「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

Thereafter, a conductive pattern 16 is formed by selectively growing a metal by electroless plating by using the particles 11 as growing crystals (c).例文帳に追加

導電粒子１１を成長核として無電解メッキ法により選択的に金属を成長させて導電パターン１６を形成する(ｃ)。 - 特許庁

The mount 3 uses a multilayer substrate, and a conductive pattern 3a formed on its surface layer is electrically connected to the semiconductor light-emitting element 2.例文帳に追加

マウント部材３に多層基板を用い、その表層に形成された導電性パターン３ａと半導体発光素子２とを電気的に接続する。 - 特許庁

Anisotropic etching is performed on the first gate conductive film to form a selection gate electrode 125 and an auxiliary floating gate electrode on the side wall of the support pattern.例文帳に追加

第１ゲート導電膜を異方性エッチングしてサポートパターンの側壁に選択ゲート電極125及び予備フローティングゲート電極を形成する。 - 特許庁

The antenna device has an antenna pattern including a dielectric substrate (1) and an electrically conductive material layer formed on the dielectric substrate.例文帳に追加

アンテナ装置は、誘電体基板（１）と、誘電体基板上に形成した導電性材料層により構成されるアンテナパターンとを有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a transparent conductive film having high temperature resistance, capable of suppressing the occurrence of damage on a circuit pattern portion.例文帳に追加

回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

At this time, the ground pattern 12 of the circuit board 10 becomes electrically continuous with the housing 20 via the conductive film 13 and the screw 31.例文帳に追加

このとき、回路基板１０の接地パターン１２と筐体２０は、導電膜１３とネジ３１を介して電気的に導通状態となる。 - 特許庁

A board 11 is used to connect an input terminal for a modular jack 21 and an output terminal for a cable jack 22 through a conductive pattern 12.例文帳に追加

導体パターン１２を介してモジュラジャック２１用の入力端子、ケーブルジャック２２用の出力端子間を接続する基板１１を使用する。 - 特許庁

After performing an anode junction between the upper glass substrate and a movable part structure, a conductive pattern for taking out an electric potential of the movable part structure is formed.例文帳に追加

上部ガラス基板と、可動部構造体とを陽極接合した後、可動部構造体の電位を取り出すための導通パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a transparent conductive material excellent in image distinction, which material eliminates a failure in pattern accuracy of an aluminum pattern layer formed by chemical etching, induced by substituting low-cost aluminum for copper as the material of a metal pattern layer, and suppresses a fog and a distortion of an image.例文帳に追加

金属パターン層の材質を銅から安価なアルミニウムに代えると生じる、ケミカルエッチングで形成したアルミニウムパターン層のパターン精度不良を解消するとともに、画像の曇り及び歪みを抑制し画像鮮明性に優れた透明導電材を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit board establishing interlayer connection using a conductive protrusion in which a fine circuit pattern can be formed and both a thick film circuit pattern and a fine circuit pattern can be formed on the same substrate.例文帳に追加

導電性突起を用いて層間接続を行う回路基板において、微細回路パターンの形成、さらには厚膜回路パターンおよび微細回路パターンの両者を同一基板上に形成することができる回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Infrared laser B is emitted toward the liquid pattern 15P to cause the burning reaction of an infrared absorbing pigment CM contained in the burning material 15C with oxygen gas CG to be initiated, whereby the liquid pattern 15P is dried to form a conductive pattern.例文帳に追加

そして、液状パターン１５Ｐに向けて赤外レーザＢを照射し、燃焼物１５Ｃに含まれる赤外線吸収色素ＣＭと酸素ガスＣＧとの燃焼反応を開始させることにより液状パターン１５Ｐを乾燥して導電性のパターンを形成する。 - 特許庁

When combination shape of the conductive part 12 and the opening 14 has a mesh one (mesh pattern 22), formation position of the moire preventing part 18 may be substantially at the center of the opening 14 of the mesh pattern 22 or may be at positions which are intersected parts 24 of the mesh pattern 22.例文帳に追加

導電部１２と開口部１４の組み合わせ形状がメッシュ形状（メッシュパターン２２）である場合、モアレ抑止部１８の形成位置としては、メッシュパターン２２の開口部１４のほぼ中心部でもよいし、メッシュパターン２２の交差部２４と重なる位置でもよい。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a printed wiring board which reduces a size difference in height of a conductor pattern to ensure a necessary top size of the conductor pattern while narrowing gaps between conductive pattern portions, thus improves circuit reliability and circuit performance.例文帳に追加

導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部必要寸法を確保しつつ導体パターン化同士の間隔を狭めることができ、回路の信頼性及び回路性能を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

By making a connection piece part 8 fit into a fitting part 5, depending on a prescribed electrical connection pattern S, the flexible flat cables 1, 2 are connected with each other in electrical connection of a conductive wire part 1a and a conductive wire part 2a.例文帳に追加

接続片部８を嵌合部５に嵌合することにより、所定の通電パターンＳに基づいて導線部１ａと導線部２ａとが電気的に導通してフレキシブルフラットケーブル１、２同士が接続される。 - 特許庁

The electromagnetic wave shield material has: a transparent base material 1; the primer layer 2 formed on the transparent base material 1; a conductive layer 3 formed by a predetermined pattern on the primer layer 2; and a metal layer 4 formed on the conductive layer 3.例文帳に追加

透明基材１と、透明基材１上に形成されたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電層３と、導電層３上に形成された金属層４とを有する。 - 特許庁

A PDP filter 1 has an improvement in the adhesiveness of a conductive layer 3 to a glass substrate 2 by performing heat treatment at a temperature of 150°C or higher after the pattern-printing the ink including conductive particulates to the surface of the glass substrate 2.例文帳に追加

導電性微粒子を含むインキをガラス基板２表面にパターン印刷した後、１５０℃以上の温度で加熱処理することにより、導電層３のガラス基板２への密着性を高めたＰＤＰフィルタ１。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which has excellent flame retardancy and with which an insulating film facilitating placement of a conductive layer including a fine wiring pattern produced by plating, and excellent in adhesive properties of the conductive layer, is obtained.例文帳に追加

難燃性に優れ、しかも、めっきにより微細な回路パターンを備える導体層を設けることが容易であり、その導体層の密着性に優れる絶縁膜を与える硬化性樹脂組成物を提供する - 特許庁

To prevent the exposure of a conductive pattern caused by excessive etching of an insulating layer, concerning the manufacture of a semiconductor device including the process of forming a contact hole which passes between the two conductive patterns covered with insulating films.例文帳に追加

絶縁膜に覆われた２つの導電パターンの間を通るコンタクトホールを形成する工程を含む半導体装置の製造方法に関し、絶縁層の過剰エッチングによる導電パターンの露出を防止すること。 - 特許庁

Second conductive pattern 51c which are different from each other are formed on one sides of the plurality of third insulation thin films 51 and the second conductive patterns 32c are electrically connected with a second printed wiring board 9 through the penetration electrode.例文帳に追加

複数の第３の絶縁薄膜５１の片面にそれぞれ異なる第２の導体パターン５１ｃを形成し、それらの第２の導体パターン５１ｃを貫通電極によって第２プリント配線板９に電気的にする。 - 特許庁

The first leading conductive section 14 is formed while being connected to a via hole, and the second leading conductive section 16 is pattern-formed between the layers of the laminate 2 so that it does not cross both end faces of the winding core section of the coil 4.例文帳に追加

第１引き出し導体部１４はビア孔を連設して形成され、第２引き出し導体部１６は積層体２の層間にコイル４の巻芯部の両端面を横切らないようにパターン形成される。 - 特許庁

The conductive pattern 12 is overlapped on a transparent substrate 13 formed with an adhesive layer 14 composed of adhesives on its surface, and the conductive paste 12 is adhered to the transparent substrate 13 through the adhesive layer 14.例文帳に追加

この導電性パターン１２を、表面に粘着剤よりなる粘着層１４が形成された透明基材１３に重ね合わせ、この粘着層１４を介して導電性ペースト１２を透明基材１３に付着させる。 - 特許庁

The fixed member 6 is stuck to the FPC main body 1 by fixed or conductive adhesive with welding or soldering so that the conductive pattern 3 of the FPC main body 1 is closely stuck to the copper foil layer 6d.例文帳に追加

固定部材６は、ＦＰＣ本体１の導電パターン３と、銅箔層６ｄが密着するように、ＦＰＣ本体１に溶接若しくは半田付けによって固定又は導電性接着材等により接着されている。 - 特許庁

On the pattern of the conductive metal portion 16 formed with the metal colloidal solution 14, a conductive development promoting solvent 18 being compatibility with the solvent of the metal colloidal solution 14 is applied by a deposition system.例文帳に追加

金属コロイド溶液１４により形成された導電性金属部１６のパターン上に、金属コロイド溶液１４の溶媒と相溶性を有する導電性発現促進溶媒１８をデポジション方式により塗布する。 - 特許庁

Further, the surface of a coating layer 14 for covering the conductive pattern 18 is coated with a glass film 28, thus suppressing penetration of moisture into the coating layer 14 and preventing the conductive patterns 18 from being short-circuited.例文帳に追加

更に、導電パターン１８を被覆する被覆層１４の表面はガラス膜２８により被覆されており、このことにより被覆層１４への水分の進入が抑制され、導電パターン１８どうしのショートが防止される。 - 特許庁

In addition, the H level side conductive pattern M2H2, and the L level side conductive patterns M1L1 to M1L4 and M4L1 to M4L3 and the circuit elements 17a and 18a are arranged so as to almost face to each other in up and down direction.例文帳に追加

また、Ｈレベルサイドの導電パターンＭ２Ｈ２と、Ｌレベルサイドの導電パターンＭ１Ｌ１〜Ｍ１Ｌ４，Ｍ４Ｌ１〜Ｍ４Ｌ３及び回路素子１７ａ，１８ａとが、上下で略対向状態に配置されるように形成する。 - 特許庁

To provide a conductive sheet for reducing the resistance of a conductive pattern formed on a substrate, improving visibility and properly used for a projection type capacitive touch panel, for instance.例文帳に追加

基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シートを提供する。 - 特許庁

To provide a color filter which prevents cracks from occurring in a transparent conductive film 23 due to chemical processing, even if the transparent conductive film 23 on a laminated photospacer is not covered with an upper pattern (resist) P4.例文帳に追加

積層フォトスペーサー上の透明導電膜２３が上部パターン（レジスト）Ｐ４で覆われていなくとも、薬液による処理によって透明導電膜にクラックが発生することのないカラーフィルタを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a transparent conductive film capable of appropriately controlling directivity of the interference of the light caused by a plurality of openings formed by a mesh pattern, and to provide a conductive film, a transparent heater and a program.例文帳に追加

メッシュパターンにより形成される複数の開口部による光干渉の指向性を適切に制御可能である透明導電膜の製造方法、導電性フイルム、透明発熱体及びプログラムを提供する。 - 特許庁

Two antenna elements are formed on one substrate by using a conductive pattern formed on a couple of opposed faces of the substrate made of a dielectric or magnetic material and by using through-holes that are used to connect the conductive patterns.例文帳に追加

誘電体あるいは磁性体からなる基材の対向する一対の表面に形成した導電性パターンと、前記導電性パターンを接続するスルーホールにより、同一基材に二つのアンテナエレメントを形成する。 - 特許庁

To prevent a conductive ink printed layer pattern and display pixels from causing moire by making good use of original characteristics of an electromagnetic wave shield material with a primer layer, which is provided with a conductive printed layer on a transparent base across the primer layer.例文帳に追加

導電インキ印刷層をプライマー層を介して透明基材上に設けた、プライマー層を持つ電磁波シールド材ならではの特徴を活かして、導電インキ印刷層パターンとディスプレイ画素とによるモアレを防ぐ。 - 特許庁

The manufacturing method for BiCMOS forms a gate in a CMOS region by patterning a conductive layer for the gate while forming a conductive layer pattern that defines an aperture for opening an active region in a bipolar transistor region.例文帳に追加

ゲート用導電層をパターニングしてＣＭＯＳ領域にゲートを形成すると同時にバイポーラトランジスタ領域の活性領域をオープンする開口部を定義する導電層パターンを形成するＢｉＣＭＯＳ製造方法。 - 特許庁

In a forming method of a micro metal structural body, conductive paste containing metal powder with an average particle size of 400 nm or less as a conductive component is put under pattern formation into a given shape to obtain a micro metal structural body.例文帳に追加

微細金属構造体の形成方法は、平均粒径が４００ｎｍ以下の金属粉末を導電成分として含む導電ペーストを、所定の形状にパターン形成して微細金属構造体を得る。 - 特許庁

According to a selectively pattern forming method, a conductive film is formed on openings formed in an insulation film, i.e., between recesses and protrusions to provide a flatness over the surfaces of the conductive film and the insulation film.例文帳に追加

選択的にパターンを形成可能な方法により、導電膜を絶縁膜に形成された開口部、つまり凹部と凸部の間に形成し、導電膜と絶縁膜の表面が平坦性を有することを特徴とする。 - 特許庁

The transparent electrode 33 is constituted by laminating, on a transparent electrode film 34 having a required pattern shape, a permeable anisotropic conductive protection film 35 having conductive fine particles 35b dispersed and protruded to the film surface.例文帳に追加

所要のパターン形状をなした透明電極膜３４上に導電性微粒子３５ｂが膜表面に分散して突出した透過性の異方性導電保護膜３５を積層して透明電極３３を構成する。 - 特許庁

To provide a conductive pattern generation method that eliminates the need for using a printer for patterning and its complicated process, and enables easy generation and miniaturization of conductive patterns.例文帳に追加

パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。 - 特許庁

Then, with a resist pattern as a mask, the insulation region and the nitride blanket 60 are etched to form a cavity above the drain and source regions, and the cavity is filled with a conductive material to form conductive studs 92 and 94.例文帳に追加

次いでレジストパターンをマスクに絶縁領域と窒化物ブランケット６０をエッチングしてドレイン領域とソース領域の上に空洞を形成し、導電材料で空洞を満たし導電スタッド９２，９４を形成する。 - 特許庁

In the circuitry, the electrode 2 and the rewiring pattern 8a are connected through a via-contact unit comprising a conductive bump 5a connected to the electrode 2 and the via-contact 8b connected to the conductive bump 5a.例文帳に追加

ここで、電極２と再配線パターン８ａとの間の接続は、電極２に接続する導電性バンプ５ａとこの導電性バンプ５ａと接続するビアコンタクト８ｂからなるビアコンタクト部を介してなされる。 - 特許庁

First conductive pattern 32c which are different from each other are formed on one sides of the plurality of second insulation thin films and the first conductive patterns 32c are electrically connected with a first printed wiring board 7 through a penetration electrode.例文帳に追加

複数の第２の絶縁薄膜の片面にそれぞれ異なる第１の導体パターン３２ｃを形成し、それらの第１の導体パターン３２ｃを貫通電極によって第１プリント配線板７電気的に接続する。 - 特許庁

Then a predetermined pattern having a detection region and a wiring region is formed by forming a plurality of insulating groove lines by irradiating the first conductive plating film and second conductive plating film with a high-energy beam.例文帳に追加

次に高エネルギービームを該第１導電性めっき膜と該第２導電性めっき膜に照射して複数の絶縁性溝線を形成することで、検出領域と配線領域を有する所定パターンを形成する。 - 特許庁

A wiring pattern printed using a first conductive paste obtained by kneading silver powder is covered with a second conductive paste obtained by kneading carbon powder and metal powder finer than the carbon powder with each other.例文帳に追加

銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。 - 特許庁

A bonding pad structure according to the present invention includes one of more insulator film patterns and/or conductive via patterns provided inside a region limited by the circumferential edge of a related main conductive film pattern.例文帳に追加

本発明に従うボンディングパッド構造は、関連された主要な導電膜パターンの周縁によって限定される領域内部に提供された一つ又はそれ以上の絶縁膜パターン及び／又は導電ビアパターンを含む。 - 特許庁

Further, by making protruded parts 100a of the rugged structure 100 a mask, the conductive layer 2 is etched and patterned and, thereby, a conductive member 12 arranged in a striped pattern is formed on the substrate 11A.例文帳に追加

そして、凹凸構造体１００の凸部分１００ａをマスクにして、導電層２をエッチングし、導電層２をパターニングすることで、基板１１Ａ上に縞状に配置される導電部材１２を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of effectively suppressing peeling-off defect in peeling a base membrane and of suppressing offset of a conductive pattern, and a manufacturing method of a ceramic electronic parts.例文帳に追加

ベースフィルムを剥離する際の剥離不良、及び導電パターンの裏移りを効果的に抑制できる導電性ペースト、及びこのような導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Material 44 formed by coating the surface of Ag powder 40 with alumina 42 is prepared, a conductive paste is prepared from the material 44, and the conductive paste is formed on a dielectric layer, for example, by screen printing to form an electric pattern by the conductive paste.例文帳に追加

Ａｇ粉末４０の表面にアルミナ４２が被覆されて構成された材料４４を用意し、該材料４４から導体ペーストを調製し、該導体ペーストを誘電体層上に例えばスクリーン印刷にて形成して、前記導体ペーストによる電極パターンを形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the electromagnetic wave shield film comprises the steps of: arranging the transparent conductive material L on the translucent substrate 2 in the line pattern shape; and baking the transparent conductive material L to form the transparent conductive material L on the translucent substrate 2.例文帳に追加

電磁波シールドフィルムの製造方法は、透光性基材２上に透明電導性材料Ｌをラインパターン状に配置する工程と、該透明導電材料Ｌを焼成して、前記透光性基材２上に透明導電性パターンＬを形成する工程を備えている。 - 特許庁