「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

BASE MATERIAL WITH CONDUCTIVE LAYER PATTERN, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING SAME例文帳に追加

導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

The conductive member for the contactless type data carrier is constituted by laminating an adhesive layer 6 formed in a specified pattern on a base material 60, laminating a conductive layer 7 formed of metal foil in nearly the same pattern as said pattern on the adhesive layer 6, and covering the surface of the conductive layer 7 with a protection layer 31.例文帳に追加

本願の非接触型データキャリア用導電部材は、基材６０上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層し、前記導電層７の表面を保護層３１で被覆している。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING FILM PATTERN, METHOD OF PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE LAYER, METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

膜パターンの製造方法、導電層の製造方法、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス - 特許庁

The upper layer includes an electrically conductive pattern 17 and is constructed such that it accepts a power device 14.例文帳に追加

上部層は、導電性パターン１７を含み且つパワーデバイス１４を受け入れるように構成される。 - 特許庁

In the electrode probe P1, a first contact part 1 formed of a good conductor is brought into contact with a conductive pattern h5 after a second contact part 2 formed of a highly electric-resistant material is brought into contact with the conductive pattern h5 by slidably moving a substrate h4 having the conductive pattern h5 formed thereon as the work to be detected.例文帳に追加

被検出物とする導電パターンｈ５が形成された基板ｈ４をスライド移動させることにより、電極プローブＰ１は、高抵抗材からなる第２の接点部２が導電パターンｈ５に接触した後に、良導電体からなる第１の接点部１が導電パターンｈ５と接触するようにした。 - 特許庁

The substrate with a built-in electronic component has: a second conductive pattern 6 that is provided inside a first insulating layer 1 and is made of a first metal; and a via hole 8 passing through a second insulating layer 4 and connecting the second conductive pattern 6 to a third conductive pattern 7 electrically, with a second plating film 9.例文帳に追加

本発明の電子部品内蔵基板は、第１絶縁層１の内部に設けられた第１金属からなる第２導電性パターン６を備え、第２絶縁層４を貫通し、第２めっき膜９により第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを電気的に接続するビアホール８を備える。 - 特許庁

Then a 3rd insulating film 13 is formed and the 3rd insulating film 13 and 2nd insulating film 7 are patterned; and a via hole which exposes the top surface of the 2nd conductive film pattern 9 (9a) and the end of the 1st conductive film pattern 5 is formed and the 3rd conductive film pattern 17 is formed covering the via hole and opening part.例文帳に追加

その後第３絶縁膜１３を形成し、第３絶縁膜１３及び第２絶縁膜７をパターニングし、第２導電膜パターン９（９ａ）の上面及び第１導電膜パターン５の端を露出させるビアホールを形成し、ビアホール及び開口部を覆う第３導電膜パターン１７を形成する。 - 特許庁

A casing base frame 13 of a capacitor microphone 10 comprises conductive patterns 13b, 13c, 13d and a conductive layer for electrically connecting a spacer 18 and a conductive pattern 12a of a circuit board 12.例文帳に追加

コンデンサマイクロホン１０の筐体基枠１３にはスペーサ１８と回路基板１２の導電パターン１２ａを電気接続する導電パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ、及び導電層が設けられている。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste which is superior in curing characteristics against an active light, and suitable for acquiring a conductive pattern of high precision and low resistance, and provide metal powders for the photosensitive conductive paste.例文帳に追加

活性光に対する硬化性に優れ、高精細且つ低抵抗な導電パターンを得るのに好適な感光性導電ペースト及び感光性導電ペースト用金属粉末を提供する。 - 特許庁

The plunger 34 is in contact with and conductive to a conductive sheath 32b in the internal face of the recessed part, connected to a conductive pattern on an upper side of the circuit board via a through-hole 32c, and pushed downward by a coil spring 35.例文帳に追加

プランジャー３４は凹部内面の導電被覆３２ｂに接触して導通し、スルーホール３２ｃを経て回路基板上面の導電パターンに接続するとともに、コイルばね３５で下向きに押される。 - 特許庁

A conductive pattern P for control and a conductive plate spring 31a are electrically connected to each other by solder 32, and ultrasonic cleaning is carried out while the conductive plate spring 31a is connected to the earth.例文帳に追加

制御用導電パターンＰと導電性板ばね３１ａとが半田３２によって電気的に接続され、導電性板ばね３１ａはアースに接続された状態で、超音波洗浄を行う。 - 特許庁

To provide a conductive material excellent in conductivity and adhesiveness; an inkjet ink containing the same; and a transparent conductive film having a conductive metal pattern formed by using the ink.例文帳に追加

導電性及び接着性に優れた導電材料、それを含有するインクジェットインク、及びそのインクを用いて形成された導電性金属パターンを有する透明導電性フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a conductive substrate for plating which smoothly peels off or transfer plating formed on a conductive substrate for plating and manufactures a conductive layer pattern with an excellent characteristic.例文帳に追加

めっき用導電性基材上に形成されためっきの剥離又は転写が円滑にでき、しかも、特性に優れる導体層パターンを作製できるめっき用導電性基材を提供するものである。 - 特許庁

In the electrically conductive pattern forming method, an electrically conductive layer is formed using a photosensitive composition containing (A) electrically conductive particles, (B) an alkali-soluble resin, (C) a compound containing an ethylenically unsaturated group and (D) a photopolymerization initiator and the electrically conductive layer is exposed and developed to form a pattern.例文帳に追加

（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物および（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性組成物を用いて導電層を形成し、当該導電層を露光処理し、当該導電層を現像処理してパターンを形成する導電性パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The conductor pattern is formed by forming a photosensitive conductive film by applying photosensitive conductive paste to the whole surface of the insulator layer having through holes for conductor pattern after the insulator layer is formed, and curing the portions of the conductive film corresponding to the through holes by exposing the conductive film to light and developing the film.例文帳に追加

導体パターンは、導体パターン形状の貫通孔が形成された絶縁体層を形成した後、絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布して感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光して貫通孔に対応する部分を硬化させ、現像することにより形成される。 - 特許庁

An insulating layer 3 is formed on a substrate 2 on which a wiring pattern 4 is formed, a bottomed via hole reaching the wiring pattern 4 is formed in the insulating layer 3 in the thickness direction, and then the bottomed via hole is filled with a conductive material 6, i.e. conductive paste containing conductive particles or conductive particles and thermoplastic resin.例文帳に追加

配線パターン４が形成された基材２上に絶縁層３を形成し、絶縁層３の厚み方向に配線パターン４に達する有底ビアホールを形成し、その有底ビアホールに導電性材料６として導電性粒子若しくは導電性粒子と熱可塑性樹脂とを含む導電性ペーストを充填する。 - 特許庁

Further, the antenna device has a third conductive part for connecting a ground on the other end side of the first antenna element with a ground on the second end part side of the second conductive part, and a fourth conductive part for connecting the ground pattern on the other end side of the second antenna element with the ground pattern on the second end part side of the second conductive part.例文帳に追加

さらに、上記アンテナ装置は、第１のアンテナ素子の他端側のグランドと第２の導電部の第２の端部側のグランドとをつなぐための第３の導電部と、第２のアンテナ素子の他端側のグランドパターンと第２の導電部の第２の端子側のグランドパターンとをつなぐための第４の導電部とを有する。 - 特許庁

An ink-jet method using a liquefied substance containing conductive particles as an ink at a normal temperature is used for the formation of the conductive pattern 411 (including 412, 414), the conductive particles are made to contact with one another by drying and solidifying this ink, and thus the conductive pattern 411 (including 412, 414) is formed.例文帳に追加

この導通パターン４１１（４１２，４１４も）の形成には、常温では導電性粒子を含有した液状物をインクとするインクジェット法が用いられ、当該インクを乾燥固化させることにより導電性粒子を相互接触させて、導通パターン４１１（４１２，４１４含）が形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can prevent a parasitic capacity increase of a conductive pattern due to a thickness increase of a barrier film by preventing a contact resistance of a portion connected with N-type conductive region from increase in forming the conductive pattern directly connected with the N-type conductive region containing silicon.例文帳に追加

シリコンを含むＮ型の導電領域と直接接続される導電パターンの形成時に、Ｎ型の導電領域と接続される部分のコンタクト抵抗の増大を防止し、バリア膜の厚さ増大に伴う導電パターンの寄生容量の増大を防止できる半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When the anisotropic conductive film 4 is to be transferred onto a substrate 1 with a conductive pattern 3 and a coating film 2 laminated, since an aperture 21 of the coating film 2 exhibits a rectangular form, the conductive film 4 cannot be in tight contact with the substrate 1 or the conductive pattern 3 at corners of the aperture 21, resulting in bubbles 6 generated.例文帳に追加

導電性パターン３及び被覆膜２が積層された基板１に異方性導電膜４を転写する場合、被覆膜２の開口部２１が矩形状をなすため、開口部２１の角部において異方性導電膜４が基板１又は導電性パターン３に密着できず、気泡６、６、…を生じる。 - 特許庁

To provide a circuit pattern forming apparatus capable of forming with high adhesion a highly conductive circuit pattern printed by an electrophotographic method on a base material.例文帳に追加

電子写真法を用いて印刷する高い導電性の回路パターンを高い接着力で基材に形成可能な回路パターン形成装置を提供すること。 - 特許庁

A 2nd central conductor pattern EP2 is provided on the surface of the film 200 and is made conductive with the pattern EP1 through the film 200.例文帳に追加

第２の中心導体パターンＥＰ２は絶縁膜２００の表面に備えられ、絶縁膜２００を通して第１の中心導体パターンＥＰ１と導通される。 - 特許庁

To provide a wiring film thickness control means able to stably form a wiring pattern of a desired thickness, and to provide a configuration for a conductive pattern forming apparatus using the means.例文帳に追加

所望の厚さの配線パターンを、安定に形成できる配線膜厚制御手段と、それを用いた導電パターン形成装置構成の提供。 - 特許庁

Thus, a wiring groove pattern for burying a wiring material and a hole pattern for electrically connecting the wiring to a lower layer conductive film can be formed.例文帳に追加

このため、配線材料を埋め込むための配線溝パターンと、この配線を下層導電性膜と電気的に接合するホールパターンとを形成することができる。 - 特許庁

As the positioning is conducted before the adhesion by heating/pressing, the positioning accuracy of the shield pattern 11 to the conductive pattern 3a to be shielded is improved.例文帳に追加

加熱・加圧による接着の前に、位置決めが行われるので、シールドすべき導体パターン３ａに対するシールドパターン１１の位置決め精度が向上する。 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL, CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

To provide a fan-out pattern having two or more fan-out areas capable of reducing or eliminating a difference in lengths of a route between conductive lines in the fan-out pattern.例文帳に追加

ファンアウトパターンの中の導電線間の経路の長さの差を減少、またはなくす、２つ以上のファンアウト域を有するファンアウトパターンを提供する。 - 特許庁

A signal corresponding to the pressure generated by the contact of the pressed conductive member with the second electrode pattern is picked out of the second electrode pattern.例文帳に追加

押圧された前記導電部材が該第２の電極パターンに接触することで発生する押圧力に対応した信号が第２の電極パターンから取り出せる。 - 特許庁

A conductive paste is gravure-printed in a frame formed by the step- eliminating ceramics pattern 3 and is dried to form an internal electrode pattern 2.例文帳に追加

この段差解消セラミック用パターン３により形成された枠内に、導電ペーストをグラビア印刷し、乾燥して、内部電極パターン２を形成する。 - 特許庁

The moving electrode wiring pattern 142 and a wiring pattern provided on the moving portion are formed by patterning a conductive films simultaneously deposited.例文帳に追加

可動電極用配線パターン１４２と可動部に設けられた配線パターンとは、同時に成膜された導電膜をパターニングすることにより形成される。 - 特許庁

To provide a printed wiring patterning method in which a coating pattern can be efficiently formed in a place where a pattern of a conductive part is exposed.例文帳に追加

導電部分のパターンが露出している箇所について、被覆パターンの生成を効率的に行えるプリント配線パターン生成方法を提供する。 - 特許庁

If respective conductive patterns are printed on positions corresponding to these leg parts 10b, 11b, 12b, an earth pattern 72 can be disposed on both sides of a signal pattern 71 with a good balance.例文帳に追加

これらの脚部と対応する部位に各導電パターンを印刷すれば、信号パターン７１の両側にバランスよくアースパターン７２を配置できる。 - 特許庁

To provide a reflow soldering method that is effective for improvement of solder leakage in case where a conductive paint is used for a circuit pattern and a land pattern.例文帳に追加

回路パターン、ランドパターンに導電性塗料を用いた場合におけるはんだの漏れ性改善に効果的なリフローはんだ付け方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The laterally pattern-formed conductive layer is used as a common mask for laterally pattern-forming the first electric insulating layer, the sacrifice layer, and the first semiconductor layer.例文帳に追加

ラテラルにパターン形成された導電層を共通のマスクとして用いて、第１電気絶縁層、犠牲層、および、第１半導体層をラテラルにパターン形成する。 - 特許庁

The first electrode pattern 11 and the second electrode pattern 12 are formed by using conductive films in layers equal to a gate wiring line 1 and the counter electrode 6, respectively.例文帳に追加

また、第１の電極パターン１１はゲート配線１と、第２の電極パターン１２は対向電極６と同一層の導電膜で形成する。 - 特許庁

Also, the wiring board body can be a multilayer wiring pattern type, and inter-wiring pattern layer connection may be a conductive bump inserted through the insulator layer.例文帳に追加

なお、配線板本体は多層配線パターン型であってもよいし、配線パターン層間接続は絶縁体層を貫挿した導電性バンプでもよい。 - 特許庁

The mirror member (48) includes a concave part (54) as a marker for alignment with respect to the substrate, and the conductive pattern includes a marker pattern (44) for alignment with respect to the mirror member (48).例文帳に追加

ミラー部材(48)は、基板に対する位置合わせ用のマーカとしての凹部(54)を有し、導体パターンは、ミラー部材(48)に対する位置合わせ用のマーカパターン(44)を含む。 - 特許庁

To provide a wiring board and a multilayer wiring board allowing formation of a high level conductive circuit pattern on a board, formation of excellent conductive layer of conductive circuit pattern, and realizing low cost and production in small amount of versatile products.例文帳に追加

基板上に高度な導電性の回路パターンが形成され、また、導電性の回路パターンの導体層を良好に形成することができ、低コスト化、多種少量生産化を図ることができる配線基板および多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The conductive pattern substrate includes the substrate, and a conductive part which is formed in a pattern on the substrate, and contains a polymer of the conductive polythiophene derivative and a silane coupling agent.例文帳に追加

本発明は、基板と、上記基板上にパターン状に形成され、導電性を有するポリチオフェン誘導体およびシランカップリング剤の重合体を含有する導電性部とを有することを特徴とする導電性パターン基板を提供することにより、上記目的を達成する。 - 特許庁

Thereby, any undercut is not produced on an interface between the inter-layer dielectric film pattern and the mask pattern by the protection film spacer in a cleaning process to be made before the conductive film for the pad is formed, any void is not formed in the conductive film when evaporating the conductive film for the pad.例文帳に追加

これにより、パッド用導電膜の形成前に行う洗浄工程で保護膜スペーサによって層間絶縁膜パターンとマスクパターンとの界面にアンダーカットが発生せず、パッド用導電膜の蒸着時に導電膜内にボイドが形成されない。 - 特許庁

On lamination where the first conductive pattern is formed, the bonding layer of the metal hole having the bonding layer is overlapped so that the bump on the first conductive pattern is inserted into the hole that is filled with the conductive paste, and press and heat treatment are made for achieving lamination integration.例文帳に追加

第１導体パターンが形成された積層上に、接着層付き金属箔の接着層を、第１導体パターン上のバンプが導電ペーストが充填された穴に挿入されるようにして重ね合わせ、加圧、加熱処理して積層一体化する。 - 特許庁

The pressing direction detecting sensor comprises an approximately circular resistance film pattern 14, a first electrode pattern 13, and a conductive member 12 for electrically connecting the resistance film pattern to the first electrode pattern, when pressed.例文帳に追加

本発明の方圧方向検出センサは、略環状の抵抗膜パターン（１４）と、第１の電極パターン（１３）と、押圧されると前記抵抗膜パターンと前記第１の電極パターンとを電気的に接続する導電部材（１２）とを有する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive pattern on a substrate that can form a wiring pattern without using photolithography and improve adhesion between a region on the substrate where the wiring pattern should be formed and the wiring pattern.例文帳に追加

フォトリソグラフィを用いずに配線パターンを形成することが可能で、基板上の配線パターンを形成すべき領域と配線パターンとの密着性を向上することができる基板上への導電パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

In the transparent pattern electrode 20 provided with, on its transparent support, a conductive metal layer 1 including metal fiber and a conductive polymer layer 2 containing a conductive polymer containing a π-conjugated conductive polymer and polyanion and a polymer (A), the conductive metal layer and the conductive polymer layer have a laminated structure like a pattern image.例文帳に追加

透明支持体１０上に、金属繊維を含有する導電性金属層１を有し、更にπ共役系導電性高分子とポリアニオンを含んで成る導電性ポリマーおよび下記ポリマー（Ａ）を含有する導電性ポリマー層２とを有する透明パターン電極２０において、該導電性金属層と該導電性ポリマー層が、パターン像様の積層構造を有することを特徴とする透明パターン電極。 - 特許庁

The device includes at least one memory structure including a stacked conductor pattern, an active pattern penetrating the conductor pattern, and an information storage film interposed between the conductive pattern and active pattern, and the active pattern can include a lower-part and an upper-half conductor pattern filling a stacked lower-part and an upper-through hole.例文帳に追加

本装置は、積層された導電パターン、導電パターンを貫通する活性パターン及び導電パターンと活性パターンとの間に介在される情報貯蔵膜を含む少なくとも１つのメモリ構造体を含み、活性パターンは積層された下部及び上部貫通ホールを各々満たす下部及び上部半導体パターンを含むことができる。 - 特許庁