「h₁」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

The simulation house 10 for care receivers includes a bathroom 14 comprising: a bathtub 12 at least one of the width W1, height H1, and straddling height H2 of which can be changed; a first movable wall 14B and a second movable wall 14C for changing the size of at least either the width W2 or depth D1 of the bathroom 14.例文帳に追加

幅Ｗ１、深さＨ１、及びまたぎ高さＨ２の内の少なくとも一つの寸法が変更可能な浴槽１２と、浴室１４の幅Ｗ２及び奥行きＤ１の少なくとも一方の寸法を変更するための第１可動壁１４Ｂ及び第２可動壁１４Ｃと、を備えた浴室１４を有して構成された被介護者用シミュレーションハウス１０とした。 - 特許庁

In the sealing step of an IC chip 21 after connecting the IC chip 21 with a bump 22 to the wiring pattern of a circuit board 23 by the flip process, the preprocessing is performed by hole making in the circuit board 23 for filling a sealing resin 25 through the hole H1 thereby enabling the time for filling the entire gap between the IC chip 21 and the circuit board 23 to be cut down.例文帳に追加

バンプ２２付きのＩＣチップ２１と回路基板２３の配線パターンとをフリップ工法により接続した後にＩＣチップ２１を封止する工程において、あらかじめ回路基板２３に穴加工などの前処理を行うことで、その穴Ｈ１を通じて封止樹脂２５を充填して封止することにより、ＩＣチップ２１と回路基板２３とのスキマ全体に封止樹脂２５を満たす時間の短縮化を可能とする。 - 特許庁

Also, when a lower receiving unit 24 installed in a board conveyance path 13b farther from the operator OP than the other is replaced, it is raised to a second height H2 which is higher than the height of the lower receiving unit 24 (first height H1) at which the lower receiving unit 24 installed in the board conveyance path 13a closer to the operator OP than the other is replaced.例文帳に追加

また、オペレータＯＰから遠い側の基板搬送路１３ｂが備える下受けユニット２４の交換を行うときには、オペレータＯＰに近い側の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４の交換を行うときの下受けユニット２４の高さ（第１の高さＨ１）よりも高い第２の高さＨ２まで上昇させる。 - 特許庁

A drive circuit 7 starts the operation of a third drive part of the drive circuit 7 at timing G1 indicated by a timing signal G on the basis of a determination signal H, terminates the operation of the third drive part at the off-timing of a control signal A (control signal H1), generates a drive signal E and outputs it to a gate of an MOSFET 14.例文帳に追加

駆動回路７は、判定信号Ｈに基づいて、タイミング信号Ｇが示すタイミングＧ１において駆動回路７の第３の駆動部の動作を開始し、制御信号Ａ（制御信号Ｈ１）のオフタイミングにおいて第３の駆動部の動作を終了させることにより駆動信号Ｅを生成しＭＯＳＦＥＴ１４のゲートに出力する。 - 特許庁

The sleep-ameliorating agent comprises a histamine H1 receptor antagonist, (at least one selected from the group consisting of Diphenhydramine, Azatadine, Brompheniramine, Cetirizine, Chlorpheniramine, Clemastine, Cyproheptadine, Desloratadine, Dexchlorpheniramine, Dimenhydrinate, Doxylamine, Fexofenadine, Hydroxyzine, Loratadine, Phenindamine, and their acid adduct salts) and vitamin B_12s (at least one selected from the group consisting of Cyanocobalamin, Hydroxocobalamin and Mecobalamine).例文帳に追加

ヒスタミンＨ１受容体拮抗物質（ジフェンヒドラミン、アザタディン、ブロムフェニラミン、セティラジン、クロフェニラミン、クレマスティン、シプロヘプタディン、デスロラタディン、デクスクロフェニラミン、ディメンヒドリネイト、ドキシラミン、フェクソフェナディン、ヒドロキシジン、ロラタディン、フェニンダミン及びそれらの酸付加塩からなる群から選ばれる少なくとも１種）及びビタミンＢ１２類（シアノコバラミン、ヒドロキソコバラミン及びメコバラミンからなる群から選ばれる少なくとも１種）を配合することを特徴とする睡眠改善薬。 - 特許庁

Both of a first antibody which reacts with all human influenza A virus subtypes and a second antibody which reacts with human influenza virus H1 subtypes but does not react with human influenza virus H3 subtypes are used to detect an antigen of which the reatcion with the first antibody is positive and of which the reaction with the second antibody is negative by an immunoassay method in the method for detecting human influenza virus H3 subtypes.例文帳に追加

全てのヒトＡ型インフルエンザウイルス亜型に対して反応する第一の抗体、及び、ヒトインフルエンザウイルスＨ１亜型に対して反応するが、ヒトインフルエンザウイルスＨ３亜型に対して反応しない第二の抗体を用い、第一の抗体との反応が陽性で且つ第二の抗体との反応が陰性である抗原を免疫測定法によって検出することからなるヒトインフルエンザウイルスＨ３亜型の検出法。 - 特許庁

In the step (2), the extraction water is supplied to a prescribed height where the ratio (h2/h1) of the height h2 of the extraction water from the upper side of the extraction water to the tea height h1 on the charging of the tea is 0.2 to 7.例文帳に追加

（１）膨潤度１〜１．７の茶であって、粒子径１２５〜５６００μｍに粉砕した茶をカラム型抽出機内に装着された茶保持板上に仕込む工程と、（２）該抽出機内に抽出用水を供給し該抽出用水と茶を接触させる工程と、（３）茶抽出液を排出する工程、工程（２）において、茶仕込み時の茶高さｈ1と茶保持板上面からの抽出用水の高さｈ2との比（ｈ2／ｈ1）が０．２〜７となる所定の高さまで抽出用水を供給する。 - 特許庁

This method for manufacturing the semiconductor device, where a bonding pad 2 is formed using a first and second wiring layers 14, 17, has plural slit-like ditches arranged and provided between the first wiring layer 14 and the second wiring layer 17, and long-length direction H1 of connection part 15 corresponds to the moving direction H2 of a probe 3 for contacting the bonding pad 2.例文帳に追加

ボンディングバッド２を第１及び第２の配線層１４、１７を用いて形成した半導体装置の製造方法であって、前記第１の配線層１４と第２の配線層１７との間に、スリット状の溝を複数並べて設け、この溝内に、前記第１の配線層１４と第２の配線層１７とを接続する接続部１５を形成すると共に、前記接続部１５の長手方向Ｈ１と前記ボンディングバッド２に接触せしめるプローブ３の当接方向Ｈ２とを一致せしめたことを特徴とする。 - 特許庁

The paper sheet carrying means carries the paper sheet S by the predetermined distance, and the boring means 40 bores paper sheet filing holes h1 and h2 at symmetrical positions in relation to a folding line a at the central part in the paper sheet carrying direction as the center line of the folding.例文帳に追加

用紙搬送手段により搬送される１枚の用紙Ｓの所定位置に用紙ファイル用の孔を穿孔処理する穿孔手段４０と、用紙Ｓの搬送方向中央部を折り畳む折り手段８０と、を有し、用紙搬送手段により用紙Ｓを所定距離搬送し、穿孔手段４０が、折り手段８０により形成される用紙搬送方向中央部の折り目ａを中心線にして対称な位置にそれぞれ用紙ファイル用の孔ｈ１，ｈ２を穿孔する後処理装置。 - 特許庁