「epoxy value」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The laminated polyester film has a coated layer containing a metal oxide, a compound derived from an oxazoline compound, and a compound derived from an epoxy compound at least on one side of a polyester film, wherein the absolute reflectance of the coated layer has a minimum value within a wave length of 400-800 nm, and the absolute reflectance at the minimum value is not less than 4.0%.例文帳に追加

ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、金属酸化物、オキサゾリン化合物由来の化合物、およびエポキシ化合物由来の化合物を含有する塗布層を有し、当塗布層の絶対反射率が波長４００〜８００ｎｍの範囲で極小値を１つ有し、当該極小値における絶対反射率が４．０％以上であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 - 特許庁

The surface modified spherical silica includes 0.01-10 mass% of a silane coupling agent which has an average particle size of 0.1-20 μm and a specific surface area of three times a theoretical value or less, and contains an epoxy group and/or amino group on the surface of particles.例文帳に追加

平均粒径が0.1〜20μm、比表面積が理論値の3倍以下および粒子表面にエポキシ基及び／又はアミノ基等を含有するシランカップリング剤を0.01〜10質量％包含する表面改質球状シリカ及びそのシリカを30〜90質量％配合する封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The organic binder (B) comprises an alkali-soluble unsaturated resin having an acid value of 10 mg-KOH/g or more produced by reacting an epoxy compound (a) represented by formula (I) and an unsaturated group-containing carboxylic acid (b), to produce a reaction product and further reacting a polybasic acid anhydride (c) with the reaction product.例文帳に追加

（Ｂ）有機結合材は、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（ａ）と、不飽和基含有カルボン酸（ｂ）との反応物を、更に多塩基酸無水物（ｃ）と反応させることにより得られる、酸価が１０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性不飽和樹脂を含有する。 - 特許庁

The curable resin composition comprises at least one resin (resin A) selected from epoxy resins, oxetane resins, vinyl ether resins and benzoxadine resins and a polyol (polyol B) liquid at 40°C and having ≥300 number average molecular weight, and has ≤50 APHA (hue value).例文帳に追加

本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂から選ばれた少なくとも１つの樹脂（樹脂Ａ）と、数平均分子量が３００以上の４０℃において液状のポリオール（ポリオールＢ）を含んでなり、ＡＰＨＡが５０以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The aqueous coating resin composition comprises 100 pts.wt. bisphenol type epoxy resin and a vinyl-modified amine adduct epoxyester resin having an acid value of 10-50 and obtained from 3-30 pts.wt. alkanolamines, 20-200 pts.wt. fatty acid, and 30-200 pts.wt. polymerizable monomer.例文帳に追加

ビスフェノール型エポキシ樹脂１００重量部に対し、アルカノールアミン類３〜３０重量部、脂肪酸２０−２００重量部及び重合性モノマーを３０−２００重量部から得られた、酸価１０〜５０のビニル変性アミン付加エポキシエステル樹脂を含有してなる水性塗料用樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition in a semicured state has 500-3,000 weight-average molecular weight, 300-1,000 number-average molecular weight, 1.1-3.0 variance value and 1-50 μS/cm electrical conductivity.例文帳に追加

半硬化状態のエポキシ樹脂組成物の重量平均分子量、数平均分子量、分散値、及び電気伝導度が、それぞれ重量平均分子量：５００〜３０００、数平均分子量：３００〜１０００、分散値：１．１〜３．０、及び電気伝導度：１〜５０μＳ／ｃｍで示される範囲内にある。 - 特許庁

The aqueous adhesive agent for a resin coated metal contains a polyester resin having number-average molecular weight of not less than 4,000 and an acid value of 8 to 40 mgKOH/g and containing not less than 60 mol% of terephthalic acid as a polybasic acid component and an epoxy compound, each dispersed in an aqueous medium.例文帳に追加

数平均分子量が４，０００以上であり、酸価が８〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、多塩基酸成分としてテレフタル酸を６０モル％以上含むポリエステル樹脂とエポキシ化合物とが水性媒体中に分散して含有されている樹脂被覆金属用水性接着剤。 - 特許庁

The coating composition includes a reaction product (A) obtained by a reaction of a polycarbonate diol and an alkoxysilane compound, which product has a hydroxyl value of 0-50 mgKOH/g and a number-average molecular weight of 500-5,000; a carboxy group-containing compound (B); and an epoxy group-containing acrylic resin (C).例文帳に追加

ポリカーボネートジオールとアルコキシシラン化合物との反応により得られるアルコキシシリル基を有する水酸基価０〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇ及び数平均分子量５００〜５０００の反応生成物（Ａ）、カルボキシル基含有化合物（Ｂ）、並びにエポキシ基含有アクリル樹脂（Ｃ）を含有することを特徴とする塗料組成物。 - 特許庁

To provide a method for easily producing a colorless curable resin component from an epoxy compound and (meth)acrylic acid anhydride, having extremely low hydroxyl value and low hygroscopicity and usable for forming a cured product having excellent durability such as heat resistance, chemical resistance and scratch resistance and excellent insulation properties and mechanical strength.例文帳に追加

エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸無水物とから得られ、水酸基価が極めて低くて、低吸水性で、耐熱性、耐薬品性、耐擦傷性等の耐久性、絶縁性、機械的強度に優れた硬化物を形成するのに用いられ、無着色の硬化性樹脂成分を、簡便に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solventless conductive adhesive having low connection resistance and high connection reliability by stabilizing the thixotropy value within the range of ≥2 and <4 even by setting the silver powder content of the solventless conductive adhesive to 90% based on the sum of a thermosetting epoxy resin and the silver powder.例文帳に追加

無溶剤型導電性接着剤における熱硬化性エポキシ樹脂と銀粉末との合計量に対する銀粉末の含有比率を90％としてもチクソ値を２以上４未満の範囲内に安定させて低接続抵抗・高接続信頼性の無溶剤型導電性接着剤を提供する。 - 特許庁

The method for producing the polyester molded article includes adding a compound containing at least one or more epoxy groups and at least one or more aliphatic unsaturated groups to a polyester having an acid value of 10-20 eq/ton and an intrinsic viscosity of 0.4-0.9 dL/g, performing melt extrusion molding and then irradiating the molded article with ionizing radiation.例文帳に追加

酸価が10〜20eq/tonであり、かつ固有粘度が0.4〜0.9dL/gであるポリエステルに、エポキシ基および脂肪族系不飽和基をそれぞれ少なくとも１個以上有する化合物を添加して溶融押出成型を行い、その後、電離放射線照射することを特徴とするポリエステル成型体の製造方法。 - 特許庁

The objective masking assembly useful for masking a region from the thermal spraying of metal or ceramic particles has a heat resistant substrate with an exposed surface having <50.8 μm smoothness blasted with abrasive grains and a thin thermosetting epoxy coating film bonded to the exposed surface and having ≤1.5 μm surface roughness as the average read value (Ra) of the profile meter.例文帳に追加

50.8μm未満の平滑度を持つ露出された砥粒ブラスト面を持つ耐熱基体、及び上記露出面に結合され、プロフィルメーターの平均読取値（Ra）で1.5μm以下の表面粗さを持つ、薄い熱硬化性エポキシ被膜、を有する金属又はセラミック粒子の溶射の溶射から領域をマスキングするのに有用なマスキング組立体。 - 特許庁

The filmy adhesive for sealing the semiconductor contains a resin composition comprised of (a) a polyimide resin, (b) an epoxy resin and (c) a curing agent and an inorganic filler and has at least 10% of a light transmittance at 555 nm and an absolute value of a difference of a refractive index between the resin composition described above and the inorganic filler described above is 0.15 or less.例文帳に追加

（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）硬化剤からなる樹脂組成物と無機フィラーとを含有し、５５５ｎｍにおける光透過率が１０％以上であり、上記樹脂組成物と上記無機フィラーとの屈折率の差の絶対値が０．１５以下である半導体封止用フィルム状接着剤。 - 特許庁

The water-based adhesive for the resin-coated metal contains a polyester resin having a number average molecular weight of 4,000 or more, and an acid value of 8 to 40 mgKOH/g, and containing 60 mol% or more terephthalic acid as a polybasic acid component, and an isocyanate compound and a chelating agent-modified epoxy resin dispersed in an aqueous medium.例文帳に追加

数平均分子量が４，０００以上であり、酸価が８〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、多塩基酸成分としてテレフタル酸を６０モル％以上含むポリエステル樹脂とイソシアネート化合物とキレート剤変成エポキシ樹脂とが水性媒体中に分散して含有されている樹脂被覆金属用水性接着剤。 - 特許庁

The polyester composition comprises 100 pts.mass aromatic polyester, 0.1-50 pts.mass styrene copolymer having a weight average molecular weight of 500-50,000 and having an epoxy group, and 1-50 pts.mass thermoplastic elastomer wherein the haze value measured on a 2 mm-thick molded sheet is 40 % or less.例文帳に追加

芳香族ポリエステル１００質量部、重量平均分子量が５００〜５００００でありエポキシ基を有するスチレン共重合体０．１〜５０質量部および熱可塑性エラストマー１〜５０質量部を含有し、厚さ２ｍｍに成形されたシートについて測定されるヘーズの値が４０％以下であるポリエステル組成物。 - 特許庁

The optical laminated film of present invention consists of at least one thermoplastic film selected from the group of cyclo-olefin films, polycarbonate films and cellulose films, which is laminated with a polyvinyl alcohol film through a curing adhesive layer (2); wherein the layer (2) comprises an adhesive containing a polyamide resin with an amine value of 3-50 mgKOH/g and an epoxy compound.例文帳に追加

アミン価が３〜５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリアミド樹脂とエポキシ化合物とを含有する接着剤から形成される硬化接着剤層（２）を介して、シクロオレフィン系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、及びセルロース系フィルムからなる群より選ばれる少なくとも一種の熱可塑性フィルムと、ポリビニルアルコール系フィルムとが積層されてなる光学積層フィルム。 - 特許庁

The thermosetting coating composition comprises (A) a polyester resin having ≤10 mg KOH/g acid value, (B) a compound having two or more epoxy groups in one molecule, (C) a polybasic acid having two or more functional groups and/or water and (D) at least one kind of catalyst selected from basic catalysts, tin-based catalysts and titanium chelate-based catalysts.例文帳に追加

（Ａ）酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のポリエステル樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、（Ｃ）２官能以上の多塩基酸及び／又は水、ならびに（Ｄ）塩基性触媒、錫系触媒及びチタンキレート系触媒から選ばれる少なくとも１種の触媒を含有することを特徴とする熱硬化性塗料組成物。 - 特許庁

An acid-modified vinyl ester having an acid value of 30-150 mg KOH/g, synthesized from a bisphenol type epoxy resin and/or its bromide, long-chained polybasic acid, unsaturated monobasic acid and/or glycidyl- containing unsaturated monomer and a polybasic acid anhydride, and the radically polymerizable resin composition containing the acid-modified vinyl resin are provided.例文帳に追加

ビスフェノール型エポキシ樹脂および／またはブロム化ビスフェノール型エポキシ樹脂と、長鎖多塩基酸と、不飽和一塩基酸および／またはグリシジル基含有不飽和単量体と、多塩基酸無水物とから合成され、酸価が３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸変性ビニルエステル、およびこの酸変性ビニルエステルを含むラジカル重合性樹脂組成物である。 - 特許庁

A reaction product, which is obtained by additionally reacting an (meth)acrylic compound having a carboxyl group with a polymer of a vinyl compound having an epoxy group in the molecule and has 200-360 g/eq (meth)acryl equivalent, 150-270 mg-KOH/g hydroxyl value and 8,000-50,000 weight-average molecular weight, is used as the dispersing agent.例文帳に追加

分子中にエポキシ基を有するビニル化合物の重合体にカルボキシル基含有（メタ）アクリル化合物を付加反応させてなる反応生成物であって、（メタ）アクリル当量が２００〜３６０ｇ／ｅｑ、水酸基価が１５０〜２７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、および重量平均分子量が８，０００〜５０，０００であるものを分散剤として用いる。 - 特許庁

In the sealing material for the liquid crystal display element containing a hardening resin having a (meth)acrylate group and an epoxy group, a photoradical polymerization initiator and a thermosetting agent, a photoset product has ≥80°C glass transition temperature and ≤2.0×10^-4 mm/mm/°C maximum value of the linear expansion coefficient in 0 to 150°C temperature range.例文帳に追加

（メタ）アクリレート基とエポキシ基とを有する硬化性樹脂、光ラジカル重合開始剤、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、光硬化させた硬化物のガラス転移温度が８０℃以上であり、前記硬化物の０〜１５０℃の温度範囲における線膨張係数の最大値が２．０×１０^−４ｍｍ／ｍｍ／℃以下である液晶表示素子用シール剤。 - 特許庁

The curing agent composition for epoxy resin comprises (A) the polyamine compound as a reaction product of a compound having in one molecule at least one glycidyl group and a polyamine represented by a specific formula, (B) a polyether-modified polydimethylsiloxane with a surface tension of 19-25 dyne/cm and (C) an amino group-modified silicone with a total amine value of 150-650 mgKOH/g.例文帳に追加

（Ａ）１分子に少なくとも１つ以上のグリシジル基を有する化合物と、特定の式で示されるポリアミンとの反応生成物であるポリアミン化合物、（Ｂ）表面張力が１９〜２５ｄｙｎｅ／ｃｍの範囲であるポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、及び（Ｃ）全アミン価が１５０〜６５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であるアミノ基変性シリコーンを含むエポキシ樹脂硬化剤組成物。 - 特許庁

The curable rubber composition is obtained by compounding a latex of a carboxy group-containing highly saturated nitrile rubber having ≤120 iodine value with at least one kind of resin selected from a group consisting of a melamine resin, an epoxy resin and an isocyanate resin.例文帳に追加

ヨウ素価１２０以下のカルボキシル基含有高飽和ニトリルゴムのラテックスに、メラミン樹脂、エポキシ樹脂およびイソシアネート樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を配合して成る硬化性ゴム組成物であって、前記ゴム組成物の硬化物の引張強度Ｔ_ｂ （ＭＰａ）、伸びＥ_ｂ （％）および１００％引張応力Ｍ_１００ （ＭＰａ）の間に下記式（Ｉ）および（ＩＩ）が成立する関係にある硬化性ゴム組成物。 - 特許庁

A characteristic value adjusting through-hole 11 other than rows of through-holes is bored into an aggregate board 1A to be divided into many chips made of a glass epoxy resin, etc.例文帳に追加

プリント基板１上に実装した半導体と電子部品を組み合わせた半導体電子部品の特性値を一定の特性範囲幅に設定するための特性値調整用スルーホール１１に一対の電極１１ａ、１１ｂを形成し、特性測定して必要な調整用選択端子と連なる電極１１ａ、１１ｂ内に銀ペースト又は半田等の導電材１２を注入した後硬化させることにより、穴内の一対の電極１１ａ、１１ｂをショートさせて所望の特性範囲幅に設定する。 - 特許庁