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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > electronic tapeに関連した英語例文

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electronic tapeの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 973



例文

A flexible printed wiring board 1 comprises a flexible printed wiring board body 1a mounted with a plurality of electronic components 30-32 having different heights, and an adhesive tape 22 having a release film 20 and an adhesive layer 21 formed on the surface of the release film 20 and stuck to the surface of each of the plurality of electronic components 30-32 through the adhesive layer 21.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板1は、異なる高さを有する複数の電子部品30〜32が実装されたフレキシブルプリント配線板本体1aと、離型フィルム20と、離型フィルム20の表面上に形成された粘着剤層21とを備えるとともに、粘着剤層21を介して、複数の電子部品30〜32の各々の表面上に貼着された粘着テープ22とを備えている。 - 特許庁

To provide a mode switching control method and an electronic apparatus whereby a user can select desired modes independently of the number of the modes by displaying the modes on a menu for selection of the user when a plurality of the modes such as camera photographing (tape), camera photographing (memory), and reproduction modes exist.例文帳に追加

複数のモード、例えば、カメラ撮影[テープ]、カメラ撮影[メモリ]、再生といったモードが存在する場合に、これらのモードの選択を画面上に映し出して選択するようにしたことで、ユーザーの好みのモードを数にこだわることなく選択できるようにしたモード切替制御方法及び電子機器を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the bellows-type terminal and the connector to be used for connection between electronic equipment products includes a terminal thrusting work step, a wiring work step, an upper cover injection molding step, a lower cover injection molding step, a plugging work step, a tape removing step, a front rubber core combining step and an outer case combining step.例文帳に追加

端子の押し圧加工工程と、配線加工工程と、上蓋の射出成形工程と、下蓋の射出成形工程と、差し込み加工工程と、テープ除去工程と、前方ゴム芯の組み合わせ工程と、外ケースの組み合わせ工程により、電子機器製品間の接続に使用する、ベローズ式の端子、コネクタを製造する事による。 - 特許庁

In the carrier tape 1 with a plurality of recessed parts 6 for accommodating the chip-like electronic components 2 at predetermined intervals in the longitudinal direction, the bottom surface 6a of the recessed parts 6 is formed at least of a porous resin sheet 3 in which the porosity of the surface is50% and the surface roughness (Ra) is ≤5 μm.例文帳に追加

チップ状電子部品2を収納する凹部6を所定間隔で長手方向に複数形成してあるキャリアテープ1において、少なくとも前記凹部6の底面6aは、表面の開孔率が50%以下で表面粗さ(Ra)が5μm以下の多孔質樹脂シート3で形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

例文

To provide a fuel cell power generation system capable of enhancing hydrogen supply efficiency even without a heat supply device for other purpose of use, capable of reducing volume of the fuel cell power generation system, and capable of adapting to a mobile electronic apparatus by supplying exhaust heat generated from a stack to a hydrogen storage tank with the use of a heat transmission tape.例文帳に追加

本発明は、熱伝逹テープを用いてスタックから発生した廃熱を水素貯蔵タンクに供給することにより、別途の熱供給装置がなくても水素供給効率を高めることができ、燃料電池発電システムの体積を低減できて、携帯用電子機器に適用できる燃料電池発電システムを提供する。 - 特許庁


例文

To provide an information management device capable of recording/preserving, as information allowing a user to view it by a simple operation, imaged data of an electronic camera using, as an information recording medium, a randomly-accessible recording medium having overcome drawbacks of a recording medium capable of executing only sequential information description and reproduction like a conventional video tape, and recording imaged information in the randomly-accessible recording medium.例文帳に追加

従来のビデオテープの如きシーケンシャルな情報記述及び再生しかできなかった記録媒体の欠点を克服した、ランダムアクセス可能な記録媒体を情報記録用の媒体として用い、このランダムアクセス可能な記録媒体に撮影情報を記録する電子カメラの撮影データを、簡便な操作にて利用者が見ることが出来る情報として記録・保存する情報管理装置を提供すること。 - 特許庁

A spring metal plate 22 having the electrical conductivity is provided in a lid 21 covering an aperture part of a casing 11, and a conductive plating part 23 made on the internal side of the casing 11 is electrically connected to the spring metal plate 22 via a conductive tape 24, so that the leakage of electromagnetic waves from an electronic board inside the casing 11 to the outside thereof is shut off.例文帳に追加

筐体11の開口部を覆う蓋21に導電性を有するバネ板金22を設け、筐体11の内部側に施された導電メッキ部23とバネ板金22とを導電性テープ24を介して電気的に接続することで筐体11内部の電子基板等から発生する電磁波の外部への漏洩を遮断する。 - 特許庁

To provide an electrical inspection method of a film carrier tape for mounting determinable electronic components, without generating external appearance defects due to discharge breakage until a distance between projections extended between pieces of wiring is a comparatively long wiring pattern so that the insulation fault can be caused by folding a film carrier, and to provide an electrical device and a computer-readable recording medium.例文帳に追加

例えばフィルムキャリアを折り曲げることにより絶縁不良が引き起こされる可能性があるような、配線間に延出する突起間の距離が比較的長い配線パターンまで、放電破壊による外観不良を生じることなく判別可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの電気検査方法および電気検査装置ならびにコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide an embossed carrier tape wherein an electronic part for an area package can be stably placed in a recessed part for storing by tapered face supporting and it can be applied widely to the variety of parts for the area package with such shapes as different dimensions or full grid, etc., and it can be transferred and handled without generating damages on ball terminals existing in the package.例文帳に追加

エリアパッケージの電子部品をテーパー面サポートで、収納凹部内に安定的に載置でき、異なる寸法或いはフルグリッドその他の形態のエリアパッケージのひろくおおくのものに適用でき、パッケージにあるボール端子に損傷が生ずることなく、輸送、取扱うことができるエンボスキャリアテープを提供する。 - 特許庁

例文

With this constitution, heat at the electronic device 2 is transferred into a metallic foil layer laminated in the substrate 1 through the heat-conductive both-sided tape 10, the aluminum plate 1, the heat pipe 4, and the silicon 15, thus releasing the heat to, for example, a substrate-fitting bracket or a case through a ground pattern a metal foil layer.例文帳に追加

このように構成することにより、電子デバイス2の発熱は熱伝導性両面テープ10、アルミ板11、ヒートパイプ4、シリコン15を介して基板1に内層された金属箔層に伝導され、金属箔層である接地パターンを通して、例えば基板取り付け金具や筐体に熱を逃がすことができる。 - 特許庁

例文

To remedy defects of a conventional self-adhesive tape for an electronic part that, when an adherend having a lead frame, a metal electrode substrate or the like is diced, the support softens by frictional heat between the adherend and a dicing blade and becomes unable to stably fix the adherend resulting in occurrence of burrs at a cut end part of the adherend or breakage of the adherend itself.例文帳に追加

従来の電子部材用粘着テープは、リードフレームや金属電極基板などを有する被着体をダイシングすると、被着体とダイシングブレードとの摩擦熱によって支持体が軟化して被着体を安定的に固定できなくなるため、被着体の切断端部にバリが発生したり被着体自体が破損してしまう。 - 特許庁

To provide an image management apparatus which can overcome disadvantages of a recording medium capable of recording and reproducing only sequential information such as a conventional video tape, and can record and store photographic data of an electronic camera for recording photographed information into a randomly accessible recording medium, as information viewable by a user with a simple operation by using the randomly accessible recording medium as a medium for information recording.例文帳に追加

従来のビデオテープの如きシーケンシャルな情報記述及び再生しかできなかった記録媒体の欠点を克服した、ランダムアクセス可能な記録媒体を情報記録用の媒体として用い、このランダムアクセス可能な記録媒体に撮影情報を記録する電子カメラの撮影データを、簡便な操作にて利用者が見ることが出来る情報として記録・保存する情報管理装置を提供すること。 - 特許庁

The embossed carrier tape 20 comprises a recess 21a for mounting an electronic component formed on a surface 20a and a protrusion 21b corresponding to the recess 21a formed on a rear face 20b, wherein a length L2 of the protrusion 21b at the most distant position from the rear face 20b is longer than a length L1 of the recess 21a on the surface 20a.例文帳に追加

電子部品を装填するための凹部21aが表面20aに形成され、凹部21aに対応する凸部21bが裏面20bに形成されているエンボスキャリアテープ20において、裏面20bから最も離れた位置における凸部21bの長さL2は、表面20a上における凹部21aの長さL1よりも長くする。 - 特許庁

An adhesive electrical and electronic insulation tape 7 excellent in weatherability such as heat resistance, water resistance, moisture resistance, hydrolysis resistance and UV resistance; electrical insulation characteristics such as the whole surface resistance voltage, dielectric constant, dielectric loss tangent, volume resistivity and surface resistance value; mechanical strengths; mounting workability during production of the solar cell; and the like, is used at the end face of the solar cell module.例文帳に追加

耐熱性、耐水、耐湿、耐加水分解性、耐紫外線性などの耐候性、全面耐電圧、誘電率、誘電正接、体積抵抗率、表面抵抗値などの電気絶縁特性、機械的強度、太陽電池作製時の実装作業性などに優れた電気・電子絶縁粘着テープ7を太陽電池モジュールの端面に用いる。 - 特許庁

In the method for inspecting failures of the wiring patterns by fetching image data of the wiring patterns of the film carrier tapes for mounting electronic parts, failures are inspected with the use of X-ray image data obtained by irradiating the film carrier tape T with X rays from an X-ray source 33 and receiving passing X rays by an X-ray camera 34.例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検査する検査方法において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープTにX線源33からX線を照射し、X線カメラ34により透過X線を受像することにより得られるX線画像データを用いて検査する。 - 特許庁

The bottom cover tape for an electronic component carrier has a support base layer and an adhesive layer containing 1-50 pts.wt. of an alicyclic saturated hydrocarbon resin and 0.1-20 pts.wt. of an amphoteric surfactant and/or a nonionic surfactant, not including halogen and/or sulfur, per 100 pts.wt. of a base polymer.例文帳に追加

電子部品キャリア用ボトムカバーテープは、支持基材層と、ベースポリマー100重量部に対して、脂環族飽和炭化水素系樹脂1〜50重量部、および、ハロゲン原子及び/又はイオウ原子を含んでいない両性系界面活性剤及び/又は非イオン系界面活性剤0.1〜20重量部を含有する接着剤層とを有していることを特徴とする。 - 特許庁

The deck comprises one chassis where a plurality of structures constituting a mechanical mechanism for tape loading and recording/reproducing information are arranged; and one switch/sensor circuit board on which a plurality of switches and sensors constituting an electronic mechanism required for operating the deck and sensing the state of the structures are arranged.例文帳に追加

本発明によるデッキは、テープローディング及び情報の記録/再生のための機構的なメカニズムを構成する複数の構造物が配置された一つのシャシと;デッキの動作及び前記構造物の状態感知に必要な電子的なメカニズムを構成する複数のスイッチ及びセンサー類が配置される一つのスイッチ/センサー回路基板とを含む。 - 特許庁

This adhesive tape comprising a support (A) and an adhesive layer (B) laid on one side of the support and used for masking the lead frames of electronic parts and metal plates for the lead frames is characterized in that the adhesive layer (B) is formed from an acrylic adhesive and its thickness is ≤4 μm.例文帳に追加

支持体(A)と、支持体の一方の面に敷設された粘着剤層(B)とから構成される、電子部品のリードフレームおよびリードフレーム用金属板をマスキングするための粘着テープにおいて、粘着剤層(B)は、アクリル系粘着剤から形成され、かつその厚みは、4μm以下であることを特徴とするマスキング用粘着テープを用いることにより達成。 - 特許庁

In the method for mounting electronic components, electronic components 6 retained by a carrier tape 7 are picked up by a nozzle 11 of a transfer head and are mounted on a substrate.例文帳に追加

キャリアテープ7に保持された電子部品6を移載ヘッドのノズル11によってピックアップし、基板に実装する電子部品の実装方法において、電子部品を保持したキャリアテープ7の上面の高さ検出点Hの高さ位置を移載ヘッドに備えられた高さ位置検出手段により検出し、この高さ位置を高さ差Dだけ補正した位置電子部品6の部品高さ位置として記憶部に登録し、この登録されたデータに基いて移載動作時のノズル11の下降ストロークを制御する。 - 特許庁

The carrier tape comprises a polypropylene resin expanded sheet, which has a plurality of housing spaces for electronic components formed longitudinally by means of a punching process, and seal films attached on both surfaces of the sheet, or comprises a polypropylene resin expanded sheet, which has a recessed housing space having a plurality of longitudinally formed openings for housing electronic components, and a seal film attached on one surface of the sheet that has the openings.例文帳に追加

本発明は、長手方向に電子部品を収納する複数個の打ち抜き加工で形成された収納スペースを持ったポリプロピレン系樹脂発泡シートと両面に貼りつけられたシールフィルムとを備えたキャリアテープであり、また、長手方向に電子部品を収納する複数個の開口面を有した凹部の収納スペースを持ったポリプロピレン系樹脂発泡シートと開口面側の片面に貼りつけられたシールフィルムとを備えたキャリアテープである。 - 特許庁

To provide a conductive connection material with a back grind tape capable of protecting a circuit surface of a semiconductor wafer in a polishing process of the semiconductor wafer, reducing warpage of the semiconductor wafer after polishing, and providing excellent electric connection between a semiconductor chip and connection terminals of a circuit board and high insulation reliability between adjacent terminals, and excelling in productivity of an electric/electronic component.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。 - 特許庁

To provide a final defect marking apparatus which can rapidly and reliably implements the final defect marking on a film carrier tape for mounting electronic components with defect marking based on the results of various quality inspections for defects such as disconnection, short circuit, chipping and projections in a previous step before shipping at a point and by a method designated by a user.例文帳に追加

前行程で電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良である断線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果に基づいて不良表示を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープについて、出荷前に電子部品実装用フィルムキャリアテープ上に、ユーザの指定する箇所ならびに指定する方法で、最終的に不良表示を迅速かつ確実に施すことの可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング装置を提供する。 - 特許庁

例文

In the adhesive tape adherently used for masking a terminal part of an electronic component or semiconductor component, one or more heat expanding layers 3 each having a thermal expansion minute ball in an adhesive agent are provided and an adhesive agent layer 4 having no thermal expansion minute ball or its content being smaller than that of the thermal expansion layer 3 on at least one side of a base 1.例文帳に追加

電子部品又は半導体部品を樹脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して使用されるマスキング用粘着テープにおいて、基材1の少なくとも片側に、粘着剤に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層3を1層以上と、その上層に熱膨張性微小球を含有しないか又はその含有量が前記熱膨張性層3より小さい粘着剤層4とを設けたことを特徴とする。 - 特許庁

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