「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

A pattern terminal section 22a of a Cu (copper) pattern 22 on a flexible wiring board 20 is bonded to a panel electrode terminal 3 provided on a liquid crystal panel 11 using anisotropic and electrically conductive adhesive material.例文帳に追加

液晶パネル１１に設けられたパネル電極端子３に、異方性導電接着剤１２を用いてフレキシブル配線板２０におけるＣｕ（銅）箔パターン２２のパターン端子部２２ａが接合される。 - 特許庁

An insulating sheet is printed with an electrode pattern and wiring pattern 2 together by a screen printing method or gravure printing method using a conductive suspension and is then dried, by which the patterns are integrally formed.例文帳に追加

絶縁シート上に導電性の懸濁液を用いてスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法により電極パターン１と配線パターン２を一緒に印刷し、その後乾燥して一体に形成する。 - 特許庁

A section perpendicular to a semiconductor substrate has a inverted T shape substantially, and an insulating film pattern thicker than a conducting layer pattern is formed on the semiconductor substrate between the conductive layer patterns.例文帳に追加

半導体基板に垂直な断面が実質的に逆Ｔ字形状であり、導電層パターンよりも厚い絶縁膜パターンが導電層パターン間の半導体基板上に形成されている。 - 特許庁

In a power supply layer 13, a power supply pattern region 23a is connected to the interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 23Va partly formed in the power supply layer 13.例文帳に追加

電源層１３において、電源パターン領域２３ａは、電源層１３に部分的に形成された導電性の銅箔パターン２３Ｖａを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

To decrease a manufacturing cost of a transfer mold used for forming a circuit pattern by a transfer system, and to improve a yield of the circuit pattern transferred by improving a transfer rate of an electrically conductive paste.例文帳に追加

転写方式による回路パターンの形成に用いられる転写型の製造コストを低減するとともに導電性ペーストの転写率を向上して転写された回路パターンの歩留りを向上する。 - 特許庁

The flexible board includes a first flexible board 10 providing the terminal pattern 111 of conductive paint on a film 21, and a second flexible board 50 providing the terminal pattern 511 of metal foil on a film 51.例文帳に追加

フイルム２１上に導電塗料の端子パターン１１１を設けてなる第一フレキシブル基板１０と、フイルム５１上に金属箔の端子パターン５１１を設けてなる第二フレキシブル基板５０とを具備する。 - 特許庁

An electromagnetic wave shielding film is characterized, in that a geometrical etching resist pattern is formed on the conductive metallic layer of a plastic film formed by laminating the conductive metallic layer upon a plastic substrate, so that the film carries a conductive metal, and a geometrical graphic composed of the conductive metal is formed by etching the conductive metallic layer.例文帳に追加

プラスチック支持体に導電性金属層を積層してなる導電性金属付きプラスチックフィルムの導電性金属層の上に、スクリーン印刷法により幾何学図形を有するエッチングレジストパターンを形成し、導電性金属層をエッチングすることによって導電性金属からなる幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。 - 特許庁

The circuit board 10 mainly includes: a substrate 20 having a conductive pattern 18 on an upper surface; a semiconductor element 16 stuck to the substrate 20 and electrically connected to the conductive pattern 18; and a sealing resin 22 for covering an upper surface of the substrate 20 while covering the semiconductor element 16.例文帳に追加

回路装置１０は、導電パターン１８が上面に設けられた基板２０と、基板２０に固着されて導電パターン１８と電気的に接続された半導体素子１６と、半導体素子１６を覆うように基板２０の上面を被覆する封止樹脂２２とを主要に具備する。 - 特許庁

The manufacturing method of the antenna pattern 110 comprising a conductive metallic layer located on a base member 100 includes a discharge step for forming the prescribed antenna pattern 110 by discharging liquid drops D of a fluid 10 including a conductive metal K toward the base member 100.例文帳に追加

基材１００上に配置された導電性金属層からなるアンテナパターン１１０の製造方法において、基材１００に向けて導電性金属Ｋを含む流動体１０の液滴Ｄを吐出することにより、所定のアンテナパターン１１０を形成させる吐出工程を有するようにした。 - 特許庁

Since longitudinal tensile force due to deformation is provided to the fuse part 2a with the copper alloy-plated layer 4 formed, the conductive pattern 2 is instantaneously cut off when the copper alloy-plated layer 4 is melted and copper foil is eroded, whereby the whole conductive pattern 2 can be prevented from being overheated.例文帳に追加

また、銅合金メッキ層４が形成されたヒューズ部位２ａに、変形による長手方向での張力が付与されるため、銅合金メッキ層４が溶融して銅箔を浸食すると、瞬時に導電パターン２が切断され、導電パターン２全体の過熱化を防止することができる。 - 特許庁

At least one passive component 107 is installed at a position which is close enough for thermal conduction between a conductive pattern for connection connected to a terminal of the first electronic component 101 and a conductive pattern for connection connected to a terminal of the second electronic component 102.例文帳に追加

第１の電子部品１０１の端子に接続された接続用の導電パターンと、第２の電子部品１０２の端子に接続された接続用の導電パターンとの間における熱伝導可能なように接近した位置に少なくとも１つの受動部品１０７を架設する。 - 特許庁

There is provided the semiconductor device which includes a conductive metal pattern having a semiconductor element connected thereto and in which they are sealed with a sealing material, wherein the conductive metal layer pattern is partly protruded and exposed in the thickness direction on the side opposite to the connection surface of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子が接続されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子接続面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。 - 特許庁

The circuit device 10A principally includes a circuit board 12 bent in a bending region 14, a conductive pattern 16 in a predetermined shape formed on an upper surface of the circuit board, and circuit elements such as a semiconductor element 18 or the like electrically connected to the conductive pattern 16.例文帳に追加

回路装置１０Ａは、曲折領域１４にて曲折された回路基板１２と、回路基板の上面に形成された所定形状の導電パターン１６と、導電パターン１６に電気的に接続された半導体素子１８等の回路素子と、を主要に備えている。 - 特許庁

To provide a method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding window material having a mesh metal conductive layer, in which the mesh pattern by conductive ink can be made thinner without causing distortion of the pattern or unevenness in line width or layer thickness.例文帳に追加

メッシュ状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド性窓材を製造する方法であって、パターンの歪みや、線幅や層厚の不均一を生じることなく、導電性インクの印刷によるメッシュ状パターンをさらに細線化ができる製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming conductive pattern in which a high-resolution conductive pattern having a conductivity and durability can be obtained without requiring complicated process and an expensive apparatus, even when it is applied to the formation of an interconnection, etc. which is used for a plurality of different materials.例文帳に追加

複雑な工程や高価な装置を必要とせず、複数の異なる材料を用いた配線などの形成に適用した場合にも、導電性及び耐久性を有する高解像度な導電性パターンが得られる導電性パターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

A forming material is obtained by forming a conductive film of a predetermined pattern on a synthetic resin-made container material 20, the forming material is heated by performing induction heating of the conductive film, the forming material is plastically deformed to a predetermined shape, and a container 10 is formed with its thickness changed according to the predetermined pattern.例文帳に追加

合成樹脂製の容器素材２０に、所定パターンの導電性膜を形成して成形素材とし、導電性膜を誘導加熱して成形素材を加熱した後、成形素材を所定形状に塑性変形させて、前記所定パターンに応じて厚みを変化させた容器１０とする。 - 特許庁

To provide a wiring board where a high conductive circuit pattern is formed on a substrate without need of generation of a private mask and a complicated process and the conductor layer of the conductive circuit pattern can sufficiently be formed, and to provide a manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

専用マスクの作成や複雑な工程を必要とすることなく、基板上に高度な導電性の回路パターンが形成され、また、導電性の回路パターンの導体層を良好に形成することができる配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Firstly, a transparent conductive film 3 and a pattern of metal 2 are formed first on the motherboard 1 not on the cutting line 4, and in a spot passing area 5 of the laser beam, the transparent conductive film 3 and the pattern of the metal 2 are disposed to the left and light symmetrically about the cutting line 4.例文帳に追加

まず、切断線４以外のマザー基板１上に透明性導電膜３、及びメタル２のパターンを形成して、レーザー光のスポット通過領域５において、透明性導電膜３、及びメタル２のパターンを切断線４を中心として左右対称に配設する。 - 特許庁

For a capacitor microphone, an opening 23i is formed so as to be seen clearly in an area facing a conductive pattern 23a and the peripheral area so that an intermediate layer 23f does not overlap with the conductive pattern 23a provided with the input terminal G of a field effect transistor in the thickness direction of a circuit board.例文帳に追加

コンデンサマイクロホンは中間層２３ｆが、回路基板の厚み方向において電界効果トランジスタの入力端子Ｇを有する導電パターン２３ａと重ならないように、導電パターン２３ａと相対する領域及びその周辺領域に孔２３ｉが透設されている。 - 特許庁

A half-pulled section 21 is formed in a portion of the ground pattern 19, half-pulled from the conductive metal plate 17 to a resist coating 20, and has a contact face on which a half-pulled cross section 17a of the conductive metal plate 17 faces a half-pulled cross section 19a of the ground pattern 19.例文帳に追加

グランドパターン１９の一部に、導電性金属板１７側からレジスト被膜２０に向けて半抜きされた半抜き部２１が形成され、導電性金属板１７の抜き断面１７ａとグランドパターン１９の抜き断面１９ａどうしが対向する接触面を有している。 - 特許庁

A first conductive pattern 30 extending from the other end of a first line bypass capacitor 9 to a through-hole 40c for connecting to a case 1, and a second conductive pattern 36 extending from the other end of a second line bypass capacitor 13 to a through-hole 40a for connecting to the case 1, are separately provided on a wiring board 17.例文帳に追加

第１のラインバイパスコンデンサ９の他端から、ケース１に接続するスルーホール40ｃに至る第１の導電パターン30と、第２のラインバイパスコンデンサ13の他端から、前記ケース１に接続するスルーホール40ａに至る第２の導電パターン36を、配線基板17にそれぞれ別個に設ける。 - 特許庁

An electromagnetic wave shield composite filter for PDP 10 has a functional layer 4 having an optical filter function or the like laminated on a conductive pattern layer of an electromagnetic wave shield filter 3 having the conductive pattern layer 2 on a transparent substrate 1 without any adhesive layer.例文帳に追加

ＰＤＰ用電磁波遮蔽複合フィルタ１０を、透明基材１上に導電体パターン層２を有する電磁波遮蔽フィルタ３の導電体パターン層の面に、光学フィルタ機能等を有する機能層４を、接着剤層を介さないで重ね合わせた構成とする。 - 特許庁

To provide an electromagnetic shielding material which hardly has an air bubble left between a conductive layer pattern and an adhesive layer when a body to be bonded which has the adhesive layer is laminated on a conductive layer in the predetermined pattern that the electromagnetic shielding material has, and to provide a filter for display provided with the electromagnetic shielding material.例文帳に追加

電磁波シールド材が有する所定パターンの導電層上から、接着剤層を有する被着体をラミネートする際に、導電層パターンと接着剤層との間に気泡が残留しにくい電磁波シールド材、及びその電磁波シールド材を備えたディスプレイ用フィルターを提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of an electrically conductive pattern of a semiconductor element by which improvement in cleaning efficiency of a cleaning process carried out after a polishing process for forming the electrically conductive pattern of the semiconductor element, reduction in manufacturing cost and improvement in use of a polishing device are achieved.例文帳に追加

半導体素子の導電パターンを形成するための研磨工程の後に実施する洗浄工程における洗浄効率の向上、生産コストの軽減、及び研磨装置の活用性の改善を可能にする半導体素子の導電パターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device according to a claim 1 includes a conductive metal layer pattern having a semiconductor element mounted and sealed with a sealing material, wherein the conductive metal layer pattern is partly protruded and exposed in a thickness direction on the side opposite to the semiconductor device mounting surface.例文帳に追加

半導体素子が搭載されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子搭載面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。 - 特許庁

In addition, the conductive terminal 7 of the package 5 is soldered to the wiring pattern 3 of the circuit board 1, and a grounding terminal 10 formed on the flange 6 of the package 5 is formed to sandwich the circuit board 1 with the conductive terminal 7 and soldered to a grounding pattern 4 formed on the rear surface of the board 1.例文帳に追加

また、パッケージ５の導電端子７は回路基板１の配線パターン３にはんだ付けされ、パッケージ５のフランジ６に形成されたアース端子１０が、導電端子７と回路基板１を挟持するようにして、この回路基板１の裏面のアースパターン４にはんだ付けされている。 - 特許庁

The 1st wiring pattern and a 2nd wiring pattern are electrically connected to each other, through the local conductivity of the anisotropic conductive adhesive layer which is obtained by pressure application and a conductor 94 formed by charging a conductive substance in the via hole 92 of about 25 μm penetrating the insulating film.例文帳に追加

第１の配線パターンと第２の配線パターンとが、加圧により生じた異方導電性接着剤層の局所的導電性と、絶縁膜を貫通した約２５μｍのビアホール９２に導通物質を充填してなる導通体９４とを介して、相互に電気的に接続されている。 - 特許庁

The printed wiring board 1 has a plate type base material 11, a pad 12 and a conductive pattern 13 formed on a surface of the base material 11 respectively, solder resist 14 which covers at least part of the conductive pattern 13, and a silk print member 15 formed at a specified place on the solder resist 14.例文帳に追加

プリント配線板１は、板状の基材１１と、それぞれ基材１１の表面に形成されたパッド１２並びに導電パターン１３と、導電パターン１３の少なくとも一部を覆うソルダーレジスト１４と、ソルダーレジスト１４上の所定箇所に形成されたシルク印刷部材１５とを備える。 - 特許庁

The submount member 30 has a conductive pattern where respective electrodes at one surface side of the LED chip 10 are connected via bumps 13, 13 is provided, and each conductive pattern is connected to lead patterns 23, 23 provided on an insulating base material 22 in the packaging substrate 20 by bonding wires 14, 14.例文帳に追加

サブマウント部材３０には、ＬＥＤチップ１０の一表面側の各電極それぞれがバンプ１３，１３を介して接続される導体パターンが設けられ、各導体パターンと実装基板２０の絶縁性基材２２に設けられたリードパターン２３，２３とがボンディングワイヤ１４，１４により接続されている。 - 特許庁

An insulating layer 3 having a mounting portion 10 is formed on a metal supporting layer 2 whose specular gloss at an incident angle 45° is 150-500%, and a conductive pattern 4 is formed on the insulating layer 3 to inspect a quality of figure of the conductive pattern 4 by a reflective optical sensor 24.例文帳に追加

入射角４５°における鏡面光沢度が１５０〜５００％の金属支持層３の上に、実装部１０を有する絶縁層３を形成し、その絶縁層３の上に、導体パターン４を形成して、導体パターン４の形状の良否を反射型光学センサ２４により検査する。 - 特許庁

To provide a conductive film pattern forming method wherein disconnection, especially at a region where the width changes, is prevented in a process of forming on a receptor layer a conductive film pattern continuous but with a change in width; and to provide a wiring board, an electronic device, an electronic apparatus, and a noncontact type card medium.例文帳に追加

受容層上に連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンを形成する場合に、特に幅が変化する部分での断線を防止した、導電膜パターンの形成方法、配線基板、電子デバイス、電子機器、並びに非接触型カード媒体を提供する。 - 特許庁

When the conductive pin 8 is inserted into the through hole 6 for switch such that the protrusion of the conductive pin 8 is fitted in any one of the plurality of recesses in the through hole 6, the second wiring pattern connected with the recess fitted with the protrusion is connected with the pattern wiring 4.例文帳に追加

そして、スイッチ用スルーホール６の複数の凹部のうちのいずれかに導電ピン８の凸部が填るように、スイッチ用スルーホール６に導電ピン８を差し込むことにより、凸部が填められた凹部に接続された第２のパターン配線がパターン配線４に接続される。 - 特許庁

A land 13a of a conductive pattern 13 that is formed on the connection surface of a flexible printed-wiring board 5 using thermoplastic resin as an insulating board material is electrically connected to a land 11a of a conductive pattern 11 that is formed on the connection surface of a rigid printed-wiring board 2 via solder 14.例文帳に追加

絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板５の接続面に形成した導体パターン１３のランド１３ａと、リジッドプリント配線基板２の接続面に形成した導体パターン１１のランド１１ａとが半田１４を介して電気的に接続される。 - 特許庁

The internal side of the surface material is rinsed with a water solution, with the water-soluble member and electrically-conductive layer covered on the upper part thereof being stripped off from the protecting layer, so that the electrically-conductive layer covering the design pattern, in the predetermined area, on which no water-soluble member is printed constitutes the design pattern for a transceiver antenna (Step 102).例文帳に追加

水溶液により表面材の裏面をすすぎ、水溶性部材とその上部に覆われている導電層とを保護層より剥離させ、所定区域上の水溶性部材が印刷されていない図案を覆った導電層は、受発信アンテナの図案に構成される（ステップ１０２）。 - 特許庁

In a method for forming a circuit board by using a simple mold, an insulating resin member and a conductive circuit pattern, a formation part for a land is filled with cream solder 8, and insulating resin members 4 and 5 and a conductive circuit pattern 2 are integrated simultaneously with the melting of the cream solder 8 to form the land.例文帳に追加

簡単な型と絶縁樹脂部材と導電回路パターンで回路基板を形成する方法で、ランドの形成部にクリーム半田８を充填し、絶縁樹脂部材４、５と導電回路パターン２との一体化と同時にクリーム半田８を溶融する方法でランドを形成する。 - 特許庁

Then, a circuit wiring pattern 5 is formed on the first conductive layer 3 by etching, an adhesive insulating resin is adhered to the side of the circuit wiring pattern, the second conductive layer 1 is etched to form a projection 7, and then the layer of different kinds of metal that becomes the etching stopper is removed.例文帳に追加

そして、第一の導電層３にエッチングにより回路配線パターン５を形成し、接着性絶縁樹脂をその回路配線パターン側に接着し、前記第二の導電層１をエッチングすることにより突起７を形成し、その後前記エッチングストッパーとなる異種金属層を除去する。 - 特許庁

A plurality of pressuring pieces 42b to pressure the conductive pattern 32 to a contact part 93a of the conductive pattern 92 are constituted by forming slits 42a at the elastic member 4, and a terminal of the slit 42a is made a receiving part 42c with which a dowel 81a installed at the plug connector 9 is engaged.例文帳に追加

スリット４２ａを弾性部材４に形成することによって導体パターン３２を導体パターン９２の接触部９３ａに押圧する複数の押圧片４２ｂを構成し、スリット４２ａの終端部をプラグコネクタ９に設けられたダボ８１ａが係合する受け部４２ｃとした。 - 特許庁

Each of the pixel electrodes 360 is electrically connected to a second conductive pattern layer M2 via one of connection openings 392, and a prescribed part of the pixel electrode 360 is connected to a first conductive pattern layer M1 via one of opening hole 394 to form a storage capacitor.例文帳に追加

ピクセル電極３６０は接続開口部３９２の１つを介してそれぞれ第２導電パターン層Ｍ２に電気的に接続され、またピクセル電極３６０の所定の部分は開孔３９４の１つを介して第１導電パターン層Ｍ１に接続されてストレージキャパシタが形成される。 - 特許庁

The liquid crystal device has an alignment layer and a conductive pattern on a substrate, where the substrate is subjected to rubbing treatment in a prescribed directions and the conductive pattern existing resent in an alignment layer absent region, where alignment layer has not been formed on the substrate, is embedded in the substrate surface.例文帳に追加

基板上に配向膜及び導電パターンを備える液晶装置において、基板にはそれぞれ所定方向からラビング処理が施してあり、基板における配向膜が形成されていない配向膜非形成領域に存在する導電パターンが、基板表面に埋設してある。 - 特許庁

The hybrid integrated circuit device is provided with a metal base board 11 provided with an insulation layer 12 on the surface thereof, a conductive pattern 20 provided on the insulation layer 12, and connecting means C grounding the conductive pattern 20 operated as an earth potential, to the metal base board 11.例文帳に追加

表面に絶縁層１２が設けられた金属基板１１と、絶縁層１２上に設けられた導電パターン２０と、導電パターン２０上に実装された回路素子と、接地電位として働く前記導電パターン２０を金属基板１１に接地させる接続手段Ｃとを具備する。 - 特許庁

The material can be manufactured by a method containing a process of forming a removable protruded pattern on the surface of a conductive base substrate, a process of forming an insulating layer made of DLC or inorganic material on the surface of the conductive base substrate on which the removable protruded pattern is formed, and a process of removing the protruded pattern to which the insulating layer is attached.例文帳に追加

これは、導電性基材の表面に、除去可能な凸状のパターンを形成する工程、除去可能な凸状のパターンが形成されている導電性基材の表面に、ＤＬＣ又は無機材料からなる絶縁層を形成する工程及び絶縁層が付着している凸状のパターンを除去する工程を含む方法により製造できる。 - 特許庁

In a mounting structure for connecting the bottom face of a component 2 fixedly to a circuit board 1 through solder 12, through holes 4, gaps between the trough holes 4 and a conductive pattern 8, and recesses 14 caused by the gaps between a circuit pattern 7 and the conductive pattern 8 are present on the surface of an insulating film 11 formed on the circuit board 1.例文帳に追加

部品２の底面を半田１２により回路基板１に接続固定させる実装構造において、回路基板１に積層形成されている絶縁膜１１の表面にはスルーホール４や、スルーホール４と導電パターン８間の間隙や、回路パターン７と導電パターン８間の間隙に起因して窪み１４が生じている。 - 特許庁

The vibrating cloth 1 has cloth 2 on which a prescribed wire pattern 3 is formed by conductive materials and can be vibrated by electromagnetic force to be applied to the wire pattern 3 by generating a magnetic field crossing the wire pattern 3 by using a magnetic field generation means 6 and supplying drive current to the wire pattern 3.例文帳に追加

導電材により所定の導線パターン３が形成された布地２を有し、磁界発生手段６を用いて導線パターン３を横切る磁界を発生させるとともに導線パターン３に駆動電流を供給することで導線パターン３に加わる電磁力により振動し得る振動クロス１を解決手段とする。 - 特許庁

To provide a pattern former manufacturing method can efficiently form a conductive pattern etc. like a high fine pattern in a simple manufacturing process; a wiring substrate manufacturing method using a pattern former formed by its method; and an organic thin film transistor manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、簡易な製造工程で高精細なパターン状に導電性パターン等を効率よく形成可能なパターン形成体の製造方法、およびその方法により形成されたパターン形成体を用いた配線基板の製造方法や有機薄膜トランジスタの製造方法等を提供することを主目的としている。 - 特許庁

A pattern-forming layer 2 containing resin and particles which are substantially restrained from being disclosed on the surface is formed on a base 1, the particles are disclosed on the surface of the pattern forming layer 2, and a conductive or a resistive pattern (elements 4) is formed on the part of the pattern-forming layer 2, where the particles are exposed.例文帳に追加

基台１上に実質的に粒子がほぼ表面に表出しないように樹脂と粒子を含むパターン形成層２を設け、パターン形成層２の表面に前記粒子を表出させ、前記粒子を表出させた部分に導電性或いは抵抗性のパターン（素子部４）を形成する。 - 特許庁