「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

A flocculant solution 20 is coated by a deposition method on the pattern of the conductive metal portion 16 formed of the metal colloid solution 14.例文帳に追加

金属コロイド溶液１４により形成された導電性金属部１６のパターン上に、凝集剤溶液２０をデポジション方式により塗布する。 - 特許庁

To prevent a conductor pattern, a conductive material of a flexible circuit substrate from being cracked even when the flexible circuit substrate is flexed to a rigid circuit substrate.例文帳に追加

フレキシブル回路基板をリジッド回路基板に対して屈曲させたときにも、フレキシブル回路基板の導体パターン、導電材料にクラックが生するのを防止する。 - 特許庁

A first external electrode 1A is formed on a rear surface of a first conductive pattern 11A in which a circuit element 12 such as a transistor, a diode or the like is mounted.例文帳に追加

トランジスタやダイオード等の回路素子１２が実装される第１の導電パターン１１Ａの裏面に第１の外部電極１５Ａを形成する。 - 特許庁

The touch detection electrode 40 is connected to a touch detection circuit through a connection pattern 44 film-formed on the underside of the top plate 7, and a conductive electrode 43.例文帳に追加

タッチ検出電極４０は、トッププレート７の下面に成膜された接続パターン４４、導電電極４３を介してタッチ検出回路に接続される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a built-up multilayer wiring board in which the built-up layer can be made thin without forming a conductive pattern of different thickness.例文帳に追加

厚さの異なる導電パターンを形成することなく、ビルドアップ層の薄型化が可能なビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE FOR PROTECTING ANTIREFLECTION FILM, ANTIREFLECTION FILM WITH PROTECTIVE FILM, AND METHOD FOR PRODUCING ANTIREFLECTION FILM WITH TRANSPARENT CONDUCTIVE THIN-FILM CIRCUIT PATTERN例文帳に追加

反射防止膜保護用粘着フィルム、保護フィルム付き反射防止フィルム、及び透明導電性薄膜回路パターン付き反射防止フィルムの製造方法 - 特許庁

A planar microwave antenna 1 is composed by forming a substrate 3 on a grounding electrode board 2 and further forming a conductive pattern 5 of the antenna 1 on the substrate 3.例文帳に追加

平面マイクロ波アンテナ１は接地電極板２の上に基板３を形成し、更に基板３の上にアンテナの導体パターン５を形成する。 - 特許庁

In addition, an average peak measured by rotary anisotropy measurement on the basis of the Raman scattering spectral analysis of the conductive carbon layer shows a twice symmetry pattern.例文帳に追加

加えて、前記導電性炭素層のラマン散乱分光分析による回転異方性測定により測定された平均ピークが、２回対称パターンを示す。 - 特許庁

A conductive material is applied thereon to pattern a pixel electrode 13a, and a single photomask is used for forming the contact holes and patterning the pixel electrode.例文帳に追加

その上に導電材料を塗布することで画素電極１３ａをパターニングし、コンタクトホール加工と画素電極パターニングとを１枚のフォトマスクで行う。 - 特許庁

A reinforcing layer 54 reinforces a reinforcing region A including a boundary between a first conductive pad 42 and a first wiring pattern 43, which relatively tend to generate cracks.例文帳に追加

補強層５４は、比較的にクラックを生じやすい第１導電パッド４２および第１配線パターン４３の境界を含む補強領域Ａを補強する。 - 特許庁

A power semiconductor element for constituting the amplifying circuit and a temperature compensating element are fixed on a conductive pattern 11 on the metal substrate 10.例文帳に追加

金属基板１０には、増幅回路を構成するパワー系の半導体素子および温度補償用の素子が導電パターン上１１に固着されている。 - 特許庁

To provide a common mode filter provided with high joining strength by electrically joining electrodes of flange portions to an electrode pattern of a circuit board using a conductive paste.例文帳に追加

回路基板の電極パターンに鍔部の電極を導電性ペーストを用いて電気的に接合し、高い接合強度を備えるコモンモードフィルタの提供。 - 特許庁

The impurities doped in the conductive layer pattern and the substrate are prevented or reduced from diffusing, and therefore, the semiconductor device exhibits improved performance.例文帳に追加

前記方法によって形成される半導体素子は、導電膜パターン及び基板にドープされている不純物の拡散が減少して高性能を有する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board arranged such that the light from a light source is not transmitted to undesired regions such as a conductive pattern and a passive element.例文帳に追加

光源からの光が導電パターン及び受動素子などの所望しない領域に伝達されないようにするフレキシブル回路基板を提供する。 - 特許庁

The hole section 152, positioned in the bonding region, is filled with an insulating synthetic resin, and the conductive pattern 24p in the bonding region is removed by etching.例文帳に追加

そして、接着領域に位置する孔部１５２に絶縁性合成樹脂を充填し、接着領域の導電パターン２４ｐをエッチングにより除去する。 - 特許庁

To provide the plating method of printed circuit board that can cope with the fin conductive pattern of the printed circuit board and at the same time can easily control plating thickness.例文帳に追加

プリント基板の微細な導電パターンに対応可能であるとともに、メッキの厚みを容易に制御することができるプリント基板のメッキ方法を提供する。 - 特許庁

The capacitor element 10 has second joints 1B and 1B which connect electrically the capacitor element 10 and the first conductive pattern 51A of the substrate 50.例文帳に追加

コンデンサ素子１０は、コンデンサ素子１０と基板５０の第１の導電パターン５１Ａとを電気的に接続する第２接続部１Ｂ、１Ｂを有する。 - 特許庁

A conductive pattern 107 is formed on an insulating surface, using one face of a substrate 101 having the insulating surface as a water wetting detecting area.例文帳に追加

絶縁性の表面を有する基板１０１の一方の面を水濡れ検出領域とし、その表面に導電性パターン１０７を形成する。 - 特許庁

A pattern is formed by applying by a printing method the polymer solution that is dispersed with conductive fine particles and by fixing it by heating, the polymer layer is manufactured.例文帳に追加

導電性微粒子が分散した高分子溶液を印刷法で塗布することによりパターン形成し、加熱により定着させることで製造できる。 - 特許庁

To provide a formation method of a conductive pattern for dispensing with long heating at high temperature, and to provide a manufacturing method of a thin-film transistor substrate.例文帳に追加

高温、長時間の加熱を行わなくても済む導電性パターンの形成方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent a conductive pattern from being released due to shaking of a heat sink by mounting the sink on a substrate in a state of not shaking or falling out.例文帳に追加

ヒートシンクをがたつきや抜け出しのない状態で基板に取り付けるとともに、前記がたつきに起因する導電パターンの剥離の発生を防止する。 - 特許庁

Since a cam 6b of the second actuator presses the FPC downward, the conductive pattern of the FPC is connected to contact points 5b1 of the respective second contacts 5.例文帳に追加

また、第２アクチュエータのカム部６ｂは、ＦＰＣを下方に押圧しているので、ＦＰＣの導電パターンは、各第２コンタクト５の接点５ｂ１に接続する。 - 特許庁

Further, since it can be prevented that the pattern or color of the windmill 36 cannot be seen by the influence of the conductive layer, the deterioration of appearance can be prevented.例文帳に追加

しかも、電飾風車３６の絵柄や色彩が導電層の影響で見えなくなることが防止されるので、見栄えの低下が防止される。 - 特許庁

The typical configuration of the conductor pattern formation apparatus for forming a conductor pattern on a substrate comprises an ink jet head which jets out a conductive ink and forms the conductor pattern; a transfer member which is formed with the conductor pattern on the surface by the ink jet head and then transfers the conductor pattern to the substrate; and a heating means which heats the transfer member to harden the conductor pattern.例文帳に追加

本発明に係る導体パターン形成装置の代表的な構成は、基板に導体パターンを形成する導体パターン形成装置であって、導電インクを噴射して導体パターンを形成するインク吐出ヘッドと、該インク吐出ヘッドにより表面に導体パターンを形成され、該導体パターンを前記基板に転写する転写部材と、該転写部材を加熱して前記導体パターンを硬化させる加熱手段と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

To efficiently and inexpensively form a good conductive pattern having excellent adhesiveness to a transparent substrate by using ultraviolet curing resin paste at the time of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, by forming the conductive pattern by forming a plated layer formed by electroless plating on a resin pattern formed by printing resin paste containing an electroless plating catalyst on the transparent substrate in a pattern and curing the paste.例文帳に追加

透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化型樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive pattern that does not decrease the conductivity and suppresses undesirable deposition of metal caused at a place except the conductive pattern when plating is carried out by using a thick electrolytic plating bath for uses wherein a high-definition wiring pattern is required and high conductivity is necessary.例文帳に追加

本発明の目的は、高精細な配線パターンが要求され、且つ、高い導電性が求められる用途の導電性パターンの形成方法において、導電性を低下させることなく、且つ厚付け無電解めっき浴を用いてめっきした際に導電性パターン以外の部分に発生する好ましくない金属の析出を抑制した導電性パターンの形成方法を提供することにある。 - 特許庁

To suppress variations in an obtained film pattern when forming the film pattern of a conductive or semiconductive film on a substrate by heating a resin film to at least a temperature at which the resin is decomposed after allowing the resin film formed on the substrate to absorb a liquid containing a constituent of the conductive or semiconductive film, thereby enabling a highly precise pattern to be obtained.例文帳に追加

基板上に形成された樹脂膜に、導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた後、該樹脂膜を、当該樹脂の分解温度以上に加熱することで、基板上に導電性膜又は半導電性膜の膜パターンを形成するに際し、得られる膜パターンのバラツキの発生を抑制し、高精度のパターンが得られるようにする - 特許庁

In the printed wiring board of two or more layers where a coil with the inductance is formed, the coil has a spiral wiring pattern 7 and a conductive magnetic body part 30 disposed at the center of the wiring pattern and electrically connected with the wiring pattern, and the layers are electrically connected by the conductive magnetic substance part.例文帳に追加

インダクタンスを持つコイルが形成された２層以上のプリント配線板であって、前記コイルは、渦状の配線パターン７と、前記配線パターンの中心に配され、前記配線パターンと電気的に接続された導電性磁性体部３０とをそなえ、前記導電性磁性体部によって層間の電気的接続を行うことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 - 特許庁

In a metallic printed wiring board wherein an insulation layer is formed to one surface of a metal plate and a wiring pattern is formed on the insulation layer, a semiconductor element is placed, via a conductive bonding material, to a semiconductor element mounting portion formed on the wiring pattern and a pad formed in the wiring pattern and a semiconductor element are connected via a conductive connecting material.例文帳に追加

金属板材の一方面に絶縁層が形成され、絶縁層に配線パターンが形成されてなる金属プリント配線基板において、配線パターンに形成された半導体素子搭載部に導電性接着材を介して半導体素子が載置され、配線パターンに形成されたパッド部と半導体素子とが導電性接続材を介して接続されたものである。 - 特許庁

This RFID tag is provided with a dielectric substrate having a hole section on one main surface; a ground conductor pattern formed on the other main face of the dielectric substrate; a film base material; a conductive pattern formed on the film substrate configuring a slot inside; and an IC chip electrically connected through the slot to the conductive pattern, and inserted into the hole section of the dielectric substrate.例文帳に追加

一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。 - 特許庁

Furthermore, a shield cover 2 made of metallic plate is adhered to the upper surface of the insulative protection layer 6 by using a conductive adhesive agent 7, and the adhesive agent 7 is also applied to the earth pattern 5, thereby connecting electrically the shield pattern 5 and earth pattern 5 by means of the adhesive agent 7.例文帳に追加

そして、この絶縁性保護層６の上面に金属板製のシールドカバー２を導電性接着剤７を用いて貼着し、この導電性接着剤７をアースパターン５上にも塗布することにより、シールドカバー２とアースパターン５を導電性接着剤７を介して電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a connection pattern structure of a circuit board and the circuit board capable of reducing the melting of solder by spot welding, regarding the connection pattern structure of the circuit board and the circuit board for which a terminal is spot-welded to a conductive block soldered on the connection pattern of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の接続パターン上に半田付けされた導電ブロックに端子がスポット溶接される回路基板の接続パターン構造及び回路基板に関し、スポット溶接による半田の溶融を低減できる回路基板の接続パターン構造及び回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A circuit pattern including the connecting part to an IC chip is formed on a basic material by screen printing method using a conductive ink, an IC chip is fixed to the connecting part of circuit pattern thus formed and then the circuit pattern and the IC chip are coated or laminated with a plastic protective layer.例文帳に追加

基材上に導電性インキを用いてＩＣチップへの接続部を含む回路パターンをスクリーン印刷法により形成し、形成した回路パターンの接続部にＩＣチップを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びＩＣチップを被覆する保護層をプラスチックをコーティングまたはラミネートする。 - 特許庁

As a result, a conductive path starting from a power source 80 and returning to the power source 80 through the plate electrode 51 and the wiring pattern 121 is formed and it is possible to inspect the continuity of the wiring pattern 121 by measuring the current flowing in the wiring pattern 121.例文帳に追加

このため、電源８０からプレート電極５１および検査対象配線１２１を経由して電源８０に戻る導電経路が形成され、検査対象配線１２１を流れる電流を測定することで検査対象配線１２１の導通を検査することができる。 - 特許庁

The terminals opposing each other are electrically connected by using a patterned conductive connecting material including a resin composition layer and a metal foil pattern layer formed by arranging solder foils or tin foils so as to have the same pattern as at least a part of a pattern formed by each end surface of a plurality of terminals.例文帳に追加

樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて対向する端子間を電気的に接続する。 - 特許庁

The electromagnetic wave shielding film 200 for the display apparatus includes a first base material of transparent resin material, a negatively engraved mesh pattern 224 formed at least on one surface of the first base material, and an electromagnetic wave shielding pattern containing conductive material filled inside the negatively engraved mesh pattern.例文帳に追加

透明樹脂材質の第１基材、該第１基材の少なくとも一面に形成された陰刻のメッシュパターン及び該陰刻のメッシュパターン内部に充填された導電性物質を含む電磁波遮蔽パターンを具備したディスプレイ装置用電磁波遮蔽フィルムを提供する。 - 特許庁

A method for forming wiring pattern includes a first step of providing a catalyst 60 in an exposed state in the forming area of a wiring pattern and a second step of forming the wiring pattern with a conductive material 30 by performing electroless plating for depositing the material 30 on the exposed area of the catalyst 60.例文帳に追加

触媒６０を配線パターンの形成領域で露出させて設ける第１工程と、前記触媒６０の露出領域に導電材料３０を析出させる無電解メッキを行い、前記導電材料で前記配線パターンを形成する第２工程と、を含む。 - 特許庁

The planer light emitting region A of the EL light emitting device 10 emits the light of a light emitting pattern 12 corresponding to the pattern coated with the conductive ink 11, so that this EL light emitting device 10 allows the user side to easily produce the desired light emitting pattern.例文帳に追加

このため、ＥＬ発光装置１０の面状の発光領域Ａにおいて、導電性インク１１を塗布したパターンに対応する形状の発光パターン１２で発光させられるので、所望の発光パターンをユーザ側で簡単に作成できるＥＬ発光装置１０が得られる。 - 特許庁

Included is an intermediate article, comprising a structural pattern, in the manufacture of antennas wherein the structural pattern specifies at least a part of patterns of an antenna completed subsequently, and at least a part of the structural pattern contains electrically conductive polymers.例文帳に追加

本発明には、アンテナの製造における中間物品であって、中間物品が、構造的パターンを含み、構造的パターンが、後に完成されるアンテナのパターンの少なくとも一部を規定し、構造的パターンの少なくとも一部が、導電性のポリマーを含む、中間物品が含まれる。 - 特許庁

The connecting terminal is manufactured by using a patterned conductive connecting material including a resin composition layer and a metal foil pattern layer formed by arranging solder foils or tin foils so as to have the same pattern as at least a part of a pattern formed by each end surface of a plurality of electrodes.例文帳に追加

また、樹脂組成物層と、複数の電極の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて接続端子を製造する。 - 特許庁

The electromagnetic shielding material 5 has a thin line shield pattern 4 of a lattice, stripe, honeycomb pattern, geometric pattern, or the like, consisting of a conductive metal film 2 and a print film 3 of ionizing radiation curing ink dispersed with black pigment formed sequentially on the surface of a transparent basic material 1.例文帳に追加

電磁波シールド材５は透明基材１の表面に導電性金属膜２と黒色顔料が分散された電離放射線硬化型インキの印刷皮膜３の２層からなる、格子、ストライプ、ハニカム模様、幾何学模様等の細線からなるシールドパターン４を備える。 - 特許庁

Conductor pattern films 21 filled with a conductive paste 50 are laminated in a via hole 24 of a thermo-plastic resin film 23 where a conductor pattern 22 is formed, which is collectively heat-pressed through a buffer material 31, to provide a multilayer printed board 10 having sections of different number of layers of a conductor pattern 22.例文帳に追加

導体パターン２２が形成された熱可塑性樹脂フィルム２３のビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した導体パターンフィルム２１を積層し、緩衝材３１を介して一括して加熱プレスし、導体パターン２２の層数の異なる部位を有する多層のプリント基板１００を得る。 - 特許庁

The printed circuit board includes an upper circuit layer including a circuit pattern 610 comprising an electrical conductive metal embedded in an upper part of an insulating layer 400, and a metal bump 615 integrally formed with the circuit pattern 610 and projected on the upper part of the circuit pattern 610 to project on the upper part of the insulating layer 400.例文帳に追加

絶縁層４００の上部に埋め込まれた電気伝導性金属でなる回路パターン６１０を含む上部回路層、及び回路パターン６１０と一体的に形成され、回路パターン６１０の上部に突出し、絶縁層４００の上部に突出した金属バンプ６１５を含む。 - 特許庁

A conductive electrode pattern is formed on the tubular front surface made of high polymer materials, one or more electrode protecting layers are formed on it, and the difference of the belt thickness between a part having the electrode pattern and a part having no electrode pattern is set to not more than 10 μm.例文帳に追加

高分子材料の管状物表面に、導電性を有する電極パターンを形成し、その上に１層以上の電極保護層を形成し、電極パターンが存在する箇所と電極パターンが存在しない箇所のベルトの厚み差を１０μｍ以下に構成する。 - 特許庁

In a production method of a printed circuit board, an injection of a conductive ink in a groove processed by the imprinting method can embody the circuit pattern having a desired thickness, and prevent the bleeding of the conductive ink and the distortion of the pattern in the baking process of the ink containing a metal.例文帳に追加

印刷回路基板の製造方法において、インプリント方式で加工した溝に導電性インクを注入することで、所望する厚みの回路パターンを具現することができ、金属の含有された導電性インクの焼成過程でのインクの滲み及びパターン形状の歪みを防止することができる。 - 特許庁