「epoxy value」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The toner uses a vinyl resin having carboxyl and epoxy groups as a binder resin, contains a colorant and a sulfur-containing resin, and has a chloroform-soluble component whose epoxy value and sulfur content have been adjusted.例文帳に追加

結着樹脂としてカルボキシル基とエポキシ基を有するビニル樹脂を用い、着色剤と含イオウ樹脂を含有し、クロロホルム可溶分におけるエポキシ価とイオウ含有量を調整したトナーとする。 - 特許庁

At least one of the acrylic polymer processing aids includes an epoxy group and has an epoxy value in the range of 1.0 meq/g or less relative to the total acrylic molding modifying aids.例文帳に追加

前記アクリル系高分子加工助剤の少なくとも１種は、エポキシ基を含み、アクリル系成形改質助剤全体に対するエポキシ価が１．０ｍｅｑ／ｇ以下の範囲にある。 - 特許庁

An epoxy-group or acrylic-group adhesive having tensile rupture strength higher than a regulated value is used as the conductive adhesive.例文帳に追加

導電性接着剤の引張剪断強度が規定値以上であるエポキシ系あるいはアクリル系接着剤が使用される。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), an epoxy modified organopolysiloxane (B) expressed by the general formula (1) and a curing agent (C) containing ≥50 wt.% of acid anhydride having an evaporation energy value of ≥16.0 kcal/mol as essential components.例文帳に追加

エポキシ樹脂および一般式（１）で示されるエポキシ変性オルガノポリシロキサン、および蒸発エネルギーが１６．０ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上である酸無水物を５０重量％以上含む硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having mean hydroxy group-containing ratio P [average value of (the total number of hydroxy group/the total number of benzene rings)] satisfying 0<P<1 and (C) a polyvinyl acetal resin.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having a mean hydroxy group-containing ratio P [average value of (the total number of hydroxy groups/the total number of benzene rings)] satisfying 0<P<1, (C) a phenoxy resin and (D) rubber particles.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In the formula, X expresses a phosphorus-containing group; Z expresses either one of H or an epoxy group; an average value of n is ≥21.例文帳に追加

式中、Ｘは、リン含有基であり、Ｚは、水素原子またはエポキシ基のいずれかであり、ｎの平均値は２１以上の値である。 - 特許庁

This epoxy resin composition essentially comprises a dicyclopentadiene type epoxy resin of which the 1 wt.% dioxane solution shows a maximum value of the absorptivity at a wavelength ranging from 400 to 410 nm, measured by an ultraviolet or visible photometer, of ≤0.20.例文帳に追加

１重量％ジオキサン溶液の紫外、可視光光度計で測定された波長４００〜４１０ｎｍの範囲の吸光度の最大値が０．２０以下であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を必須成分とする。 - 特許庁

The present invention relates to an adhesive composed of a polyesteramide resin (A) having 100-2,000 equivalent/t acid value and an epoxy compound (B).例文帳に追加

酸価が１００〜２０００当量／ｔであるポリエステルアミド樹脂（Ａ）とエポキシ化合物（Ｂ）からなることを特徴とする接着剤に関する。 - 特許庁

The epoxy resin is represented by general formula (1) (R is a hydrogen atom or a phenylene group; a is 3-17; n is an average value and is 0.5<n≤20).例文帳に追加

下記式（１）（Ｒは水素原子もしくはフェニル基、ａは３〜１７、ｎは平均値であり０．５＜ｎ≦２０を表す。）で表されるエポキシ樹脂。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having a mean hydroxy group-containing ratio P [average value of ((the total number of hydroxy groups)/(the total number of benzene rings))] satisfying 0<P<1, (C) a phenoxy resin and (D) rubber particles.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The insert plate 3 consists of glass-epoxy, polyimide or ceramics, and a linear expansion coefficient is an intermediate value of the printed wiring board 1 and the ball grid array 2.例文帳に追加

インサートプレート３は、ガラス・エポキシ、ポリイミドまたはセラミックから成り、線熱膨張係数は、プリント配線板１とボールグリッドアレイ３の中間の値とする。 - 特許庁

To provide a method for producing an α,β-unsaturated carboxylic acid ester of an epoxy resin which is hardly discolored during storage and in which the acid value is almost prevented from rising.例文帳に追加

保存時の着色が少なく、かつ、酸価の上昇しにくいエポキシ樹脂のα，β−不飽和カルボン酸エステルを製造法を提供する。 - 特許庁

The resin composition comprises a resin derived from a plant and titanium oxide surface-treated with a silicone-modified epoxy compound, and has ≥80 and ≤90 L value and ≥-1.5 and ≤0.5 a value and ≥0.5 and ≤5 b value as the color tone.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、植物由来の樹脂と、シリコーン変性エポキシ化合物で表面処理された酸化チタンと、を含有し、色調が、Ｌ値で８０以上９０以下、ａ値で−１．５以上０．５以下、ｂ値で０．５以上５以下であることを特徴とする。 - 特許庁

This epoxy resin composition is provided by using an aromatic amine resin expressed by formula (1) [wherein, R is H or the like; and (n) is a mean value and is 1<n≤5] as a curing agent and containing the epoxy resin of a phenol-aralkyl resin type in its components.例文帳に追加

下記式（１）（式中、Ｒは水素原子等を、ｎは平均値であり１＜ｎ≦５をそれぞれ表す。）で表される芳香族アミン樹脂を硬化剤とし、フェノール・アラルキル樹脂型のエポキシ樹脂を成分中に含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The solder resistant resin layer 3 is formed by curing a resin composition containing an epoxy resin mixture, thermal stress absorption particles A formed by using elastomer particles not compatible with the epoxy resin mixture as cores and coating the cores with the resin compatible with the epoxy resin mixture as a shell layer and inorganic insulative fillers of 0.1 to 2 μm in average grain size and the Erichsen value thereof is 5 to 15 mm.例文帳に追加

耐半田樹脂層３は、エポキシ樹脂混合物と、このエポキシ樹脂混合物に相溶しないエラストマー粒子をコアとしエポキシ樹脂混合物に相溶する樹脂をシェル層として被覆した熱応力吸収粒子Ａと、平均粒径が0.1〜２μｍの無機絶縁性フィラーとを含有する樹脂組成物を硬化させて成り、エリクセン値が５〜15ｍｍである。 - 特許庁

The epoxy resin-based adhesive 160 is applied at a uniform width (a) to surround the region 121 surrounded by the wall, and the value of [application width (a) of the epoxy resin-based adhesive 160 relating the adhesion]/[length (4b) of outer periphery of the epoxy resin-based adhesive 160 relating the adhesion] is ≥0.057.例文帳に追加

そして、エポキシ樹脂系接着剤１６０は、壁で囲まれている領域１２１を取り囲むように一様な幅ａで塗布されており、「接合に関与しているエポキシ樹脂系接着剤１６０の塗布幅（ａ）÷接合に関与しているエポキシ樹脂系接着剤１６０の塗布面の外周の長さ（４ｂ）」の値は、０．０５７以上である。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises (A) an alkali aqueous solution-soluble resin, (B) a crosslinking agent, (C) a photopolymerization initiator and (D) an epoxy resin represented by the formula (1) (wherein, n is an average value and 1.01-5).例文帳に追加

アルカリ水溶液可溶性樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び下記式（１）で表わされるエポキシ樹脂（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The objective cure accelerator for epoxy resin is composed of a quaternary ammonium salt having anionic component consisting of a residue of an acid (excluding carboxylic acid) having a pKa value of 5.0-10.0 in aqueous solution.例文帳に追加

水溶液中におけるｐＫａ値が５．０〜１０．０の範囲にある酸（ただしカルボン酸を除く）の残基をアニオン成分とする第四級アンモニウム塩とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition suppressing melt viscosity upon transfer molding to a relatively lower value even when a content of an inorganic filler is increased for imparting flame retardancy.例文帳に追加

難燃性付与のために無機充填材の含有量を高めても、トランスファ成形時の溶融粘度が相対的に低い値に抑えられるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The transparent anticorrosion paint composition comprises a polyvinyl acetal resin (A), an epoxy resin (B), an acrylic copolymer (C) having an acid value of 80-200 mg-KOH/g, and a crosslinking agent (D).例文帳に追加

（Ａ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）酸価８０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体、および（Ｄ）架橋剤を含有する透明防食塗料組成物。 - 特許庁

To provide a fiber-reinforced epoxy resin composite material having a high performance and additional value by using as a matrix resin an epoxy resin synthesized by using a product obtained by liquefying and dissolving a lignocellulose material such as wood in phenols as a raw material, and reinforcing the matrix resin with a fiber.例文帳に追加

木材などリグノセルロース物質をフェノール類に液化溶解したものを原料として合成したエポキシ樹脂をマトリックス樹脂とし、繊維にて強化して高性能で付加価値の高い繊維強化エポキシ樹脂複合材料を得ることを課題とする。 - 特許庁

The active energy ray-curable varnish of the active energy ray-curable varnish composition comprises (A) a cationically polymerizable epoxy monomer, (B) epoxy acrylate, (C) a photopolymerization initiator and (D) a silicone-based additive and has 1.5-2.5 Dyne/cm^2 yield value.例文帳に追加

活性エネルギー線硬化型ワニスが、（Ａ）カチオン重合性エポキシモノマー、（Ｂ）エポキシアクリレート、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）シリコーン系添加剤からなり、該活性エネルギー線硬化型ワニスの降伏値が１．５〜２．５Dyne／cm^2となることを特徴とする活性エネルギー線硬化型ワニス組成物。 - 特許庁

There is provided the adhesive excellent in screen printability, comprising an epoxy compound, a solid polymer having functional groups reacting with epoxy groups and having a weight-average molecular weight of 10,000 to 50,000, an ester-based solvent having an SP value of 9 to 10.5, and an acid anhydride curing agent.例文帳に追加

エポキシ化合物、エポキシ基と反応する官能基を有し、かつ、重量平均分子量が１万〜５万である固形ポリマー、ＳＰ値が９〜１０．５であるエステル系溶剤、及び、酸無水物硬化剤を含有するスクリーン印刷性に優れた接着剤。 - 特許庁

The aqueous coating composition contains an aqueous medium, a basic compound and an acrylic-modified epoxy resin obtained by bonding an esterifying reaction product (A) of (a2) a carboxylic group-containing acrylic resin having a specific acid value, a specific Tg and a specific weight average molecular weight and (a1) an epoxy resin with a carboxylic group-containing acrylic resin with a higher acid value.例文帳に追加

特定の酸価、特定のＴｇ及び特定の重量平均分子量のカルボキシル基含有アクリル樹脂（ａ２）とエポキシ樹脂（ａ１）とのエステル化反応物（Ａ）をさらに高酸価のカルボキシル基含有アクリル樹脂部分と結合させてなるアクリル変性エポキシ樹脂、塩基性化合物及び水性媒体を含有する水性塗料組成物。 - 特許庁

The cationic electrodeposition coating composition contains in an aqueous medium, the respectively specific amounts of a cationic epoxy resin, block polyisocyanate curing agent, hydrophobic agent having a SP (solubility parameter) value lower by 0.6 to 1.0 than that of the cationic epoxy resin, viscosity adjuster and neutralizing acid, and has a coulombic efficiency of 2.0 to 2.5 mg/(μm×C).例文帳に追加

水性媒体中に、それぞれ特定量のカチオン性エポキシ樹脂、ブロックポリイソシアネート硬化剤、ＳＰ値がカチオン性エポキシ樹脂に対し０．６〜１．０低い疎水性剤、粘度調整剤及び中和酸を含有し、クーロン効率が、２．０〜２．５ｍｇ／（μｍ・Ｃ）であるカチオン電着塗料組成物。 - 特許庁

This curable resin composition comprises a compound having at least each one of a (meth)acrylic group and an epoxy group in a molecule, a two functional or more liquid epoxy resin having a hydrogen bonding functional value of ≥1.5×10^-3 mol/g, a thermal curing agent and a free-radical photoinitiator.例文帳に追加

１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する化合物、水素結合性官能基価が１．５×１０^−３ｍｏｌ／ｇ以上である２官能以上の液状エポキシ樹脂、熱硬化剤及び光ラジカル重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The coating material composition comprises a phosphate-modified aromatic epoxy resin (A) having an acid value of 40-100 (mgKOH/g) as the acid value of P-OH, and a resin (B) having a functional group represented by the formula, wherein R is H or an alkyl.例文帳に追加

本発明はＰ−ＯＨの酸価として４０〜１００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の酸価の燐酸エステル化変性芳香族系エポキシ樹脂（Ａ）、及び下記式で表される官能基を有する樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする塗料組成物である。 - 特許庁

This composition essentially comprises an epoxy resin, a phenolic resin curing agent, a curing promoter, an inorganic filler, an amino group- bearing silane coupling agent, and oxidized paraffin 5-80 in acid value.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング、及び酸価５〜８０の酸化パラフィンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The reinforcing fibers are continuous fibers having a surface area ratio of 1.00-1.05, a surface roughness Ra of 1-10 nm, and an intermingle value by the hook drop method of 13-50 cm; and the resin is an epoxy resin composition.例文帳に追加

（Ａ）表面積比が１．００〜１．０５、表面粗さＲａが１〜１０ｎｍであり、さらにフックドロップ法による交絡値が１３〜５０ｃｍの連続繊維からなる強化繊維（Ｂ）エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein, the ratio of the inorganic filler (C) to the total resin composition is 75-95 wt.%, and a mean value of the sphericity of the inorganic filler (C) at a particle diameter of 10-45 μm is at least 0.93.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材の割合が樹脂組成物全体の７５〜９５重量％であり、（Ｃ）無機充填材の粒径１０〜４５μｍにおける球形度の平均値が０．９３以上であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a thermal conductive thermosetting resin composition having viscosity in molding suppressed to a low value, hardly causing deterioration in excellent various properties such as heat resistance and mechanical strength inherent in a thermosetting epoxy resin and having excellent thermal conductivity while covering the defects such as low toughness or low crack resistance inherent in the epoxy resin.例文帳に追加

成形時の組成物粘度が低く抑えられ、熱硬化性エポキシ樹脂の耐熱性、機械的特性などの優れた諸特性をほとんど低下させず、かつ靭性や耐クラック性といったエポキシ樹脂の欠点を補いつつ熱伝導性に優れた熱伝導性熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition is substantially free of a halogen and contains (A) a polyfunctional epoxy resin with a functional value of at least 3, (B) a phenol novolak resin containing a nitrogen atom, (C) a non-reactive phosphorus compound containing an aromatic ring, (D) an inorganic filler and (E) a hardening accelerator which is a salt between an amine hardening accelerator and the phenol novolak resin.例文帳に追加

実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素原子を含むフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族環を含む非反応性リン化合物、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）アミン系硬化促進剤とフェノールノボラック樹脂の塩である硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁

The epoxy resin coating composition is a coating for floor of on-site application type and is obtained by using a solvent having 50-180 molar weighted average value of evaporation rate index when the evaporation rate of butyl acetate is 100 and 9.8-10.5 molar weighted average value of solubility parameter.例文帳に追加

現場施工タイプの床用塗料であって、酢酸ブチルの蒸発速度を１００としたときの蒸発速度指数のモル加重平均値が５０〜１８０で、溶解度パラメーターのモル加重平均値が９．８〜１０．５である溶剤を用いることを特徴とするエポキシ樹脂塗料組成物を提供する。 - 特許庁

The adhesive for electronic parts includes a curable compound, a curing agent, inorganic fine particles, a polyether-modified siloxane, and an epoxy compound having various structures, in some cases, and further, spacer particles having a CV value of 10% or less.例文帳に追加

硬化性化合物、硬化剤、無機微粒子、ポリエーテル変性シロキサン及び場合によっては種々の構造を持ったエポキシ化合物、更にＣＶ値が１０％以下のスペーサー粒子を含有する電子部品用接着剤。 - 特許庁

This is the alkaline dry cell which has a sealing agent film that is formed by using an epoxy-adduct polyamide amine with amine value of 150 or more and 500 or less as a sealing agent, and by dissolving this into water, coating on a negative electrode current collector, and drying.例文帳に追加

アミン価が１５０以上５００以下のエポキシアダクトポリアミドアミンを封止剤として使用し、これを水に溶解させて、負極集電子に塗布し、乾燥させて形成された封止剤膜を備える、アルカリ乾電池。 - 特許庁

This adhesive comprises an acid-modified polyester resin (A) obtained by reacting a polyester polyol with a tetracarboxylic dianhydride and an epoxy resin (B), preferably the acid value of the acid-modified polyester resin (A) is 100-2,000 equivalent/t.例文帳に追加

ポリエステルポリオールとテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得られる酸変性ポリエステル樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）からなることを特徴とする接着剤とその接着剤を用いた回路基板に関する。 - 特許庁

The silver powder has a specific surface area of 0.15-0.35 m^2/g and a tap density of ≥5.5 g/cm^3, the mass ratio of the silver powder to the thermosetting epoxy resin is 86:14 to 90:10, and the thixotropy value is ≥2 and <4.例文帳に追加

そして、銀粉末は比表面積が0.15〜0.35m^２/gであり、タップ密度が5.5g/cm^３以上であり、銀粉末と熱硬化性エポキシ樹脂との質量比率が86：14〜90：10、且つ、チクソ値が２以上４未満となっているものである。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition enabling to prevent a single-side molded semiconductor device from generating warpage, by minimizing temperature dependence of warpage through decreasing the value of α2/α1 close to 1.例文帳に追加

α２／α１の値を小さくして１に近づけることで反りの温度依存性を小さくすることによって片面モールド型半導体装置に反りが発生するのを防止することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The pretreated polyester fiber for rubber reinforcement is a polyester fiber provided with an aliphatic amine compound and an epoxy compound on the surface, has ≤1.0×10^-3 equivalent/kg epoxy index (EI) of the fiber and the value of a ratio C/O of a carbon atom (C) to an oxygen atom (O) constituting the surface of the fiber of 3.0-3.5.例文帳に追加

本発明のゴム補強用前処理ポリエステル繊維は、脂肪族アミン化合物とエポキシ化合物とを表面に付与処理したポリエステル繊維であって、該繊維のエポキシ指数（ＥＩ）が１．０×１０^−３当量／ｋｇ以下であり、かつ該繊維の表面を構成する炭素原子（Ｃ）と酸素原子（Ｏ）の比Ｃ／Ｏの値が３．０〜３．５の範囲であることを特徴とする。 - 特許庁

This epoxy resin composition essentially comprises an epoxy resin, a phenolic resin, an inorganic filler, a curing promoter, and 0.02-5 wt.% of an acid-modified hydrocarbon resin ≥1 mgKOH/g in acid value and 1,000-5,000 in weight-average molecular weight.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、硬化促進剤、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上で重量平均分子量１０００〜５０００の酸変性炭化水素樹脂を必須成分とし、該酸変性炭化水素樹脂を全エポキシ樹脂組成物中に０．０２〜５重量％含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The powder coating improving edge covering properties of metal is characterized by comprising (A) an acrylic solid resin having 100-300 acid value, (B) an acrylic solid resin having 300-900 epoxy equivalents, (C) a polyester solid resin having 20-60 hydroxyl value and (D) a blocked isocyanate having 10-20 wt.% of the content expressed in terms of isocyanate groups.例文帳に追加

（Ａ）酸価１００〜３００のアクリル固形樹脂、（Ｂ）エポキシ当量３００〜９００のアクリル固形樹脂、（Ｃ）水酸基価２０〜６０のポリエステル固形樹脂、及び（Ｄ）イソシアネート基換算含有量１０〜２０重量％のブロックイソシアネートを含有することを特徴とする金属のエッジカバー性を改良した粉体塗料。 - 特許庁

The thermosetting resin composition contains (a) a polyimide resin having a predetermined structure [e.g. formula (5) or (6)] and (b) an epoxy compound having 1.40×10^4 to 1.80×10^4 (J/m^3)^1/2 SP value.例文帳に追加

（ａ）特定の構造〔例えば、式（５），（６）〕を有するポリイミド樹脂および（ｂ）ＳＰ値が１．４０×１０^４〜１．８０×１０^４（Ｊ／ｍ^３）^１／２であるエポキシ化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The conductive resin composition includes a linear bifunctional epoxy resin having a molecular weight of 11,000 to 40,000 and a terminal glycidyl group, a conductive powder having a surface made of silver and a solvent and has a yield value of 3.6 Pa or less.例文帳に追加

分子量が１１０００〜４００００で、かつ分子末端にグリシジル基を持つ直鎖状の２官能エポキシ樹脂と、表面が銀からなる導電性粉末と、溶剤とを含有させるとともに、降伏値を３．６Ｐａ以下とする。 - 特許庁

The aqueous undercoating composition comprises (A) a water-soluble resin containing a carboxylic group and having an acid value of 25-200 KOHmg/g and (B) a silane coupling agent containing an epoxy group.例文帳に追加

本発明の水性下塗材組成物は、（Ａ）酸価が２５ＫＯＨｍｇ／ｇ以上２００ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であるカルボキシル基含有水可溶型樹脂、（Ｂ）エポキシ基を含有するシランカップリング剤、を含有することを特徴とする。 - 特許庁