「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

A developing roller includes a conductive core body, an elastic layer, and a surface layer; the elastic layer is formed by continuously winding portions not containing foam cells in a spiral pattern from the conductive core body to the outer peripheral surface of the elastic layer.例文帳に追加

導電性芯体と弾性層と表層とを有し、該弾性層は発泡セルを含まない部位を導電性芯体からスパイラル状に弾性層の外周面まで連続して存在させていることを特徴とする現像ローラ。 - 特許庁

The conductive pattern material manufacturing method comprises a step of providing the ITO film on the substrate, a step of directly coupling graft polymer on the surface of the ITO film, and a step of depositing the conductive material on the graft polymer, and further comprises a step of patterning the ITO film before or after the step of directly coupling the graft polymer.例文帳に追加

基板上にパターン状に設けられたＩＴＯ膜表面に、グラフトポリマーを直接結合させて、該グラフトポリマーに導電性材料を付着させてなることを特徴とする導電性パターン材料。 - 特許庁

In this conductive wiring board using paralleled lines, fibers consisting of the chemical fiber are paralleled to form a plating resist, and a conductive circuit pattern 7 is brought in contact with or twines the paralleled lines 1 using plating.例文帳に追加

化学繊維からなる繊維を並列に引き揃えメッキレジストを形成し、メッキにて導電回路パターン７を引き揃え線１上に接触、または絡めて形成した引き揃え線を用いた導電配線基板により解決するものである。 - 特許庁

Electrodes 41 and 42 of a wiring pattern set on the printed board are electrically connected to a discrete electrode 19 and a common electrode 20 with the use of an anisotropic conductive material containing conductive particles 44 of a constant size.例文帳に追加

一定の大きさの導電性の粒子４４が含有された異方性導電材料を用いて、プリント基板上に設けられた配線パターンの電極４１，４２と個別電極１９及び共通電極２０を電気的に接続した。 - 特許庁

An electromagnetic wave shielding film 1 is used, which comprises a transparent base 2, a transparent conductive film 3 provided on the main surface on one side of the transparent base 2, and a pattern member 4 provided on the main surface on one side of the transparent conductive film 3.例文帳に追加

透明基材２と、透明基材２の一方側の主面に設けられた透明導電膜３と、透明導電膜３の一方側の主面に設けられたパターン部材４とを備えた電磁波シールドフィルム１を用いる。 - 特許庁

The first electrode 240 includes a conductive electrode substrate 242 and a conductive electrode projection part 244 formed on the substrate 242 by plating and having a pattern corresponding to the polarization-inverted area 110.例文帳に追加

第１電極２４０は、導電性の電極用基板２４２と、電極用基板２４２上にメッキ法により形成されていて分極反転領域１１０に対応するパターンを有する導電性の電極用凸部２４４とを有する。 - 特許庁

A laminate comprising a lower layer side insulator thin film, a conductive thin film and an upper layer side insulator thin film is arranged on an upper face part of the substrate 1, and a wiring pattern 22 of the fixed electrodes is formed of the conductive thin film.例文帳に追加

基板１の上面部に、下層側絶縁体薄膜と導電性薄膜と上層側絶縁体薄膜との積層体が配置され、導電性薄膜により固定電極の配線パターン２２が形成されている。 - 特許庁

An electromagnetic wave shield sheet has a conductive part 10 between an electromagnetic wave shield pattern A formed on one surface 102 of a base material 1 having ink permeability and an electromagnetic wave shield pattern B formed on the other surface 103 of the base material 1, and is formed with an electromagnetic wave shield pattern C of a lattice-like shape by the electromagnetic wave shield pattern A and the electromagnetic wave shield pattern B.例文帳に追加

インキ浸透性のある基材１の一方の面１０２に形成された電磁波遮蔽パターンＡと、その基材１の他方の面１０３に形成された電磁波遮蔽パターンＢとの導通部分１０をその基材１の内部に有し、その電磁波遮蔽パターンＡとその電磁波遮蔽パターンＢとにより格子状の電磁波遮蔽パターンＣが形成されている電磁波遮蔽シートにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

A circuit board is equipped with a circuit pattern 12 formed on an insulating board 4, through-holes 7 provided so as to be electrically connected to the edge of the circuit pattern 12, and a conductive resin paint 2 filled into the through-holes 7 stopping up them.例文帳に追加

絶縁性の基板４に形成された回路パターンと１２、この回路パターン１２の端部に電気的に接続して設けられたスルーホール７と、各スルーホール７を塞いで貫通して設けられた導電性樹脂塗料２を有する。 - 特許庁

The signal patterns 10b, 10c, 10d are formed by a screen printing method, and each one end part in the circumferential direction of the signal patterns 10b, 10c, 10d is electrically connected to the common pattern 10a through a conductive pattern 10g.例文帳に追加

信号パターン１０ｂ、１０ｃ、１０ｄをスクリーン印刷法により形成して、信号パターン１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの円周方向の一端部を、導電パターン１０ｇを介してコモンパターン１０ａに電気的に接続した。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of preventing rise in a resistance value of a conductor pattern and disconnection due to repetitive contact of the conductive pattern to the portions of an electronic apparatus, and to provide a manufacturing method thereof and an electronic apparatus having the same.例文帳に追加

電子機器内の部分に対して繰り返し接触することによる導体パターンの抵抗値の上昇および断線が防止されたプリント配線基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供することである。 - 特許庁

To provide a conductive composition capable of sufficiently decomposing/removing photosensitive resin without inflicting thermal damage on a substrate or a lower layer, and to provide a pattern forming method and an electro-optical device manufactured by the pattern forming method.例文帳に追加

熱に弱い基板や下層に熱ダメージを与えることなく、感光性樹脂が十分に分解・除去される導電性組成物、パターン形成方法及び該パターン形成方法によって製造される電気光学装置を提供する。 - 特許庁

In the transparent electromagnetic wave shielding film composed by forming the conductive metal pattern on a support body by plating, a reflection factor of a metal pattern part before plating is 0.2-0.55.例文帳に追加

支持体上にめっき処理により導電性金属パターンを形成してなる透明電磁波遮蔽フィルムにおいて、めっき処理前の金属パターン部の反射率が０．２〜０．５５であることを特徴とする透明電磁波遮蔽フィルム。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate having an electronic circuit, in which a conductive pattern can be formed on the substrate in a stable manner while being image deletion of the pattern suppressed, by a simple method using a DNA or DNA-lipid complex.例文帳に追加

ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Using of the pattern can reduce an exposure step or a development step in a process for forming a conductive pattern (a gate wiring or a source wiring) and reduce the amount of used materials, and remarkable cost reduction can be achieved.例文帳に追加

前記パターンを用いることより、導体パターン（ゲート配線、またはソース配線など）を形成するプロセスにおいて、露光工程や現像工程などが短縮でき、材料の使用量の削減も図れるため大幅なコストダウンが実現できる。 - 特許庁

A blind via hole 30 connects conductor patterns formed on the surface/backside of the multilayer substrate 100 and a conductor pattern in the next layer, and made conductive to the back external connecting terminal or the ground pattern GND with a through-via hole 40.例文帳に追加

ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。 - 特許庁

The respective conductive particles 4b between a counter electrode pattern E0 and the diaphragm 1 are brought into contact with the counter electrode pattern E0 and diaphragm 1, and an interval between the underside surface of the piezoelectric ceramic substrate and the diaphragm 1 is determined.例文帳に追加

対向電極パターンＥ0とダイアフラム１との間に位置する導電性粒子４ｂのそれぞれを対向電極パターンＥ0及びダイアフラム１と接触させて圧電セラミックス基板の裏面とダイアフラム１との間隔寸法を定める。 - 特許庁

An information processing apparatus 100 is provided with: a reading part 112 for reading pattern information which is formed of a conductive substance; and a performing part 114 for performing prescribed processing based on the pattern information read by the reading part.例文帳に追加

情報処理装置１００は、導電性を有する物質で形成されたパターン情報を読み取る読取部１１２と、読取部により読み取られたパターン情報に基づいて所定の処理を実行する実行部１１４と、を備える。 - 特許庁

Accordingly, the capping layer of capping the second metal pattern and the common electrode are formed by using the first transparent conductive layer, so that a short between the second metal pattern and the common electrode adjacent to each other may be prevented.例文帳に追加

これによって、第２金属パターンをキャッピングするキャッピング層と共通電極を第１透明導電層で形成することにより、互いに隣接した第２金属パターンと共通電極間のショート不良を防止することができる。 - 特許庁

In the patterns 51, a conductive layer 5, formed in the entire wall surface of the opening 73, is formed by etching non-formed portions of the side patterns, with the side pattern formation portions covered with a side pattern resist film.例文帳に追加

側面パターン５１は、搭載用開口部７３の壁面全体に形成した導体層５を、側面パターン用レジスト膜により側面パターン形成部分を被覆した状態で側面パターン非形成部分をエッチングして形成したものである。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device for preventing generation of stray capacitance between a piezoelectric vibration element and a wiring pattern, preventing conductive adhesive from flowing onto the wiring pattern, and preventing oscillation frequency from changing.例文帳に追加

圧電振動素子と配線パターンとの間の浮遊容量の発生を防止すると共に配線パターン上に導電性接着剤が流れ出てしまうことを防止し、発振周波数の変動を防止することが可能な圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

A photosensitive film pattern 24 is formed on a semiconductor substrate 21 on which a prescribed electrically conductive layer 22 has been formed and the line width of the pattern 24 is reduced using oxygen radicals generated by the thermal decomposition reaction of gaseous ozone.例文帳に追加

所定の電導層２２が形成された半導体基板２１上に感光膜パターン２４を形成し、オゾンガスの熱分解反応により発生される酸素ラジカル成分を用いて上記感光膜パターン２４の線幅を微細化させる。 - 特許庁

Thus, when the connection part 46 of the flexible printed wiring board 40 is inserted into the recess 34 of the printed wiring board 10, a pattern on a side of the flexible printed wiring board 40 is electrically connected to the pattern 24 via the pressuring conductive rubber 48.例文帳に追加

これにより、プリント配線板１０の凹部３４にフレキシブルプリント配線板４０の接続部４６を挿入すると、フレキシブルプリント配線板４０側のパターンが加圧導電ゴム４８を介してパターン２４に電気的に導通される。 - 特許庁

A window glass 1 is formed with a first resonance circuit part 5 composed of a plane coil pattern 2 which is put in a disconnected state when the window glass is broken and a conductive connection member 3 connected through adhesive to the plane coil pattern 2.例文帳に追加

ウインドウガラス１には、破損時に断線状態となる平面コイルパターン２と、その平面コイルパターン２に接着剤を介して接続された導電性接続部材３とによって第１共振回路部５が形成されている。 - 特許庁

Following deposition of a first interlayer insulation film on a semiconductor substrate on which a first conductive pattern has been formed, an etching block layer pattern having an etching selection ratio to the first interlayer insulation film is formed partially only in a specified region.例文帳に追加

第１導電パターンが形成された半導体基板に第１層間絶縁膜を蒸着した後、第１層間絶縁膜とエッチング選択比を持つエッチング阻止層パターンを特定の領域に限って部分的に形成する。 - 特許庁

In the printed wiring board wherein the circuit pattern 2 consisting of an electrically conductive material is formed by plating on an insulating substrate 1, dummy circuit regions are formed on both sides or in the surrounding portion of a component mounting region in the circuit pattern 2.例文帳に追加

絶縁基材１上に導電材料からなる回路パターン２がメッキによって形成されたプリント配線板において、回路パターン２における部品実装領域の両側、あるいは、周囲部に、ダミー回路領域を形成する。 - 特許庁

The inductance pattern 4 and the capacitance electrodes 12, 16 are constituted so that the combined inductance of the inductance of the inductance pattern 4 and the capacitance of the capacitance electrodes 12, 16 and the conductive member 18 is inductive.例文帳に追加

インダクタンスパターン４のインダクタンスと、容量電極１２、１６及び導電性部材１８による静電容量との合成インダクタンスが誘導性となるようにインダクタンスパターン４及び容量電極１２、１６が構成されている。 - 特許庁

To provide a touch panel that has a cable connection structure further improving a conductive connection state between a conductor pattern of a cable and a land pattern of a substrate with such a range of pressure bonding force as to keep the cable and substrate undamaged.例文帳に追加

ケーブル及び基板を損傷しない範囲内の圧着力にてケーブルの導体パターンと基板のランドパターンとの間の導通接続状態をさらに向上させるケーブル接続構造を有するタッチパネルを提供する。 - 特許庁

Each of the first conductive lines (33) is connected to a bonding area (213) of the pattern forming surface (21) from at least one of the first electrodes (311) of each of the first electrode units (31) along the pattern forming surface (21) and extended.例文帳に追加

各第一の導電線（３３）はパターン形成表面（２１）に沿って各第一の電極ユニット（３１）の少なくとも一つの第一の電極（３１１）からパターン形成表面（２１）の結合領域（２１３）へと接続され延伸する。 - 特許庁

A transparent conductive element includes a substrate having a first surface and a second surface, and a transparent electrode pattern part and a transparent insulation pattern part formed on at least one of the first surface and the second surface.例文帳に追加

透明導電性素子は、第１の表面および第２の表面を有する基材と、第１の表面および第２の表面の少なくとも一方に形成された透明電極パターン部および透明絶縁パターン部とを備える。 - 特許庁

The pixel electrode 12 for reflection is formed steps of forming a stopper layer 15 consisting of a conductive material over a substrate 40 so as to cover a pixel electrode for transmission 10, forming a conductive reflecting film on the surface of the stopper layer 15 and removing selectively the pertinent conductive reflecting film and the pertinent stopper layer 15 while irradiating the conductive reflecting film with the laser beam having a prescribed pattern.例文帳に追加

透過用画素電極１０を被覆するよう基板４０上に導電性材料からなるストッパ層１５を成膜し、このストッパ層１５の表面に導電性反射膜を成膜し、この導電性反射膜に所定パターンのレーザ光を照射し、当該導電性反射膜およびストッパ層１５を選択的に除去し、反射用画素電極１２を形成する。 - 特許庁

To provide a mold which can form a magnetic field having an enough strength distribution in a sheet molding material layer and mold an anisotropically conductive sheet having conductive parts of a complex pattern with a small pitch and a desired insulating property between the conductive parts, a method for producing the mold, and a method for producing the anisotropically conductive sheet using the mold.例文帳に追加

シート成形材料層に対して十分な強度分布を有する磁場を形成することができ、ピッチが小さくて複雑なパターンの導電部を有し、かつ、導電部間において所要の絶縁性を有する異方導電性シートを成形することが可能な金型およびその製造方法、並びにこの金型を用いた異方導電性シートの製造方法。 - 特許庁

This alkali-soluble conductive paste composition contains (A) an alkaline-soluble polymer binder, (B) a conductive metal powder, and (C) an organic acid, and this is suitably used for the method of construction in which a layer of the alkali-soluble conductive paste composition formed on the substrate is patternized via the pattern of the conductive paste which is insoluble in an alkaline aqueous solution provided on the upper layer.例文帳に追加

本発明のアルカリ可溶性導電性ペースト組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性高分子バインダー、（Ｂ）導電性金属粉、および（Ｃ）有機酸を含むことを特徴とし、基材上に形成したアルカリ可溶性導電性ペースト組成物の層が、その上層に設けたアルカリ水溶液に不溶な導電性ペーストのパターンを介してパターン化される工法に好適に用いられる。 - 特許庁

A semiconductor chip 42 is stuck on a mold releasing body forming a recess-like pattern filling a conductive paste, the conductive paste 44 wired on a circuit face 42a to the circuit face 42a of the semiconductor chip 42 is transferred by embedding a metal protrusion 43 in the conductive paste, and the circuit face 42a and the conductive paste body 44 are sealed by a sealing resin.例文帳に追加

導電ペーストが充填される凹状パターンが形成される離型体に半導体チップ４２を貼り合わせ、金属突起物４３を導電ペースト内に埋入することにより、半導体チップ４２の回路面４２ａへ当該回路面４２ａ上で配線される導電ペースト体４４を転写形成し、回路面４２ａ及び導電ペースト体４４を封止樹脂で封止する。 - 特許庁

An insulator 9 having high adhesion to the conductive adhesive 8 is increased in area by being exposed in an anode pattern 51 or cathode pattern 41 on a capacitive element connection terminal surface of the conversion substrate 2, and when the conductive adhesive 8 and exterior resin 3 are connected, fixation reliabilities of the conversion substrate 2 and exterior resin 3, and the conversion substrate 2 and conductive adhesive 8 are improved.例文帳に追加

変換基板２のコンデンサ素子接続端子面の陽極パターン５１または陰極パターン４１の中に絶縁体９を露出させることにより、導電性接着剤８と密着性の高い絶縁体９の面積を拡大させ、導電性接着剤８、及び外装樹脂３を接続した際、変換基板２と外装樹脂３、及び変換基板２と導電性接着剤８の固着信頼性を向上させる。 - 特許庁

Thus, the degree of capacitive coupling is lowered between the control conductive pattern P having received a sure current and the reproducing conductive patterns R1 and R2, any currents are prevented from flowing through the reproducing conductive patterns R1 and R2, and the damage to a reproducing element having low resistance to currents is reduced.例文帳に追加

従って、サージ電流が流れた制御用導電パターンＰと再生用導電パターンＲ１，Ｒ２との容量性の結合度が低下し、再生用導電パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れることを抑えることができ、電流耐性の低い再生素子の損傷を低減することができる。 - 特許庁

With a mask pattern 9 formed on a first conductive type semiconductor substrate 1 as a mask, a pair of first low-concentration diffusion regions 4 of second conductive type and a pair of second low-concentration diffusion regions 3 of a second conductive type which is deeper than the first low-concentration diffusion region 4 and of high concentration are formed.例文帳に追加

第１導電型の半導体基板１上に形成したマスクパターン９をマスクとして、第２導電型の一対の第１低濃度拡散領域４と、第１低濃度拡散領域４よりも深くかつ高濃度の第２導電型の一対の第２低濃度拡散領域３と、を形成する。 - 特許庁

Or, after coating the rough surface in the recessed groove with a coating resin composition, the conductive composition is filled in the space of the remaining recessed groove and printed, and thereby, the rough surface of the conductor pattern layer is formed on the surface of the conductive composition layer as the surface of the coating resin layer in which the coating resin composition is solidified on the surface of the conductive composition layer.例文帳に追加

或いは、凹状溝内の粗面を被覆樹脂組成物で被覆した後、残りの凹状溝の空間に導電性組成物を充填して印刷することで、導電性組成物層表面に被覆樹脂組成物が固化した被覆樹脂層の面として導電体パターン層の粗面を形成する。 - 特許庁

A manufacturing method for the piezoelectric MEMS includes laminating a plurality of piezoelectric films and a plurality of conductive films on a substrate to interpose each piezoelectric film between conductive films and etching the piezoelectric films and conductive films in order from their surface layer to form a pattern spreading toward a lower layer.例文帳に追加

本発明による圧電型ＭＥＭＳの製造方法は、それぞれの圧電膜が導電膜の間に挟まれるように複数の圧電膜と複数の導電膜とを基板上に積層し、積層された複数の導電膜と複数の圧電膜とを下層に向かって広がるパターンに表層から順にエッチングする、ことを含む。 - 特許庁

The spiral inductor includes a tabular insulating substrate and the spiral conductive patterns formed at least on one surface of a tabular insulating substrate, and the spiral conductive pattern is formed in such a manner that the width of the line differs along the longitudinal direction of the conductive line forming the spiral.例文帳に追加

本発明は、平板形状の絶縁基板と、上記絶縁基板の少なくとも一面に形成されるスパイラル形態の導電パターンを含み、上記導電パターンはスパイラルを成す導線の長さ方向に従って線幅が異なるように形成されることを特徴とするスパイラルインダクタを提供する。 - 特許庁

Therefore, even when a conductive particle 96 breaks through an insulation film 70 in the edge region 1z when connecting the flexible printed circuit substrate 90 to the first substrate 10, the guard ring 5 can be prevented from being short-circuited with a conductive pattern 91 of the flexible printed circuit substrate 90 via the anisotropic conductive material 95.例文帳に追加

このため、フレキシブル配線基板９０を第１基板１０に接続する際、縁領域１ｚにおいて導電粒子９６が絶縁膜７０を突き破ることがあっても、ガードリング５とフレキシブル配線基板９０の導電パターン９１とが異方性導電材９５を介して短絡することがない。 - 特許庁

The flexible multilayer wiring board further comprises an intersticial via hole 31 formed through the insulating layer between the plurality of conductive layers L3, L4 of the inner layer board 30, and a conductive material provided in the intersticial via hole 31 for electrically connecting a circuit pattern formed in the plurality of conductive layers L3, L4.例文帳に追加

前記内層基板３０の複数の導電層Ｌ３、Ｌ４間に、絶縁層を貫通して形成されたインターステイシャルバイアホール３１と、前記複数の導電層Ｌ３、Ｌ４に形成された回路パターンを電気的に接続するために前記インターステイシャルバイアホール３１内に設けられた導電性材料とを備える。 - 特許庁

The means adopts for a conductive ball arranging device for arranging conductive balls at a ball insertion section, by moving the pool of balls for storing a number of conductive balls along the upper surface of the arranging tool, in which the ball inserting section is formed in a prescribed pattern.例文帳に追加

本発明は、多数の導電性ボールを収容するボール溜まりを、ボール溜まり移動手段で、所定パターンにボール挿入部を形成した配列治具の上面に沿って移動させることによって、前記ボール挿入部に導電性ボールを配列する導電性ボール配列装置に次の手段を採用する。 - 特許庁

A conductive member 1 for a non-contact data carrier is configured by adhering a conductive layer 8 configured of a metallic foil of a predetermined pattern through an adhesive layer 7 on a substrate 2, and a concavoconvex mark 4 is formed by embossment on a substrate 2 and a conductive layer 8.例文帳に追加

非接触型データキャリア用導電部材１は、基材２上に所定のパターンの金属箔からなる導電層８が接着剤層７を介して接着されている非接触型データキャリア用導電部材１において、前記基材２又は導電層８上には、エンボス加工によって凹凸状のマーク４が形成されている。 - 特許庁

In the method for printing the electrode pattern on the glass substrate by an offset printing method using conductive ink containing at least a conductive powder and an organic component capable of being removed by baking, the stringing of the ink generated when a printing plate is filled with the conductive ink from an ink filling roll is cut.例文帳に追加

導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いてガラス基板上にオフセット印刷法により電極パターンを印刷する電極パターンの印刷方法において、インキ充填ロールから印刷版に導体インキを充填するときに発生したインキの糸引きを切断する。 - 特許庁