「electronic tape」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The electrically-operated tape feeder for electronic parts includes a sprocket for feeding the tape 35, having a large number of claws 34 and an electrically-operated driving device 36.例文帳に追加

多数の爪３４を有するテープ送り用スプロケット３５と電動式駆動装置３６とを備える。 - 特許庁

The main body 2 of an empty carrier tape cutting device for electronic component mounting machine is installed along the empty carrier tape discharging section of the mounting machine.例文帳に追加

電子部品実装機の空キャリアテープ排出部に沿って電子部品実装機用空キャリアテープ切断装置本体２を設置する。 - 特許庁

In the package, the electronic component storage part of a carrier tape is sealed with the cover tape.例文帳に追加

本発明の包装体は、キャリアテープの電子部品収納部が、上記カバーテープにより封止されている。 - 特許庁

Electronic parts on the tape-like support are prevented from being shifted by vibration due to transport of the tape-like support.例文帳に追加

よって、上記テープ状支持体上の電子部品が、テープ状支持体の搬送による振動等にて位置ずれを起こすことはなくなる。 - 特許庁

COMPONENT STORAGE TAPE, METHOD FOR MANUFACTURING IT, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT BY UTILIZING THE COMPONENT STORAGE TAPE例文帳に追加

部品収納テープ、部品収納テープの製造方法、および、部品収納テープを利用した電子部品の実装方法 - 特許庁

A first feature is that when an electronic component is sucked, with a fusion section to which a carrier tape and a cover tape are fused at the outside along the longitudinal direction of both sides of a feeding tape of an electronic component housing section, at a position of one of fusion sections and its proximity region, the cover tape is cut.例文帳に追加

本発明は電子部品を吸着する際に、電子部品収納部の供給テープの長手方向両側外部にキャリアテープとカバーテープを融着する融着部のうち一方の融着部及びその近接領域内の位置で前記カバーテープを切断することを第１の特徴とする。 - 特許庁

To provide a carrier tape paper of chip-like electronic parts equipped with various characteristics required by the carrier tape by a method wherein the electrostatic faults to the chip-like electronic parts charged on the carrier tape is prevented from developing by giving a conductivity to the carrier tape paper.例文帳に追加

キャリアテープ紙に導電性を付与することにより、キャリアテープに装填したチップ状電子部品に対する静電気障害の発生を防止し、キャリアテープに求められている各種特性を備えたチップ状電子部品のキャリアテープ紙を提供することにある。 - 特許庁

To manufacture a carrier tape paper used for a chip-shaped electronic part and provided with various kinds of characters required for a carrier tape for preventing the generation of electronic static interference to the chip-shaped part set on the carrier tape by providing the carrier tape paper with conductivity.例文帳に追加

キャリアテープ紙に導電性を付与することにより、キャリアテープに装填したチップ状電子部品に対する静電気障害の発生を防止し、キャリアテープに求められている各種特性を備えたチップ状電子部品のキャリアテープ紙を提供することにある。 - 特許庁

The connecting tape 1 for electronic components comprises a tape body 2 and a plurality of protrusions 3 which are formed on the tape body 2, have such a shape that it can be inserted into a feed hole 14 on the electronic component tape 10, and are arranged in the same pitches as those of the feed holes 14.例文帳に追加

電子部品テープ用接続テープ１は、テープ本体２と、テープ本体２に形成され、電子部品テープ１０の送り穴１４に挿入可能な形状を有し、送り穴１４と同一ピッチで配列された複数の突起３とからなる。 - 特許庁

The arrangement structure of the tape feeder and the empty tape guide includes an empty tape guide 30 that guides a plurality of carrier tapes 18a that are conveyed by a plurality of tape feeders 20 and from which electronic parts B are taken out, to a collection box arranged under an empty tape supporting surface 23c.例文帳に追加

複数のテープフィーダ２０で搬送され電子部品Ｂが取り出されたのちの複数のキャリアテープテープ１８ａを空テープ支持面２３ｃから下方に配置された回収箱にガイドする空テープガイド３０を備えたテープフィーダと空テープガイドの配置構造である。 - 特許庁

To provide a method of plating an electronic component in which an adhesive of a transporting tape does not remain on the surface of the electronic component when the electronic component is separated from the transporting tape after being subjected to plating.例文帳に追加

本発明は、電子部品のめっきを行った後、搬送用テープから分離させた場合、電子部品の表面に搬送用テープの接着剤が残ってしまうということがない電子部品のめっき方法を提供すること。 - 特許庁

The method includes: a step of transferring the electronic component 5 to carrier tape 11 by means of an electronic component conveying device 7; and a step of picking up an image of the electronic component 5, transferred to the carrier tape 11, by means of a first camera 53.例文帳に追加

電子部品５を電子部品用搬送装置７によってキャリアテープ１１に移載させるステップと、キャリアテープ１１に移載された電子部品５を第１のカメラ５３によって撮像するステップとを有する。 - 特許庁

At the time of adhering the electronic tag 1 to an article, the double coated adhesive tape is cut so that the electronic tag 1 can be cut into pieces, and the electronic tag 1 is adhered to an article by using the double coated adhesive tape.例文帳に追加

電子タグ１を物品に貼り付ける際には、両面接着テープを切断して電子タグ１を個片化した後、両面接着テープを利用して物品に貼り付ける。 - 特許庁

A control section designates the mount head to take out electronic components from a buffer section after all electronic components are taken out from the carrier tape until replacement of tape is completed, and to take out electronic components from the carrier tape during the other period of time.例文帳に追加

制御部は、マウントヘッドに対し、キャリアテープから電子部品が全て取り出されてからテープ交換が完了するまでの間は、バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device and an electronic component mounting method which are adapted to mount electronic components having equivalent electrical characteristics on one circuit board even when the tape of a tape feeder is subjected to tape splicing.例文帳に追加

テープフィーダのテープにテープスプライシングがなされている場合であってもひとつの基板に同等の電気的特性有する電子部品が装着されるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device and a method for accurately determining identity of electronic component before and after exchange of tape in a tape feeder, and acquiring mounting accuracy and mounting quality of electronic component even after exchange of tape.例文帳に追加

テープフィーダにおけるテープ交換前後の電子部品の同一性を正確に判断し、テープ交換後においても電子部品の実装精度や実装品質を確保することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

When identity with an electronic component before and after exchange of the tape is verified, mounting is conducted with adequate pressing force by compensating, on the basis of difference in height of an electronic component before and after exchange of the tape, for amount of height control of a nozzle 11 when mounting an electronic component before and after exchange of the tape.例文帳に追加

テープ変更前の電子部品との同一性が確認されると、テープ変更後の電子部品を実装する際のノズル１１の高さ制御量をテープ交換前後の電子部品の高さの差に基づいて補正し、適切な押圧力で実装を行う。 - 特許庁

In the mounting, the electronic component is stored in the cavity, the direction of the carrier tape is changed according to the electronic component mounting method, and the electronic component stored in the carrier tape is taken out and mounted while peeling either cover tape located on the top side.例文帳に追加

その実装では、前記キャビティに前記電子部品が収容されており、前記電子部品の実装方法に応じて前記キャリアテープの向きを変えて、上面に位置する何れかのカバーテープを剥離させながら、キャリアテープに収容された電子部品を取り出して実装を行なう。 - 特許庁

1. Analog instrumentation magnetic tape recorders having tracks or electronic channels with a bandwidth exceeding 4 megahertz 例文帳に追加

（一）　帯域幅が四メガヘルツを超えるトラック又は電子チャネルを有するもの - 日本法令外国語訳データベースシステム

DICING TAPE INTEGRATED ADHESIVE SHEET, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ダイシングテープ一体型接着シート、多層回路基板、電子部品及び半導体装置 - 特許庁

PROGRAM VIDEO RECORDING RESERVATION DEVICE FOR VIDEO TAPE RECORDER UTILIZING ELECTRONIC PROGRAM GUIDE例文帳に追加

電子プログラムガイドを利用したビデオテープレコーダ番組録画予約装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE, AND TAPE CARRIER, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、テ—プキャリア、回路基板並びに電子機器 - 特許庁

DEFECT MARKING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置およびそのためのスタンプ部材 - 特許庁

FILM-CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法、および、半導体装置 - 特許庁

A shutter 40 having a shutter body 43 opposing an electronic component on the carrier tape is also provided.例文帳に追加

キャリアテープの電子部品と対向するシャッター本体４３を有するシャッター４０を備える。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING MULTITHREAD ELECTRONIC PART AND EXPOSURE PROCESSOR FOR THE SAME例文帳に追加

多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための露光処理装置 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR DICING TAPE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

ダイシングテープ用粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FILM-CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, AND METHOD OF DESIGNING PHOTORESIST PATTERN例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及びフォトレジストパターンの設計方法 - 特許庁

THERMOSETTING ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE TAPE FOR ELECTRONIC PARTS USING THE SAME例文帳に追加

熱硬化性接着剤用組成物及びそれを用いた電子部品用接着テープ - 特許庁

COATING MATERIAL FOR FORMING TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM AND EMBOSS PROCESSED ELECTRONIC PART CARRIER TAPE例文帳に追加

透明導電膜形成用塗料及びエンボス加工電子部品キャリアテープ - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING FILM CARRIER TAPE, INSPECTION DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND INSPECTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープおよび半導体装置の検査装置および検査方法 - 特許庁

SPACER TAKE-UP DEVICE IN PROCESSOR OF CARRYING ELECTRONIC PARTS MOUNTING FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理装置におけるスペーサの巻き取り装置 - 特許庁

FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PLATING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法および鍍金装置 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC PARTS PACKAGING FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

メッキ装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁

The electronic part packaging container such as a sheet and a carrier tape uses the above resin composition.例文帳に追加

また、前記樹脂組成物を用いたシートおよびキャリアテープ等の電子部品包装容器。 - 特許庁

LAMINATED FILM AND FILM CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ - 特許庁

CONVEYING DEVICE AND METHOD OF FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置および搬送方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING AND UNWARPING FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および反り除去方法 - 特許庁

To raise operability by cooperating a tape printing system and a mobile electronic dictionary device.例文帳に追加

テープ印刷システム及び可搬式の電子辞書装置を連携させ、操作性を向上させる。 - 特許庁

TAPE-TYPE COMPONENT SUPPLY DEVICE IN ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY APPARATUS, AND ITS ELECTRIC WIRING CONNECTION METHOD例文帳に追加

電子部品供給装置におけるテープ式部品供給装置及びその電気配線接続方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING FILM CARRIER TAPE, ELECTROPLATING METHOD AND ELECTROPLATING APPARATUS THEREOF例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びそのメッキ方法並びにメッキ装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING FILM CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための検査装置 - 特許庁

FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS AND SCREEN MASK FOR COATING SOLDER RESIST例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびソルダーレジスト塗布用スクリーンマスク - 特許庁

WIRELESS IC DEVICE PROVIDING METHOD, ELECTRONIC PART-PROVIDING METHOD, AND TAPE THEREFOR例文帳に追加

無線ＩＣデバイスの供給方法、電子部品の供給方法、および供給テープ - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE DOUBLE COATED TAPE, ADHESION METHOD AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器 - 特許庁