「grinding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The grinding of flanks 6a-6d is continuously executed in a single process.例文帳に追加

逃げ面６ａ〜６ｄの研削を一工程で連続して行う。 - 特許庁

LIQUID COOLING TYPE IN-PROCESS/CENTERLESS GRINDING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

液冷式インプロセス・センタレス研削方法、および、同センタレス研削装置 - 特許庁

COOLANT PURIFYING DEVICE, ELECTROLYTIC IN-PROCESS DERESSING DEVICE AND GRINDING MACHINE例文帳に追加

クーラント浄化装置、電解インプロセスドレッシング装置および研削装置 - 特許庁

The finish grinding process immediately before the final process is thereby completed at the same time, and both shift simultaneously to the final precision grinding process without one of the two waiting for the other.例文帳に追加

これにより、最終工程直前の仕上げ研削工程が同時に終了され、片方が待つことなくすぐに双方同時に最終の精密研削工程に移行する。 - 特許庁

The method includes a material preparing process I, a cold plastic working process II for performing plastic working for at least an outer peripheral surface of the material W, a heat treatment process III for performing heat treatment, an end face grinding process IV, and a peripheral surface grinding process V for grinding outer peripheral surface and inner peripheral surface of the material W after the end face grinding.例文帳に追加

この製造方法は、素材準備過程I と、この素材Ｗの少なくとも外周面を冷間で塑性加工する塑性加工過程IIと、熱処理する熱処理過程III と、端面研削過程IVと、この端面研削後の素材Ｗの外周面および内周面を研削する周面研削過程V とを含む。 - 特許庁

It comprises a process of supplying a colloidal silica liquid on a surface of the grinding tool, and a process of grinding a work piece by abutting the grinding tool to the work piece and rotating it.例文帳に追加

研削工具の表面にコロイダルシリカ液を供給する工程と、研削工具を被加工物に当接させて回転させることにより、被加工物を研削加工する工程とを有する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR DETERMINING GRINDING PROCESS CONDITION例文帳に追加

研削加工条件決定装置および研削加工条件決定方法 - 特許庁

Thus the grinding control system deals with the grinding process control of the plurality of types of grinding objects with high accuracy, based on actually measured data of the plurality of types of grinding objects without relying on complicated model equations or parameters.例文帳に追加

複雑なモデル式やパラメータを用いず、複数品種の研磨対象について実測したデータを用いて、複数品種の高精度な研磨プロセス制御に対応することができる。 - 特許庁

To provide a grinding machine and a grinding method, capable of carrying out accurate machining without the need of an examination process after the grinding.例文帳に追加

研削加工終了後の検査工程を不要としつつ、高精度な加工を行うことができる研削盤および研削加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a grinding method capable of elongating a life of a finish grinding wheel and shortening a grinding working time of a finish working process.例文帳に追加

仕上加工用砥石車の寿命を延長でき、かつ、仕上加工工程の研削加工時間を短縮することができる研削方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simulation device and method for calculating a grinding burn depth, further correctly calculating the grinding burn depth of a workpiece in a grinding process.例文帳に追加

研削加工における工作物の研削焼け深さをより正確に算出できるシミュレーション装置および研削焼け深さ算出方法を提供する。 - 特許庁

This constitution thereby enables the deflection due to grinding resistance of the grinding wheel shaft 20 to be restrained, so that the accuracy and efficiency of a grinding process can be enhanced.例文帳に追加

このため、研削抵抗による砥石軸２０の撓みを抑えることができ、研削加工の加工精度や加工能率を上げることができる。 - 特許庁

To provide a grinding tool and a method and a device for grinding using the grinding tool capable of efficiently performing the corner making process without changing steps.例文帳に追加

段取り替えのない効率的な角出し作業を行い得る研削工具、前記研削工具を用いた研削加工装置並びにその方法を提供する。 - 特許庁

As a result, such a problem when all grinding processes are done in double-side grinding that the fine particles increase on the rear of the wafer after the grinding process can be solved.例文帳に追加

その結果、全研磨が両面研磨の場合に問題化する、研磨工程終了後のウェーハ裏面の微小パーティクルの増加を解消できる。 - 特許庁

The plurality of kinds of element articles 2 are the products in process produced from a material purchase process S1 via a forging process S2, a heat treatment process S3 and a grinding process S4.例文帳に追加

それら複数種類の要素品２は、材料購入Ｓｌから、鍛造工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３、および研削工程Ｓ４を経て製造される仕掛品である。 - 特許庁

Fig.(e) shows final process of grinding outside diameter and machining screw.例文帳に追加

（ｅ）は、最後に、外径研削加工、及びねじ加工工程を示すものである。 - 特許庁

To provide a novel device and method for determining a grinding process condition, automatically determining the best grinding process condition.例文帳に追加

最適な研削加工条件を自動的に決定できる新たな研削加工条件決定装置および研削加工条件決定方法を提供する。 - 特許庁

PROCESS FOR GRINDING TUBULAR WORK THROUGH GRINDER AND CENTERLESS CORE GRINDER例文帳に追加

研削盤による軸状ワークの研削方法及び芯無円筒研削盤 - 特許庁

In response to a target particle size, the sieving process and grinding process can be repeated two times or more.例文帳に追加

目的の粒度に合わせて、ふるい分け工程及び粉砕工程を２回以上繰り返すことができる。 - 特許庁

The optical disk recycling method has a grinding process and a peripheral surface removing process.例文帳に追加

本発明の光ディスクのリサイクル方法では、研磨工程と周面除去工程とを有するものである。 - 特許庁

Further, the thrust bearing component part is manufactured without grinding process after heat-treating process.例文帳に追加

さらに、熱処理工程後に研削加工工程を経ることなくスラスト軸受構成部品を製造する。 - 特許庁

Then, the active wafer 2 is subjected to a grinding process (e) and a polishing process (f), and a bonding SOI wafer is obtained.例文帳に追加

次いで、活性ウェーハ２の研削（ｅ）と研磨（ｆ）の工程をへて貼り合せＳＯＩウェーハを得る。 - 特許庁

Glass ceramic produced through a crystallizing process, a grinding process, a forming process and a baking process by using the above glass may be used for the solid electrolyte.例文帳に追加

また、前記ガラスを用い結晶化工程，粉砕工程，成形工程，焼成工程を経て作製したガラスセラミックスを固体電解質として用いても良い。 - 特許庁

With respect to the grinding method for the peripheral edge of a semiconductor wafer, the grinding is so performed as to separate a grinding cloth from the wafer properly in the course of the process for grinding the peripheral edge of the wafer, by contacting pressingly the rotated grinding cloth with the peripheral edge of the rotated semiconductor wafer.例文帳に追加

本半導体ウェーハの周縁部の研磨方法は、回転する半導体ウェーハの周縁部に回転する研磨布を圧接してウェーハの周縁部を研磨する工程中に、研磨布とウェーハを適宜離間して研磨する。 - 特許庁

To provide a grinding apparatus which prevents a cleaning liquid from scattering to the surroundings and sufficiently cleans a held surface of a work prior to a grinding process.例文帳に追加

洗浄液の周囲への飛散を防止しつつ研削加工前のワークの被保持面を十分に洗浄すること。 - 特許庁

To provide a pollution-free treatment of metallic turnings stuck with the grinding fluid (light oil) discharged from a grinding process step for metallic materials.例文帳に追加

金属材料の研削工程から排出される研削油（軽油）を付着した金属研削屑の無公害処理。 - 特許庁

In the grinding processing process where the second grinding wheel is used and its life may be shortened, the first grinding wheel is used to ensure the long life of the second grinding wheel.例文帳に追加

そして、第２の砥石を使用した場合には寿命が短くなるような研削加工工程においては第１の砥石が使用されるので、第２の砥石の長寿命化を図ることができる。 - 特許庁

Since the grinding wheels are not required to be exchanged and chips generated between the grinding object and the grinding wheels are easily detached by ultrasonic vibration of a grinding wheel spindle, a process time can be reduced.例文帳に追加

砥石の交換をすることが不要であり、砥石軸を超音波振動させることにより被研削材と砥石間の研削屑の離脱を容易とするので、研削加工時間を短縮できる。 - 特許庁

The bread-making process involves a grinding step for grinding cereal grains, and a post-grinding liquid absorption process for absorbing liquid from the ground powder of cereal grains that were ground in the grinding step.例文帳に追加

前記穀物粒用製パンコースにおいて実行される製パン工程には、穀物粒を粉砕する粉砕工程とパン原料をパン生地に練り上げる練り工程の間に実行されて、穀物粒の粉砕粉に吸液させる粉砕後吸液工程が含まれる。 - 特許庁

When subjecting each of the first and second outer-ring raceways 5, 6 to a grinding process, the manufacturing method starts the grinding process, with an integral grinding wheel 14a, first on an inner circumferential surface of a shoulder portion 17, thereby stabilizing a feed rate of the grinding wheel 14a.例文帳に追加

上記第一、第二の各外輪軌道５、６に研削加工を施す際に、一体型の砥石１４ａにより、先ず、肩部１７の内周面に研削加工を施し始める事に基づき、この砥石１４ａの送り速度を安定させる。 - 特許庁

The grinding device is provided with an in-process gauge 11 for measuring a dimension of a workpiece W under machining.例文帳に追加

加工中のワークWの寸法を測定するインプロセスゲージ11を備えている。 - 特許庁

SUPERFINISHING PROCESS METHOD OF RACEWAY OF BALL BEARING AND SUPERFINISHING GRINDING STRUCTURE例文帳に追加

玉軸受軌道面の超仕上加工方法および超仕上研削構造体 - 特許庁

the mechanical process of wearing or grinding something down (as by particles washing over it) 例文帳に追加

何かを磨滅または摩る技術的過程（それを摩耗させる粒子によって） - 日本語WordNet

To provide superprecise grinding technique for realizing highly efficient and acurate grinding working, in superprecise grinding working utilizing electrolysis in-process dressing.例文帳に追加

電解インプロセスドレッシングを利用した超精密研削加工において、高能率でしかも高精度な研削加工を実現し得る超精密研削技術を提供する。 - 特許庁

To provide the quality managing method of a new and improved grinding pad capable of easily and accurately managing the quality of a grinding pad in the middle of a grinding process.例文帳に追加

研磨工程中に容易かつ正確に研磨パッドの品質を管理することの可能な，新規かつ改良された研磨パッドの品質管理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a processing system and chamfering device capable of incorporating a chamfering process to a two-surface grinding process.例文帳に追加

両面研削工程に面取り工程を組み込むことが可能な加工システム及び面取り装置を、提供する。 - 特許庁

In a second process, the edge part of the wafer obtained in the first process is ground by an edge grinding part.例文帳に追加

第２工程では、第１工程において得られたウェハのエッジ部がエッジ研削部により研削加工される。 - 特許庁

Each of the triangle grinding tool piece 16b sufficiently covers the triangle region S which is not covered by the rectangular grinding tool piece 16a, and the triangle grinding tool piece is larger than the rectangular grinding tool piece 16a, thereby suppressing the scattering of the grinding tool pieces and the noise in the polishing process.例文帳に追加

三角形砥石片１６ｂは、矩形砥石片１６ａでは覆われない三角形領域Ｓを十分に覆うことができ、しかも矩形砥石片１６ａよりも大きいので、研磨中の飛散や、研磨中の騒音が抑制される。 - 特許庁

To improve grinding precision in a grinding process using a planar grinder, through a simple structure of the grinder.例文帳に追加

平面研削盤における研削方法において、簡単な構造により、研削精度の向上を図ることを目的としている。 - 特許庁

To efficiently process a workpiece with a grinding tolerance which differs depending on a rotating angle while suppressing the occurrence of the vibration of a grinding wheel.例文帳に追加

砥石の振動等の発生を抑制しつつ回転角度により研削代が異なるワークをより効率良く加工する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the glass substrate for information recording medium, in a finish grinding process, the one face of the float glass is ground by 5μm or more at a finish grinding process, and the one face of the float glass is not substantially made in contact with a working jig at processes other than the finish grinding process.例文帳に追加

仕上げ研磨工程においてフロートガラスの一面を５μｍ以上研磨し、仕上げ研磨工程以外の工程において前記一面を加工治具と実質的に非接触にする情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 - 特許庁

In a method of manufacturing this glass substrate for magnetic disk, a substrate surface grinding process carried out after a shaping process is replaced by a substrate surface grinding process using a fixing abrasive grain, and order of processes is changed so that the substrate surface grinding process may be carried out after an edge polishing process.例文帳に追加

この磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、形状加工工程の後に実施される基板表面研削工程を、固定砥粒を用いた基板表面研削工程に置き換え、かつ、当該基板表面研削工程を端面研磨工程の後に実施するように工程の順序を入れ替える。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor wafer includes a step of carrying out a grinding process for grinding and flattening the both faces of the wafer instead of a process for flattening a beveled wafer, that is, a lapping process, and carrying out a dry etching process (for example, sandblast) for putting uniform scratches on the back face of the wafer after the grinding process.例文帳に追加

半導体ウェーハの製造方法のうち、面取りしたウェーハを平坦化する工程すなわちラッピング工程に代えて、ウェーハの両面を研削して平坦化する研削工程を行い、さらにこの研削工程後にウェーハの裏面に不均一な傷を入れて梨地にする梨地加工工程（例えば、サンドブラスト）を行う。 - 特許庁

In the method for manufacturing the substrate for the information recording medium by a manufacturing process including a grinding process and a polishing process from substrate material, the grinding process is performed in the atmosphere, and the polishing process and the process after it are performed in a clean room.例文帳に追加

基板材料から研削工程及び研磨工程を含む製造工程により情報記録媒体用基板を製造する情報記録媒体用基板の製造方法において、研削工程を大気中で行い、研磨工程及びそれ以降の工程をクリーンルームで行なう。 - 特許庁

To provide a machining device of a wafer capable of obtaining a polished surface of surface accuracy corresponding to the kind of the wafer by being synchronized with a rough grinding process and a finishing grinding process.例文帳に追加

粗研削工程および仕上げ研削工程と同期してウエーハの種類に対応した面精度の研磨面を得ることができるウエーハの加工装置を提供する。 - 特許庁