「electronic tape」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The parts supply unit supplies two electronic parts 5 in a concave CA of an accommodation tape C so as to be able to take out the parts by moving the accommodation tape C in one delivery action of a tape feed mechanism, while sliding a shoot by one delivery pitch and by peeling a cover tape by means of a peeling mechanism.例文帳に追加

部品供給ユニットはテープ送り機構の１回の送り動作で収納テープＣを１送りピッチ分だけシュートを摺動させながら移動させて、剥離機構によりカバーテープを剥離して収納テープＣの凹部ＣＡ内の２個の電子部品５を部品取出し可能に供給する。 - 特許庁

To provide a tape inspection peeling device for peeling an ACF tape that is not stuck to a substrate under an appropriate state efficiently, without having to break the substrate even when the ACF tape is peeled from a large substrate, and to provide an electronic component mounting device and a tape inspection peeling method.例文帳に追加

適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れないテープ検査剥離装置、電子部品実装装置およびテープ検査剥離方法を提供すること。 - 特許庁

A plurality of electronic parts 1 are arranged at the equal intervals and protruded along one side edge in the length direction of the tape mounting paper 2 and an adhesive tape 3 of the taping body, and a plurality of transfer holes 4 are formed at the equal intervals on the side close to the edges of the other sides of the tape mounting paper 2 and the adhesive tape 3.例文帳に追加

本発明のテーピング体では、テープ台紙２及び粘着テープ３の長さ方向の一側縁に沿って複数の電子部品１が等間隔に並んで突出しており、そのテープ台紙２及び粘着テープ３の他側縁寄りには複数の送り穴４が等間隔に形成されている。 - 特許庁

To surely separate, with a relatively simple structure, an electronic component adhering to a peeled cover tape although it should be fundamentally present on a bottom tape as it is even after peeling the cover tape, and thereby prevent operation failure or breakage of a mechanism part for handling the peeled cover tape thereafter.例文帳に追加

カバーテープ剥離後も本来ボトムテープにそのまま在るべきところ、剥離されたカバーテープに付着した電子部品を、比較的簡単な構造で、確実に分離し、これにより、剥離したカバーテープをこの後に取り扱う機構部の、動作不良や破損を未然に防ぐ。 - 特許庁

To provide an electronic component supply device and an electronic component mounting device that reduce the amount of static electricity generated when a top cover tape is peeled off a carrier tape and improve the suction rate of the electronic component mounting device for a chip type electronic component.例文帳に追加

キャリアテープからトップカバーテープが剥離される際に発生する静電気の量を低減し、電子部品実装装置のチップ形電子部品の吸着率を向上させる電子部品供給装置および電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To realize adhesiveness of a chip type electronic component storage mount to a bottom tape, to prevent detachment of a chip type electronic component by the peeling of the bottom tape in a step of using the chip type electronic component, and to prevent rusts on the chip type electronic component.例文帳に追加

チップ型電子部品収納台紙とボトムテープの接着性を良好とし、チップ型電子部品収納台紙の使用工程でのボトムテープの剥離によるチップ型電子部品の脱落を防止し、かつチップ型電子部品の錆を防ぐ。 - 特許庁

To provide a taping body for electronic parts used for clamping electronic parts with leads extended from a main body on the ends of the leads by sticking a tape mounting paper and an adhesive tape together and not restricting the disposition of electronic parts by utilizing transferring perforations formed on the tape mounting paper and the adhesive tape.例文帳に追加

本発明は、テープ台紙と粘着テープとを貼り合わせることにより本体からリード線が延びた電子部品を該リード線の先端で挟持したテーピング体において、テープ台紙及び粘着テープに形成した送り穴により電子部品の配置が制限されないものを提供することを目的とする。 - 特許庁

A metal film is formed on a polyimide tape 1, on which a copper wiring 3a for mounting electronic components is formed, in manufacturing a tape for mounting electronic components.例文帳に追加

ポリイミドテープ１上に金属膜を成膜し、この金属膜上に電子部品搭載用の銅配線３ａを形成することによって電子部品搭載用テープを作製する。 - 特許庁

MARKING METHOD OF DEFECTIVE FILM CARRIER FOR FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, AND FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING INSPECTED ELECTRONIC ELEMENT例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける不良フィルムキャリアのマーキング方法および検査済み電子部品実装用フィルムキャリアテープ - 特許庁

A base film tape is moved by a pitch of electronic part mounting parts in a lengthwise direction and positioned, and an electronic part mounting part is formed on the base film tape.例文帳に追加

ベースフィルムテープを、電子部品実装部のピッチ分の距離だけ長手方向に移動して位置決めし、その位置でベースフィルムテープ上に電子部品実装部を形成する。 - 特許庁

The defect of a wiring pattern of a lead of the film carrier tape for electronic component mounting is detected by transmitting transmission light to a film carrier tape for electronic component mounting.例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、透過光を透過させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知する。 - 特許庁

The electronic component conveyer includes a tape 2 having component holes 10 for receiving electronic components 40 at constant intervals along a longitudinal direction, and driving mechanisms 4a, 4b for driving to carry the tape 2 in its longitudinal direction.例文帳に追加

本発明の電子部品搬送装置は、長さ方向に沿って一定の間隔に、電子部品４０を収納するための部品孔１０を有するテープ２と、テープ２をその長さ方向に搬送駆動する駆動機構４ａ、４ｂとを備える。 - 特許庁

To provide a cover tape capable of preventing or reducing corrosion of metallic portions of an electronic component when packaging the electronic component by using the cover tape.例文帳に追加

本発明はカバーテープを用いて電子部品を包装する際に、電子部品の金属部分の腐食を防止、低減するカバーテープを提供するものである。 - 特許庁

To provide an adhesive tape for connecting electronic components, which has good adhesive properties and creep characteristics, can tape electronic components at low temperatures, and yet is excellent in impact resistance.例文帳に追加

接着性およびクリープ性が良好で、低温で電子部品のテーピングを行うことができ、しかも耐衝撃性に優れた電子部品連設用接着テープを得る。 - 特許庁

To provide a tape cutting mechanism in an electronic parts mounter which can reduce the noise at cutting of an empty tape after takeout of electronic parts.例文帳に追加

電子部品を取り出した後の空テープ切断時の騒音を低減することができる電子部品実装装置におけるテープ切断機構を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a bottom cover tape which is used for small electronic part carriers, ensures adhesiveness to paper carriers, has excellent antistaticity, and prevents the tape adhesion and corrosion of small electronic parts.例文帳に追加

紙キャリアヘの接着性を確保し、帯電防止性の優れ、小型電子部品のテープヘの付着や腐食を防止する小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープの提供。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device that automatically cuts an empty tape being discharged from the electronic component mounting device to a specific dimension without depending on a worker, and can timely collect the waste tape.例文帳に追加

電子部品装着装置から排出される空テープを、人手を煩わせることなく自動的に所定寸法で切断して、該テープ屑を適時回収することができる電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁

To cut a plate material by covering an electronic component with a tape member while separating the electronic component from the tape member without forming a projection on one surface of the plate material serving as a substrate.例文帳に追加

基板となる板材の一面に突起を設けることなく、電子部品とテープ部材とを離した状態で電子部品をテープ部材で被覆し、板材の切断を行う。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus that can be easily disassembled to components without leaving the adhesive of a double-sided tape when peeling off the double-sided tape for bonding the components composing the electronic apparatus, in order to enable reuse of the components.例文帳に追加

電子機器を構成する部品間を接合する両面テープを剥がす際に、両面テープの接着剤を残さず容易に部品に分解でき、部品の再利用を可能とする電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum molding mold providing an embossed carrier tape reduced in the radius of curvature of a pocket opening part, and housing minute electronic component chip in a predetermined arrangement, and hard to shift the arrangement of the electronic parts, and also to provide a method for manufacturing the carrier tape.例文帳に追加

ポケット開口部の曲率半径が小さく、微少電子部品チップを所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープが得られる金型およびキャリアテープの製造方法を提供する。 - 特許庁

When the insulation tape is adhered to the top of the projecting electronic part, a synthetic resin enters a gap at the inner surface side of the insulation tape, thus covering the external surface of the projecting electronic part with the filler.例文帳に追加

突出電子部品の頂部に絶縁テープを貼着して絶縁テープ内面側の隙間に合成樹脂が侵入して突出電子部品の外表面が充填材によって覆われる。 - 特許庁

To provide a pressure sensitive adhesive and a pressure sensitive adhesive tape which can be peeled without damaging an electronic part in peeling the pressure sensitive adhesive and the pressure sensitive adhesive tape from the electronic part after processing.例文帳に追加

加工後の電子部品から粘着剤や粘着テープを剥がす際に、電子部品に損傷を与えずに剥がすことが可能な粘着剤および粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a bottom cover tape for transporting electronic parts in which it has a superior adhering characteristic against a carrier tape and either adhesion or melting of the tip-type electronic parts can be restricted.例文帳に追加

キャリアテープに対する接着性に優れると共に、チップ型電子部品の付着又は融着を抑制できる電子部品搬送用ボトムカバーテープを得る。 - 特許庁

To provide a carrier tape, suitable as a masking tape for metal spray during the process of manufacturing a metallized film capacitor and suitable for subjecting an electronic component or the like to various treatments during a process for temporarily supporting, and conveying the electronic component or the like.例文帳に追加

メタライズドフィルムコンデンサ製造工程における金属溶射のマスキングテープとして適し、その他、電気部品等を仮支持して搬送する工程で電気部品等に各種処理を施すに適したキャリア・テープを与える。 - 特許庁

To provide a carrier tape and a chip type electronic component carrier using the same, which can sufficiently resolve the phenomenon of run-out from a carrier tape occurring in various shaped chip type electronic components.例文帳に追加

種々の形状のチップ型電子部品において、前記のようなキャリアテープからの飛び出し現象を十分解消することのできるキャリアテープ及びそれを用いたチップ型電子部品の搬送体を提供する。 - 特許庁

To provide an embossed carrier tape which can store electronic components on a carrier tape body of the same structure even when directions of the electronic components to be stored are different by 180°.例文帳に追加

収納すべき電子部品の方向性が１８０°異なる場合でも、同一構造ののキャリアテープ本体に電子部品を収納できるエンボス状のキャリアテープを提供する。 - 特許庁

To obtain an electronic component feeder, which is capable of surely and easily discriminating locking failures in a tape presser or set operation failures in an electronic component feed tape.例文帳に追加

テープ押さえのロック不良や電子部品供給テープのセット作業不良を確実に、かつ簡単に判別することができる、電子部品供給装置を得ることにある。 - 特許庁

To provide a taping apparatus for an electronic component, the taping apparatus being designed such that trouble caused by sealing tape is prevented by exerting control so that the tension of the sealing tape used for taping the electronic component is kept constant.例文帳に追加

テーピング時のシールテープの張力を一定に制御することにより、シールテープに起因するトラブルをなくすことができる電子部品のテーピング装置を提供する。 - 特許庁

When shipping electronic tags 1 from a manufacturer to a customer, the number of electronic tags 1 required by the customer is attached to a double-sided adhesive tape, and the double-sided adhesive tape is wound up around a reel 23.例文帳に追加

電子タグ１を製造元から顧客に出荷する際には、両面接着テープに顧客が必要とする本数の電子タグ１を貼り付けた後、両面接着テープをリール２３に巻き取る。 - 特許庁

At the time of shipping an electronic tag 1 from a manufacturing origin to a customer, the number of electronic tags 1 necessary for the customer are adhered to a double coated adhesive tape, and then the double coated adhesive tape is wound around a reel 23.例文帳に追加

電子タグ１を製造元から顧客に出荷する際には、両面接着テープに顧客が必要とする本数の電子タグ１を貼り付けた後、両面接着テープをリール２３に巻き取る。 - 特許庁

To provide a reel for a package of electronic parts capable of eliminating the crushing operation of each electronic component accommodation part when an embossed tape is to be inserted and preventing the embossed tape from being wound erroneously.例文帳に追加

エンボステープを巻芯の差込口に差込む際に、電子部品収納部の押しつぶし作業を不要とし、かつ、エンボステープの誤った巻付けを防止することを可能とした電子部品包装用リールを提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus which can efficiently cut an empty tape and have a compact cutting apparatus, and a method of cutting the empty tape in the electronic component mounting apparatus.例文帳に追加

空テープを効率良く切断しコンパクトな切断装置を備えた電子部品実装装置および電子部品実装装置における空テープ切断方法を提供すること。 - 特許庁

The cover tape for packaging electronic components can be heat-sealed to a carrier tape mainly which continuously forms storage pockets to store electronic components and consists of polypropylene, and a surface to be sealed to the carrier tape mainly consists of chlorinated polyolefin.例文帳に追加

電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成しポリプロピレンを主成分とする材料からなるキャリアテープにヒートシールし得るカバーテープであって、キャリアテープとシールされる面が塩素化ポリオレフィンを主成分である電子部品包装用カバーテープ。 - 特許庁

To provide a feeder for automatically mounting a supply tape, cutting a cover tape, and then appropriately treating the cover tape, and reliably taking out electronic components from a takeout position, and to improve a rate of the operation of an electronic component mounter by using the feeder.例文帳に追加

本発明は、供給テープを自動装着しカバーテープをカットした後カバーテープを適切に処理し、電子部品を取出位置から確実に取り出せるフィーダを提供し、それを用いることによって電子部品装着装置の稼働率を向上させることである。 - 特許庁

To provide an electronic component supply device in which a supply tape with a cover tape is automatically mounted and securely sent to a cutting unit, the cover tape is securely cut by the cutting unit, and an electronic component is securely taken out from a taking-out position.例文帳に追加

カバーテープを有した供給テープを自動装着し切断手段へ確実に送ることができ、また、切断手段によりカバーテープを確実に切断でき、電子部品を取出位置から確実に取り出せる電子部品供給装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus, a component feeder, and a method of mounting an electronic component, with a high reliability by reducing an incorrect attachment of a component feeding tape or with a high operation rate by reducing the incorrect attachment of the component feeding tape and supplying a new component feeding tape.例文帳に追加

本発明は、部品供給テープの掛け違いを低減できる信頼性の高いあるいは部品供給テープの掛け違いを低減し新たな電子部品テープを供給できる稼働率の高い電子部品装着装置、部品供給装置及び電子部品装着方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus, a component feeder, and a method of mounting an electronic component, with a high reliability by reducing an incorrect attachment of a component feeding tape or with a high operation rate by reducing the incorrect attachment of the component feeding tape and supplying a new component feeding tape.例文帳に追加

部品供給テープの掛け違いを低減できる信頼性の高いあるいは部品供給テープの掛け違いを低減し新たな電子部品テープを供給できる稼働率の高い電子部品装着装置、部品供給装置及び電子部品装着方法を提供する。 - 特許庁

To provide an arrangement structure of a tape feeder and an empty tape guide that guides empty tapes fed from a plurality of tape feeders to a collection space without twisting the empty tapes with each other, to provide an electronic part mounter having the same, and to provide a dolly removable from the electronic part mounter.例文帳に追加

複数のテープフィーダから送り出される空テープどうしを絡ませることなく回収スペースにガイドすることのできるテープフィーダと空テープガイドの配置構造およびそれを備えた電子部品実装装置、台車を提供すること。 - 特許庁

The projection part 36 for protection is provided with the edge part facing edge 36A provided with a prescribed gap facing the edge part 34A in the direction of feeding an electronic component supply tape 20, and protects a carrier tape 22 where an electronic component 26 is exposed by the separation of the cover tape 24.例文帳に追加

保護用突出部３６は、電子部品供給テープ２０を送る方向にエッジ部３４Ａと対向して所定の間隙を有して設けられたエッジ部対向縁３６Ａを備え、カバーテープ２４が分離されて電子部品２６が露呈したキャリアテープ２２を保護する。 - 特許庁

To provide a cover tape capable of sufficiently preventing corrosion of a metallic part of an electronic component even if the component is stored under high temperature and highly humid conditions for a long time, and a carrier tape system for electronic component packaging capable of stably obtaining proper peel strength when peeling the cover tape.例文帳に追加

電子部品を長期間高温多湿の環境で保存しても、電子部品の金属部の腐食を十分抑制することのできるカバーテープであって、且つ該カバーテープ剥離時に適切な剥離強度が安定して得られる電子部品包装用キャリアテープシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a space tape protecting an electronic component and eliminating the occurrence of chips and wear waste from the electronic component to be a cause of an abnormal operation and a malfunction as the result of preventing rubbing and shifting of the other tape and the spacer tape at the time of winding and delivery, and the manufacturing method.例文帳に追加

巻取りや繰り出しに際して他のテープとスペーサーテープとの擦れやズレを防止できる結果、電子部品を保護し、異常動作や誤動作の原因となる電子部品からの削り屑や摩耗屑の発生が無いようにしたスペーサテープ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component carrier includes a paper tape 2 where component holes 10 for receiving plate-like electronic components 40 and feed holes 20 for feeding are formed respectively with constant intervals and a driving mechanism for engaging with the feed holes 20 of the paper tape 2 to carry the paper tape 2.例文帳に追加

本発明の電子部品搬送装置１は、板状電子部品４０を収納するための部品孔１０と送り用の送り孔２０とが各々一定間隔をおいて形成された紙テープ２と、紙テープ２の送り孔２０に係合して紙テープ２を搬送駆動する駆動機構４、４とを備えている。 - 特許庁

The electronic part feeder 10 comprises an emboss tape 12 containing a plurality of electronic parts at a specified pitch and provided with a plurality of carrying tape holes along one side edge in the width direction, and a first sprocket 20 and a second sprocket 22 engaging with the tape holes.例文帳に追加

電子部品供給装置１０は、複数の電子部品が所定ピッチで収容され、幅方向の片側の側縁に沿って複数の搬送用のテープ孔が設けられたエンボステープ１２と前記テープ孔において係合する第１スプロケット２０と第２スプロケット２２をそれぞれ備えている。 - 特許庁

A mount section for mounting an electronic component on a substrate comprises a mount head which conveys the electronic component while holding it, a tape delivery mechanism which sequentially feeds a carrier tape on which the electronic components are arranged and held in one row, and a buffer section where a required number of electronic components are stored during a time required for replacing the carrier tape.例文帳に追加

基板上に電子部品をマウントするマウント部は、電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを順次、送り出すテープ送出機構と、キャリアテープの交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、を備える。 - 特許庁

The electronic component array 1 includes a carrier tape 3 having electronic components 7 and a plurality of electronic component storage compartments 9, each storing the electronic component 7.例文帳に追加

電子部品連１は、複数の電子部品収納室９を有するキャリアテープ３と、電子部品収納室毎に収納された電子部品７とを備える。 - 特許庁