| 意味 | 例文 |
connection methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10374件
To provide a method of manufacturing an organic EL display that stabilizes an electric connection between a contact electrode layer and a second electrode layer.例文帳に追加
本発明は、コンタクト電極層と第2電極層との電気的接続を安定にすることが可能な有機ELディスプレイの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for joining a resin piping member allowing efficient connection of other resin pipes or branch members to an existing resin pipe.例文帳に追加
既設の樹脂管に対して他の樹脂管や分岐用の部材等を効率的に接続することができる樹脂製配管部材の継手方法を提供する。 - 特許庁
To provide an output device, an output method, a program, and a voice providing system by which voice in connection with an imaged place is obtained easily.例文帳に追加
撮像した場所に関連する音声を容易に得ることができる出力装置、出力方法、プログラム、及び音声提供システムを提供すること。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can reduce fluctuaion in the occurrence rate of troubles in each connection part inside the semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置内の個々の接続部における故障発生率のバラツキを小さくすることができる半導体装置製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a flexible multilayer circuit board, which is capable of making electrical connection between layers while suppressing damage to an insulating layer due to heat.例文帳に追加
熱による絶縁層の損傷を抑制して、層間の電気的な接続を行うことができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an image processing method and an image processing apparatus capable of carrying out noise elimination processing and connection processing without the need for much processing time.例文帳に追加
多大な処理時間を要することなく、ノイズ除去処理や連結処理を行うことのできる画像処理方法及び画像処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a call connection method and system using a plurality of policy control servers configured while taking into account scalability (scaling property) in an IMS/MMD system.例文帳に追加
IMS/MMDシステムにおけるスケーラビリティ(対規模性)を考慮して構成した、複数のポリシー制御サーバを用いた呼接続方法及びシステムを提供する。 - 特許庁
A manager inputs characteristic information showing a mounting method of a thin client and connection permission of normal terminal equipment in generating access limitation information.例文帳に追加
管理者は、アクセス制限情報の生成時、シンクライアントの実装方式および通常端末装置の接続可否を示す特徴情報を入力する。 - 特許庁
To provide a mounting method of a semiconductor apparatus which can prevent thermal damage, has high reliability of connection, and has lead-free ball electrodes.例文帳に追加
熱的ダメージを防止でき、優れた接続信頼性を有する、鉛フリーのボール電極を備えた半導体装置の実装方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a printed wiring board excellent in connection reliability between conductor layers, its manufacturing method, and a semiconductor device using the printed wiring board.例文帳に追加
導体層間の接続信頼性に優れたプリント配線板およびその製造方法、ならびにそのプリント配線板を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of efficiently manufacturing a semiconductor device which has high reliability of connection between a semiconductor chip and a substrate.例文帳に追加
半導体チップと基板との高い接続信頼性を有する半導体装置を効率的に製造できる方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a power semiconductor device having a highly-reliable connection structure with an external electrode, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
本発明は、信頼性の高い外部電極との接続構造を有する電力用半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁
To provide an improved coaxial cable connector and its installation method for allowing press-fitting or the soldering connection having an angle or for in-line use.例文帳に追加
角度を持った又はインライン用途用の圧着又は半田付け接続を許容する改良された同軸ケーブルコネクタ及びその取付方法の提供。 - 特許庁
To provide a radio communication system, its method and radio communication equipment, by which the connection register of radio communication equipment to be controlled is executed automatically.例文帳に追加
制御される無線通信装置の接続登録を自動的に行うことが可能な無線通信システムおよびその方法と無線通信装置を提供する。 - 特許庁
Such a complete time sharing multiplex communication method supports the electric wire connection by holding the information in the single database in common among the respective nodes 250, 260, and 300.例文帳に追加
このような完全時分割多重通信方式で、単一のデータベースの情報を各ノード250、260、300間で共有し、電線接続支援を行う。 - 特許庁
Lower layer interconnections 3, 4 having a broad intersection 4a and a narrow connection 3a in an lower layer insulation film 2 are formed by damascene method using CMP.例文帳に追加
下層絶縁膜2に幅広の交差部4aと幅狭の接続部3aを有する下層配線3、4をCMPを用いたダマシン法により形成する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can eliminate the need for polishing and can realize electric connection of the semiconductor device with a low cost.例文帳に追加
研磨を必要とせずに、低コストで半導体装置の電気的接続を得ることを可能とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a coaxial cable connector and its assembly method with the number of operation processes reduced and with connection reliability in a grounding line improved.例文帳に追加
作業工程数を少なくでき、しかもグランドラインにおける接続信頼性を高めることができる同軸ケーブル用コネクタおよびその組立方法の提供。 - 特許庁
To provide an IC chip and a semiconductor device reliabile in electrical connection even if they do not have reinforcing lands, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加
補強ランドを有していなくても電気的接続の信頼性が高いICチップ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device, which suppresses faulty contact based on the coverage deficiency of its wiring caused by a fine connection hole.例文帳に追加
微細接続孔に起因する配線のカバレージ不足によるコンタクト不良の発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To lower increase of parasitic capacitance due to the formation of an electrode connection with a bit line in regard to a semiconductor memory device and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
半導体記憶装置及びその製造方法に関し、ビット線との電極接続部の形成に伴う寄生容量の増大を低減する。 - 特許庁
CONTENT DISTRIBUTION SYSTEM, CONTENT MANAGEMENT DEVICE IN IT, CONNECTION MANAGEMENT DEVICE, TERMINAL DEVICE, CONTENT DISTRIBUTION METHOD, AND PROGRAM USED FOR IT例文帳に追加
コンテンツ配信システム、そのコンテンツ配信システムにおけるコンテンツ管理装置、接続管理装置、端末装置及びコンテンツ配信方法並びにそれに用いるプログラム - 特許庁
To avoid a decrease in connection strength between a shell body and a cylindrical member without providing the shell body with a projected part in the manufacturing method of an impeller shell.例文帳に追加
インペラーシェル製造方法において、シェル本体に突出部を設けなくてもシェル本体と筒状部材の接合強度を極端に低下させない。 - 特許庁
To provide an optical transmission system that can restore a signal into an original system even when connection of optical fibers in the system is wrong and to provide its multiplexing method.例文帳に追加
システム内で光ファイバ接続を誤った場合でも、元の信号に復元することの可能な光伝送システム及びその多重化方法を提供する。 - 特許庁
END STRUCTURE FOR WATER PIPE, WATER PIPE WITH END STRUCTURE, WATER PIPE-TO-CONNECTOR CONNECTION STRUCTURE, AND WATER PIPE END STRUCTURE FORMING METHOD例文帳に追加
通水管の端部構造、同端部構造を備えた通水管並びに同通水管と接続体との接続構造及び通水管の端部構造の形成方法 - 特許庁
To provide an electric inspection device made from a spring type probe, capable of detecting instantly board penetration of a movable pin for board connection, and an electric inspection method.例文帳に追加
スプリング型プローブ製の基板接続用可動ピンの基板貫通を即座に検出できる電気検査装置及び電気検査方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic circuit module which is capable of keeping an electrical connection between an electronic part and a wiring board high in reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
電子部品と配線基板との電気的な接続部の信頼性が高い電子回路モジュール及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁
This method consists of allocating a connection point CP3 of a server object S to a client object X of information service provided by a server object.例文帳に追加
本発明は、サーバオブジェクトにより提供される通知サービスのクライアントオブジェクトXに、サーバオブジェクトSの接続ポイントCP3を割り当てることからなる。 - 特許庁
To provide pipe and a method for connecting the same enabling connection of two pipes of different section shapes easily in short period of time.例文帳に追加
断面形状の異なる2つの配管の接続を短時間でかつ容易に行うことができる配管の接続方法及び配管を提供する。 - 特許庁
To provide a connector made of a material suited to medical use, having superior productivity despite a slender body and enabling a firm connection, and to provide its formation method.例文帳に追加
医療用に好適な素材であり、細身であっても生産性に優れかつ強固な接合を可能とするコネクタおよびその形成方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a connection method of precast members, capable of separately placing a filler filling a sleeve and a filler filling a joint part.例文帳に追加
スリーブ内に充填する充填材と目地部に充填する充填材を打ち分けることが可能なプレキャスト部材の接合方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a connection structure of a linear motor-type transport device, which can linearly connect a plurality of linear motor-type transport devices with a simple method.例文帳に追加
簡単な方法で、複数のリニアモータ型搬送装置を直線状に連結することのできるリニアモータ型搬送装置の連結構造を提供すること。 - 特許庁
To provide a forming method for an optical waveguide, which can adjust the shape of the optical waveguide when a connection between optical fibers or with an optical device is performed.例文帳に追加
光ファイバ同士もしくは光デバイスとの接続等における光導波路の形状が調節可能な光導波路の形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide an inspection method for a connection state of a drain pipe which carries out an exact inspection even in a case of an apparatus having a trap.例文帳に追加
本発明は、トラップを有する設備機器であっても正確な検査を行い得る排水管の接続状態の検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The present invention is an assembly method for power cable termination connection part where the inside of a porcelain tube having an end of a power cable therein is filled with a gelatinous insulated filler.例文帳に追加
電力ケーブルの端部が挿入された碍管内にゲル状の絶縁充填物を充填した電力ケーブル終端接続部の組立方法である。 - 特許庁
To provide a method for suppressing noise although a partition plate of a piping connection section is removed in a ceiling-embedded type or ceiling- hung type air conditioner.例文帳に追加
天井埋設型または天井吊下型の空気調和機において、配管接続部の仕切板を削除しても、騒音が増加しないようにする。 - 特許庁
To provide an imaging medical examination apparatus and method which expands the coverage of the reconstruction of a picture in connection with the examination of a movable object to be examined by a CT scanner or C arm apparatus.例文帳に追加
CT装置またはCアーム装置による可動検査対象物の検査に関連して画像の再構成の適用範囲を拡大する。 - 特許庁
To provide a structure and method for connecting lead wires of stator coils, by which electrical conductive properties between stator coils and connection terminals can be enhanced.例文帳に追加
ステータコイルと接続端子との間の通電性を高めることができるステータコイルの引き出し線の接続構造および接続方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for easily and surely judging the connection status (an open phase and a reversed phase) of a three-phase power source in a multifunctional system operated by the three-phase power source.例文帳に追加
三相電源により動作する多機能装置において簡単かつ確実に三相電源の結線状態(欠相や逆相)を判断する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a piezoelectric device, wherein the improvement of handleability and the cost reduction of a connection member to be used are attained.例文帳に追加
使用する接続部材の取扱い性の向上、および使用する接続部材の低コスト化を実現することのできる圧電デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a content reproducing unit allowing other devices to control a device according to a connection state, and to provide a control method.例文帳に追加
他の装置が、接続状態に応じた装置を制御可能な状態になることを実現するコンテンツ再生装置および制御方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method and a structure for retaining airtightness at the connection section of a super critical heat pump cycle and connecting a high-pressure pressure sensor to high-pressure piping, or the like.例文帳に追加
超臨界ヒートポンプサイクルの接続部の気密性を保持しつつ、高圧圧力センサを高圧配管等に接続する方法および構造を提供する。 - 特許庁
To provide a communication system, a mobile terminal, a transfer device, and a communication method, which provides a connection control service and a mobility control service separately.例文帳に追加
接続制御サービスとモビリティ制御サービスとを別々に提供することが可能な通信システム、移動端末、転送装置及び通信方法を提供する。 - 特許庁
To provide new and improved electronic equipment and a connection detection method for enabling detection of the connecting state of the electronic equipment with reduced configurations.例文帳に追加
少ない構成で電子機器の接続状態を検知することが可能な、新規かつ改良された電子機器および接続検出方法を提供すること。 - 特許庁
To prevent flexible wiring plates connected to a display panel from being stucked each other, to prevent erroneous connection in a manufacturing method for a display.例文帳に追加
ディスプレイ装置の製造方法において、表示パネルに接続するフレキシブル配線板同士の貼り付きを防止し、誤接続を防ぐことを目的とする。 - 特許庁
To provide a structure and a method of connecting turbine blades capable of reducing bearing pressure to be generated in a connection part between a tie wire and a connecting member.例文帳に追加
タイワイヤと連結部材の連結部において発生する面圧を軽減させることができるタービン動翼の連結構造及び連結方法を提供する。 - 特許庁
To provide a failure diagnosis method of low-voltage wiring capable of discovering easily a failure such as resistance increase of a connection spot or the like of the low-voltage wiring.例文帳に追加
容易に低圧配線の接続箇所等の抵抗の増加等の故障を発見することができる低圧配線の故障診断方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for mounting a chip in which stabilized electrical connection can be realized by ensuring adhesion between the conductive part of a semiconductor substrate and a bump part.例文帳に追加
半導体基板の導電部とバンプ部との密着力を確保し安定した電気的接続を実現するチップ実装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device where a support bar is removed to secure a wide space at the part and, for example, a connection terminal etc. , can be arranged.例文帳に追加
サポートバーを除去して、その部分に広い空間を確保して例えば接続端子等を配置できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a printed wiring board in which a both-sided substrate is used as a starting material to improve reliability of an interlayer connection.例文帳に追加
両面基板を出発材料として、層間接続の信頼性向上を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
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