「electronic tape」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

WATERPROOF PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE DOUBLE COATED TAPE FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE AND DISPLAY MODULE UNIT USING THIS例文帳に追加

携帯電子機器用防水両面粘着テープ及びこれを用いた表示モジュールユニット - 特許庁

INSPECTION DEVICE OF FILM CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING, AND METHOD FOR CONFIRMING PATTERN FAILURE例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法 - 特許庁

THERMALLY ACTIVATABLE ADHESIVE TAPE FOR BONDING ELECTRONIC PART AND CONDUCTOR TRACK例文帳に追加

電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための熱活性化し得る接着テープ - 特許庁

VISUAL INSPECTION METHOD AND VISUAL INSPECTION DEVICE OF FILM CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査方法および外観検査装置 - 特許庁

To provide a base board for storing electronic components of a chip-type which does not have fluff by separation of cover tape.例文帳に追加

カバーテープの剥離により毛羽立ちのないチップ型電子部品収納台紙の提供。 - 特許庁

To provide a carrier tape in which the number of electronic part items to be carrier can be increased.例文帳に追加

電子部品の収納個数を増加させることができるキャリアテープを提供する。 - 特許庁

APPARATUS FOR SUPPLYING SHOCK ABSORBING MATERIAL TAPE AND DEVICE FOR CRIMPING ELECTRONIC PART USING THIS例文帳に追加

緩衝材テープ供給装置およびこれを用いた電子部品圧着装置 - 特許庁

In an electronic component mounting apparatus which picks up an electronic component from a supply of electronic components to load it on a substrate, a plurality of tape feeders are arranged which feed electronic components held to the tape in the supply to the pick-up positions, and an empty tape cutting apparatus 23 is provided, which cuts empty tapes from these tape feeders.例文帳に追加

電子部品の供給部から電子部品をピックアップして基板に移載する電子部品の実装装置において、供給部にテープに保持された電子部品をピックアップ位置まで供給するテープフィーダを複数台並設し、これらのテープフィーダから排出される空テープを切断する空テープ切断装置２３を設ける。 - 特許庁

METHOD OF DETECTING SPLICING OF CARRIER TAPE IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法 - 特許庁

The tape 2 is driven in its longitudinal direction, by driving mechanisms 4a-4d to carry the electronic parts 40.例文帳に追加

テープ２は、駆動機構４ａ〜４ｄによって、その長さ方向に搬送駆動される。 - 特許庁

REELER AND METHOD OF TAPE SHAPED COMPONENT, AND MOUNTING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

テープ状部品の巻き取り装置、巻き取り方法及び電子部品の実装装置 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING AND EDITING FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置および検査編集方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING FLUFFING ON CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, AND APPARATUS FOR IT例文帳に追加

電子部品包装用キャリアテープにおける毛羽立ち除去方法及びその装置 - 特許庁

OUTER APPEARANCE INSPECTION METHOD AND OUTER APPEARANCE INSPECTION MECHANISM FOR ELECTRONIC COMPONENT IN CARRIER TAPE例文帳に追加

キャリアテープ内の電子部品の外観検査方法及び外観検査機構 - 特許庁

To provide a tape feeder and an electronic component mounting apparatus, which are excellent in space efficiency.例文帳に追加

スペース効率に優れたテープフィーダおよび電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FILM CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING AND SOLDER RESIST COATING APPARATUS例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびソルダーレジスト被覆装置 - 特許庁

THERMALLY ACTIVATABLE ADHESIVE TAPE FOR BONDING ELECTRONIC PART AND CONDUCTOR TRACK例文帳に追加

電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための熱活性化できる接着テープ - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICE HAVING REDUCED WARP例文帳に追加

反り変形が低減された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁

PASTING METHOD FOR ELECTRONIC PART AND FORMATION METHOD FOR DITCHING ON ADHESIVE TAPE例文帳に追加

電子部品の貼着方法およびそのための粘着テープの切り込み形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR CONDITIONING HUMIDITY IN INSULATING FILM例文帳に追加

電子部品実装用キャリアテープの製造方法及び絶縁フィルムの調湿方法 - 特許庁

The electronic equipment is equipped with a rear panel 1, a double-sided adhesive tape 4a, an operation button unit 3, and a light-guide piece 2.例文帳に追加

背面パネル１と、両面テープ４ａと、操作釦ユニット３と、導光片２と、を備える。 - 特許庁

The cover tape wrapped around the reel is removed from the reel by a taping type parts feeder for electronic parts for feeding parts mounted on a carrier tape and covered by the cover tape.例文帳に追加

こうして、キャリヤテープに取り付けられてカバーテープで覆われた部品を供給するテーピング式電子部品用パーツフィーダーによりリールに巻き取られたカバーテープをリールから除去する。 - 特許庁

Then, electronic parts are mounted on the circuit patterns formed on the one surface of the tape carrier, solder balls are provided on the other surface of the tape carrier, and then semiconductor modules are punched out from the tape carrier.例文帳に追加

その後、そのテープキャリアの一面の配線パターンに、電子部品を実装し、他面に半田ボールを設けてから、打ち抜いて、半導体モジュールを形成する。 - 特許庁

An adhesive tape 22 entirely covers surfaces of the plurality of electronic components 30-32 to which the adhesive tape 22 is stuck, and a slit 24 is formed in the adhesive tape 22.例文帳に追加

そして、粘着テープ２２は、粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープ２２に、スリット２４が形成されている。 - 特許庁

A carrier tape 10 for packaging comprises: a carrier tape body 12 in which an emboss 16 for receiving an electronic component 14 is formed at predetermined intervals in a length direction; and a top tape 30 to be stuck on the upper surface thereof.例文帳に追加

包装用キャリアテープ１０は、電子部品１４を収納するためのエンボス１６が長さ方向に所定間隔で形成されたキャリアテープ本体１２と、その上面に貼り合わせられるトップテープ３０により構成される。 - 特許庁

The carrier tape unit comprises an embossed tape having a continuum of pockets for housing electronic components, which is sealed with a cover tape.例文帳に追加

すなわち、カバーテープを剥離する際に発生する静電気による帯電量を抑制し、また収納物とカバーテープの摩擦により発生する静電気の帯電量を抑制したキャリアテープ体を提供するものである。 - 特許庁

As a result, the installation number of the housing recess sections 1 per carrier tape is increased, and the number of the electronic part items 3 which can be carried on the carrier tape is increased, and, the length in the width direction of the tape becomes shorter.例文帳に追加

その結果、キャリアテープ１本当たりの収納凹部１の設置個数が増加して、キャリアテープに収納可能な電子部品３の個数が増加するとともに、テープ幅方向の長さが短くなる。 - 特許庁

The cover tape has an antistatic layer made of an antistatic agent and a rust-preventive agent formed on the surface on a side of a heat seal layer, and the carrier tape system for a chip-type electronic component packaging employs the cover tape.例文帳に追加

ヒートシール層側の表面に帯電防止剤及び防錆剤からなる帯電防止層が形成されているカバーテープ及び、該カバーテープを用いたチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。 - 特許庁

To provide an electronic component string manufacturing method capable of preventing a cover tape in an arch-swollen shape or the like from being crimped against a carrier tape without providing any tape holding means separate from a crimp tool or the crimp tool.例文帳に追加

圧着治具とは別体のテープ押さえ手段を設けなくても、カバーテープなどが弓形に膨らんだ状態でキャリアテープに圧着することを防止することができる電子部品連の製造方法および圧着治具を提供する。 - 特許庁

To provide a device with a simple structure for cutting a storage tape which enables an operator to simply set the storage tape at a cutting position to cut the storage tape so that an electronic component does not come to naught.例文帳に追加

作業者が簡単に収納テープを切断すべき位置にセットできて、電子部品が無駄とならないように収納テープを切断できる簡易な構造の収納テープの切断装置を提供すること。 - 特許庁

A write once read many (WORM) magnetic tape system 100 is provided with a tape cartridge 300 housing a length of magnetic tape 301 suitable for recording and storing electronic data and an electronic memory device 303, and a tape drive 11 for receiving the tape cartridge and reading the memory device, and the drive is operated only in the WORM mode corresponding to information read from the memory device.例文帳に追加

電子データを記録し記憶するのに適した長い磁気テープ３０１と電子メモリデバイス３０３とを含むテープ・カートリッジ３００と、前記テープ・カートリッジを受け取り、前記メモリデバイスを読み取るテープ・ドライブ１１とを含んでなり、該ドライブは、前記メモリデバイスから読み取った情報に応じて追記モードでのみ動作する、追記型磁気テープシステム１００を提供する。 - 特許庁

A traveling state of the feeding tape traveling a tape chute is monitored from a monitoring groove provided to an upper part of the tape chute when the feeding tape housing the electronic component is inserted from an insertion port, the feeding tape is moved on the tape chute of a tape chute part, and the feeding tape is moved to a take-out position where the electronic component is taken out from the outside of the feeder.例文帳に追加

本発明は電子部品を収納する供給テープを挿入口から挿入し、該供給テープをテープシュート部のテープシュート上を走行させ、前記供給テープを前記電子部品がフィーダの外部から取り出される取出位置まで移動させる際に、前記テープシュートの上部に設けられた監視溝から前記テープシュートを走行する前記供給テープの走行状態を監視することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a top-tape processing apparatus which enables electronic components to be fed without interruption using taped electronic components.例文帳に追加

テープ化電子部品により電子部品をエンドレスに供給することを可能にするトップテープ処理装置を得る。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT HAVING ADHESIVE AGENT LAYER FOR MOUNTING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用接着剤層を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁

To prevent a component supplying device which feeds electronic components stuck on adhesive tape from erroneously pickup errors of the electronic components.例文帳に追加

粘着テープに貼着された電子部品を送る部品供給装置において、電子部品のピックアップミスを防止する。 - 特許庁

To prevent a suction rate of electronic components from lowering when storage tapes are connected to each other by a connection tape because of shortage of electronic components.例文帳に追加

電子部品切れのために収納テープ同士を連結テープにより連結した場合の電子部品の吸着率の低下を防ぐこと。 - 特許庁

CARRIER TAPE, PACKAGING BODY AND PACKAGING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGED WITH THE SAME例文帳に追加

キャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法 - 特許庁

To prevent a sucking rate of electronic components from lowering when storage tapes are connected by a connecting tape because of shortage of electronic components.例文帳に追加

電子部品切れのために収納テープ同士を連結テープにより連結した場合の電子部品の吸着率の低下を防ぐこと。 - 特許庁

To provide a carrier tape capable of taking out an electronic component in a direction vertically opposite to that in a stored state of the electronic component in a component storage part.例文帳に追加

電子部品を部品収納部に収納した状態とは上下逆方向で取り出すことができるキャリアテープを提供する。 - 特許庁

To provide an intermittent feeder for feeding an electronic part stably by feeding out a tape holding electronic parts.例文帳に追加

電子部品を保持しているテープを送り出し、電子部品を安定的に供給する間欠送り装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component storage tape capable of maintaining the quality of the electronic component while considering environmental issues, such as a discharge of waste.例文帳に追加

廃棄物の排出などの環境問題を配慮しつつ、電子部品の品質を維持することができる電子部品収納テープを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic parts mounting device which shortens as much as possible cutting operating time of an accommodation tape after taking out electronic parts by a cutter.例文帳に追加

切断装置による電子部品を取出した後の収納テープの切断動作時間を、極力短縮する電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁

Identity of an electronic component before and after exchange of tape is collated by detecting electric characteristics of an electronic component with detectors 31a, 31b, and 31c.例文帳に追加

検出子３１ａ、３１ｂ、３１ｃにより電子部品の電気的特性を検出し、テープ変更前後の電子部品の同一性を照合する。 - 特許庁

After the electronic component 40 is mounted, a feeder supplies the anti-adhesion tape 30 in such a manner that the electronic component 40 is sucked from an opening 31 not used yet.例文帳に追加

送り部は、電子部品４０の実装後、未使用の開口３１から次の電子部品４０が吸着されるように防着テープ３０を送る。 - 特許庁

Moreover, difference in height of an electronic component before and after exchange of a tape is detected by measuring height of an electronic component with sensors 21, 22.例文帳に追加

また、センサ２１、２２により電子部品の高さを測定し、テープ変更前後の電子部品の高さの差を検出する。 - 特許庁