「conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a graft pattern material with superior adhesion with a substrate, reduced irregularities at the interface with a substrate, and useful property for the fabrication of a high-precision conductive pattern; its manufacturing method; a conductive pattern material employing the relevant manufacturing method; and its manufacturing method.例文帳に追加

基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さく、高精細の導電性パターンの形成に有用なグラフトパターン材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した導電性パターン材料とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductive member for the contactless type data carrier is constituted by laminating an adhesive layer 6 formed in a specified pattern on a base material 60 for an antenna and further laminating a conductive layer 7 formed of metal foil in nearly the same pattern as the pattern on the adhesive layer 6.例文帳に追加

本願の非接触型データキャリア用導電部材は、アンテナ用基材６０上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層している。 - 特許庁

The base film 17 is cut in a pattern imitating the wire pattern of the conductive paste 19 and by using a separator 21 arranged on the resist 20 side, the adhesive 18 is adhered to a lamp lens 4 and the conductive paste 19 of the wire pattern 5 is transferred to the lamp lens 4.例文帳に追加

ベースフィルム１７が導電性ペースト１９の線パターンに倣ったパターンにカットされていて、レジスト２０側に配置したセパレータ２１を使用して、接着剤１８をランプレンズ４に接着させて線パターン５の導電性ペースト１９をランプレンズ４に転写させる。 - 特許庁

The first terminal 103 is provided with a space from the conductive pattern 107, and the second terminal 105 is provided to be separated from the conductive pattern 107 and the first terminal 103, on the substrate 101.例文帳に追加

また、基板１０１上に、導電性パターン１０７から離間して設けられた第一の端子１０３と、導電性パターン１０７および第一の端子１０３から離間して設けられた第二の端子１０５とを設ける。 - 特許庁

The sensor head 30 includes a light source 40, a light detector 50, a parallel-plate like light transmission material 60 having a conductive wiring pattern 62, and a height regulation member 70 having a conductive wiring pattern 72.例文帳に追加

センサヘッド３０は、光源４０と、光検出器５０と、導電配線パターン６２を有する平行平板状の光透過材６０と、導電配線パターン７２を有する高さ規定部材７０とを有している。 - 特許庁

The inductor has a coil 4 where each conductive pattern is successively connected and is formed spirally in a laminate 2 that is formed by alternately laminating an electric insulating layer and the conductive pattern in the crosswise direction.例文帳に追加

このインダクタは、横方向に沿って電気絶縁層と導体パターンとを交互に積層して形成した積層体２の内部に、各導体パターンを順次接続して螺旋状に形成されたコイル４を有している。 - 特許庁

To provide an electrooptical device excellent in conduction characteristics between an anisotropic conductive sealant and an electrode pattern by sufficiently retaining a contact area between the anisotropic conductive sealant and the electrode pattern, a method for manufacturing the electrooptical device, and electronic equipment.例文帳に追加

異方導電性のシール材と、電極パターンとの接触面積を十分に確保して、それらの間の導通特性に優れた電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

An insulating film 31 in which a conductive pattern 32 corresponding to a conductive pattern 92 of a plug connector 7 is pasted to an elastic member 4, and the elastic member 4 is fixed to an insulator 2 to be fitted to the plug connector 7.例文帳に追加

プラグコネクタ７の導体パターン９２に対応する導体パターン３２が形成された絶縁フィルム３１を弾性部材４に貼り付け、この弾性部材４をプラグコネクタ７と嵌合するインシュレータ２に固定する。 - 特許庁

Pressing of the touch plate 12 so that at least one first conductive membrane pattern 151 electrically contacts the corresponding second conductive membrane pattern 152 results in outputting of an input signal by the conducting unit.例文帳に追加

少なくとも１つの第１導電膜パターン１５１が対応する第２導電膜パターン１５２に電気的に接触するように検印板１２を押すことは、導電ユニットにより入力信号を出力する結果となる。 - 特許庁

To obtain a resin sealed semiconductor device and a method producing the resin sealed semiconductor device which prevent a lead frame and a conductive pattern from being short-circuited even if the lead frame and the conductive pattern are brought into contact with each other.例文帳に追加

リードフレームと導電パターンが接触して、リードフレームと導電パターンがショートするのを防止することができる樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

A resin base body where a circuit pattern groove is formed is formed first, and then the circuit pattern groove of the mold is directly filled with a conductive material, so that a conductive circuit part is formed at the resin base body.例文帳に追加

最初に回路パターン溝を形成した樹脂基体を成形し、次に、その成形体の回路パターン溝に導電性物質を直接充填成形することにより樹脂基体に導電回路部を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FORMING WIRING, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, CONDUCTIVE PATTERN, WIRING, SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

導電パターンの形成方法、配線の形成方法、半導体装置の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法、並びに、導電パターン、配線、半導体装置、回路基板、電子部品、電子機器 - 特許庁

A unit substrate 19 is constituted so that conductive substance 17 charges a through hole 16 of a polyimide sheet 11 wherein a wiring pattern 13 is formed and conductive substance is subjected to slight projection 18 from a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターン13が形成されたポリイミド製シート11のスルーホール16に導電性物質17を充填して成るユニット基板19の前記導電性物質が前記配線パターンより僅かに突出18するようにしたプリント回路板。 - 特許庁

The 1st conductive pattern 118 and 2nd conductive pattern 116 have specific electrostatic capacity through the substrate 32 and then a tuning circuit having a specific resonance frequency is constituted together with the coil 100.例文帳に追加

第１の導電パタン１１８と第２の導電パタン１１６との間が、基板３２を介して所定の静電容量を有することにより、コイル１００とともに所定の共振周波数の同調回路を構成する。 - 特許庁

A power supply part 12 is arranged at one end part of the conductive pattern for supplying an inspection signal in a noncontact state, and an open sensor 13 is arranged at the other end part of its conductive pattern for detecting the inspection signal in a noncontact state.例文帳に追加

導電パターンの一方端部に検査信号を非接触で供給する給電部１２を配し、その導電パターンの他方端部に検査信号を非接触で検知するためのオープンセンサ１３を配する。 - 特許庁

Also, the capture electrode 66 is pulled up to DC5V by a resistor R4, and a conductive pattern reaching a non-inverted input 68 through a protective resistor R1 from the capture electrode 66 is surrounded by a conductive pattern of the protective electrode 69.例文帳に追加

また、捕集電極６６を抵抗Ｒ４でＤＣ５Ｖにプルアップし、捕集電極６６から保護抵抗Ｒ１を経て非反転入力６８に至る導体パターンを、保護電極６９の導体パターンで包囲する。 - 特許庁

By this setup, even when a thick circuit element is built in the circuit device, the thick circuit element is fixed on the second conductive pattern 11B that is set small in thickness, so that the thick circuit element mounted on the second thin conductive pattern 11B can be set small in thickness as a whole.例文帳に追加

このことにより、厚い回路素子が内蔵される場合であっても、それを薄く形成された第２の導電パターン１１Ｂに固着することにより、トータルの厚みを薄くすることができる。 - 特許庁

The semiconductor substrate, a tunnel oxide film, a polysilicon film pattern which is made of the same material as the floating gate, and a conductive film pattern which is the same as the conductive film are formed on a peripheral circuit region of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の周辺回路領域上にはトンネル酸化膜と、フローティングゲートと同一の物質からなるポリシリコン膜パターン、及び前記導電膜と同一の導電膜パターンが形成されている。 - 特許庁

To provide a conductive pattern forming apparatus having improved productivity that can form a sintered conductive pattern also on a substrate without any heat resistance properties and can prevent a circuit from being short-circuited by preventing satellites (mist) from being generated.例文帳に追加

本発明は、耐熱性のない基板にも焼結した導体パターンを形成でき、サテライト(mist)の発生を防止して回路のショートを防止できる、生産性のよい導体パターン形成装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To improve plating property for a conductive pattern by removing glass constituent lifted on a conductive pattern on the surface of a substrate accompanying the calcination of a low-temperature calcination ceramic substrate while avoiding damage on the substrate due to chemical treatment.例文帳に追加

化学処理による基板への損傷を回避しつつ、低温焼成セラミック基板の焼成に伴い基板表面の導体パターンに浮き出すガラス成分を除去し、該導体パターンへのめっき性を良好にする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method and device of a conductive pattern in a printed circuit board capable of precisely and inexpensively processing a conductive pattern formed by oppositely arranging a plurality of rows on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板に複数列対向配置して形成した導電パターンに、精度よく、安価に処理を施すことのできるプリント基板における導電パターンの製造方法及び製造装置を提供すること。 - 特許庁

The first conductive part and the second conductive part are enclosed by a ground pattern except on the substrate end part side, and the other end of the first antenna element and the other end of the second antenna element are connected with the ground pattern.例文帳に追加

そして、第１の導電部と第２の導電部とは基板端部側以外はグランドパターンに囲まれており、第１のアンテナ素子の他端及び第２のアンテナ素子の他端はグランドパターンに接続されている。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive baked material pattern having sufficient conductivity after baking in the method of forming the conductive baked material pattern in an atmosphere by using a resin composition containing a base metal.例文帳に追加

卑金属を含む樹脂組成物を用いて大気中で導電性焼成物パターンを形成する方法において、焼成後に十分な導電性を有する焼成物パターンを形成する方法を提供すること。 - 特許庁

The alternating magnetic flux 114 induces a current which heats a conductive pattern 106 inside the conductive pattern 106 of the semiconductor substrate 104 while the strip solution 102 is in contact with the semiconductor substrate 104.例文帳に追加

交流の磁束１１４はストリップ溶液１０２が半導体基板１０４に接触している間に半導体基板１０４の導電性パターン１０６内で導電性パターン１０６を加熱する電流を誘導する。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 1A is obtained by forming a conductive pattern 7 on a base film 3 with an adhesive 5 interposed therebetween and sticking a thermosetting adhesive sheet 9 on the opposite side of the base film 3 from the conductive pattern 7.例文帳に追加

ベースフィルム３の上に接着剤５を介して導電パターン７を形成する一方、ベースフィルム３の導電パターン７と反対側に熱硬化接着剤シート９を貼り付けてフレキシブルプリント配線基板１Ａを得る。 - 特許庁

A line-shapes semiconductor pattern 104 extending in the first direction is formed at a lower part of the conductive layer pattern 122 by etching the substrate 100 at a portion which is exposed due to the patterning of the conductive layer 120.例文帳に追加

導電層１２０をパターニングするとき露出する半導体用基板１００をエッチングして導電層パターン１２０の下部に第１方向に延長する線形の半導体パターン１０４を形成する。 - 特許庁

The lighting device is provided with a filling frame 4 which surrounds a conductive pattern provided on a printed surface of a printed-circuit board 1 in a face extending along the printed surface, and a sealing resin 3 which is filled in the filling frame 4 and covers the conductive pattern.例文帳に追加

プリント配線板１の印刷面に設けられた導電パターンを印刷面に沿った面内で囲む充填枠４と、充填枠４に充填され導電パターンを覆う封止樹脂３とを備える。 - 特許庁

In the display substrate for improving the reliability of manufacturing process and the method of manufacturing the display substrate, the display substrate includes a first metal pattern, a second metal pattern, a first transparent conductive layer and a second transparent conductive layer.例文帳に追加

製造工程の信頼性向上のための表示基板及びその製造方法において、表示基板は、第１金属パターン、第２金属パターン、第１透明導電層、及び第２透明導電層を含む。 - 特許庁

A conductive pattern 4 as the third electrode having excellent conductivity is disposed between the electrode 2 and the resistance electrode 3; and the electrode 2, the resistance electrode 3, and the conductive pattern 4 are connected electrically.例文帳に追加

また、電極２と抵抗電極３との間に導電性に優れた第３の電極としての導電性パターン４が配設され、電極２、抵抗電極３及び導電性パターン４は電気的に接続されている。 - 特許庁

The hybrid integrated circuit device 10 is composed of a rectangular board 11, a conductive pattern 12 formed on the surface of the board 11, and a circuit element 14 mounted at a prescribed position on the conductive pattern 12.例文帳に追加

矩形の基板１１と、基板１１の表面に形成された導電パターン１２と、導電パターン１２上の所定の位置に実装された回路素子１４から、混成集積回路装置１０は構成されている。 - 特許庁

As the light-blocking member on the rear face, a conductive pattern or a resist having light-blocking performance is used and the conductive pattern is formed integrally with one of the connection terminal portions 11, and the resist is formed at portions excluding the connection terminal portions.例文帳に追加

背面側の遮光性部材としては、導電パターンや遮光性を有するレジストが用いられ、導電パターンは接続端子部１１の１つと一体に形成し、レジストは接続端子部を除く部位に形成する。 - 特許庁

A conductive pattern 2 is provided in an insulator layer 1, and bump contacts 3 are provided at positions corresponding to outer terminals on one surface 1a of the insulator layer 1 and connected to the inner conductor pattern 2 through conductive paths 4.例文帳に追加

絶縁体層１の内部に導体パターン２を設け、絶縁体層１の一方の面１ａには、外部端子に対応する位置にバンプ接点３を設け、これを導通路４で内部の導体パターン２と接続する。 - 特許庁

After providing a conductive layer over the whole surface of a transparent base material 11 comprising a polyester film, etc., by forming a photosensitive layer on the conductive layer, such a series of patterning treatments as pattern exposure and development are so performed as to form a resist pattern.例文帳に追加

ポリエステルフィルム等からなる透明基材１１の全面に導電層を設け、導電層上に感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、レジストパターンを形成する。 - 特許庁

The method of forming the conductive baked material pattern is the method of forming the conductive baked material pattern by forming a pattern of the resin composition containing the base metal on a base material and by baking the pattern in the atmosphere, and a temperature elevation speed at baking is 10 °C/min. or more.例文帳に追加

本発明にかかる導電性焼成物パターンの形成方法は、基材上に卑金属を含む樹脂組成物のパターンを形成し、そのパターンを大気中で焼成して導電性焼成物パターンを形成する方法であって、焼成時の昇温速度が１０℃／分以上であることを特徴とする。 - 特許庁

Further, the element is manufactured by a method comprising the stages of: (1) manufacturing the transparent substrate, having the transparent conductive film provided with the resist pattern; (2) forming an auxiliary electrode pattern film, by coating the transparent substrate with the transparent conductive film with auxiliary electrode pattern forming paint and drying; and (3) removing the resist pattern part.例文帳に追加

また（１）レジストパターンを施した透明導電膜を有する透明基板を作製する工程、（２）該透明導電膜を有する透明基板上に補助電極パターン形成用塗料を塗布、乾燥して、補助電極パターン被膜を形成する工程、（３）レジストパターン部分を除去する工程からなる方法により製造する。 - 特許庁

The semiconductor element comprises a printed circuit board including a conductive pattern formed on at least one surface of the printed circuit board, external connection terminals which include at least one ground terminal and are coupled to the conductive pattern, and an electrostatic discharge protection pattern which is coupled to a first ground terminal of at least one ground terminal and not coupled to the conductive pattern.例文帳に追加

半導体素子は、印刷回路基板の少なくとも一面に形成された導電性パターンを有する印刷回路基板と、導電性パターンと接続され少なくとも一つの接地端子を含む外部接続端子と、少なくとも一つの接地端子の第１接地端子と接続され導電性パターンとは接続されていない静電気放電保護パターンとを備える。 - 特許庁

To provide a code disc having low conduction resistance between a signal pattern and a common pattern even in the case of the signal pattern comprising conductive material having low conductivity, and a rotary electrical component using the code disc.例文帳に追加

導電性が低い導電材料からなる信号パターンであっても、信号パターンとコモンパターン間の導通抵抗が低いコード板と、このコード板を用いた回転型電気部品を提供する。 - 特許庁

On the substrate 11, a metal pattern part 13 comprising a metal coating is provided on the substrate surface at the periphery of a conductive pattern part 3, and the mold material is made to adhere onto the metal pattern part 13.例文帳に追加

基板１１は、導電パターン部３の周辺となる基板表面に金属の被膜からなる金属パターン部１３を設け、この金属パターン部１３に前記モールド材を接着させるものとする。 - 特許庁

To provide a pattern forming method using a lift-off method, in which burr does not occur around edges of a conductive pattern when the pattern forming method using a lift-off method is employed.例文帳に追加

本発明は、リフトオフ法を用いたパターン形成方法を実施したとしても、導電性パターンのエッジ付近にバリが発生することがない、リフトオフ法を用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a film pattern, which inhibits the occurrence of a defect such as disconnection, shorting, or the like in a film pattern formed by an ink jet method, a forming apparatus for the film pattern, and electrically conductive film wiring and the like using the same.例文帳に追加

インクジェット法により形成される膜パターンに、断線や短絡等の欠陥の発生を抑止する膜パターンの形成方法及び形成装置、並びに導電膜配線等を提供する。 - 特許庁

Therefor, an insulating film is formed on the inductor pattern, and after the insulating film is removed to form a groove so that the inductor pattern may appear, the conductive pattern is conformaly formed on the groove and the insulating film.例文帳に追加

このため、インダクターパターン上に絶縁膜を形成し、インダクターパターンが現れるように絶縁膜を除去してグルーブを形成した後、グルーブと絶縁膜上にコンフォーマルに導電パターンを形成する。 - 特許庁

Further, the inner covers 10, 11 have functions of a power supply circuit and a control circuit or the like, have a ground conductor solid pattern 12 on inner layers, a ground pattern 13 connected to the ground conductor solid pattern 12 to front layers, and the ground conductor solid pattern 12 reaches a conductive state to the case 2 via the ground pattern 13.例文帳に追加

また内カバー１０、１１は、電源・制御回路等の機能を有するとともに、内層に地導体ベタパターン１２、表層に地導体ベタパターン１２に繋がるグランドパターン１３を有し、グランドパターン１３を介して地導体ベタパターン１２とケース２とが導通状態となる。 - 特許庁

An electrically conductive circuit pattern extends between the contact pads of the test device and the contact pads of the printed circuit board.例文帳に追加

導電性回路パターンは、テスト・デバイスのコンタクト・パッドとプリント回路基板のコンタクト・パッドとの間に延びている。 - 特許庁

Second-surface chips 36 are mounted on a second conductive foil pattern 39 formed in the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０に設けられた第２の導電箔パターン３９に、裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

After sealing with insulating resin, the supporting substrate is removed and the conductive pattern is exposed from the insulating resin.例文帳に追加

絶縁性樹脂により封止したのち、支持基板を除去して導電パターンを絶縁性樹脂より露出させる。 - 特許庁