on the surface of the insulating layer 4.例文帳に追加

アンテナパターン２は、巻線をもって構成することもできるし、絶縁層４の表面に形成された導体膜に例えばエッチング加工やレーザビーム加工等の微細加工を施すことにより構成することもできる。 - 特許庁

After that, a plating resist 12 is formed in the inversion pattern of a wiring circuit pattern and a conductive layer 4 is formed on the surface of the copper thin film 11 exposed from the plating resist 12 by electrolytic plating.例文帳に追加

その後、銅薄膜１１の表面に、めっきレジスト１２を配線回路パターンの反転パターンで形成し、このめっきレジスト１２から露出する銅薄膜１１の表面に、電解めっきにより導体層４を形成する。 - 特許庁

A circuit pattern is formed in metal colloid with a particle size of 1 to 100 nm containing palladium colloid and ink containing binder resin with a thickness of 5 nm to 5 μm, and a metalclad layer is formed thereon to obtain a conductive pattern.例文帳に追加

前記絶縁性基板上に、パラジウムコロイドを含む粒径 1nm〜100nm の金属コロイド粒子とバインダ樹脂を含むインキで厚さが5nm〜5μmの回路パターンを形成し、その上に金属めっき層を形成して導電回路パターンとする。 - 特許庁

To provide a metal pattern forming method and a conductive film forming method capable of forming a metal pattern and a metal film having excellent adhesion to a board when less irregularities are present on a board interface.例文帳に追加

基板界面の凹凸が少ない場合であって基板と金属膜との密着性に優れた金属パターン、金属膜を形成可能な、金属パターン形成方法及び導電膜形成方法を提供する。 - 特許庁

The primary conductive pattern P1 comprises a plurality of patterns 3's, each containing a signal pattern S and two ground patterns G's placed on both sides of S, which are extended along the lengthwise direction of the flexible flat cable 2.例文帳に追加

第１導体パターンＰ１は、絶縁シート２の長さ方向に延びる一つの信号パターンＳと、その信号パターンＳの両側に配置された二つのグランドパターンＧとを組とするパターン群３を複数組備える。 - 特許庁

To provide metal nanoparticles and a photosensitive composition containing the particles with which a large-area film or a pattern can be easily formed, and to provide a method for forming a conductive pattern using the above photosensitive composition.例文帳に追加

大面積のフィルムまたはパターンを容易に形成することが可能な金属ナノ粒子およびこれを含む感光性組成物、ならびにその感光性組成物を用いる導電性パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

A circuit pattern 80, composed of a plurality of conductive plates are embedded in a packaging part 2, and the circuit pattern 80 is provided with inner electric components such as an IGBT 59 and other, and outer electronic components such as a resonant capacitor and others.例文帳に追加

封止部２内には複数の導電板からなる回路パターン８０が埋設され、回路パターン８０にはＩＧＢＴ５９等の内部電気部品および共振コンデンサ等の外部電気部品が搭載されている。 - 特許庁

The packaging substrate has a double-layer conductive pattern structure, has signal wiring patterns and power supply wiring patterns 300-307 for connecting the memory device to the data processing device on the first surface, and has a ground pattern on a second surface.例文帳に追加

前記実装基板は２層の導電パターン構造を有し、第１面にはメモリデバイスとデータ処理デバイスを接続する信号配線パターンと電源配線パターン（３００〜３０７）を有し、第２面にはグランドパターンを有する。 - 特許庁

To provide a mask pattern verification device capable of easily and accurately retrieving a conductive path with a constant potential, and displaying the retrieval result in an easily viewable configuration for the mask pattern of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路のマスクパターンについて、同一電位の導通経路を容易にかつ正確に検索することができ、その検索結果を見やすい形態で表示することができるマスクパターン検証装置を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit pattern forming method which can prevent an undesired short circuit caused by a satellite occurring during the formation of a conductive pattern, so that a reliable circuit board can be formed.例文帳に追加

導電パターン形成時に生じるサテライトにより、回路内に不本意な短絡が生じるのを低減でき、信頼性の高い回路基板を形成することが可能な回路パターン形成方法の提供を目的とする。 - 特許庁

A mask member 29 is provided with guide holes 27 corresponding to the respective pattern holes 7 to drop the conductive balls 9 into the patterns holes 7, is aligned with the respective pattern holes 7, and is stacked on the surface of the substrate 5.例文帳に追加

基材５の表面に、前記各パターン穴７に導電性ボール９を落とし込むためのガイド穴２７を各パターン穴７に対応して備えたマスク部材２９を各パターン穴７に位置合わせして重ね合わせる。 - 特許庁

A rectangular tubular ground pattern 15 is formed with a conductive wiring pattern around the radiation detection element 5 and amplifying circuit 6 fixed to the upper surface of a signal processing circuit board 3.例文帳に追加

信号処理回路基板３の上面に、当該上面に固定された放射線検出素子５及び増幅回路６の周囲に長方形の管状にグランドパターン１５を導電性の配線パターンにて形成する。 - 特許庁

The conductor power acting as an internal electrode layer 12 is electro-deposited through migration to the exposed conductive layer 2 of the internal electrode pattern 10 to form the internal electrode layer 12 in the internal-electrode forming pattern.例文帳に追加

そして、内部電極層１２となる導体粉末を前記内部電極パターン１０の露出した導電層２に泳動電着して前記内部電極形成パターン内に内部電極層１２を形成する。 - 特許庁

In order to form a machining pattern (electric conductive part 10a) corresponding to a shape of the dynamic pressure groove 11b on a surface of an electrode tool 1, a recessed part 10b having a depth D of 0.1 mm or higher is formed at an area other than the machining pattern.例文帳に追加

電極工具１表面に、動圧溝１１ｂ形状に対応した加工パターン（導電部１０ａ）を形成するため、加工パターン以外の領域に深さＤが０．１ｍｍ以上の凹部１０ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a circuit board having a fine conductor circuit pattern such that a conductive base is excellently peeled and neither adhesion to a resin substrate after molding nor falling of the conductor pattern is caused, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性基材の剥離が良好に行われ、成型後の樹脂基板との密着や、導体回路パターンの脱落のない、微細な導体回路パターンを有する回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the pattern electrode formed of a conductive layer formed on a support body and containing metal fine particles, includes a step of forming the conductive layer by coating a liquid containing metal fine particles on the support body, a step of pattern-printing metal fine particle-removing liquid on the conductive layer, and a cleaning step.例文帳に追加

支持体上に形成された金属微粒子を含有する導電層からなるパターン電極の製造方法であって、支持体上に金属微粒子含有液を塗設して導電層を形成する工程、当該導電層の上に金属微粒子除去液をパターン印刷する工程、及び洗浄工程を有することを特徴とするパターン電極の製造方法。 - 特許庁

In this electromagnetic shielding filter 10, a plate having a rough surface fcp on the inside of the recessed groove 32 of a printing surface is used as an intaglio 31 for printing and forming a conductive composition layer 3 by a conductive composition containing conductive particles and a resin binder, and a rough face fc is formed on the surface of the conductor pattern layer simultaneously with printing as the conductor pattern layer 2 on a transparent substrate 1.例文帳に追加

電磁波遮蔽フィルタ１０は、透明基材１上の導電体パターン層２として、導電性粒子と樹脂バインダを含む導電性組成物で導電性組成物層３を印刷形成する為の凹版３１に、版面の凹状溝３２の内面を粗面ｆｃｐとした版を用い、印刷と同時に導電体パターン層の表面に粗面ｆｃを賦形する。 - 特許庁

In the transparent conductive film forming method providing a mask on a substrate and pattern-forming the transparent conductive film on the substrate by the sputtering method, a trap electrode equipped with a pin made of a magnet is provided between the target and the substrate, and the transparent conductive film made of a target-forming material is pattern-formed on the substrate by the sputtering method.例文帳に追加

基板上にマスクを設け、スパッタリング法により基板上に透明導電膜をパターン形成する透明導電膜形成方法において、ターゲットと基板間にマグネットからなるピンを備えたトラップ電極を設け、スパッタリング法により前記基板上にターゲット形成材料からなる透明導電膜をパターン形成することを特徴とする透明導電膜形成方法とした。 - 特許庁

A conductive sheet 10 comprises: a first transparent substrate 14A having a first electrode pattern 16A that includes first conductive patterns 18A and first nonconductive patterns 20A composed of thin metal wires; and a second transparent substrate 14B having a second electrode pattern 16B that includes second conductive patterns 18B and second nonconductive patterns 20B composed of thin wire metals.例文帳に追加

導電シート１０は、金属細線で構成される第１導電パターン１８Ａと第１非導電パターン２０Ａとを含む第１電極パターン１６Ａを有する第１透明基体１４Ａと、金属細線で構成される第２導電パターン１８Ｂと第２非導電パターン２０Ｂとを含む第２電極パターン１６Ｂを有する第２透明基体１４Ｂとを備える。 - 特許庁

The transparent conductive support which has a first conductive layer composed of a metal thin wire, which is formed in a pattern shape, and a second conductive layer, which is formed covering the first conductive layer and contains an electrically conductive polymer and a hydroxyl-containing nonconductive polymer, formed on a substrate is characterized in having an undercoat layer formed by coating a substrate surface with a silane coupling agent.例文帳に追加

基板上に、パターン状に形成された金属細線からなる第一導電層と、該第一導電層を被覆してなり、かつ導電性ポリマーと水酸基含有非導電性ポリマーを含有する第二導電層とを設けた透明導電性支持体において、該基板表面にシランカップリング剤を塗布することにより形成された下引き層を有していることを特徴とする透明導電性支持体。 - 特許庁

At least one of the conductive pattern 13, solder resist 14, and silk print member 15 is provided except for the part between the base material 11 and leg 22.例文帳に追加