「grinding process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

IN-PROCESS DRESSING METHOD IN GRINDING PROCESS例文帳に追加

研削加工インプロセスドレッシング方法 - 特許庁

RESIN BOND TYPE GRINDING WHEEL FOR HIGH EFFICIENCY GRINDING PROCESS例文帳に追加

高能率研削加工用レジンボンド砥石 - 特許庁

GEAR GRINDING MACHINE AND GEAR GRINDING PROCESS例文帳に追加

歯車研削盤及び歯車研削工程 - 特許庁

GRINDING METHOD AND PROCESS例文帳に追加

研削加工方法及び装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC IN-PROCESS DRESSING GRINDING METHOD, AND GRINDING DEVICE例文帳に追加

電解インプロセスドレッシング研削方法および研削装置 - 特許庁

DEVICE FOR ELECTROLYTIC IN-PROCESS DRESSING/GRINDING例文帳に追加

電解インプロセスドレッシング研削装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC IN-PROCESS DRESSING GRINDING METHOD AND ELECTROLYTIC IN-PROCESS DRESSING GRINDING DEVICE例文帳に追加

電解インプロセスドレッシング研削法及び電解インプロセスドレッシング研削装置 - 特許庁

a glass object decorated through a process of grinding and polishing 例文帳に追加

切り子細工を施したガラス器 - EDR日英対訳辞書

ELECTROLYTIC IN-PROCESS DRESSING MACHINING GRINDING WHEEL例文帳に追加

電解インプロセスドレッシング加工用砥石 - 特許庁

material resulting from the process of grinding 例文帳に追加

研摩する過程から生じる物質 - 日本語WordNet

A control device controls so that grinding of the machined part of the workpiece shifts from a rough grinding process to a precision grinding process which is a final process, via an intermediate rough grinding process and a finish grinding process.例文帳に追加

制御装置は、ワークの加工部分の研削加工が、粗研削工程から中粗研削工程及び仕上げ研削工程を経て最終工程の精密研削工程に移行するように制御する。 - 特許庁

IN-PROCESS MEASURING DEVICE AND METHOD FOR GRINDING WHEEL, AND GRINDING DEVICE例文帳に追加

砥石のインプロセス測定装置と測定方法および研削装置 - 特許庁

GRINDING WHEEL FOR POLISHING GRAVURE PROCESS ROLLER AND POLISHING METHOD USING GRINDING WHEEL例文帳に追加

グラビア製版ロール研磨用砥石及び該砥石を用いた研磨方法 - 特許庁

The peripheral velocity of a grinding wheel in a fine grinding process is set to be lower than that of the grinding wheel in a rough grinding process, and when performing the grinding of the fine grinding process, the peripheral velocity of the grinding wheel is changed to the set value to perform the grinding.例文帳に追加

微研削工程における砥石車の周速を粗研削工程における砥石車の周速よりも遅い周速とするように設定し、微研削工程の研削を行う際に、砥石車の周速を設定した周速に切り換えて研削する。 - 特許庁

A first rough grinding process and a second finish grinding process are performed in one cycle.例文帳に追加

このようにして、第１の粗研削工程と第２の仕上研削工程とを１サイクルで施工する。 - 特許庁

PLASTIC GRINDER AND PLASTIC GRINDING PROCESS例文帳に追加

プラスチック粉砕装置およびプラスチック粉砕方法 - 特許庁

CYLINDRICAL GRINDING PROCESS AND CYLINDRICAL GRINDING DEVICE FOR PREFORM INGOT OF OPTICAL FIBER例文帳に追加

光ファイバ母材インゴットの円筒研削方法及び円筒研削装置 - 特許庁

CLEANING METHOD OF SILICON WAFER HAVING COMPLETED GRINDING PROCESS例文帳に追加

研削加工されたシリコン基盤の洗浄方法 - 特許庁

ELECTROLYSIS IN-PROCESS DRESSING GRINDING METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加

電解インプロセスドレッシング研削法およびその装置 - 特許庁

The forming die is manufactured with a rough processing process and a finish grinding process.例文帳に追加

成形型は、荒加工工程と仕上研削工程とで成形される。 - 特許庁

WET GRINDING PROCESS AND SLURRY COMPOSITION PRODUCED BY THE SAME PROCESS例文帳に追加

湿式粉砕方法およびその方法により製造したスラリー組成物 - 特許庁

To provide a processing method and a processing apparatus by a grinding stone tool, capable of executing a grinding process by a grinding stone and a cutting process by a grinding stone blade with efficiency.例文帳に追加

研削砥石による研削加工や砥石ブレードによる切削加工を効率良く実施することができる砥石工具による加工方法および加工装置を提供する。 - 特許庁

To flatten much more an insulation layer after grinding, in the grinding process of the insulation layer.例文帳に追加

絶縁層を研磨する工程において研磨後の絶縁層をより平坦化する。 - 特許庁

To flatten much more an insulation layer after grinding, in the grinding process of the insulation layer.例文帳に追加

絶縁層を研磨する工程において、研磨後の絶縁層をより平坦化する。 - 特許庁

In the first grinding process, the raw alloy is ground using a hydrogen grinding method.例文帳に追加

第１粉砕工程では、水素粉砕法を用いて原料合金を粉砕する。 - 特許庁

In another method, the peripheral velocity of the grinding wheel of one wheel spindle stock is set to be the peripheral velocity lower than that of the grinding wheel of the other wheel spindle stock, and the grinding is performed in the rough grinding process by the grinding wheel of the other wheel spindle stock, and the grinding is performed in the fine grinding process by the grinding wheel of one wheel spindle stock.例文帳に追加

また、その他の方法として、一の砥石台の砥石車の周速を他の砥石台の砥石車の周速よりも遅い周速に設定し、粗研削工程は他の砥石台の砥石車で研削し、微研削工程は一の砥石台の砥石車で研削するようにする。 - 特許庁

To provide a grinding film capable of implementing a plurality of grinding processes with a sheet of grinding film without using a plurality of grinding films in the plurality of grinding processes from rough grinding to finish grinding, and eliminating troubles of replacing the grinding film for each grinding process.例文帳に追加

粗研磨から仕上げ研磨までの複数の研磨工程において、複数の研磨フィルムを用いることなく、一枚の研磨フィルムで複数の研磨工程を行うことができ、研磨工程ごとに研磨フィルムを交換する煩わしさがない研磨フィルムを提供すること。 - 特許庁

(2) In this double-axis process for grinding the semiconductor wafer, the number of revolutions of the whetstone used for the grinding process is set to 6,000 r.p.m. (3) Moreover, the grinding step is divided into three steps in the double-axis process for grinding the semiconductor wafer.例文帳に追加

（２）半導体ウエハを研削する2軸工程に於いて、研削に使用する砥石の回転数を6,000r.p.mとしたことを特徴とする上記項１に記載の半導体装置の製造法。 - 特許庁

(5) The surface area of the resist film is removed with the grinding process.例文帳に追加

（５）レジスト膜の表層部分を研削し除去する。 - 特許庁

CARRIER FOR GRINDING PROCESS OF SPACER FOR FLAT PANEL DISPLAY例文帳に追加

平面パネルディスプレイ用スペーサの研磨工程用キャリア - 特許庁

If a primary grinding quantity g2 reaches to the desired quantity at the secondary grinding process, the primary grinding is completed.例文帳に追加

二次研削加工で、所望の研削量である一次所望研削量ｇ２に達したら、一次研削は終了となる。 - 特許庁

In a grinding process (refer to fig. (b)), the back face of a wafer W is ground by a grinding wheel of a grinding device 80.例文帳に追加

研削工程（図（ｂ）参照）では、研削装置８０の研削砥石によってウエハＷの裏面が研削される。 - 特許庁

After the double-sided grinding process (after taking out the wafer), a chamfering process is performed.例文帳に追加

両面研削工程後に（ウェーハ取り出し後に）面取り工程を実施する。 - 特許庁

To provide a wafer grinding apparatus which does not contaminate the wafer surface with grinding powder when grinding the bevel to eliminate the need of the wafer cleaning process after the grinding.例文帳に追加

ベベル研磨時に研磨粉によってウエハ表面が汚染されず、研磨後のウエハ洗浄工程を必要としないウエハ研磨装置を提供する。 - 特許庁

To provide a grinding method for performing rough grinding and finished grinding in one process using a cup-type grinding wheel head to achieve a prescribed highly accurate smooth surface.例文帳に追加

カップ型の砥石ヘッドにより粗研削と仕上げ研削とを１工程で行い所定の高精度の平滑面を得る研削方法を提供する。 - 特許庁

Each time the grinding process is performed, a removing process of removing chips adhered to the circular thin edge grinding wheel 25 is performed.例文帳に追加

そして、研削加工を行うたびに、円形薄刃砥石２５に付着した切削粉を除去する除去工程を行う。 - 特許庁

TRUING METHOD, TRUER, AND FIELD IN-PROCESS DRESSING GRINDING METHOD例文帳に追加

ツルーイング方法、ツルアー及び電界インプロセスドレッシング研削法 - 特許庁

SUBSTRATE GRINDING DEVICE EQUIPPED WITH TWO-POINT TYPE IN-PROCESS GAGE EQUIPMENT例文帳に追加

二点式インプロセスゲ−ジ機器を備える基板研削装置 - 特許庁

The formed porous silicon is removed after the grinding process.例文帳に追加

形成された有孔シリコンは研削プロセスの後、除去する。 - 特許庁

To improve machining accuracy of rough grinding and finish grinding of a seat part of a nozzle needle 3, and to integrate a rough grinding process and a finish grinding process into two processes from six processes by adopting an NC shift cylindrical grinding machine having a multistage grinding wheel 50.例文帳に追加

多段砥石５０を有するＮＣシフト円筒研削盤を採用することにより、ノズルニードル３のシート部の荒研削・仕上研削の加工精度を向上し、且つ荒研削工程・仕上研削工程を６工程から２工程へ統合する。 - 特許庁

The manufacturing method consists of a casting process, a grinding process, a cladding process and a valve seat forming process.例文帳に追加

本発明に係る製造方法は、鋳造工程と、研削工程と、肉盛工程と、バルブシート形成工程を有する。 - 特許庁

In the finish grinding in the back grinding process serving also as the stress relief process, the finish grinding is performed while pressing a grinding stone 105 for toothing to a grinding stone 107 for grinding only in a spark-out period in which the wafer back surface is polished in a rotating state from the finish grinding basically.例文帳に追加

このため、ストレスリリーフ工程を兼ねるバック・グラインディング工程の仕上げ研削において、基本的に仕上げ研削から回り状態でウエハ裏面を磨くスパークアウト期間のみ、目立て用砥石１０５を研削用砥石１０７に押し当てながら仕上げ研削をする。 - 特許庁

The grinder 10 has a first grinding wheel 21 and a second grinding wheel 22 that are selectively used depending on the grinding processing process.例文帳に追加

研削盤１０は、研削加工工程に応じて使い分ける第１の砥石車２１及び第２の砥石車２２を備えている。 - 特許庁

Consequently, a grinding dust is so prevented from being stuck on the surface of the laminated film 61b in a grinding process as to make a cleaning process unnecessary in an after-process.例文帳に追加

これによって、研削工程において研削屑が積層膜６１ｂの表面に付着するのが防止され、後工程で洗浄工程が不要となる。 - 特許庁

To process obliquely a connection end surface of an optical circuit component or an optical fiber component by sharply reducing a grinding process or without the grinding process.例文帳に追加

光回路部品または光ファイバ部品の接続端面を、研磨工程を大幅に削減してあるいは研磨工程無しで斜めに加工すること。 - 特許庁