「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

Next, the conductive material film 5 is polished until the insulation film 4 for processing is exposed to form interconnections (second interconnections 5b) which are made by filling the trench pattern 4b with the conductive material film 5.例文帳に追加

次いで、加工用絶縁膜４が露出するまで導電性材料膜５を研磨することによって、溝パターン４ｂ内に導電性材料膜５を埋め込んでなる配線（第２配線）５ｂを形成する。 - 特許庁

The following means are adopted for the conductive ball-mounting apparatus for mounting conductive balls, by coating each electrode formed in an array pattern on an object to be mounted with an adhesive material.例文帳に追加

本発明は、搭載対象物上に配列パターンで形成された各電極に、粘着材料を塗布してから導電性ボールを搭載する導電性ボール搭載装置に次の手段を採用する。 - 特許庁

A groove 60 separates the pad 55 for die bonding from other adjacent conductive patterns, and the solder resist 67 for covering the conductive pattern does not abut on the pad 55 for die bonding.例文帳に追加

ダイボンド用パッド５５と他の隣接する導電パターンとの間は溝６０によって分離されており、導電パターンを覆うソルダーレジスト６７がダイボンド用パッド５５に接触しないように構成している。 - 特許庁

As an insulating film 1 such as ceramics and a conductive pattern 2 are laminated in a proper order, a rectangular chip body 3 is formed so as to include an integrated coil 20 consisting of conductive patterns 2 connected together into a spiral.例文帳に追加

セラミック等の絶縁膜１と導体パターン２を適宜な順に積層し、当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋がった内蔵コイル２０を内蔵する矩形状のチップ本体３を形成する。 - 特許庁

With a first conductive film pattern (floating gate film) 205 being exposed between an auxiliary film patterns (silicon nitride film patterns) 207, a second conductive film spacer 209 is formed on side walls of the auxiliary film patterns 207.例文帳に追加

補助膜パターン（シリコン窒化膜パターン）２０７の間に第１導電膜パターン（フローティングゲート膜）２０５が露出した状態で補助膜パターン２０７の側壁に第２導電膜スペーサ２０９を形成する。 - 特許庁

To provide a black colored conductive paste capable of forming a conductive pattern of high conductivity, of which the face in a glass substrate side is colored with a sufficiently deep black color, with processes reduced as much as possible.例文帳に追加

高い導電性を有し、しかもガラス基板側の面が十分に濃い黒色に着色された導電パターンを、できるだけ少ない工程で形成できる黒色導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Then, a third resist pattern is formed by exposure from the back with the first conductive layer and the metal layer of the second conductive layer as a mask, a third insulating layer is etched, and protective insulating layers 123a-123d are formed.例文帳に追加

その後、第１の導電層と第２の導電層の金属層とをマスクとした裏面からの露光により、第３のレジストパターンを形成し、第３の絶縁層をエッチングし、保護絶縁層を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the touch sensor pattern and signal conductor provide a substrate with high transmittancy which has at least a first conductive plating film and a second conductive plating film formed on a surface.例文帳に追加

このタッチセンサパターン及び信号導線の製造方法は、表面上に少なくとも第１導電性めっき膜と第２導電性めっき膜が形成された高透光率の基板を提供する。 - 特許庁

Part of the conductive wiring pattern of the flexible base board is divided into a plurality of pieces and the outer circumference (surface length) is made greater without changing the total conductive cross section, thereby reducing electrical resistance in the high frequency region.例文帳に追加

フレキシブル基板の配線導体パターンの一部を複数に分岐し、合計の導体断面積を変えずに外周（表皮長）を大きくすることで、高周波領域での電気抵抗の低減を図る。 - 特許庁

With this configuration, a plated film is not formed on the side of the first conductive pattern 14, thereby the adjacent first conductive patterns 14 can be prevented from being short-circuited through the plated film.例文帳に追加

この様な構成とすることにより、第１導電パターン１４の側面にメッキ膜が形成されないので、メッキ膜を経由して隣接する第１導電パターン１４同士がショートすることが防止される。 - 特許庁

Wiring pattern layers 4, 6 are each formed on both the surfaces of the metal substrate 1 via insulation layers 3, 5, conductive layers 8 piercing the metal substrate 1 via the openings 2 and connecting the wiring pattern layers 4 to the wiring pattern layers 6 are formed in order to electrically connecting each of the wiring pattern layers, and conduction between the wiring pattern layers can be obtained.例文帳に追加

この金属基板１の両面側に絶縁層３，５を介してそれぞれ配線パターン層４，６が形成されており、各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。 - 特許庁

An inspecting pattern is constituted by a conductive pattern of each layer and a conductor electrically connecting the conductor pattern of each layer.例文帳に追加

またカッターナイフ、ドリル、金型で加工する方法においては、加工によって生じた加工屑や加工部のバリが原因となって、プリント配線板を重ねた時に表面に傷が付いたり、後工程において異物付着不良が発生したりするという課題を有していた。 - 特許庁

To enable an insulation board to be connected at any position, facing a device frame by placing a ground pattern at any position with respect to a conductive pattern on the board surface and connecting the ground pattern to the edge of the insulation board as an exposed edge portion.例文帳に追加

絶縁基板の表面に形成する導体パターンに対して、任意の位置にグランドパターンを配置し、前記グランドパターンを絶縁基板の縁部に縁部露出部として接続して設け、装置フレームとの間で任意の位置で接続できるようにする。 - 特許庁

The conductive layer 2 is connected via a contact member 5 disposed at the ground pattern of a printed circuit board 4 and may be utilized as a ground layer.例文帳に追加

導電層は、プリント配線基板のグランドパターンに配設された接触部材を介して接続されて、グランド層として利用できる。 - 特許庁

With the method, the optical element having a stripe-shaped pattern (a grid 3) composed of a conductive body on a substrate 2 composed of a dielectric substance is manufactured.例文帳に追加

誘電体からなる基板２上に導電体からなる縞状のパターン（グリッド３）を有した光学素子の製造方法である。 - 特許庁

The transparent conductive material has an optional mesh pattern drawn with fine wires having disconnection sections, on a transparent support.例文帳に追加

透明支持体上に断線部を設けた金属細線で描画された任意のメッシュパターンを有する透明導電性材料である。 - 特許庁

To provide a method capable of using a coating technique, securing surface flatness, and forming a thinned conductive pattern.例文帳に追加

塗布技術を用いながらも、表面平坦性を確保しつつ薄型化された導電性パターンを形成可能な方法を提供する。 - 特許庁

The circuit board is provided with a metal pattern layer, a heat conductive board member, an electrical insulating layer, and at least one electrical insulating member.例文帳に追加

回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。 - 特許庁

A transparent conductive film 14 having a sawtooth pattern is disposed on a polarizing plate 6 of a STN (super-twisted nematic) liquid crystal display panel 1.例文帳に追加

ＳＴＮ液晶表示パネル１の偏光板６の上には、鋸歯形状を有する透明導電膜１４が設けられている。 - 特許庁

The pattern member 4 has a plurality of stripe members 5, arranged in parallel on the main surface on the one side of the transparent conductive film 3.例文帳に追加

パターン部材４は、透明導電膜３の一方側の主面に並列に配置された複数本のストライプ部材５を有している。 - 特許庁

To provide a three-dimensional semiconductor device which increases a thickness of a conductive pattern arranged three-dimensionally and thereby can decrease its resistance.例文帳に追加

３次元的に配列される導電パターンの厚さを増加しその抵抗を減少できる３次元半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic molding with a conductive pattern embedded in the surface while controlling peeling and staying more efficiently.例文帳に追加

「剥れ」や「クワレ」をより効率的に抑制しつつ、導体パターンが表面に埋設されたセラミック成形体を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive pattern of low cost and capable of shortening takt time, and to provide a composition using the same.例文帳に追加

低コストで、タクトタイムの短縮が可能な導電パターンの形成方法及びこれに用いる組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

Conductive connection between the steel plate 30 the grounding pattern of the printed wiring board 20 through the jumper wires 24 and 24 requires no ground plate.例文帳に追加

鉄板シャーシ３０は凸部３２からジャンパ線２４，２４を介してプリント基板２０のアースパターンと導通するので、アースプレートが不要になる。 - 特許庁

Further, the second conductive pattern 15 and the second semiconductor substrate 11B can be electrically connected via a connecting electrode 17.例文帳に追加

更に、接続電極１７を介して、第２導電パターン１５と第２半導体基板１１Ｂとを電気的に接続することが出来る。 - 特許庁

The wire heater 5 is composed of a base film 17, an adhesive agent 18 and a conductive paste 19 formed in a wire pattern.例文帳に追加

線ヒータ５は、ベースフィルム１７と、接着剤１８と、線パターンに形成されている導電性ペースト１９と、から構成されている。 - 特許庁

Conductive films 6 are formed from rounding sections 5a of the trench pattern 51 to 53 to an internal side face 5b and an internal base 5c.例文帳に追加

そして、導体膜６が、各溝パターン５１〜５３の丸め部５ａから内側面５ｂ及び内底面５ｃに亘って形成されている。 - 特許庁

Further, the conductive pattern 15 of the package is covered with a second insulating resin 27, and has a first external electrode 28 at its opening.例文帳に追加

さらにパッケージの導電パターン１５は第２の絶縁樹脂２７によって覆われ、その開口部に第１の外部電極２８を有する。 - 特許庁

To provide a thin film device capable of securing operation performance by sufficiently insulating a conductive film pattern from the circumference.例文帳に追加

導電膜パターンを周辺から十分に絶縁することにより作動性能を確保することが可能な薄膜デバイスを提供する。 - 特許庁

Or it is good to form the conductive pattern by the etching treatment after sticking the metallic plate on the resin being the base material.例文帳に追加

或いは，基材となる樹脂の上に金属板を貼り付けた後，エッチング処理により導電性パターンを形成するようにしてもよい。 - 特許庁

Simultaneously, the resonators 11 and 21 are ladder-connected by the plates 46 and 47 of the cover 33 and the conductive pattern of the substrate 32.例文帳に追加

同時に、蓋３３の金属板４６、４７と基板３２の導電パターンによって屈曲共振子１１、２１をラダー接続する。 - 特許庁

A semiconductor substrate 100 has an oxide film 112, formed on a conductive film 110 and a resist pattern film 114 thereon.例文帳に追加

半導体基板１００は、導電膜１１０の上に酸化膜１１２が成膜され、その上面にレジストパターン膜１１４を有する。 - 特許庁

To form a conductive pattern with ease, at a low cost, and with high precision, in a region where a flat surface and a step part of a substrate are formed.例文帳に追加

基板の平面と段差部が形成された領域に、導電性のパターンを簡便に、低コストで、かつ高い精度で形成する。 - 特許庁

Wire bonding is applied between predetermined positions of the semiconductor element and the conductive metal layer pattern, and they are sealed with a sealing material.例文帳に追加

半導体素子と導電性金属層パターンの所定位置の間にワイヤボンディングが施され、これらは封止材により封止されている。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste capable of forming a thin-film electrode pattern having superior specific resistance value and denseness.例文帳に追加

良好な比抵抗値と緻密性を有する薄膜の電極パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。 - 特許庁

A concave portion 20 is formed inside the sealing member 4 on the base 2, and a connection between the conductive pattern 7 and the lead wire 5 is positioned in the concave portion 20.例文帳に追加

ベース2上にて封止材4の内側には凹部20が形成され、導電パターン7とリード線5との接続箇所は凹部20内に位置する。 - 特許庁

The semiconductor module 40 is mounted as facing upward, and electrical connection between the semiconductor module and the conductive foil pattern 39 is provided by metal thin wires 34.例文帳に追加

半導体モジュール４０はフェイスアップで実装され、導電箔パターン３９との電気的接続は金属細線３４で行う。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN, WIRING MEMBER MANUFACTURED THEREBY, CONNECTOR, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE MEMBER例文帳に追加

導体パターンの形成方法及びその形成方法を用いて製造される配線部材、コネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材 - 特許庁

The regions corresponding to the second and third fuse elements are covered with the second resist pattern (15) so that the third to the first electric conductive layers may be etched.例文帳に追加

第２及び第３ヒューズ素子に対応する領域を、第２レジストパターン（１５）で覆い、第３〜第１導電層をエッチングする。 - 特許庁

The third substrate product E3 is removed from the film formation furnace 8b of the processing apparatus 8, then a pattern of the conductive film 89 is formed.例文帳に追加

第３の基板生産物Ｅ３を処理装置８の成膜炉８ｂから取り出した後に、導電膜８９のパターン形成を行う。 - 特許庁

The frame member 8 does not cause lifting by the adhesive 10 and is not tilted by the steps in irregularities by the thickness of the conductive pattern 4.例文帳に追加

枠部材８は、接着剤１０による浮きを生じることがなく、導体パターン４に厚みによる凹凸段差で傾くこともない。 - 特許庁

The tensile stress of the conductive film pattern is 300 MPa or less, and its film thickness is desirable to be 3,000-7,000 Å.例文帳に追加

導電膜パターンの引張応力は，３００ＭＰａ以下であり，その膜厚さは，３０００〜７０００Åであることが好ましい。 - 特許庁

To provide a board attachment type brushless motor for simplifying a constitution, and improving the reliability of a connection between a ground pattern and a conductive metal plate.例文帳に追加

簡易な構成でグランドパターンと導電性金属板との接続信頼性を向上させた基板取付型ブラシレスモータを提供する。 - 特許庁

An exfoliation suppressing means formed of a solder dam 22 is provided on the top face of a conductive pattern 16 in the vicinity of a semiconductor element 24.例文帳に追加

本発明では、半導体素子２４付近の導電パターン１６の上面に、半田ダム２２から成る剥離抑制手段を設けている。 - 特許庁

The light source 40 and the light detector 50 are electrically connected with the conductive wiring pattern 62 and are fixed to the light transmission material 60.例文帳に追加

光源４０と光検出器５０は、導電配線パターン６２に電気的に接続されて光透過材６０に固定されている。 - 特許庁