「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method for highly efficiently manufacturing a conductive material having a minute electroconductive metal layer patterned to any form including a discontinuous pattern.例文帳に追加

不連続パターンを含め、任意の形状にパターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

Since stray capacitance is not formed between the intermediate layer 23f of the circuit board and the conductive pattern 23a provided with the input terminal G, the decline of the sensitivity is suppressed.例文帳に追加

回路基板の中間層２３ｆと入力端子Ｇを有する導電パターン２３ａ間に浮遊容量が形成されないため感度の低下が抑制される。 - 特許庁

A conductive material 30 is bonded or applied on one surface of first plate-shaped glass 10 and baked, and a specified antenna pattern is formed.例文帳に追加

本発明においては、第１の平板状ガラス１０の一方の表面に導電性材料３０を接着または塗布、焼成して所定のアンテナパターンを形成する。 - 特許庁

To provide an electroluminescence having a plurality of light emitting parts adjacent for sequentially and intermittently emitting light and to eliminate the generation of electromagnetic noises due to an overlapping of a conductive pattern with an electrode part.例文帳に追加

複数の発光部を隣接して順次間欠的に発光させるＥＬで、導通パターンと電極部との重なりによって生じる電磁ノイズの発生をなくす。 - 特許庁

To provide fine copper powder for conductive paste which can be used for polymer-type copper paste and fired-type copper paste and can attain excellent filling and can be suitably used even for fine pattern printing.例文帳に追加

ポリマー型銅ペーストならびに焼成型銅ペースト用として、高充填可能で、しかもファインパターン印刷にも対応できる微細な導電ペースト用銅粉を提供する。 - 特許庁

In the two-dimensional structure, the ITO layer 3 is formed so as to be aligned with a profile, a pitch, etc. of a conductive pattern of the side to be pressed and adhered and the second contact hole 5 is disposed therein.例文帳に追加

平面構造は、ＩＴＯ層３は、圧着する側の導電パターンの外形，ピッチ等にあわせて形成され、その内側に第２のコンタクトホール５が配置される。 - 特許庁

An element 6 to be covered with the lid 3 is provided on the base 2, and the element 6 is electrically connected to a conductive pattern 7 piercing through the inside and outside of the base 2 by the lead wire 5.例文帳に追加

ベース2上には、リッド3が被さる素子6が設けられ、該素子6はベース2の内外を貫通した導電パターン7にリード線5にて電気的に接続される。 - 特許庁

To provide an improved mounting method and mounting apparatus for mounting conductive balls on an arranged body in a predetermined pattern.例文帳に追加

本発明は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

This board 100 is so constituted that a pair of opposed flexible insulating band films 101 are integrated with a conductive circuit pattern 102 in between.例文帳に追加

一対の対向する柔軟な絶縁性帯状フィルム１０１の間に導電性の回路パターン１０２を介在させて一体化したフレキシブル回路基板１００が提供される。 - 特許庁

An insulating board 11 has a conductive pattern 15 where a lead component 13 is packaged (soldered), and a hole 17 used as an insertion section for inserting one portion in a lead 16 of the lead component 13.例文帳に追加

絶縁基板11はリード部品13が実装（半田付け）される導体パターン15と、リード部品13のリード16の一部が挿入される挿入部としての孔17とを備えている。 - 特許庁

The inverter transformer 20 is located at the center of the printed circuit board 31 and both terminals of different secondary windings 22a, 22b of the inverter transformer 20 are connected to the connectors 33, 34 via a conductive pattern 32.例文帳に追加

インバータトランス20をプリント基板31の中央部に配置し、インバータトランス20の異なる二次巻線22ａ、22ｂの両端末を、それぞれ導体パターン32を介してコネクタ33、34に接続する。 - 特許庁

A mold 10 having a convex portion 11, corresponding to a circuit pattern on its surface, is used to give a conductive material layer (metal paste) 13 to the tip of the convex portion 11 of the mold 10.例文帳に追加

回路パターンに応じた凸部１１を表面に持つ鋳型１０を用い、鋳型１０の凸部１１の先端に導電材料層（金属ペースト）１３を付与する。 - 特許庁

Via-holes 19a and 19b are formed on the resin layer 16, so that the conductive pattern 13 and a bump 14p of the semiconductor device 14 project out of the resin layer 16.例文帳に追加

樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。 - 特許庁

Electric conduction contact elements such as a solder bump and via are attached to their respective electric conduction padding regions, and can be arranged, in a repetitive pattern where the conductive element has a first pitch.例文帳に追加

はんだバンプやビアなどの導電接点素子は各々の導電パッド領域に取り付けられ、導体素子が第１のピッチを有する反復パターンに配列され得る。 - 特許庁

To provide a polymer film with transparent conductive film of which, a durability such as the resistance against sliding, abrasion, shock, and the like is improved when used as a touch panel, and a rainbow pattern generated when treated by heat, is reduced.例文帳に追加

透明導電膜付き高分子フィルムをタッチパネルとして用いた場合、耐摺動性や耐摩耗性、耐衝撃性などの耐久性が求められている。 - 特許庁

The glass fiber 17 has a thermal expansion coefficient smaller than that of the insulating layer 16 and bending toward the rewiring pattern 18 in the vicinity of the conductive bump 20.例文帳に追加

ガラス繊維１７は、絶縁樹脂層１６より熱膨張係数が小さく、導電性バンプ２０の近傍において再配線パターン１８に向かって湾曲している。 - 特許庁

A light-emitting diode (51) is mounted on the membrane sheet (29) of the membrane switch (15), and a conductive pattern (56) for supplying current to the light-emitting diode (51) is formed on the membrane sheet (29) of the membrane switch (15).例文帳に追加

メンブレンスイッチ(15)のメンブレンシート(29)に、発光ダイオード(51)が実装されているとともに、この発光ダイオード(51)に電流を供給する導体パターン(56)が形成されている。 - 特許庁

Then, after the hole 7 is formed, metal plating is performed on the whole surface and, thereafter, the multilayered printed wiring board on which surface-layer IVH and a conductive pattern for external layer are formed is obtained.例文帳に追加

レーザ穴加工後、全面に金属めっきを施し、その後表層のＩＶＨや外層用導電パターンが形成された多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

The overall surface of a resin lug 1 is plated with a conductive material, and at least a part of the plated surface is brought into contact with an earth pattern of a printed board 3.例文帳に追加

樹脂製のつまみ１の全表面を導電性材料によりメッキし、前記メッキされた面の少くとも一部をプリント基板３のアースパターンに接触させる。 - 特許庁

To provide a conductive charged particle beam forming material having improved edge roughness of a pattern, and also to provide a method to form charged particle beam using the same material.例文帳に追加

パターンのエッジラフネスを向上させた導電性を有する荷電粒子線成形体及びそれを用いた荷電粒子線の成形方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The conductive pattern (13) is formed not to face the side through hole (7) so that a solder fillet (9) does not reach the vicinity of the corner part (3a) at the time of reflow.例文帳に追加

導電パターン（１３）を、サイドスルーホール（７）上に臨まないように形成し、これにより、リフローしたときに角部（３ａ）近傍にまでハンダフィレット（９）が届かないようにする。 - 特許庁

Plurality of parallel gate lines traversing in upper part of the element isolation film on the charge storing insulation film are formed, and a conductive pattern is arranged between considered gate lines.例文帳に追加

電荷貯蔵絶縁膜上に素子分離膜の上部を横切る複数個の平行なゲートラインが形成され、所定のゲートラインの間に導電性パターンが配置される。 - 特許庁

Therefore, even if exfoliation between the conductive pattern 16 and the solder resist 32 occurs in the peripheral part of the semiconductor element 24, advance of the exfoliation is suppressed by this solder dam 22.例文帳に追加

従って、半導体素子２４の周辺部にて導電パターン１６とソルダーレジスト３２との剥離が発生しても、半田ダム２２によりこの剥離の進行が抑制される。 - 特許庁

To provide a production method of a multilayer wiring circuit board capable of bonding a metal thin film and a conductive pattern with an adequate strength inside an opening of an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の開口部内で金属薄膜と導体パターンとを十分な強度で接着することが可能な多層配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a stamper with good peelability and transferability for an optical disk by electrocasting without forming a conductive layer on an irregular pattern of inorganic resist layer.例文帳に追加

無機レジスト層の凹凸パターン上に導電層を形成することなく、電鋳を施し、剥離性や転写性の良い光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductive functional layer 16 has a thin line pattern 20 (a metal silver portion) and a light transmissive portion 22 (e.g., gelatin) formed by exposing and developing a silver halide emulsion layer 18.例文帳に追加

導電性機能層１６は、ハロゲン化銀塩乳剤層１８を露光・現像して形成された細線パターン２０（金属銀部）と光透過部２２（例えばゼラチン）とを有する。 - 特許庁

On the upper surface of a substrate (printed circuit board) 52, a pad 55 for die bonding, where the surface of a conductive pattern section 61b is coated with an inorganic material 61b, such as Au plating, is provided.例文帳に追加

基板５２（プリント基板）の上面に、導電パターン部６１ｂの表面をＡｕメッキ等の無機材料６１ｂで被覆したダイボンド用パッド５５を設ける。 - 特許庁

In the circuit board 15 provided with lead frames 1 corresponding to a circuit pattern 3, a plurality of lead frames 1 are piled up to make a lead frame assembly 11 as a conductive part.例文帳に追加

回路パターン３に対応したリードフレーム１を備えた回路基板15において、複数枚のリードフレーム１を重ね合わせて導電部となるリードフレーム組立体11を構成する。 - 特許庁

The plurality of light emitting elements 60 are connected by each of the plurality of conductive pattern division pieces 12a to connect the plurality of light emitting elements 60 in series.例文帳に追加

複数の導電パターン分割片１２ａのそれぞれによって複数の発光素子６０間を連結することにより、複数の発光素子６０を直列接続する。 - 特許庁

To provide a connector for a printed circuit board preventing a leg piece from coming off from a conductive pattern even if a female contact piece is made long enough by thinning the connector.例文帳に追加

コネクタを低背化して雌接触片（９）の長さを充分に長くとっても、脚片（１０）が導電パターンから剥離しないプリント配線基板用コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide an organic EL device in which an electrode layer and a conductive film pattern can be certainly electrically connected without widening a contact part, and electronic equipment.例文帳に追加

コンタクト部を広げなくても、電極層と導電膜パターンを確実に電気的に接続することのできる有機ＥＬ装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

This nitride semiconductor light emitting element includes a reflecting layer 31 formed in a predetermined pattern at least at the part between the transparent conductive layer and the metallic electrode layer.例文帳に追加

この窒化物半導体発光素子は、前記透光性導電層と金属電極層との間で、少なくとも一部に所定のパターンで反射層３１が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface acoustic wave element, capable of preventing warpage from occurring on a piezoelectric substrate, when forming a conductive pattern including IDT electrodes.例文帳に追加

ＩＤＴ電極を含む導電パターンを形成するときに圧電基板に反りが発生しないようにすることができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

A piping pattern, conducting to the bump body via the anisotropic conductive rubber plug 13, is formed on an epoxy resin substrate 15 in the inside and is connected to a testing device.例文帳に追加

エポキシ樹脂基板１５には、異方導電性ゴムプラグ１３を介してバンプ本体に導通する配線パターンが内部に形成され、配線パターンは試験装置に接続される。 - 特許庁

Each electrode film forms a desired pattern, by making liquid drops 20 of dispersed conductive metal particles spit from an ink jet head 19 to a crystal substrate main plane.例文帳に追加

各電極膜は、導電性金属微粒子を分散させた液滴２０をインクジェットヘッド１９から水晶基板主面に吐出させて、所望のパターンに形成する。 - 特許庁

Negative photosensitive conductive paste 41 is applied on the surface of a ceramic substrate 21, and is exposed to light using a wiring photomask 43 having a wiring pattern opening 42.例文帳に追加

セラミック基板２１の表面にネガ型の感光性導電ペースト４１を塗布し、配線パターン用開口部４２を有する配線用フォトマスク４３を用いて露光する。 - 特許庁

To provide a method for easily and efficiently forming a conductive circuit pattern whereby metal ions are adsorbed by only necessary parts of a resin surface.例文帳に追加

対象樹脂表面の必要な部分のみに金属イオンを吸着させることによる、導電性回路パターンの効率的且つ容易な形成方法を提供する。 - 特許庁

This facilitates subsequent removal of the rectangular pattern, and conductive metals are prevented from remaining as etched residues and short circuits across wiring can be reduced or eliminated.例文帳に追加

これにより、その後の矩形パターンの除去が容易になり、導電性を有する金属がエッチング残りとなって配線間が短絡するのを低減またはなくすことができる。 - 特許庁

A conductor is packed in the hole H and the groove G to form a second conductive layer 12 where a via hole and a wiring pattern are simultaneously and integrally formed.例文帳に追加

穴Ｈおよび溝Ｇに導電体を充填することで、ビアホールおよび配線パターンが同時に一体的に形成された第２の導体層１２を形成する。 - 特許庁

In the lead component 13, the lead 16 is subjected to bending machining for inserting one portion into the hole 17, and soldering to the conductive pattern 15 is made in places other than a place corresponding to the hole 17.例文帳に追加

リード部品13はリード16が曲げ加工されるとともにその一部が孔17に挿入され、孔17と対応する箇所以外の箇所で導体パターン15に半田付けされている。 - 特許庁

Solder bumps 10 are attached to the electrodes 5, respectively, and only grounding electrodes 5a out of the group of the electrodes 5 are connected to the mesh-like conductive pattern 7.例文帳に追加

各電極５にはそれぞれ半田バンプ１０が付設されており、電極５群のうち接地用電極５ａだけは網目状導電パターン７に連結されている。 - 特許庁

A circuit part 24 is formed by providing a circuit pattern 23 which is obtained by printing, baking and plating conductive paste to a thin-film synthetic resin substrate and has plural pairs of electrodes 22.例文帳に追加

薄膜合成樹脂基板に導電性ペーストを印刷・焼き付け・めっきして複数対の電極22，22を有した回路パターン23を設けて回路部24を形成する。 - 特許庁

The electrodes are formed by printing carbon ink on the surface of an urethane rubber or by coating peripheral part except an electrode pattern E in a carbon-coated conductive sheet 2 with an electrical insulating coat 3.例文帳に追加

ウレタンゴムの表面にカーボンインクを印刷したり、カーボンをコーティングした導電シート２の電極パターンＥ以外の周縁部を電気絶縁性被膜３で被覆する。 - 特許庁

A grounding electrode OE and a counter electrode pattern EO which contains a counter electrode are connected electrically via a through- hole conductive part 27 which passes a piezoelectric ceramic substrate 7a.例文帳に追加

アース電極ＯＥと対向電極を含む対向電極パターンＥ０とを圧電セラミックス基板７ａを貫通するスルーホール導電部２７を介して電気的に接続する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING FILM PATTERN, CONDUCTIVE FILM WIRING, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, ELECTROOPTICAL DEVICE, ELECTRONIC DEVICE AND CONTACTLESS CARD MEDIUM例文帳に追加

膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、多層配線基板、半導体チップの実装構造、電気光学装置、電子機器、ならびに非接触型カード媒体 - 特許庁