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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > electronic tapeに関連した英語例文

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electronic tapeの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 973



例文

To provide the manufacturing method of an electronic part mounting film carrier tape and a manufacturing method therefore superior in durability and capable of sure electric connection by hardly detaching a conductive metal ball in a film carrier such as a solder ball as an outside connection terminal.例文帳に追加

外部接続端子としてハンダボールのような導電性金属ボールを用いたフィルムキャリアであって、この導電性金属ボールが脱離しにくく、耐久性に優れ、確実な電気的接続が可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための製造装置を提供する。 - 特許庁

A DV editing program installed in a personal computer 11 has a function for taking in video data into the hard disk 14 from the DV tape 15 installed in a DV camera 12 through an IEEE (the institute of electrical and electronic engineers, inc) 1394 cable.例文帳に追加

パーソナルコンピュータ11にインストールされているDV編集プログラムは、DVカメラ12に装着されているDVテープ15からビデオデータを、IEEE1394ケーブルを介してハードディスク14に取り込む機能を有している。 - 特許庁

To provide a styrenic resin composition which has low humidify dependency of the surface resistivity and a sufficient antistatic effect even in a low humidity environment, and to provide an electronic part packaging container such as a carrier tape using the resin composition.例文帳に追加

表面抵抗率の湿度依存性が低く、低湿度環境下でも十分な帯電防止効果を有するスチレン系樹脂組成物を提供すること、およびその樹脂組成物を用いたキャリアテープ等の電子部品包装容器を提供する。 - 特許庁

To provide a high-quality biaxially oriented polyester film which is excellent in mechanical characteristics such as Young's modulus, dimensional stability and processability, and can be suitably used for various film applications including a high-density magnetic recording tape, electrical and electronic parts, and a capacitor.例文帳に追加

ヤング率などの機械特性、寸法安定性、加工性に優れ、高密度磁気記録テープ、電気・電子部品、コンデンサー用途を始めとする各種フィルム用途に好適に使用できる高品質の二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a non-silicone active energy ray curable release agent composition which is excellent in release strength, a residual adhesion rate, coated film appearance, solvent resistance, abrasion resistance, and is applicable to a release liner used for a pressure-sensitive adhesive tape and a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic material use and the like, and the release liner.例文帳に追加

剥離力、残留接着率、塗膜外観、耐溶剤性、耐摩耗性に優れ、電子材料用途等の粘着テープ、及び粘着シートに用いる剥離ライナーに応用可能な、シリコーン非含有の活性エネルギー線硬化性剥離剤組成物及びその剥離ライナーを提供する。 - 特許庁


例文

This tape take-up reel for housing electronic part comprises radial reinforcing plates 7 stuck, extending from the center part 2 of a take-up reel body 1 to the periphery 3 thereof along ribs 6 formed between the fan- shaped through-holes 5 of lateral side plates 4, 4'.例文帳に追加

この発明は、巻取りリール本体1の中心部2から周縁3にかけて、左右側板4,4’の扇形透孔5間に形成されたリブ6に沿って放射状の補強板7を張設した電子部品収納用のテープ巻取りリールを提供せんとするものである。 - 特許庁

To provide the manufacturing method and device of a film carrier tape for mounting electronic components that uses a conductive metal ball such as a soldering ball as an external connection terminal, cannot easily eliminate the conductive metal ball, has excellent durability, and can be reliably and electrically connected.例文帳に追加

外部接続端子としてハンダボールのような導電性金属ボールを用いたフィルムキャリアであって、この導電性金属ボールが脱離しにくく、耐久性に優れ、確実な電気的接続が可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptical device whose display quality is improved by easily and securely short-circuiting a fixed-potential wire arranged on a flexible circuit board without using a conductive tape, and to provide a method for manufacturing the electrooptical device, and electronic equipment.例文帳に追加

フレキシブル回路基板上に配置された定電位配線を、導電テープを用いることなく、簡易かつ確実に短絡させることにより、表示品位の向上を図った電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To eliminate misalignment of the pickup position of a chip due to the working and assembling error of a tape feeder used in an electronic- component mounting apparatus by which the chip is mounted on a board.例文帳に追加

チップを基板に実装する電子部品実装装置に用いられるテープフィーダの加工組み付け誤差に起因するチップのピックアップ位置の狂いを解消できるテープフィーダのチップピックアップ位置の調整機構およびチップピックアップ位置の調整方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

To provide an inspection device and an inspection method of a film carrier tape for packaging electronic components that can inspect fail in wiring patterns by using reflection light even at a part, where a solder resist layer is present on the surface of the wiring patterns.例文帳に追加

配線パターン表面にソルダーレジスト層が存在している部分においても、反射光を用いて、配線パターンの不良を検査することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および検査方法を提供する。 - 特許庁

例文

A carrier tape is formed by heating and softening a forming area of a thermoplastic resin sheet with a slit having a predetermined width, the forming area being corresponding to a pocket for housing an electronic part, and forming it by use of an upper mold equipped with a blowing-out aperture of compressed air and a lower mold having a concave shape fabricated to form a plurality of pocket.例文帳に追加

所定幅にスリットされた熱可塑性樹脂シートを電子部品収納用ポケットの形成領域を加熱軟化させた後、圧縮空気吹出し口を備えた上型及び複数のポケットを成形する為に凹形状に加工された下型を用いて成形する。 - 特許庁

The ultra-miniature CCD imaging device 1 has an optical glass 11, a CCD chip 12 and a laminated circuit board 15, which are disposed along the longitudinal direction in the below-mentioned order, and also has a TAB tape 13 for connecting the CCD chip 12 to electronic components mounted on the board 15.例文帳に追加

超小型CCD撮像装置1は、その長手方向に沿って下記の順序で配設された、光学ガラス11と、CCDチップ12と、積層回路基板15を有し、さらに、CCDチップ12と積層回路基板15に搭載された電子回路とを接続するTABテープ13を有する。 - 特許庁

In the tape-like substrate 6 on which individual piece substrate sections on which electronic parts Pa, Pb and Pc are mounted are continuously formed in the lengthwise direction, heat insulating notches 21 which suppress the heat conduction between the substrate sections 6b are provided in the connecting section between the substrate sections 6b.例文帳に追加

電子部品Pa,Pb,Pcが実装される個片基板部6bが長手方向に連続して形成された電子部品実装用のテープ状基板6において、個片基板部6b間を隔てる連結部に、個片基板相互間の熱伝導を抑制する断熱用の切り欠き21を設ける。 - 特許庁

To provide a method for tape packing of electronic parts by which process stopping time of an automatic handling apparatus is eliminated to improve availability of the apparatus and to improve production efficiency and production cost can be reduced without making structure of the apparatus complicate.例文帳に追加

自動ハンドリング装置の処理停止時間をなくし、装置可動率を向上させ、生産効率を高めるとともに、装置構造を複雑化させずに、生産コストを縮小させることのできる電子部品のテープ梱包方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image-forming device which prevents a short-circuit due to the adhesion of iron filings, without pasting an insulating tape on the terminal of electronic equipment mounted on a printed circuit board, even if a high-torque brushless motor is used for the rotational driving of a photosensitive material drum.例文帳に追加

画像形成装置において、感光体ドラムの回転駆動等に高トルクのブラシレスモータを使用しても、プリント回路基板に実装される電子部品の端子に絶縁テープを貼り付けることなく鉄屑の付着による短絡を防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic part mounting film carrier tape in which a conductive metal ball is difficult to detach, which is superior in durability and capable of sure electric connection in a film carrier using the conductive metal ball such as a solder ball as an outside terminal.例文帳に追加

外部接続端子としてハンダボールのような導電性金属ボールを用いたフィルムキャリアであって、この導電性金属ボールが脱離しにくく、耐久性に優れ、確実な電気的接続が可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a gasket for electronic equipment wherein application is easy, no double-faced tape is used, it is tough to water such as water proof property and moisture barrier property are not reduced even with strong cleaning, no gas having a detrimental effect on a member to be sealed is emitted, and it is cheap and workability is improved.例文帳に追加

施工が容易で両面テープを使用せず、ゴミ処理問題も発生せず、水にも強く洗浄しても防水性・防湿性の低下もないし、被シール部材に悪影響を与えるガスの発生もなく、かつ安価であり、しかも作業性の向上した電子機器類用ガスケットを提供する。 - 特許庁

To provide a cover tape for an embossed carrier and a package body therewith which can be used without being affected by materials of the embossed carrier in housing electronic components, and also which can stabilize the quality of the components and improve operating efficiency in taking out the components by a fitting machine.例文帳に追加

電子部品の収納時にエンボスキャリアの材質に影響されることなく使用でき、かつ、装着機で電子部品を取り出す際に、品質安定化、作業能率のアップが図れるエンボスキャリア用カバーテープ及びそれを用いた包装体を提供する事にある。 - 特許庁

Thus, electrification of the top tape 12a can be removed, whereby an irregular posture of the electronic component due to static electricity or abnormal operation such as popup of the component from a pocket can be prevented without static electricity functioning to the component.例文帳に追加

これにより、トップテープ12aの帯電を除去することができ、トップテープ剥離時に静電力が電子部品に作用することがなく、静電力による電子部品の姿勢の乱れやポケットからの電子部品の飛び出しなどの異常動作を防止できる。 - 特許庁

To provide a tip part of an extra-fine electronic endoscope without bringing an electrical insulating tape wound around an imaging unit holder cylinder into contact with an operation wire on the loose side even if a curved part is firmly curved and without occurrence of the insulation failure in an imaging unit.例文帳に追加

湾曲部を強く湾曲させても撮像ユニット保持筒に巻き付けられた電気絶縁性テープが緩み側の操作ワイヤと接触せず、撮像ユニットの絶縁不良が発生しない極細電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

To provide a rigid and smooth embossed tape in which the deformation of an embossed portion, in particular, the deflection of the bottom is suppressed, a bottom of the embossed portion is not brought into contact with an electrode terminal of an electronic component when the vibration during the transfer or the shock in the drop is applied, and the pollution of the electrode can be prevented.例文帳に追加

エンボス部の変形、特に底面のたわみを抑制し、移送中の振動や落下の衝撃が加わった際に、エンボス部の底面が電子部品の電極端子と接触せず、電極の汚染を防止することができ、剛性かつ平滑性を有するキャリアテープの提供にある。 - 特許庁

To provide an electronic length/goniometer which is inexpensive and superior in an operating speed, and a position information of each graduation from an origin can be formed with high reliability and low cost, even without complicated graduation markings, and that is applicable to a scale, a tape measure, and a protractor as a home-use measure.例文帳に追加

構成が複雑な目盛線が無くとも、原点からの各目盛の位置情報を信頼性高くしかも低コストに形成でき、ホームメジャーと言われる直尺/巻尺/分度器などに適用し得るような、安価で作業スピード性に優れる電子式長さ/角度測定器を得る。 - 特許庁

A bottom cover tape for chip type electronic part carriers is prepared by laminating an adhesive layer comprising 100 pts.wt. polyolefin resin, from 1 to 50 pts.wt. petroleum resin and from 0.1 to 10 pts.wt. cationic antistatic agent having a heat decomposition initiation temperature of 150°C or higher, on a support material layer.例文帳に追加

チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープは、支持基材層上に、ポリオレフィン系樹脂100重量部、石油系樹脂1〜50重量部、及び熱分解開始温度が150℃以上であるカチオン系帯電防止剤0.1〜10重量部からなる接着剤層が積層されている。 - 特許庁

A second upper surface 28 of a magnet 25 is brought into contact with or is brought very close to a carrier tape 12 on the downstream side of an opening 24, and magnetic force acting on an electronic component 23, positioned at an upper portion is stronger than that in a takeout position 17 at a downstream side of the opening 24.例文帳に追加

開口24の下流側で磁石25の第2の上面28がキャリアテープ12に接触もしくは極めて近接し、上方に位置する電子部品23に作用する磁力は開口24の下流側において取り出し位置17における磁力よりも強くなっている。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage of ceramic green sheets when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of the ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時にセラミックグリーンシートに破れが生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れが生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

To provide film carrier tape, a semiconductor assembly, a semiconductor device for which CSP technology is applied, and the method of manufacturing the same, a mounted board, an electronic apparatus and to provide a technology that does not require solder resist to be applied to the surface.例文帳に追加

本発明の目的は、CSP技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。 - 特許庁

In the packaging metal tape T, a large number of regions T1 becoming the case or the cover of a package for containing an electronic component are arranged and a bonding thin film 2 having a specified planar shape is formed selectively at a part of each region T1 corresponding to a connecting part of the other member.例文帳に追加

電子部品を収納するパッケージの筐体または蓋体となる領域T1を多数、配列するとともに、各領域T1のうち、他部材との接合部に相当する部分に選択的に、所定の平面形状を有する接合性薄膜2を形成したパッケージ用金属テープTである。 - 特許庁

Although the electronic component supply tape 22 comprises a plurality of embosses 26 formed in a predetermined pitch including a recess opened to a surface side and a protruded part 34 protruded to a rear surface side, it has no feed hole with narrow width and with a reduced amount of a manufacturing material.例文帳に追加

電子部品供給用テープ22は、表面側に開口した凹部と裏面側に突出した突部34とを含むエンボス部26が複数、一定ピッチで形成されているが、送り穴を有さず、幅が狭く、製造材料の使用量が少なくて済む。 - 特許庁

To provide a compact and inexpensive part storing pallet capable of being used on a bench for supplying a tape-shaped part when electronic parts are supplied and/or mounted on a board, a part supply device, and a part mounting method and a device, applying the same.例文帳に追加

基板への電子部品の供給及び或いは実装する場合に、卓上でも使用できる小型で安価な、テープ部品を供給できる部品収納用パレット、部品供給装置、それを併用した部品実装方法及びその装置部を得ること。 - 特許庁

When the remaining amount of electronic components decreases, an operator stops operation, moves a component supply unit 6 in a drawing direction along a feeder base 19 gripping a handle, opens a suppressor 23, and mounts a new housing tape onto the component supply unit 6.例文帳に追加

電子部品の残量が少なくなった場合、作業者は運転を停止させ、把手を持って部品供給ユニット6をフィーダベース19に沿って引き出し方向に移動させ、サプレッサ23を開いて新しい収納テープを部品供給ユニット6へ装填する。 - 特許庁

To provide a tape for taping chip type electronic parts for regenerating and utilizing the chip parts after use to contribute to saving of resources, useful for preventing the generation of public pollution in the case of throwing away or burning and provided with the perfect antistatic performance.例文帳に追加

チップ部品の使用後における再生利用を可能とし、省資源に資すると共に廃棄あるいは焼却いずれの場合にも公害の発生を防止するに役立て、さらには帯電防止機能が万全であるチップ型電子部品のテーピング用テープを提供すること。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage (including the chipping) of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れ(欠け等も含めて)が生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

To provide a cover film for use with an electronic component carrier tape which is excellent in adhesion between respective layers forming the cover film without using an adhesive such as an anchor coat, is antistatic and transparent, can be thinned down and is easy to manufacture.例文帳に追加

アンカーコート剤等の接着剤を用いることなく、カバーフィルムを構成する各層間の接着性が優れ、帯電防止性および透明性を有し、薄肉化が可能で、かつ製造も容易な電子部品キャリアーテープ用カバーフィルムを提供する。 - 特許庁

In the circuit board wherein the conductive wires 1 aligned in parallel are fixed with a tape 2, a fiber 3, and a sheet 4 to form the fixed and aligned conductive wires 1; a plurality of wiring patterns are deposited on this circuit board and electronic components are connected to form conductive circuits.例文帳に追加

並列に引き揃えた導電線1をテープ2、繊維3、シート4で固定し、この固定した引き揃え導電線1を配線基板として、この配線基板上に、配線パターンを複数面付けし、電子部品を導電接続する。 - 特許庁

To provide an electronic device improving the operability by making the VISS search (program searching function) in a tape reproducing device connected to an IEEE1394 serial data bus to operate in the same way as one operating with a button, etc., of the device.例文帳に追加

IEEE1394シリアルデータバスに接続されているテープ再生装置におけるVISSサーチ(頭出し機能)を装置のボタン等で操作するものと同じ動作をさせるようにして使い勝手を向上させた電子機器を提供する。 - 特許庁

This thermal adhesive tape fixes electronic parts with an adhesive layer formed on the surface of a paper substrate.例文帳に追加

本発明は、紙基材の表面に設けられた接着層により電子部品を固着する電子部品搬送用熱接着テープであって、接着層が、スチレン系ブロック共重合体、スチレン樹脂及び反応性フェノール樹脂から構成される電子部品搬送用熱接着テープを提供する。 - 特許庁

To provide an input device which can be reliably fixed to a housing at a low cost without using a joint member such as double-bonded adhesive tape in particular and can properly respond to miniaturization, to provide a display apparatus comprising the input device, and to provide electronic equipment using the display apparatus.例文帳に追加

特に、両面テープ等の接合部材を使用せず、低コストで筐体に対して確実に固定することができ、小型化に適切に対応可能な入力装置、表示装置及び、ならびに前記表示装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

When a mounting head 15 stops at a suction station by an intermittent rotation of a rotary table, at the time of taking out the top electronic parts 5 from the concave CA of the accommodation tape C, a pulse motor 31 and a supply base driving motor are controlled by a CPU.例文帳に追加

そして、装着ヘッド15がロータリテーブルの間欠回転により吸着ステ−ションに停止した際に、先頭の電子部品5の収納テープCの凹部CAからの取出しに際して、CPUによりパルスモータ31及び供給台駆動モータを制御する。 - 特許庁

To provide an acrylic adhesive preferably used in a closed space such as the inside of a vehicle, house, etc., where smell becomes a problem, and for the adhesion/fixation of a member utilized at an inner part of an electronic instrument where vaporizable gas becomes a problem, an adhesive tape and an air-conditioner unit for a vehicle by using the same.例文帳に追加

車両、住宅内等の臭気が問題となる閉空間や、揮発性ガスが問題となるような電子機器内部に利用される部材の接着固定に好ましく用いられるアクリル系粘着剤、粘着テープ及びこれを用いてなる車両用エアコンディショナーユニットを提供する。 - 特許庁

The thermally activatable adhesive tape for bonding the electronic part and the conductor track comprises the adhesive comprising at least (a) an acid-modified or acid anhydride-modified vinyl aromatic block copolymer and (b) an epoxidized vinyl aromatic block copolymer.例文帳に追加

本発明は、電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための、少なくともa)酸変性または酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、及びb)エポキシ化ビニル芳香族ブロックコポリマ−、からなる接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。 - 特許庁

To provide a masking tape suitably usable for masking the non-plated portions in making a plating treatment of a lead frame metallic plate or the like mounted on an electronic part, having both high elastic modulus and dimensional accuracy of the substrate layer and presenting high application accuracy even with narrow wiring pattern width.例文帳に追加

電子部品に設けられているリードフレーム金属板等をメッキ処理する際の非メッキ部分のマスキング用として好適に用いることのできる、基材層の弾性率、寸法精度が高く、配線パターンの幅が狭くとも貼り付け精度に優れるマスキングテープを提供する。 - 特許庁

To provide chip-type electronic component storage pasteboard which is little or no generation of fluff falling out from the pasteboard when peeling off a cover tape which coats a recess by inhibiting the generation of the fluff in a number of chip-type component storage recess internals formed in a paper base material in the chip-type electronic component storage pasteboard.例文帳に追加

本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。 - 特許庁

The electronic advertisement visor includes: a visor screen 2 constituted of a screen plate 3 holding an angle adjustment shaft, a clip 4 clipping a genuine sun visor 1, a fixing belt 7, belt holes A5 and B6 and a releasing tape 8 for fixation to the genuine sun visor 1; and a rectangular flat plate-shaped electronic advertisement plate 11 fixed to the screen plate 3 of the visor screen 2.例文帳に追加

角度調節軸を保持したスクリーン板3と純正サンバイザー1を挟むクリップ4と純正サンバイザー1に固定するための固定ベルト7、ベルト孔A5、バルト孔B6、脱着テープ8とから構成されるバイザースクリーン2と該バイザースクリーン2のスクリーン板3に固定された矩形平板状の電子広告板11からなる。 - 特許庁

The plate material 100 having a plurality of substrate forming regions 110 on one surface is prepared, a first component 21 and a second component 22 higher than the first component 21 are mounted on each substrate forming region 110 as the electronic components, and then the tape member 200 is applied onto one surface of the plate material 100 to cover one surface of the plate material 100 and the electronic components 21, 22.例文帳に追加

基板形成領域110を一面に複数個有する板材100を用意し、各基板形成領域110に、電子部品として第1の部品21と第1の部品21よりも背が高い第2の部品22とを搭載した後、板材100の一面および電子部品21、22を被覆するようにテープ部材200を板材100の一面に貼り付ける。 - 特許庁

The electronic component transferring spacer tape or electronic component tray produced by molding and processing a conductive sheet obtained by bonding a polyolefin film kneaded with a thermoplastic block polymer composed of a hydrophilic segment and a lipophilic segment acting as a conductive agent, preferably kneaded with a polyether/polyolefin block polymer to a base sheet composed of a thermoplastic resin.例文帳に追加

導電剤として親水性セグメントと親油性セグメントからなる熱可塑性ブロックポリマー、好ましくはポリエーテル/ポリオレフィンブロックポリマーを練り込んだポリオレフィンフィルムを、熱可塑性樹脂からなる基材シートに貼り合せて得られる導電性シートを成形加工してなる電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイである。 - 特許庁

By selecting a server of a department related to the pieces of electronic data to be transferred as the transfer destination server, a manager having received data transfer history mail considers future treatment of the transferred pieces of electronic data, namely, deleting or saving them in a medium such as DVD or tape, or the like by referring to the data transfer history mail.例文帳に追加

また、転送先サーバとして、転送すべき電子データと関係がある部署のサーバを選定することにより、データ転送履歴メールを受け取った管理者は、データ転送履歴メールを参照して転送された電子データの今後の扱い、すなわち削除する、又はDVDやテープ等のその他のメディアに保存する等を検討する。 - 特許庁

In a tape feeder of a double type which pitch-feeds two tapes retaining electronic components and in sequence supplies the electronic components to a pick-up position, a first sprocket member 13A and a second sprocket member 13B arranged at the same axial position are separately and axially supported by a frame member 12A and a sub-frame member 12B, respectively.例文帳に追加

電子部品を保持した2本のテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に電子部品を順次供給するダブルタイプのテープフィーダにおいて、同一軸位置に配設された第1のスプロケット部材13Aおよび第2のスプロケット部材13Bを、それぞれフレーム部材12Aとサブフレーム部材12Bによって個別に軸支するようにした。 - 特許庁

To provide a metal clad laminated board and a circuit board being suitably usable for a substrate application for mounting an electric/electronic part such as FPC or TAB tape or the like and an alignment or inspection on the electric/electronic mounting such as a circuit formation or IC or the like and on mounting to a substrate being easily made in which an aromatic polyimide film is good at a dimensional stability.例文帳に追加

FPCやTABテープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いることができ、回路形成やICなどの電気・電子実装時や基板への実装時に位置合わせや検査が容易で、芳香族ポリイミドフィルムの寸法安定性が良好な金属積層板および回路板を提供する。 - 特許庁

例文

Carrying of the carrier tape 25 and movement of a nozzle holder 47 as a revolver head are synchronized, and while moving a suction nozzle 48 on the basis of the position of the electronic component Q inside the cavity 210a, which is imaged by the camera 171, the electronic component Q is sucked at the suction position P3 by the suction nozzle 48.例文帳に追加

キャリアテープ25の搬送とリボルバヘッドとしてのノズルホルダ47の移動を同期させると共に、カメラ171により撮像したキャビティ210a内の電子部品Qの位置に基づいて吸着ノズル48を移動させながら、吸着ノズル48により吸着位置P3にて電子部品Qを吸着させる。 - 特許庁

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