「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a photosensitive conductive compound which has no pinhole or the like and has high adhesiveness with a substrate and can form a conductor pattern without forming etched curls.例文帳に追加

ピンホール等がなく緻密で基板との密着性も高く、エッチカールの問題のない導電体パターンを形成可能な感光性導電組成物を提供すること。 - 特許庁

The conductive balls 9 are dropped in the guide holes 27 of the mask member 29, and they are sucked by the suction table 15 to fit them to the pattern holes 7.例文帳に追加

マスク部材２９の各ガイド穴２７に導電性ボール９を落し込んだ後に、吸引テーブル１５により吸引して各導電性ボール９をパターン穴７に固定する。 - 特許庁

The printed board 1, where the wiring pattern of a conductive material is printed on a base, is placed on a background 19 of a stage 13 having the background 19 with a background color.例文帳に追加

背景色を有する背景部１９を備えたステージ１３の前記背景部１９上に、基材に導電材の配線パターンを印刷したプリント基板１を載置する。 - 特許庁

The power terminal of an LSI 21 is connected to an interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 21Va partly formed in a signal layer 11.例文帳に追加

ＬＳＩ２１の電源端子は、信号層１１に部分的に形成された導電性の銅箔パターン２１Ｖａを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

At a circuit board 20, eight terminal insertion holes 21, a conductive layer 22, and a connection pattern 23 have been installed so that it can cope with the number of circuits, for example, 8 channels.例文帳に追加

回路基板２０は、例えば８チャンネルの回路数に対応できるように、８個の端子挿入孔２１、導電層２２、及び接続パターン２３を設けておく。 - 特許庁

The liquid crystal panel frame 100 is connected to the grounding line of the circuit board 400 via the detaining pawls 112 and 114, the detaining member 600 and conductive pattern parts 406 and 408.例文帳に追加

液晶パネル枠１００は、係止爪１１２、１１４、係止部材６００、導電パターン部４０６、４０８を介して回路基板４００の接地線に接続される。 - 特許庁

In this state, since a cam 4b of the first actuator presses the FPC downward, a conductive pattern of the FPC is connected to contact points 3b1 of respective first contacts 3.例文帳に追加

この状態では、第１アクチュエータのカム部４ｂは、ＦＰＣを下方に押圧しているので、ＦＰＣの導電パターンは、各第１コンタクト３の接点３ｂ１に接続する。 - 特許庁

In addition, any part is unnecessary to be added, or no region for heat dissipation is needed for the conductive pattern 4a, so that any area for the printed wiring board 2 is unnecessary to be ensured.例文帳に追加

また、放熱用の部品を追加したり導電パターン４ａに放熱用の部位を設ける必要がないから、プリント配線板２の面積を確保する必要がない。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductive pattern with excellent conductivity and with high aspect ratio in a cross-section on a surface of a substrate, and to provide a composition for using the method.例文帳に追加

基材表面に、導電性に優れ、断面のアスペクト比が高い導電性パターンを形成する方法およびその方法に用いる組成物を提供する。 - 特許庁

An inverted F-shaped antenna pattern 1 where a feeder conductive pattern 1b is connected to a feeder path 2 formed on the surface of a glass epoxy board 4 and a ground conductor pattern 1c is connected to a conductor part 3 for ground formed on the surface of the glass epoxy board 4 is formed as a driving element.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板４の表面に形成された給電伝送路２に給電導電パターン１ｂが接続されるとともに、同じくガラスエポキシ基板４の表面に形成された接地用導電部３に接地導電パターン１ｃが接続された逆Ｆ形状アンテナパターン１を、励振素子として形成する。 - 特許庁

The transfer pad 10 being the wiring terminal comprises a metal pattern 12 connected to a wiring of an array substrate 28, a lightning rod pad 16 protecting the metal pattern 12 by corrosion of a battery effect and a conductive film 14a connecting the metal pattern 12 and the lightning rod pad 16 and blocking corrosion of the lightning rod pad.例文帳に追加

本発明の配線端子であるトランスファパッド１０は、アレイ基板２８の配線に接続された金属パターン１２と、電池効果による腐食で金属パターン１２を保護する避雷針パッド１６と、金属パターン１２と避雷針パッド１６を接続し、避雷針パッド１６の腐食を遮断する導電膜１４ａと、を含む。 - 特許庁

To provide a fine machining device and a fine machining method allowing easy machining even to the interior of a closed region surrounded by a pattern of an insulator and free machining of a more complicated fine pattern in machining a machining pattern transformed into an insulator, on a conductive workpiece.例文帳に追加

導電性の被加工物に対し絶縁物に変成された加工パターンを加工するに際して、絶縁物によるパターンで囲まれた閉領域の内部に対しても容易に加工することが可能となり、より複雑で微細なパターンを自由に加工することができる微細加工装置および微細加工方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the multi-resistance film touch screen includes a metal wiring pattern forming process for forming a metal wiring pattern in at least one active area cell formed in a transparent conductive film, and for forming a part of the metal wiring pattern by a photolithographic method and the rest by a screen-printing method.例文帳に追加

このマルチ抵抗膜タッチスクリーンの製造方法は、透明伝導性膜に形成される少なくとも１つの活性領域セルに金属配線パターンを形成し、該金属配線パターンの一部はフォトリソグラフィ法、残りはスクリーン印刷法を用いて形成する金属配線パターン形成工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A control circuit package 6 as the circuit module is provided with: two conductive circuit pattern parts 22a and 22b which are provided so as to space; a resistance 30 in which the two circuit pattern part 22a and 22b are connected to each other; a resin sealing body 19 in which the two circuit pattern parts 22a and 22b and the resistance 30 are buried.例文帳に追加

回路モジュールとしての制御回路パッケージ６は互いの間隔をあけて設けられた導電性の二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂ同士を接続した抵抗３０と二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと抵抗３０を埋設した樹脂封止体１９を備えている。 - 特許庁

The ceramic multi-layer substrate is manufactured, by using a laminated ceramic insulating layer, a conductor pattern formed between the insulating layers, a dielectric for forming a capacitor by being in contact with the conductor pattern, and a via penetrating the ceramic insulating layer, in which the electrode of the capacitor is filled with the conductor pattern and conductive paste.例文帳に追加

積層されたセラミック絶縁層と、前記絶縁層間に形成された導体パターンと、前記導体パターンに接してコンデンサを形成するための誘電体と、前記コンデンサの電極に前記導体パターンと導電ペーストが充填された前記セラミック絶縁層を貫通するビアとを用いることを特徴とするセラミック多層基板。 - 特許庁

A second electrode pattern 8 including a plurality of transparent conductive film patterns extending in a direction perpendicular to the direction of extension of the first electrode pattern is formed on the dielectric film 6, and a protection film 10 including a transparent insulating film is formed over the substrate surface to cover the electrode pattern 8.例文帳に追加

誘電体膜６上には第１電極パターンの延びる方向とは直交する方向に延びる複数の透明導電膜パターンからなる第２電極パターン８が形成され、電極パターン８上を被うように、基板表面上には透明な絶縁膜からなる保護膜１０が形成されている。 - 特許庁

Moreover, the sensor has a flake type thermistor 1a buried in the mounting recession 11 whose lower electrode 2b is electrically connected to the electrode pattern 6, and a conductive part 18 for electrically connecting the collecting pattern 7 and the electrode pattern 8 and the top electrode 2a of the thermistor 1a.例文帳に追加

またフレーク型サーミスタ実装凹部１１に埋め込まれ下部電極２ｂが下面電極パターン６に電気的に接続されるフレーク型サーミスタ１ａと、上面電極用集熱パターン７と上面電極パターン８とフレーク型サーミスタ１ａの上部電極２ａを電気的に接続する導電部１８を有する。 - 特許庁

The method includes a wiring pattern forming step of ejecting, to a recipient layer formed on a substrate, droplets of a solution containing conductive microparticles dispersed by means of a dispersing agent to form a desired wiring pattern, and a solvent supplying step of further supplying a solvent of the solution at least to the wiring pattern.例文帳に追加

基板に設けられた受容層上に、分散剤を用いて導電性微粒子を分散させた溶液の液滴を射出して所望の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、少なくとも前記配線パターン上に、前記溶液の溶媒をさらに供給する溶媒供給工程と、を備えている。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a step of forming a conductor pattern 7a on a main surface of a multilayer wiring substrate 6, covering the conductor pattern 7a with an insulating thin film 9, and adhering a semiconductor chip 1 oppositely to a rear surface of the conductor pattern 7a via this insulating thin film 9 with a conductive adhesive 10.例文帳に追加

多層配線基板６の主面に導体パターン７ａを形成し、さらに導体パターン７ａを絶縁性薄膜９によって覆った後、この絶縁性薄膜９を介在して、導体パターン７ａ上にその裏面を対向させて半導体チップ１を導電性接着剤１０により接着する。 - 特許庁

To provide a method of forming a metallic pattern which can form a fine metallic pattern, is excellent in adhesiveness with a substrate, has sufficient conductivity, and can form the metallic pattern with the small irregularity of an interface with the substrate, and to provide a printed wiring board using it as a conductive layer and a TFT wiring circuit.例文帳に追加

微細な金属パターンの形成が可能で、基板との密着性に優れ、十分な導電性を有し、基板との界面の凹凸が小さい金属パターンが形成可能な金属パターン形成方法、及び、それを導電層として用いたプリント配線基板及びＴＦＴ配線回路の提供。 - 特許庁

Concerning a resonance label 10 having an LC resonance circuit composed of a coil pattern 111 and a capacitor pattern 112 through a dielectric layer at least to be resonated with the radio wave of a specified frequency, this label has an invalid site 18 coated with the material, which is made conductive by heating, on the coil pattern.例文帳に追加

本発明のラベル１０は、少なくともコイルパターン１１１と誘電体層を介するコンデンサパターン１１２からなり特定の周波数の電波に共振するＬＣ共振回路を有する共振ラベルにおいて、コイルパターン上に加熱により導電性となる材料を塗布した無効化サイト１８を有することを特徴とする。 - 特許庁

When the dry pattern PD consisting of an aggregate of conductive fine particles Ia written on the main green sheet 23 is pressed by the auxiliary green sheet at a lamination step or a pressure adhesion step, a portion of the auxiliary green sheet touching the dry pattern PD sinks to wrap the dry pattern PD because the auxiliary green sheet has a hardness lower than that of the dry pattern PD.例文帳に追加

積層行程や、圧着行程の際に、主グリーンシート２３上に描画された導電性微粒子Ｉａの集合体よりなる乾燥パターンＰＤが補助グリーンシートにて押圧されるとき、補助グリーンシートは、乾燥パターンＰＤよりも硬度が低いことから、補助グリーンシートであって乾燥パターンＰＤと接する部分は、該乾燥パターンＰＤを包み込むように凹む。 - 特許庁

A flexible wiring board includes an insulating substrate provided with a wiring pattern including a connector terminal pattern formed on its main surface, a conductive layer covering the connector terminal pattern, and an insulating protective layer covering a part of the wiring pattern, wherein the insulating substrate has a through hole at a stepped part formed by the insulating protective layer and the insulating substrate between the connector terminals.例文帳に追加

コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成される絶縁性基板と、前記コネクタ端子パターンを覆う導電層と、前記配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層とを備え、 前記絶縁性基板は、前記コネクタ端子間で、前記絶縁性保護層と前記絶縁基板とにより形成される段差部に貫通孔を有することを特徴とする。 - 特許庁

A shield film 10 having a shield pattern 11 formed on a resin film 2 comprising a thermoplastic resin is positioned so as to be in a laminated direction to a conductor pattern 3a and electrically connected to a GND pattern 4, and united to the multilayer substrate 20 which has the conductive pattern 3a to be electrostatically and electromagnetically shielded, through heating and pressurizing.例文帳に追加

静電気或いは電磁波をシールドすべき導体パターン３ａを有する多層基板２０に対して、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２上にシールドパターン１１を形成したシールドフィルム１０を、導体パターン３ａに対して積層方向、且つ、ＧＮＤパターン４に電気的に接続されるように位置決めし、加熱・加圧することにより多層基板２０に一体化させた。 - 特許庁

The sheet with the electrostatic eliminating function includes a base sheet 2, a plurality of pattern parts 3 arranged independently along the longitudinal direction of the base sheet and having at least conductive material parts 3a, and electrostatic eliminating parts 5 of strip shape continuously arranged along the longitudinal direction of the base sheet to electrically connect the conductive material parts of the plurality of pattern parts to each other.例文帳に追加

基体シート２と、基体シートの長手方向沿いに独立して配置されかつ少なくとも導電性材料部３ａを有する複数の絵柄部３と、基体シートの長手方向沿いに連続して配置されかつ複数の絵柄部の導電性材料部を互いに電気的に接続する帯状の除電帯部５とを備える。 - 特許庁

A circuit board comprising a board material and a conductive pattern is divided along a bending part, as a border, where a part or the whole of the board material is removed, folded using the conductive pattern of the folding part so that divided circuit boards face each other, and then fixed by a fixing means so that the distance between the circuit boards folded to be stacked becomes constant.例文帳に追加

基板材と導電パターンを備えた回路基板は、基板材の一部又は全部が取り除かれた折り曲げ部を境界として分割され、分割された回路基板が対向するように折り曲げ部の導電パターンを用いて折り曲げられ、折り曲げられることで積層された回路基板間の距離が一定になるように固定手段で固定される。 - 特許庁

In the module including a plurality of IGBT chips 6 mounted on the insulating substrate 1 with the conductive pattern, an annular magnetic body 12 is externally inserted to a wire 13 connecting an emitter electrode 7 on a front side of the IGBT chip 6 to the conductive pattern 4, thereby suppressing the high-frequency noise superposed on a gate voltage in switching.例文帳に追加

導電パターン付絶縁基板１に複数のＩＧＢＴチップ６が複数搭載されたモジュールにおいて、ＩＧＢＴチップ６の表側のエミッタ電極７と導電パターン４とを接続するワイヤ１３に環状磁性体１２を挿入することで、スイッチング時にゲート電圧に重畳される高周波ノイズを抑制することができる。 - 特許庁

A first differential transmission path 110 comprises first surface patterns 111a and 111b formed in a conductive layer CON1, a bypass pattern 112 formed in a conductor layer CON2 other than the conductive layer CON1, and through holes 113a and 113b connecting the first surface patterns 111a and 111b with the bypass pattern 112.例文帳に追加

第１の差動伝送路１１０は、導体層ＣＯＮ１に形成された第１の表面パターン１１１ａ、１１１ｂと、導体層ＣＯＮ１以外の導体層ＣＯＮ２に形成されたバイパスパターン１１２と、第１の表面パターン１１１ａ、１１１ｂおよびバイパスパターン１１２の間を接続するスルーホール１１３ａ、１１３ｂとを有する。 - 特許庁

To provide encapsulated particles for static charge image development which is capable of print a wiring pattern with high density and high accuracy by electrostatic recording method or electrophotography, and is capable of forming a conductive patter with high accuracy and low resistance without vacant space and fault, and to provide a manufacturing method of the same and conductive wiring pattern forming method using above encapsulated particle.例文帳に追加

静電記録方式あるいは電子写真法により高密度かつ高精度の配線パターンの印刷が可能であり、空隙や欠陥等のない高精度、かつ低抵抗の導電性パターンを形成することが可能な静電荷現像用カプセル化粒子及びその製造方法、及びそれを用いた導電性配線パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component has a substrate made of silicon in which a flow path for circulating a refrigerant is formed, a conductive pattern formed on a first principal surface of the substrate, a via plug penetrating the substrate and connected to the conductive pattern, and an external connection terminal including an elastic body installed on a second principal surface of the substrate.例文帳に追加

冷媒を循環させるための流路が形成された、シリコンよりなる基板と、前記基板の第１の主面に形成された導電パターンと、前記基板を貫通するとともに前記導電パターンに接続されるビアプラグと、前記基板の第２の主面に設置された、弾性体を含む外部接続端子と、を有することを特徴とする電子部品。 - 特許庁

This wiring board manufacturing method comprises a first process of providing through-holes 1c to a sintered board 1 and wiring pattern grooves 1a and 1b to both the surfaces of the sintered board 1, a second process of filling the through-holes 1c and the wiring pattern grooves 1a and 1b with conductive paste M, and a third process of curing the conductive paste M.例文帳に追加

焼結した基板１にスルーホール１ｃと、前記基板１の両面に配線パターン用の溝１ａ、１ｂを形成する工程と、前記スルーホール１ｃと配線パターン用の溝１ｂ、１ｃに導電ペーストＭを充填する工程と、前記導電ペーストＭを硬化させる工程とを有する配線基板の製造方法、によって解決される - 特許庁

This electrochemical machining electrode tool includes: a conductive pattern formed by a projecting part 5 to 50 μm high, in which the electrode tool base material is exposed; and an insulating thin film formed of deposited polymer resin or deposited resin 5 to 50 μm provided on the surface of the electrode tool base material outside of the conductive pattern.例文帳に追加

電極基材が露出している高さ５〜５０μｍの凸部によって形成される導電パターンと、導電パターン以外の電極基材の表面に設けられた５〜５０μｍの蒸着重合樹脂若しくは蒸着樹脂による絶縁薄膜とから成ることを特徴とする電解加工用電極工具及びその製造方法。 - 特許庁

A windowpane breakage detector is provided with a conductive pattern (2) disposed on a windowpane (1), a connection terminal (3) connected to one terminal of the conductive pattern and a CR oscillator (4) connected to the connection terminal and detects the breakage of the windowpane by sensing the breakage as a frequency change of the CR oscillator.例文帳に追加

ウインドガラス（１）上に配設された導電性パターン（２）と前記導電性パターンの一方の端末に接続されたと接続端子（３）と、前記接続端子に接続されたＣＲ発振器（４）と、を具備し、前記ウインドガラスの破損を前記ＣＲ発振器の周波数変化としてとらえて検知することを特徴とするウインドガラス破損検知装置。 - 特許庁

The organic TFT has a source electrode/drain electrode and a source bus which are formed separately and discontinuously on a first base layer, an organic semiconductor film formed by dripping an organic semiconductor solution onto the source electrode/drain electrode, and a conductive pattern formed on a second base layer, the source electrode and source bus being electrically connected to each other through the conductive pattern.例文帳に追加

第１の下地層の上に分離して不連続に形成されたソース電極・ドレイン電極およびソースバスと、ソース電極・ドレイン電極の上に有機半導体溶液を滴下し形成された有機半導体膜と、第２の下地層の上に形成された導電パターンと、を有し、ソース電極とソースバスは、導電パターンを介して電気的に接続されている。 - 特許庁

In the motor 10, speed reduction gears 19 comprising planetary gears are provided between the rotating body 14 of the motor and the rotation axis 16, a conductive pattern 21 having its width periodically changing is formed on the surface orthogonal to the rotation axis 16 of the rotating body 14 of the motor, and the rotation angle detection sensor 22 is provided opposite to the conductive pattern 21.例文帳に追加

モータの回転体１４と回転軸１６との間に、遊星ギアから成る減速ギア１９が設けられ、モータの回転体１４の回転軸１６と直交する表面に、幅が周期的に変化する導体パターン２１が形成され、この導体パターン２１に対向して、回転角度検出センサ２２が設けられているモータ１０を構成する。 - 特許庁

In the semiconductor device 16 which has a conductive pattern 3 formed on the surface of a flexible insulating substrate 1 and also has a semiconductor 7 mounted on the surface of the insulating substrate 1 and connected with the conductive pattern, a slit 5 is formed in the insulating substrate to surround the semiconductor while leaving part around the semiconductor 7, thus providing a semiconductor holding part 30.例文帳に追加

可撓性を有する絶縁基材１の表面に導電パターン３を形成し、その導電パターンに接続して絶縁基材の表面に半導体７を搭載する半導体装置１６において、半導体７のまわりを一部残して半導体を取り囲むように、絶縁基材にスリット５を形成して半導体保持部位３０を設ける。 - 特許庁

A method for manufacturing the circuit board comprises the steps of forming the conductive pattern 2 on a ceramic board 1 with conductive paste containing Bi(bismuth) of 0.1 to 1.0%, then coating the board 1 with a crystallized glass 3 containing CaO(calcium oxide) so as to cover except an electrode 2a of the pattern 2, and thereafter baking the board 1 at 800 to 850°C.例文帳に追加

Ｂｉ（ビスマス）が０．０％から１．０％含有された導電ペーストでセラミック基板１上に導電パターン２を形成し、次にこの導電パターン２の電極部２ａ以外を覆うようにセラミック基板１上にＣａＯ（酸化カルシウム）を含有する結晶化ガラス３を塗布し、その後、このセラミック基板１を８００℃から８５０℃で焼成する。 - 特許庁

In the electrooptical apparatus 1a, when a substrate crack is not generated at an element substrate 10 and a conductive pattern 83 for diagnosing a substrate crack is not disconnected, a signal outputted from a diagnostic part 58 to a bump 55 is inputted in the diagnostic part 58 as it is via a pad 45, the conductive pattern 83 for diagnosing the substrate crack, a pad 46 and a bump 56.例文帳に追加

電気光学装置１ａにおいて、素子基板１０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３が切断していない場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、そのまま、パッド４５、基板割れ診断用導電パターン８３、パッド４６、バンプ５６を経由して診断部５８に入力される。 - 特許庁

The method for forming a resist pattern includes, in the process of forming a resist pattern by a charged particle beam, a step of fabricating a conductor made of a conductive composition, consisting mainly of a conductive polymer, having a sulfonic acid group and/or a carboxyl group on a resist, and a step of removing the conductor, after irradiating it with a charged particle beam.例文帳に追加

荷電粒子線によるレジストパターン形成時にレジスト上にスルホン酸基および／またはカルボキシル基を有する導電性ポリマーを主成分とする導電性組成物からなる導電体を形成する工程と、荷電粒子線照射後に当該導電体を除去する工程を含むことを特徴とするレジストパターン形成方法。 - 特許庁

The method of forming wiring includes: jetting a colloidal metal solution onto a receptive layer base material having a porous receptive type layer formed on the surface thereof by an inkjet system based on image data of a conductive pattern and drawing; and then executing migration-proof treatment for applying a migration-proof solution to form a wiring having the conductive pattern.例文帳に追加

多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

On a transparent substrate, at least a pattern is formed using a substance soluble to a solvent, an antiglare layer insoluble to the solvent is formed thereon and after forming a conductive layer insoluble to the solvent, the pattern is removed along with the antiglare layer and the conductive layer formed thereon by the solvent.例文帳に追加

透明基板上に、少なくとも、溶剤に可溶な物質を用いてパターンを形成し、該溶剤に不溶な防眩層を形成し、該溶剤に不溶な導電層を形成した後、該溶剤により、パターンと、パターン上に形成された防眩層及び導電層とを除去することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法である。 - 特許庁

A reference voltage from a reference voltage generation circuit 51 is supplied to an operational amplifier 52 and sent to the power supply input terminal 21 of the driver IC chip 3 through a transparent conductive film pattern 41 and the voltage input to the driver IC chip 3 is fed back to the inverted input terminal of the operational amplifier 52 through the transparent conductive film pattern 43.例文帳に追加

基準電圧生成回路５２からの基準電圧を演算増幅器５２に供給し、透明導電膜パターン４１を介してドライバーＩＣチップ３の電源入力端子２１に送り、ドライバーＩＣチップ３に入力される電圧を、透明導電膜パターン４３を介して、演算増幅器５２の反転入力端子にフィードバックする。 - 特許庁

Respective actuator drive signals S1, S2, S3 comprise positive and negative signals that are generated based on a pulse modulation system and have mutually inverted phases, one of the positive and negative signals is transmitted to the first conductive pattern 32, and the other for composing actuator drive signals is transmitted to the second conductive pattern 34.例文帳に追加

各アクチュエータ駆動信号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は、パルス幅変調方式に基づいて生成され互いに位相が反転する正信号と負信号によって構成され、正信号および負信号の一方が第１導電パターン３２に伝達され、かつ、アクチュエータ駆動信号を構成する正信号および負信号の他方が第２導電パターン３４に伝達される。 - 特許庁

The conductive film 10 is obtained by subjecting a photosensitive material to proximity exposure through a photomask disposed away from the photosensitive material via a proximity gap of 70 to 200 μm, and transferring the mask pattern onto the photosensitive material as a periodical pattern periodical in a conveyance direction.例文帳に追加

感光材料に対し７０〜２００μｍのプロキシミティギャップを隔てて配置されたフォトマスクを介して、プロキシミティ露光を行い、マスクパターンを搬送方向に周期的な周期パターンとして感光材料に露光することで導電膜１０を得る。 - 特許庁

Since the bulb type recess pattern 100 has a shape of gourd consisting of the first and second ball pattern parts 25A and 27 which differs in a section shape and a diameter, it is made possible to reduce the size of the void remaining in an electric conductive layer (for example, polysilicon).例文帳に追加

バルブ型リセスパターン１００が、断面形状及び直径が異なる第１と第２のボールパターン部２５Ａ、２７からなるひょうたん形であるので、導電層（例えば、ポリシリコン）内に残留するボイドの大きさを小さくすることができる。 - 特許庁