「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed board wherein a sub-substrate is mounted on a main substrate without soldering, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半田付けを伴わずメイン基板にサブ基板を実装したプリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When there is no pickup failure, a transfer head is moved to the upper section of a substrate as it is and the chips are mounted on the substrate.例文帳に追加

ピックアップミスがなければ、そのまま移載ヘッドを基板の上方へ移動させてチップを基板に実装する。 - 特許庁

A substrate 106 is mounted on a susceptor 207, and an Si film 301 is grown epitaxially on the substrate 106.例文帳に追加

サセプタ２０７の上に基板１０６を載置し、基板１０６の上にＳｉ膜３０１をエピタキシャル成長させる。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes a package substrate 11, and a semiconductor chip 12 mounted on the package substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１０は、パッケージ基板１１と、パッケージ基板１１に実装される半導体チップ１２と、を備える。 - 特許庁

A semiconductor laser chip 2 is mounted, via a submount 24, on the substrate face 111 of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体基板１１の基板面１１１には、サブマウント２４を介して半導体レーザチップ２が載置されている。 - 特許庁

The optical device 2 comprises a substrate 4 formed of glass, and lenses 10 mounted on the substrate 4.例文帳に追加

光デバイス２は、ガラスで形成された基板４と、この基板４上に実装されたレンズ１０とを有している。 - 特許庁

From the thin substrate 6 whereon the semiconductor chips are mounted, the support substrate 2 is selectively removed by etching.例文帳に追加

半導体チップが搭載された薄型基板６から、支持基板２をエッチングによって選択的に除去する。 - 特許庁

To obtain a circuit substrate on which a mounted electronic component has a good heat liberation characteristic, and to provide a manufacturing method for the circuit substrate.例文帳に追加

実装した電子部品の放熱性が良好な回路基板、及び該回路基板の製造方法を得る。 - 特許庁

A semi-circular through-hole is formed on a side face of a second substrate 43 mounted on a first substrate 42.例文帳に追加

第１基板４２上に載置された第２基板４３の側面には、半円の貫通溝が形成されている。 - 特許庁

In the rotary electronic component, a rotor 40 is mounted turnably on a substrate 20, and a slider 45 mounted on the rotor 40 is slid on conductive patterns 21, 23 mounted on the substrate 20 by turning the rotor 40.例文帳に追加

基板２０上に回動自在にロータ４０を設置し、ロータ４０を回動することでロータ４０に取り付けた摺動子４５を基板２０に設けた導電パターン２１，２３に摺動せしめる。 - 特許庁

To further improve the adhesive strength between a surface-mounted component and a terminal disposed on the surface of a substrate section, in a rotation sensor having a mount structure wherein the surface-mounted component is mounted on the substrate section.例文帳に追加

面実装部品を基板部に実装した実装構造を有する回転センサにおいて、面実装部品と基板部の表面に設けられたターミナルとの接着強度をより一層向上させる。 - 特許庁

Surface type elements 1, 11 are mounted on a small substrate 10 provided with a mirror.例文帳に追加

表面型素子１，１１はミラーを備えた小基板１０に実装される。 - 特許庁

SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON EMPLOYING UNDERFILL MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

アンダーフィル材を用いて電子部品を搭載した基板及びその製造方法 - 特許庁

A mounting component 3, which is an electronic mounting component, is mounted on the substrate 1.例文帳に追加

基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。 - 特許庁

The light source elements 140 are mounted on the same substrate 130 mounting the power source circuit.例文帳に追加

光源素子１４０は、電源回路と同じ基板１３０に実装される。 - 特許庁

The component is mounted to a substrate P by first and second head units 5A, 5B.例文帳に追加

第１，第２のヘッドユニット５Ａ，５Ｂにより部品を基板Ｐ上に実装する。 - 特許庁

Electronic components 22 and 23 are mounted on the lower face of the second ceramic substrate 20.例文帳に追加

第２のセラミック基板２０の下面に電子部品２２，２３が実装されている。 - 特許庁

Then the electronic parts 102 are mounted on the substrate 103 based on the found re-recognized positions.例文帳に追加

求めた該再認識位置に基づいて電子部品を基板上に実装する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND ELECTRONIC SUBSTRATE MOUNTED WITH THE SAME例文帳に追加

半導体集積回路及び該半導体集積回路を搭載した電子基板 - 特許庁

A plurality of LED packages 10 are mounted on the inspection substrate 4.例文帳に追加

そして、検査用基板４には、複数のＬＥＤパッケージ１０が実装される。 - 特許庁

A power source circuit is structured of electronic components mounted on a substrate 130.例文帳に追加

電源回路は、基板１３０に実装された電子部品により構成される。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 is mounted onto the flexible substrate 2 through following three steps.例文帳に追加

可撓性基板２上へ半導体チップ１を以下の三つのステップで取り付ける。 - 特許庁

To provide a surface-mounted antenna of a dual band by an antenna substrate.例文帳に追加

１つのアンテナ基体によりデュアルバンドの表面実装型アンテナを提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 3 is mounted on nearly the middle part of a wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板２の略中央部には、半導体チップ３が搭載されている。 - 特許庁

ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, SUBSTRATE HAVING ELECTRONIC PART MOUNTED THEREON AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

導電性接着剤組成物、電子部品搭載基板及び半導体装置 - 特許庁

A receiving antenna 31 of the portable unit 2 is mounted to the substrate 27.例文帳に追加

この基板２７には、携帯機２の受信アンテナ３１が取り付けられている。 - 特許庁

SURFACE-MOUNTED COMPONENT, PACKAGING METHOD THEREOF AND PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

表面実装部品および表面実装部品の実装方法および実装基板 - 特許庁

An image sensor 26 is mounted with its back 26A facing a flexible substrate.例文帳に追加

撮像素子２６は、フレキシブル基板に背面２６Ａを向けて搭載されている。 - 特許庁

A bare IC 12 as a semiconductor element is mounted on a substrate 14 as a flip-flop.例文帳に追加

半導体素子であるベアＩＣ１２は基板１４にフリップチップ実装される。 - 特許庁

A cooling fan 8 cools the substrate 2 on which a high frequency IC 3 is mounted.例文帳に追加

冷却ファン８が、高周波ＩＣ３が搭載された基板２を冷却する。 - 特許庁

The electronic equipment comprises a feedthrough capacitor 100 mounted on a surface of a substrate 12.例文帳に追加

貫通コンデンサ１００が基板１２の表面上に実装された電子装置。 - 特許庁

The piezoelectric member is mounted on the substrate and includes a plurality of pressure chambers.例文帳に追加

前記圧電部材は前記基板に取り付けられ、複数の圧力室を有する。 - 特許庁

A smallest semiconductor chip 3 is mounted on a glass epoxy substrate 4.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板４上に最も小さい半導体チップ３が搭載されている。 - 特許庁

The coaxial connector mounted circuit board comprises the multilayer wiring substrate and coaxial connector.例文帳に追加

同軸コネクタ搭載回路基板は多層配線基板と同軸コネクタを備える。 - 特許庁

Accordingly, the semiconductor chip is mounted on a circuit substrate by a flip-chip system.例文帳に追加

その後、この半導体チップを回路基板上にフリップチップ方式で実装する。 - 特許庁

The sensor includes a substrate having an arrangement of electrodes mounted on a single surface thereof.例文帳に追加

このセンサは、電極が一表面上に配置された基板を備えている。 - 特許庁

CAVITY SPANNING BOTTOM ELECTRODE OF SUBSTRATE-MOUNTED BULK WAVE ACOUSTIC RESONATOR例文帳に追加

基板実装型バルク波音響共鳴器の空洞全体にまたがる下部電極 - 特許庁

The LED 135 and the illuminance sensor 136 are mounted on the substrate 134.例文帳に追加

ＬＥＤ１３５及び照度センサ１３６は、基板１３４に実装されている。 - 特許庁

COPPER ALLOY SUITABLE FOR IC LEAD PIN FOR PIN GRID ARRAY MOUNTED ON PLASTIC SUBSTRATE例文帳に追加

プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用ＩＣリードピンに適した銅合金 - 特許庁

Electric components are not mounted on the supported part of the motor substrate.例文帳に追加

支持した上部に相当するモータ基板には、電気部品は実装されていない。 - 特許庁

An outer connector is mounted on one surface of a relay substrate 1, and an inner connector is mounted on the other surface.例文帳に追加

中継基板１の一方の面に外側コネクターが実装されると共に他方の面に内側コネクターが実装される。 - 特許庁

A bare chip 2a and a package component 2b are mixedly mounted onto the upper surface of the base substrate 1b, merely the package component 2b is mounted at a cavity side.例文帳に追加

ベース基板1bの上面にはベアチップ2a及びパッケージ部品2bを混載し、キャビティ側にはパッケージ部品2bのみを搭載する。 - 特許庁

The frame body 3a is mounted on the sole plate 5, and the substrate 3c is mounted on the laminated rubber bearing 2.例文帳に追加

枠体３ａはソールプレート５に取り付けられているとともに、基板３ｃは積層ゴム支承２に取り付けられている。 - 特許庁

The second substrate 22 is connected to the first substrate 21, and an electronic component having large mounting height is mounted onto the second substrate 22.例文帳に追加

第１の基板２１に対して第２の基板２２が接続され、第２の基板２２には実装高さの高い電子部品が実装されている。 - 特許庁

A heating component 1 is mounted on a substrate 2 and heat is released through the thermal via of the substrate 2 to a sheet metal 3 for fixing the substrate and conducting heat.例文帳に追加

発熱部品１は、基板２に実装されており、基板２のサーマルビアを通して基板取付兼熱伝導用板金３に熱を逃がす。 - 特許庁