「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

The fixing member 24 is provided on an outer edge peripheral part opposite to the side, on which the conductive pattern 21 is formed, so as to be the outer frame for the tape 22.例文帳に追加

固定部材２４は、導電パターン２１の形成側と反対の外縁周辺部にテープ２２の外枠となるよう設けられている。 - 特許庁

The conductive pattern layer 6 is formed in a plane-view belt shape so as to make a fixed interval space in one direction as an axis direction.例文帳に追加

導電パターン層６は平面視帯状に形成され、一方向を軸方向として一定の間隔をあけるように形成されている。 - 特許庁

In the punching process, a part of the prescribed pattern of the conductor 3 is not punched to obtain the accurately bonded conductive layer.例文帳に追加

上記打ち抜き工程において、導電体３の所定のパターンの一部を打ち抜かないことにより、正確に接着された導電層を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board, and the wiring board which allow the adhesive strength between an insulating layer and an electric conductive pattern to be improved.例文帳に追加

絶縁層と導電パターンの接着力を改善することができる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a high-definition liquid crystal display panel manufactured by precisely forming an extra-fine pattern of a conductive film in which different widths are connected with the fewer number of processes.例文帳に追加

異なる幅を連結した導電膜の極細パターンを少ないプロセス数で高精度に形成して高精細な液晶表示パネルを得る。 - 特許庁

At this time, the interlayer insulating film 111 under the bottom of the wiring groove 114 can be prevented from being etched since there exists the conductive film pattern 112.例文帳に追加

このとき、導電性膜パターン１１２があるために配線溝１１４の底部の下にある層間絶縁膜１１１のエッチングを防止できる。 - 特許庁

Then, the connector is mounted on the substrate so that the body may be located in the first recess and the terminal may contact the conductive pattern on the substrate.例文帳に追加

そして、本体部が第１の凹部に位置するように、かつ、端子が基板上で導電パターンに当接するように、コネクタが基板に実装される。 - 特許庁

The first recess of a shape opened toward the outer circumference is formed on a substrate, and a conductive pattern is provided at the periphery of the first recess.例文帳に追加

外周に向かって開口する形状の第１の凹部を基板に形成し、当該第１の凹部の周縁部に導電パターンを設ける。 - 特許庁

Next, a second inductive layer 16 is stuck on a part exposing the first conductive pattern 15 and the first inductive material layer 12.例文帳に追加

次に、第二の誘電層１６を第一の導電性パターン１５及び第一の誘電材料層１２を露出した部分の上に付着する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board capable of improving connection reliability between a conductive pattern of the wiring circuit board and a terminal of a glass substrate.例文帳に追加

配線回路基板の導体パターンとガラス基板の端子部との接続信頼性を向上することが可能な配線回路基板を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 131, an anisotropic conductive film 132, a panel terminal part 134 or the like are formed on the light shielding layer 136.例文帳に追加

この遮光層１３６の上には、上記の配線パターン１３１、異方性導電膜１３２、パネル端子部１３４などが形成されている。 - 特許庁

A hole 3h having a rear surface connection land 2ar as its bottom is formed in the conductor pattern film 9a and filled with a conductive paste.例文帳に追加

導体パターンフィルム９ａには、裏面接続ランド２ａｒを底とする孔３ｈが形成され、孔３ｈ内に導電ペーストが充填される。 - 特許庁

An antenna element 3 consisting of a conductive metal pattern is formed on a surface of an outer cover 11 of an enclosure 1 by printing.例文帳に追加

筐体１の外側カバー１１の表面に、導電性金属パターンからなるアンテナエレメント３を印刷により形成するようにしたものである。 - 特許庁

The ten keys 33 are constituted of a conductive material, which is grounded through a grounding pattern 48 of the printed board 40.例文帳に追加

そして、このテンキー３３を導電性部材で構成し、かつこの導電性部材を、プリント基板４０の接地パターン４８を介して接地した。 - 特許庁

The loop area of the loop antenna 10 is made increased by the thickness of the circuit board 2 at the part where the conductive pattern 3 is provided.例文帳に追加

導電性パターン３が設けられている部分の回路基板２の厚み分だけ、ループアンテナ１０のループ面積を大きくすることができる。 - 特許庁

A first recess having a shape opening toward the outer periphery is formed on a board, and a conductive pattern is formed on a peripheral part of the first recess.例文帳に追加

外周に向かって開口する形状の第１の凹部を基板に形成し、当該第１の凹部の周縁部に導電パターンを設ける。 - 特許庁

A conductive pattern 13 is formed on the front of the first insulating layer 12A, and a circuit element 15 is fixed thereto.例文帳に追加

第１の絶縁層１２Ａの表面には、導電パターン１３が形成され、この導電パターン１３には回路素子１５が固着されている。 - 特許庁

The grounding structure 10, which are soldered on the conductive pattern of the printed wiring board and make a grounding state with the case, are connected at the connecting portion 20.例文帳に追加

プリント配線板の導体パターンに半田付けされてケースとの間に接地状態をつくる接地構造１０を連接部２０で連接する。 - 特許庁

A dummy conductive layer 34a for covering a slit-like groove 28 forming the accessory pattern 50 formed in the scribing line region 13 is formed.例文帳に追加

スクライブ線領域１３に形成されるアクセサリパターン５０を構成するスリット形状の溝２８を覆うダミー導電層３４ａを形成する。 - 特許庁

Second-surface chips 36 are mounted on a second conductive foil pattern 39 formed on a flexible sheet 38 which functions as the board of the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０の基板であるフレキシブルシート３８に設けられた第２の導電箔パターン３９に、裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

To reduce a substrate size of an LED light-emitting device by reducing a width of a bonding area of a conductive pattern of the substrate for bonding a wire.例文帳に追加

ＬＥＤ発光装置において、ワイヤをボンディングする基板の導電パターンのボンディング領域の幅を小さくして、基板のサイズを小さくする。 - 特許庁

The conductive layer has a pattern pitch not longer than a quarter of a wavelength being transmitted or received and not shorter than ten times of the line width.例文帳に追加

また、前記導電層のパターンピッチが、送信または受信する波長の１／４以下かつ線幅の１０倍以上であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a circuit device which improves the wiring density of a conductive pattern formed on the top face of a circuit substrate, and to provide a method of manufacturing the circuit device.例文帳に追加

回路基板の上面に形成される導電パターンの配線密度を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Thermosetting conductive ink printed on the base material constituted of flame resistant paper is irradiated with infrared rays and the conduction pattern is formed on the base material.例文帳に追加

難燃紙からなる基材に印刷した熱硬化型導電性インキに赤外線照射して導電パターンを前記基材上に形成する。 - 特許庁

A resonance pattern (21) formed of a conductive material and having a circular plane shape is formed over the principal surface of a dielectric substrate.例文帳に追加

誘電体基板の主表面上に導電材料で形成された円形の平面形状を持つ共振パターン(21)が形成されている。 - 特許庁

Ink jet printing of conductive paste is then performed on the layer insulating film 13 including the first opening 13w, according to a predetermined pattern.例文帳に追加

次に、第１の開口部１３ｗを含む層間絶縁膜１３上に、所定のパターンに応じて、導電性ペーストをインクジェット印刷する。 - 特許庁

An oxidizing blocking film pattern is removed, the conductive film is etched with the hard mask as an etching mask for forming the control gate, and the hard mask is removed.例文帳に追加

酸化ブロッキング膜パターンを除去し、ハードマスクをエッチングマスクとして前記導電膜をエッチングしてコントロールゲートを形成し、ハードマスクを除去する。 - 特許庁

Similarly, a conductive plate 37 is connected by soldering the copper foil surface forming the pattern of the board 24 with a leading end part 37a.例文帳に追加

同様に導電板３７は、プリント基板２４のパターンを形成する銅箔面と、先端部３７ａがハンダ付けされることにより接続される。 - 特許庁

A resist film having a specified pattern is formed on a conductive film provided on at least one surface of an insulative substrate through heat transfer printing.例文帳に追加

絶縁性の基体の少なくとも一面上に設けた導電膜上に熱転写により所定のパターンを有するレジスト膜を形成する。 - 特許庁

To provide a chip antenna which adjusts the impedance or tuning frequency of an antenna element by changing the shape of a part of a conductive path pattern.例文帳に追加

導電路パターンの一部の形状変更によってアンテナ素子のインピーダンスまたは同調周波数を調整したチップアンテナを提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a thinned conductive pattern on a substrate surface with high adhesion without carrying out liquid-repellent treatment.例文帳に追加

撥液処理を施すことなく、基板表面に細線化した導電性パターンを高い密着性を以って形成する方法を提供する。 - 特許庁

The circuit device, i. e. a combined integrated circuit 10, has a conductive pattern 18 including pads formed on the surface of a substrate 16.例文帳に追加

本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、パッドを含む導電パターン１８が基板１６の表面に形成されている。 - 特許庁

The connector is mounted to the board such that the body part is positioned in the first recess and the terminals contact the conductive pattern on the board.例文帳に追加

そして、本体部が第１の凹部に位置するように、かつ、端子が基板上で導電パターンに当接するように、コネクタが基板に実装される。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device, forming conductive silicon films of a predetermined pattern which are provided with a required resistance value.例文帳に追加

所望の抵抗値を有する所定のパターンの導電性シリコン膜を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit device wherein the bonding strength between an electrically conductive pattern 11 and a sealing resin 13 is improved, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

導電パターン１１と封止樹脂１３との接合強度が向上された回路装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The conductive bodies 55a and 55b are formed in a prescribed pattern by etching a layer of electroplated copper formed on the base resin 52.例文帳に追加

導体５５ａ，５５ｂは、ベース樹脂５２上に形成されためっき銅の層をエッチングすることによって、所定の配線パターンに形成されている。 - 特許庁

To enable to form easily a conductive film of a desired pattern with a uniform thickness throughout the effective surface of lens.例文帳に追加

レンズ有効面の全体に亘って所望のパターンの導電膜を均一な膜厚で容易に形成することができるようにすることを課題とする。 - 特許庁

A second semiconductor chip 47 and second-surface chips 36 are mounted on a second conductive pattern 37 formed in the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０に設けられた第２の導電パターン３７に、第２の半導体素子４７および裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

A second electrode 133 and a second conductive layer 131 of the two-terminal nonlinear element 14 are constructed with an integral one conduction pattern 139.例文帳に追加

第２電極１３３と二端子型非線形素子１４の第２導電層１３１は一体の導電パターン１３９から構成されている。 - 特許庁

To provide improved method/device for loading conductive balls on an array to be arranged in a prescribed pattern.例文帳に追加

本発明は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供する。 - 特許庁

The conductive pattern of each layer for composing a laminated electric circuit is aligned at least on one surface of the same insulating substrate.例文帳に追加

積層された電気回路を構成する各層の導電パターンが、同一の絶縁基板の少なくとも一方の面に配列して設けられている。 - 特許庁

To easily inspect the planar shifting of a green sheet substrate and the variation in the thickness of a conductive pattern after completion of assembling a ceramic laminated substrate.例文帳に追加

セラミック積層基板を組み立て完了後に、グリーンシート基板の平面的なズレ及び導電パターンの厚みのバラつきを簡単に検査する。 - 特許庁

To provide a light permeable electromagnetic shield material and its manufacturing method having a highly precise mesh pattern conductive layer which can be easily acquired.例文帳に追加

容易に得ることができる、高精度のメッシュパターン導電層を有する光透過性電磁波シールド材、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit pattern inspection device capable of using inspection signals having the same frequency when detecting short-circuiting between conductive patterns.例文帳に追加

導電パターン間の短絡を検出する際に、同一の周波数の検査信号を用いることのできる回路パターン検査装置を提供する。 - 特許庁

The pattern of a first conductive film 104 and an element isolation film 106 are formed on a semiconductor substrate 100 to form a dielectric film 108.例文帳に追加

半導体基板１００上に第１導電膜１０４のパターンと素子分離膜１０６を形成し、誘電体膜１０８を形成する。 - 特許庁