「detecting process」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a birefringence measuring device that simply, quickly and precisely measures birefringence characteristics of a measured object in an ultraviolet range, a heat treatment method and a strain removing device that can shorten heat treatment time and control birefringence magnitude in a heat treatment process of an optical member, and an exposing device that is mounted with a polarization state detecting device comprising the birefringence measuring device.例文帳に追加

被検測定物の紫外域における複屈折特性を簡便、高速、且つ高精度に測定する複屈折測定装置と、光学部材の熱処理工程において、熱処理時間を短縮化し、且つ複屈折量を制御することが可能な熱処理方法及び除歪装置と、上記複屈折測定装置により構成される偏光状態検出装置を搭載した露光装置を提供する。 - 特許庁

After forming one reference test pattern image expressed in a different gradation expression from the gradation expression of images formed in a plurality of printing modes carrying out normal printing process on a specified image carrier and detecting the density of the formed reference test pattern image, the density corrected data corresponding to the plurality of printing modes are produced based on the detected density.例文帳に追加

通常の印字処理を行う複数の印刷モードで形成される画像の階調表現とは異なる階調表現で表された一の基準テストパターン像を上記所定の像担持体上に形成し，この形成された上記一の基準テストパターン像の濃度を検知した後に，この検知された濃度に基づいて上記複数の印刷モードに対応する濃度補正データを生成するよう構成される。 - 特許庁

The vehicle control device 20 comprises a start control means 54 for starting the driving source of a vehicle 1 when the authentication is established by at least either of first/second authentication means 50, 51, and an authentication control means 52 for making the first authentication means 50 execute the first authentication process at least when detecting that the portable machine 10 is not inserted into a slot 21.例文帳に追加

車両制御装置２０は、第１及び第２の認証手段５０，５１のうち少なくともいずれかにより認証が成立した場合に、車両１の駆動源を始動可能とする始動制御手段５４と、少なくともスロット２１に携帯機１０が挿入されていないと検知されたときには、第１の認証手段５０に第１の認証処理を実行させる認証制御手段５２とを備える。 - 特許庁

The receiver 2 is also provided with a charging circuit 26 for charging the battery 24 and a charging detection circuit 27 for detecting whether or not the battery 24 is in the process, of charging on the basis of an output of the circuit 26, and the reception control circuit 23 makes the switch 25 on to make the receiving circuit 22 continuously receivable while a charging detection signal sSe is inputted from the circuit 27.例文帳に追加

また、受信器２は、電池２４を充電するための充電回路２６と、充電回路２６の出力に基づいて電池２４が充電中か否かを検出する充電検出回路２７とを備えており、受信制御回路２３は、充電検出回路２７からの充電検出信号ｓＳｅが入力されている間には、電源スイッチ２５をオンさせて受信回路２２を連続受信可能状態とする。 - 特許庁

The process of reviewing comprises taking a focus on a plurality of coordinate positions registered beforehand on the coordinate to be observed, preparing a focus standard based on each focus position on the coordinate position, setting a focal searching area based on an amount of misalignment between the standard and the focus position, and determining an automatic focus range for detecting failure on subjects to be observed based on the set focal searching range.例文帳に追加

観察対象の座標上に予め登録された複数個の座標位置について焦点合わせを行い、座標位置における各焦点位置に基づいて焦点合わせの基準を作成し、該基準と前記焦点位置との間のずれ量に基づいて焦点探索範囲を設定し、観察対象の欠陥検出の自動焦点合わせの範囲を、設定された焦点探索範囲に基づいて決定する。 - 特許庁

This RFID tag detection method includes detection processes (S1 to S7) for detecting the RFID tag at preset intervals while inserting an RFID reader antenna into each of hollow cylindrical metal objects at a preset fixed speed; and an arrangement order specification process (S8) for specifying the arrangement order of each of RFID tags on the basis of the detection time of each RFID tag in the detection processes.例文帳に追加

ＲＦＩＤリーダアンテナを予め設定された一定速度での中空円筒型金属製対象物各々の内側に挿入しながら，予め設定された所定間隔ごとにＲＦＩＤタグの検知を行う検知工程（Ｓ１〜Ｓ７）と，上記検知工程における上記ＲＦＩＤタグごとの検知時点に基づいて該ＲＦＩＤタグ各々の配列順を特定する配列順特定工程（Ｓ８）とを実行する。 - 特許庁

To provide manufacturing technology of a semiconductor device, which can extract a representative defect that reflects an occurrence situation of a detected defect in a process for detecting a plurality of the defects existing in a pattern formed in a semiconductor substrate, extracting the prescribed number of the defects from a plurality of the detected defects and inspecting an appearance on the prescribed number of the extracted defects.例文帳に追加

半導体基板に形成されたパターンに存在する複数の欠陥を検出し、検出した複数の欠陥の中から所定数の欠陥を抽出した後、抽出した所定数の欠陥について外観検査を実施する工程において、検出した欠陥の発生状況を反映した代表的な欠陥を抽出することができる半導体装置の製造技術を提供する。 - 特許庁

This alarm 1 detecting abnormality generation in a monitoring area to issue an alarm has: an inspection switch 5 operated for starting up prescribed inspection operation in the alarm 1; and an inspection processing part for performing a prescribed process for executing the inspection operation and prescribed operation except the inspection operation according to a method of operation when the inspection switch 5 is operated.例文帳に追加

監視領域における異常発生を検出して警報を行う警報器１であって、当該警報器１における所定の点検動作を起動するために操作される点検スイッチ５と、この点検スイッチ５が操作された場合、当該操作の方法に応じて、点検動作と、当該点検動作以外の所定の動作とを実行するための所定の処理を行う点検処理部とを備える。 - 特許庁

When a terminal-status detecting means detects a prescribed terminal status (a step S403; Yes)at a state in which communication over a first radio communication system being enabled by a first radio communication means (a step S401), a second radio communication means starts a process of obtaining a second radio communication system (a step S406) to shift communication via second radio communication system in an enabled status (a step S408).例文帳に追加

第一の無線通信手段による第一の無線通信システムを介した通信が可能な状態（ステップＳ４０１）において、端末状態検出手段によって所定の端末状態が検出されたときに（ステップＳ４０３；Ｙｅｓ）、第二の無線通信手段により第二の無線通信システムの捕捉処理を開始して（ステップＳ４０６）、第二の無線通信を介した通信を可能な状態（ステップＳ４０８）に移行させる。 - 特許庁

The bill processing apparatus for processing bills includes an accumulation part 71 for accumulating the bills, a conveying part 20 for executing accumulation of conveying and accumulating the bills into the accumulation part 71, a binding part 65 for executing a binding process of binding the accumulated bills with binding material accumulated by the accumulation part, a heater 66 for heating the binding material, and a temperature detection part 67 for detecting whether the heater 66 reaches the predetermined temperature or not.例文帳に追加

紙幣を処理する紙幣処理装置は、紙幣を集積する集積部７１と、集積部７１に紙幣を搬送して集積させる集積処理を行う搬送部２０と、集積部によって集積された集積紙幣を結束材で結束する結束処理を行う結束部６５と、結束材を加熱する加熱部６６と、加熱部６６が所定温度に達しているか否かを検出する温度検出部６７と、を備えている。 - 特許庁

In each of change point detecting means 2 provided corresponding to input signals, a holding means 3 is disabled to detect change in signal state until a process for an interrupt request signal is completed when change in signal state is detected from an input signal and also the interrupt request signal from the holding means 3 is reported to the central processor through an OR means 5.例文帳に追加

（原）入力信号対応に設けられている変化点検出手段３各々では、その入力信号から信号状態の変化が一旦検出された上、保持手段３からの割込み要求信号が論理和手段５を介し中央処理装置に通知されれば、その割込み要求信号に対する処理が終了されるまでの間、その保持手段３による信号状態の変化検出が不可とされているものである。 - 特許庁

The peristaltic pump 1 includes force sensors 53, 57 detecting force acting on a part retaining tube 6 between the support member 19 and the counter member 24 and a process unit including a means determining whether a predetermined condition indicating that the tube 6 is correctly positioned between the support member 19 and the counter member 24 is satisfied or not based on signal value sent from the force sensors 53, 57.例文帳に追加

蠕動ポンプ（１）が、支承部材（１９）と、カウンター部材（２４）との間の、チューブ（６）を保持する部分に行使される力を検出する力センサ（５３、５７）と、プロセス処理ユニットにして、力センサ（５３、５７）から送られる信号値から、チューブ（６）が支承部材（１９）とカウンター部材（２４）との間に正しく位置決めされたことを表示する予め決定された条件が満たされたか否かを判定するための手段を含むプロセス処理ユニットと、を含んでいる。 - 特許庁

The image processing apparatus includes a process monitor 10012 for detecting the operating conditions of a plurality of image processing units 10021-10026 connected to one another by pipelines; a plurality of clock adjusting circuits 10013 that supply operating clock signals to the plurality of image processing units; and a clock control unit 10011 that causes the clock adjusting circuits 10013 to vary the frequency of the clock signals supplied to the corresponding image processing units.例文帳に追加

パイプライン接続された複数の画像処理ユニット１００２１〜１００２６のそれぞれの動作状況を検出する処理モニタ１００１２と、複数の画像処理ユニットのそれぞれに動作用クロック信号を供給する複数のクロック調整回路１００１３と、処理モニタ１００２１による検出結果に応じて、クロック調整回路１００１３により、対応する画像処理ユニットに供給するクロック信号の周波数を変更させるクロックコントロールユニット１００１１とを備える。 - 特許庁

The method for removing defects in an organic EL device and manufacturing it include at least processes of (1) detecting defects in the organic EL layer or its surface, (2) radiating a laser beam on the defects and removing them with the neighboring organic EL composition around it, for the removing method, and (3) a secondary formation process for making up the removed part of the organic EL layer.例文帳に追加

有機ＥＬ素子の欠陥除去方法および有機ＥＬ素子の製造方法であって、（１）上記有機ＥＬ層中もしくはその表面に存在する欠陥を検出する欠陥検出工程と、（２）上記検出された欠陥にレーザ光を照射して上記欠陥の近傍にある有機ＥＬ層構成物と共に上記欠陥を除去する欠陥除去工程とを少なくとも有することを特徴とする有機ＥＬ素子の欠陥除去方法を提供し、（３）上記有機ＥＬ層の除去された部分を再度形成する有機ＥＬ層二次形成工程とを少なくとも有する。 - 特許庁