「connected package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ELECTRONIC PACKAGE, CONTACT USED BY CONNECTED THERETO AND FORMING METHOD OF THE PACKAGE例文帳に追加

エレクトロニクスパッケージとこれに接続されて使用するコンタクトとこのパッケージの構成方法 - 特許庁

The cover 2 is connected to the package 1 by seam-welding.例文帳に追加

金属フタ２とセラミックパッケージ１をシーム溶接により接合する。 - 特許庁

The substrate 1 is mounted on a package 10 and is connected with a land 11 on the package 10.例文帳に追加

さらに、シリコン支持基板１は、パッケージ１０に搭載されてパッケージ１０上のランド１１に接続される。 - 特許庁

At mold formation of a resin package sealing a semiconductor element, a runner 42 connected to the resin package, and a projection 50 connected to the runner are formed together with the resin package 40.例文帳に追加

半導体素子を封止する樹脂パッケージのモールド形成時に、樹脂パッケージ４０とともに、該樹脂パッケージに接続されたランナー部４２と、該ランナー部に接続された突起部５０とを形成する。 - 特許庁

Furthermore, an upper package 5 and the lower package 5 are respectively connected by connecting their terminals together with solder balls 9.例文帳に追加

さらに、上段パッケージ５と下段パッケージ５との接続は、半田ボール９による端子同士を接続して行う。 - 特許庁

The second semiconductor package 8 includes an external lead 10 connected to the land for the second semiconductor package mounting.例文帳に追加

第２半導体パッケージ８は、第２半導体パッケージ実装用ランド６と接続される外部リード１０を有する。 - 特許庁

Then, this summarized point is connected through one LSI package wiring 12 with an LSI package terminal 11 on the package on which the LSI 2 is loaded.例文帳に追加

この集約点とＬＳＩ２を搭載しているパッケージ上のＬＳＩパッケージ端子１１との間を一のＬＳＩパッケージ配線１２で接続する。 - 特許庁

The lead frame is also connected to the die and partially enclosed in the package body.例文帳に追加

リードフレームもダイに接続され、パッケージ本体内に部分的に包囲される。 - 特許庁

To prevent a breakaway of a wire connected with a lead frame in a lead-frame package.例文帳に追加

リードフレーム型パッケージにおいて、リードフレームと接続されたワイヤの破断を防ぐ。 - 特許庁

The outer package is provided with a connector body and a cover section connected with the connector body.例文帳に追加

外装体は、コネクター本体と、コネクター本体と連結するカバー部とからなる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP STACK PACKAGE WITH REINFORCING MEMBER FOR PREVENTING WARPAGE CONNECTED TO SUBSTRATE例文帳に追加

反り防止用の補強部材が基板に連結された半導体チップスタックパッケージ - 特許庁

Each via is connected with a package pin 14 that corresponds to a chip pin connected there using a common wire.例文帳に追加

各ビアは、そこに接続されたチップピンに対応するパッケージピン１４に、共通配線を用いて接続される。 - 特許庁

Also, a power feeding connector 51 and a positioning pin 52 to be connected to a logical package 10 are connected on the bus bar 50.例文帳に追加

またバスバー５０上に、論理パッケージ１０に対する給電コネクタ５１と位置決めピン５２が接続される。 - 特許庁

To make an internal connection terminal portion, to which a semiconductor element is connected, unexposed from a package.例文帳に追加

半導体素子と接続される内部接続端子部をパッケージから露出させない。 - 特許庁

Solder balls 4 connected to the output terminals 24 are provided on the backside of the package substrate 2.例文帳に追加

出力端子２４に接続された半田ボール４を、パッケージ基板２の裏面に備えた。 - 特許庁

LEAD FRAME HAVING CONNECTED INNER LEAD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE LEAD FRAME例文帳に追加

連結された内部リ—ドを有するリ—ドフレ—ム及び該リ—ドフレ—ムを使用した半導体パッケ—ジ - 特許庁

To decrease a power consumption of an LSI package flip-chip-connected to a circuit substrate.例文帳に追加

回路基板にフリップチップ接続されているＬＳＩパッケージの消費電力を低減する。 - 特許庁

The package body 11 is adhesively connected to the surface 2a by the layer 6.例文帳に追加

パッケージ本体１１は、接着層６により、基板表面２ａに接着接続する。 - 特許庁

The output power monitor terminal 3 is connected with a terminal resistor on the outside of the package.例文帳に追加

出力電力モニター端子３はパッケージ外部で終端抵抗７に接続されている。 - 特許庁

CASCODE-CONNECTED HIGH VOLTAGE GROUP III NITRIDE RECTIFIER PACKAGE WITH ETCHING LEAD FRAME例文帳に追加

エッチングリードフレームを備えるカスコード接続された高電圧ＩＩＩ族窒化物整流器パッケージ - 特許庁

The imaging device package has an imaging device, wherein a member to be connected to the imaging device package is provided so that an upper part of the member to be connected to the imaging device package is located below the top surface of the imaging device package and a lower part of the member to be connected to the imaging device package is located above the bottom surface of the imaging device package.例文帳に追加

撮像素子を有する撮像素子パッケージであって、前記撮像素子パッケージに接続される部材を有し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の上部は、前記撮像素子パッケージの上面より下側に位置し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の下部は、前記撮像素子パッケージの下面より上側に位置するように設けられていることを特徴とする撮像素子パッケージ。 - 特許庁

STRUCTURE OF SOLDER-CONNECTED PORTION, PACKAGING STRUCTURE OF BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, SOLDER PASTE, ELECTRODE-FORMING PROCESS OF THE BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PACKAGING PROCESS OF THE BGA- TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

はんだ接続部構造、ＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造、はんだペースト、ＢＧＡ型半導体パッケージの電極形成プロセスおよびＢＧＡ型半導体パッケージの実装プロセス - 特許庁

Each package connected to a bus system 18 is provided with a bus switch 30 and the system bus 18 is connected through the bus switch 30.例文帳に追加

バスシステム１８に接続される各パッケージにバススイッチ３０を設け、バススイッチ３０を介してシステムバス１８と接続する。 - 特許庁

To protect an LSI package against warpage or shear deformation when it is in operation in a structure where an LSI or the LSI package is connected to a wiring board.例文帳に追加

LSIまたはLSIパッケージを配線基板に接続する構造において、実稼働時におけるLSIパッケージのそり変形やせん断変形を抑制する。 - 特許庁

Only a hot water storage tank 52 and piping connected to it are arranged to a hot water storing package 50, and all other elements are arranged in a main body package 30.例文帳に追加

貯湯パッケージ５０には貯湯タンク５２とこれに接続される配管だけを配置し、それ以外の構成は本体パッケージ３０内に配置する。 - 特許庁

Left and right end parts of the package member 13 are connected relative to the wheel house 11 by a package reinforcement 14 extending in a vertical direction respectively.例文帳に追加

パッケージメンバ１３の左右端部がそれぞれ、上下方向に伸びるパッケージレインフォースメント１４によってホイールハウス１１に対して連結される。 - 特許庁

The upper-stage semiconductor device package 26 and lower-stage semiconductor device package 21 are connected through the solder balls 4 and a land 3 for stacking.例文帳に追加

上段半導体装置パッケージ２６と下段半導体装置パッケージ２１とは、半田ボール４と積層用ランド３とを介して接続されている。 - 特許庁

A filter chip on the top surface of the uppermost package substrate is connected to a ground electrode 235 on the top surface.例文帳に追加

最上層パッケージ基板の上面のフィルタチップは、上面接地電極２３５に接続される。 - 特許庁

The surface mounting package has a connection surface 6 connected with a mounting surface via solder 8.例文帳に追加

表面実装パッケージは、半田８を介して実装面と接続される接続面６を有する。 - 特許庁

The chip 120 is electrically connected, for example, flip-chip bonded to a package board 110.例文帳に追加

前記チップ１２０は電気的に連結され、例えばパッケージ基板１１０にフリップチップボンディングされる。 - 特許庁

COAXIAL CONNECTOR, SEMICONDUCTOR ELEMENT-HOUSING PACKAGE USING IT, AND COAXIAL ADAPTER CONNECTED TO THEM例文帳に追加

同軸コネクタとそれを用いた半導体素子収納用パッケージとこれらに接続される同軸アダプタ - 特許庁

CASCODE-CONNECTED HIGH VOLTAGE GROUP III NITRIDE RECTIFIER PACKAGE WITH PUNCHED LEAD FRAME例文帳に追加

打抜きリードフレームを備えるカスコード接続された高電圧ＩＩＩ族窒化物整流器パッケージ - 特許庁

A heat receiving part is thermally connected to a semiconductor package 31 mounted to an apparatus body 2.例文帳に追加

受熱部は機器本体２に設けられた半導体パッケージ３１と熱的に接続されている。 - 特許庁

The upper/lower packages are connected by the metal posts formed to the upper package.例文帳に追加

そのために金属ポストの高さを精度良く、また微細化されたピッチで形成することができる。 - 特許庁

A core part 12 to be optically connected to an optical fiber introduced in a package is embedded in a synthetic resin substrate forming a part of the package.例文帳に追加

パッケージの一部を構成する合成樹脂製の基板１０にはパッケージへ導入される光ファイバに光結合するコア部１２が埋設されている。 - 特許庁

To provide an electronic component package in which conductive bumps can reliably be connected to conductive pads irrespective of displacement, and to provide a method of manufacturing the package.例文帳に追加

位置ずれにも拘わらず導電パッドに導電バンプを確実に接続することができる電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductive metal block to be electrically connected to the rear surface side electrode of the device package is attached over a boundary of a package housing of a tray.例文帳に追加

トレイのデバイスパッケージ収容部の境界に跨ってデバイスパッケージの裏面側端子と電気的に接続される導電性金属ブロックを取り付ける。 - 特許庁

The image sensor package 22 is fitted in a recess 38 of the holding member 23, and a contact 34 of the image sensor package 22 is connected with a connection terminal 41.例文帳に追加

撮像素子パッケージ２２は、保持部材２３の凹部３８に嵌め込まれ、撮像素子パッケージ２２の接点３４と接続端子４１を接続させる。 - 特許庁

A nozzle package is connected at its lower end to a heating box by means of elements which permit a good heat transfer to the nozzle plate included in the nozzle package.例文帳に追加

ノズルパッケージは、その下端で、ノズルパッケージ中のノズルプレートに対する良好な熱の伝達を許容する部材によって加熱ボックスに連結される。 - 特許庁

After a semiconductor package 12 is mounted on a substrate 11 and connected to the substrate 11 through leads 13, an auxiliary sealing plate 14 is placed on the package 12.例文帳に追加

基板１１上に半導体パッケージ１２を搭載してリード１３で結線し、その後、半導体パッケージ１２の上部に封止補助板１４を載置する。 - 特許庁

To solve the problem that it is impossible to narrow a terminal electrode pitch in order to secure the standoff since a part between upper/lower packages is connected with solder balls in a semiconductor device with a PoP (Package on Package) structure.例文帳に追加

半導体装置は高機能化されることで、その接続端子数が増加し、接続端子電極ピッチの狭小化が望まれている。 - 特許庁

A front portion of the wheel house 11 than the package member 13 and the package reinforcement 14 is connected to the gusset member 20 by an extension member 30.例文帳に追加

ホイールハウス１１のうちパッケージメンバ１３およびパッケージレインフォースメント１４よりも前方部分が、延設部材３０によってガセット部材２０に対して連結される。 - 特許庁

A filter input terminal TFi is connected to a package input electrode TPCi formed on the package by an input bonding wire Wi.例文帳に追加

フィルタ入力端子ＴＦｉは，入力ボンディングワイヤＷｉによって，パッケージ上に形成されたパッケージ入力電極ＴＰＣｉに接続されている。 - 特許庁

The perimeter of the package main unit 10 is made in a stepwise or down-stepwise form so that the perimeter of the package main unit 10 can be connected with the perimeter of another package main unit 10 formed stepwise or down-stepwise.例文帳に追加

パッケージ本体１０の周囲を、他のパッケージ本体１０の逆階段状又は階段状に形成された周囲と互いに組み合わせ可能に、階段状又は逆階段状に形成する。 - 特許庁

To enhance an additional value of a connected item of package products connected with each other by more effectively utilizing a function of a label which is plastered on a plurality of the package products.例文帳に追加

物品包装体が、複数個に亘ってラベルによって貼付されて互いに連結された物品包装体の連結体において、ラベルの機能をより生かして、物品包装体の付加価値を高める。 - 特許庁