「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(142ページ目) - Weblio英語例文検索

A cooling apparatus 24 provided on a fixing unit 22 of a color heat sensitive printer 2 comprises a heat sink 41 mounted on a substrate 40, a suction fan 42 installed at the center behind the heat sink 41; exhaust fans 43a, 43b installed on both sides of the heat sink 41; and a wind direction control mechanism 44.例文帳に追加

カラー感熱プリンタ２の定着器２２に設けられた冷却装置２４は、基板４０に取り付けられたヒートシンク４１と、ヒートシンク４１の背後中央に据え付けられた吸気ファン４２と、ヒートシンク４１の両側に据え付けられた排気ファン４３ａ、４３ｂと、風向制御機構４４とからなる。 - 特許庁

To provide the outdoor unit of an air conditioner capable of feeding a sufficient cooling air flow to a heat sink, cooling an electric part generating a comparatively large amount of heat, and improving the efficiency of cooling an electric part mounted on an electrical equipment substrate.例文帳に追加

ヒートシンクに十分な冷却空気流の供給が行えて、ヒートシンクに取付けられた比較的大きな発熱を伴なう電気部品の冷却ができると共に、電装品基板に取付けられた電気部品に対する冷却効率も向上させることができる空気調和機の室外ユニットを提供するものである。 - 特許庁

To provide a switching element in which a variation in switching characteristics between transistors is very small and an occupancy area can be reduced significantly when mounted on a circuit board and not only a high breakdown voltage but also a prevention of electrical interference among transistors can be realized by using a substrate with high electrical insulation.例文帳に追加

トランジスタ間のスイッチング特性のばらつきが非常に少なく、回路基板上に配置したときにその占有面積を極めて小さくすることができ、電気的絶縁性の高い基板を用いることにより高耐圧でしかもトランジスタ間の電気的干渉が非常に起こりにくいスイッチング素子を実現する。 - 特許庁

The longitudinal direction of the notch structures 44 and the V-shaped grooves 49 are substantially at right angle with the longitudinal direction of the waveguide cores 43, and the waveguide circuit element 41 is mounted on the substrate 46 so that the semiconductor lasers 48 and the waveguide cores 43 are coupled by fitting the notch structures 44 to the V-shaped grooves 49.例文帳に追加

ノッチ構造４４およびＶ溝４９の長手方向は、導波路コア４３の長手方向に対して略垂直方向であり、ノッチ構造４４とＶ溝４９とを嵌合することにより、半導体レーザ４８と導波路コア４３とを結合するように導波路回路素子４１を基板４６に実装する。 - 特許庁

The conventional mounting hole is available as is, and, for dumping, the clamp is removed by applying pressure to a tool like a screwdriver inserted into a recess provided at the tip of the arrowhead section whereat the clamp is mounted on the substrate or a casing (sheet metal).例文帳に追加

配線保持部にオス・メス状のロック機構を設けることにより、配線の突出を防止し確実に配線を固定できるものとし、その取付穴は従来の取付穴をそのまま用いることが出来、基板または筐体（板金）取付の矢じり部先端の凹み部に、ドライバー等の工具を挿入し加圧することにより、廃棄に脱着を可能とする。 - 特許庁

At mounting of the electrodes 4 on the electrodes 3, the electrodes 4 are flip-chip mounted on the electrodes in an area surrounded by frame-like projecting section 1a formed on the surface of the mounting substrate 1, by bringing the top of the projecting section 1a into contact with the peripheral edge section of the semiconductor element 2.例文帳に追加

このとき、実装基板１に枠状の突起部１ａが形成され、突起部１ａの頂部を半導体素子２の周縁部に当接させ、突起部１ａにより囲まれた箇所で半導体素子２に形成された電極４と実装基板１に形成された接続用電極３とがバンプ５を介してフリップチップ実装されている。 - 特許庁

The mounting pad is a mounting pad 18 arranged on a substrate, wherein element strips are mounted via a conductive adhesive material, having a printed layer formed through a printing step in at least one of conductive patterns composing the mounting pad 18 and forming irregularities on the top surface of the printed layer.例文帳に追加

上記課題を解決するための搭載パッドは、基板に配設されて、導電性接着剤を介して素子片が実装される搭載パッド１８であって、当該搭載パッド１８を構成する導電性パターンの中の少なくとも１つに印刷工程を経て形成される印刷層を備え、前記印刷層の表面に凹凸を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a chip antenna which is capable of the transmission/reception of a wide band while being miniaturized and excludes adjustment and the burden for enlargement when or after being mounted on a mounting substrate and is easily used by preliminarily ensuring a sufficient capacity value, namely, a sufficient band of the antenna.例文帳に追加

本発明は、小型化を実現しつつ広帯域の送受信が可能となり、実装基板への実装時、あるいは実装後の調整や大型化の負担を排除し、更に、あらかじめ容量値、すなわちアンテナの帯域が十分に確保されていることで、その使用を容易とするチップアンテナを供給することを目的とする。 - 特許庁

A substrate holder suits a small wafer to the wafer table of the lithographic apparatus for receiving a large wafer and comprises a large silicon wafer having a bar pattern for arranging the small wafer, a positioning pin for accurately arranging the small wafer, and a clamp formed by a magnet mounted to a clamp ring and the larger wafer.例文帳に追加

大きなウェハを受けるようにされたリソグラフィ装置のウェハテーブルに小さいウェハを適合させるための基板ホルダは、小さいウェハを配置するバールパターンを備えた大きなシリコンウェハと、小さいウェハを正確に配置するための位置決めピンと、クランプリングと大きなウェハに取り付けされた磁石により形成されたクランプとから構成される。 - 特許庁

In the surface acoustic wave device wherein a surface acoustic wave element wherein a plurality of conductor patterns constituting the IDT electrode and pad electrodes and an annular electrode are formed on a piezoelectric substrate is mounted on a circuit board, conductor patterns which are not electrically connected to a grounding annular electrode are electrically connected to the grounding annular electrode through resistors.例文帳に追加

圧電基板にＩＤＴ電極とパッド電極とを構成する複数の導体パターンと環状電極とを形成した弾性表面波素子を、回路基板に実装した弾性表面波装置において、接地用環状電極と電気的に接続されていない導体パターンを、抵抗体を介して接地用環状電極に電気的に接続する。 - 特許庁

The mirror base body 6 has three mutually opposite mount points each on the upper and lower sides in a surface area fringed by the measuring mirror 13mx, so that the mirror base body is mounted on the measurement base 4 at only the lower mount points and the receiver for the substrate 9 is carried at the upper mount points.例文帳に追加

ミラー基体（６）は、測定ミラー（１３ｍｘ、１３ｍｙ）により縁取られた面領域内でその上側および下側にそれぞれ３つの相互に対向する載置点を有し、これによりミラー基体は下側載置点によってのみ測定台（４）に載置され、上側載置点によってのみサブストレート（９）に対する受け具を担持する。 - 特許庁

The connection structure includes a connector wiring board 12 (first wiring body) having a wiring 11 formed on a connector substrate 10, a flexible printed wiring board 22 (second wiring body) having a wiring 21 formed on the flexible wiring 20, and a rigid printed wiring board 32 mounted with a connector wiring board 12.例文帳に追加

接続構造体は、コネクタ基板１０上に配線１１が形成されたコネクタ配線板１２（第１の配線体）と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２（第２の配線体）と、コネクタ配線板１２を搭載したリジッドプリント配線板３２とを備えている。 - 特許庁

The surface mounted optical reception module 1A is constituted by installing, on a substrate 10, a photodiode 20 which is a light receiving element for converting an optical signal to an electric signal and a plane waveguide type optical waveguide element 25 having an optical waveguide 26 which is an optical transmission line for transmitting an optical signal to the photodiode 20.例文帳に追加

光信号を電気信号へと変換する受光素子であるフォトダイオード２０と、光信号をフォトダイオード２０へと伝送する光伝送路である光導波路２６を有する平面導波路型の光導波路素子２５とを基板１０上に設置して、表面実装型の光受信モジュール１Ａを構成する。 - 特許庁

To enhance reliability of electrical characteristics by suppressing interfacial exfoliation of a circuit pattern and a conductive adhesive in a surface mounting LED where an LED chip is mounted on the circuit pattern formed on the bottom face of a recess provided in a substrate through the conductive adhesive and then sealed with sealing resin.例文帳に追加

本発明は、基板に設けられた凹部の底面に形成された回路パターン上に導電性接着剤を介してＬＥＤチップを実装して封止樹脂で封止した表面実装型ＬＥＤにおいて、回路パターンと導電性接着剤との界面剥離を抑制して電気的特性の信頼性向上を図る。 - 特許庁

This substrate treatment apparatus is provided with individual air supply ports 21, 22 for a plurality of independent clean air flows formed so as to make well balanced clean air flow to each unit of a down-cooling unit 9, buffer cooling unit 11 and side cooling unit 12 mounted in a cabinet 1.例文帳に追加

筐体内１に搭載された、ダウンクーリングユニット９、バッファクーリングユニット１１およびサイドクーリングユニット１２の、各ユニットにクリーンエアがバランスよく供給されるように、複数の独立したクリーンエア流れを形成し、各クリーンエア流れに対してそれぞれ個別の空気供給口２１，２２を設けた。 - 特許庁

Chips are picked up by a transfer head 30 from trays 16, placed above a transfer path for transferring substrates 11 by guide rails 13 and are mounted on prescribed coordinates of a substrate 11 positioned in a positioning part connected to the transfer path.例文帳に追加

ガイドレール１３によって基板１１を搬送する搬送路の上方に配設されたトレイ１６から移載ヘッド３０によってチップをピックアップし、この移載ヘッド３０を移動テーブルによって移動させて、搬送路に接続された位置決め部に位置決めされた基板１１の所定の座標位置にチップを搭載するようにした。 - 特許庁

Secondly, the LED light source device is so structured as to comprise: at least one blue LED element mounted on a substrate; a reflecting filter for mainly reflecting blue light out of light emitted from the blue LED element; and a red phosphor and a green phosphor for absorbing the light emitted from the blue LED element and the blue light reflected by the reflecting filter to generate fluorescence.例文帳に追加

第２には、基板に実装された少なくとも１つの青色ＬＥＤ素子と、青色ＬＥＤ素子から発した光のうち青色光を主に反射する反射フィルタと、青色ＬＥＤ素子から発した光及び反射フィルタで反射した青色光を吸収して蛍光する赤色蛍光体及び緑色蛍光体とを備えるように構成する。 - 特許庁

The stage device 34 includes a wafer table 36 for holding a lower substrate Wd, a tilt table 38 where the wafer table 36 is mounted, first to third load cells 40, 42, 44 which are provided between the tilt table 38 and wafer table 36 and detect a load input through the wafer table 36, and a support table 45 which supports the tilt table 38.例文帳に追加

ステージ装置３４は、下基板Ｗｄを保持するためのウェハテーブル３６と、ウェハテーブル３６を搭載するチルトテーブル３８と、チルトテーブル３８とウェハテーブル３６との間に設けられ、ウェハテーブル３６を介して入力される荷重を検出する第１から第３ロードセル４０，４２，４４と、チルトテーブル３８を支持する支持テーブル４５と、を備える。 - 特許庁

Hereby, electronic parts 11 having heat generating capability of a semiconductor switching device or the like which is mounted on a substrate 10 of the electronic control equipment for engine control 1 can lower heat generation temperature in such a manner that the amount of heat transfer to the cabinet R by radiation heat can be improved by the surface state improving the infrared absorption efficiency of the internal surface of the cabinet R.例文帳に追加

これにより、エンジン制御用電子制御機器１の回路基板１０に実装される半導体スイッチング素子等の発熱性を有する電子部品１１は、筐体Ｒの内側表面の赤外線吸収率を高める表面状態によって、輻射熱による筐体Ｒへの熱移動量を高めることができるので、発熱温度を低減することが可能である。 - 特許庁

The optical waveguide 3 and a photoelectric transducing element 4 having a light receiving part or a light emitting part on the side of the waveguide 3 are mounted on a substrate body 1 and a reflection member 2 opposed to the core part 3b of the waveguide 3 obliquely to the optical axis of the waveguide 3 and consisting of a lump-like metal optically connects light propagated through the waveguide 3 to the element 4.例文帳に追加

基板本体１に、光導波路３と、光導波路３側に受光部または発光部を有する光電変換素子４とが設けられ、反射部材２は、光導波路３のコア部３ｂに光導波路３の光軸に対して傾斜して対向し、かつ塊状の金属からなるもので、光導波路３を伝播した光を上記光電変換素子４に光学的に接続する。 - 特許庁

To arrange a first connector and a second connector, mounted on a single substrate, back to back on a pair of opposite case walls although a bus extension structure of a plurality of control units constituted such that the plurality of control units are arranged in parallel and a bus is extended by connector-connecting control units on the opposite bonded case walls can be manufactured at a low price.例文帳に追加

複数の制御ユニットを並列配備して、その対向接合されるケース壁において制御ユニット同士をコネクタ接続してバスの拡張を図るよう構成した制御ユニットのバス拡張構造において、安価に製作できるものでありながら、単一の基板に装備した第１コネクタと第２コネクタを、対向する一対のケース壁に互いに背中合わせ状態で配備できるようにする。 - 特許庁

The light emitting device is provided with a light emitting element 2 mounted on a mounting substrate 1, and a resin 4 containing at least either a wavelength conversion substance which is excited by light emitted by the light emitting element 2 and emits light at a wavelength different from an excitation wavelength and a light absorption substance which absorbs a part of the emitted light by the light emitting element 2 or emitted light by the wavelength conversion substance.例文帳に追加

実装基板１に搭載された発光素子２と、発光素子２の発光によって励起され励起波長と異なる波長の光を放射する波長変換物質及び、発光素子２の発光あるいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物質のうち少なくとも一方を含む樹脂部４とを備えた発光装置に関する。 - 特許庁

The circuit board 14 includes: a single-layer substrate 14a on which an analog circuit 20b and a digital circuit 20a are mounted; and multilayer substrates 14b and 14c which have connectors (an interface 30 for HDMI and a panel output interface 33) for communication with external devices at one end and wiring patterns 31 and 34 for electrically connecting the connectors with the digital circuit 20a.例文帳に追加

回路基板１４において、アナログ回路２０ｂとデジタル回路２０ａとを実装する単層基板１４ａと、一端側に外部との交信を行うコネクタ（ＨＤＭＩ用インターフェース３０、パネル出力インターフェース３３）を実装すると共に、それらコネクタとデジタル回路２０ａとの間を電気的に接続する配線パターン３１、３４が形成された多層基板１４ｂ、１４ｃとを、備える。 - 特許庁

The power supply device 1 includes a substrate 10 having a slit 15 so formed as to encircle a resistor 11, a diode 12, and a capacitor 13 mounted thereon; a barrier member 30 that penetrates the slit 15 and encircles the resistor 11, diode 12, and capacitor 13 and makes a barrier; and a filling material 40 filled in a filling area A encircled with the barrier member 30.例文帳に追加

電源装置１は、実装された抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲うように形成されたスリット１５を有する基板１０と、スリット１５を貫通して抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲い隔壁となる隔壁部材３０と、隔壁部材３０に囲まれた充填領域Ａに充填された充填材４０とを備える。 - 特許庁

The device for mounting the surface-mounted component comprises a mark recognition means for recognizing an existing mark arranged on the surface of a transferred substrate, an automatic search means for manufacturing program for automatically searching a manufacturing program corresponding to the existing mark, and an output means of mounting data for outputting the mounting data of a part of the manufacturing program automatically searched.例文帳に追加

表面実装部品装着機において、搬送された基板表面に設けられた既存マークを認識するマーク認識手段と、前記既存マークに対応する生産プログラムを自動検索する生産プログラム自動検索手段と、自動検索された生産プログラムの一部である搭載データを出力する搭載データ出力手段とを備える。 - 特許庁

A digital camera which has a characteristic of capacitance decreasing with decrease in temperature comprises; an aluminum electrolytic capacitor 12 for charging an electric charge in order to make a strobe light-emitting part 9 emit light; a main substrate 4 on which a heating element 2 such as a CPU is mounted; and a heat conduction member 1 for thermally binding the aluminum electrolytic capacitor 12 and the heating element 2.例文帳に追加

デジタルカメラは、温度の低下に伴い、静電容量が低下する特性を有し、ストロボ発光部９を発光させるための電荷をチャージするアルミニウム電解コンデンサ１２と、ＣＰＵ等の発熱性素子２が実装されたメイン基板４と、を備え、アルミニウム電解コンデンサ１２と発熱性素子２とを熱結合する熱伝導部材１を配置する。 - 特許庁

The connector is composed of a wiring material side connector C1 integrally holding with a housing 20 the discrete wires 3 each with a terminal 5 mounted and the flat wiring material 6 with conductors 6a exposed at a terminal end, and a substrate side connector C2 holding counterpart terminals 12B corresponding to the terminals 5 and counterpart terminals 12A corresponding to the conductors 6a in a housing 10.例文帳に追加

端子５が装着されたディスクリート線３および導体６ａが末端で露出するフラット配線材６をハウジング２０により一体に保持した配線材側コネクタＣ１と、端子５に対応する相手側端子１２Ｂおよび導体６ａに対応する相手側端子１２Ａをハウジング１０内に保持した基板側コネクタＣ２とからなる。 - 特許庁

When the high breakdown voltage MOS transistor and a fine low breakdown voltage MOS transistor are mixedly mounted on a same semiconductor substrate, two STIs (shallow trench isolations) are used, an active region, where high concentration impurities are doped in the channel region of a parasitic MOS transistor, is provided between the STIs and current flowing between the source and drain of the parasitic MOS transistor is interrupted.例文帳に追加

同一半導体基板上への高耐圧ＭＯＳトランジスタと微細な低耐圧ＭＯＳトランジスタの混載において、２つのＳＴＩ（Ｓｈａｌｌｏｗ ｔｒｅｎｃｈ ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）を用い、その間に寄生ＭＯＳトランジスタのチャネル領域に高濃度不純物ドープされた活性領域を設け、寄生ＭＯＳトランジスタのソース、ドレイン間の電流を遮断した。 - 特許庁

In the LED display apparatus of the invention for the purpose, a plurality of LED modules 10 in which a plurality of LED light emitting elements 11 are mounted with desired intervals on a long substrate 15 are lined in parallel with desired intervals so that a background may be visible from a display face, and thereby, a variety of display becomes possible by combination of display contents and background display.例文帳に追加

上記目的を達成するために本発明のＬＥＤ表示装置は、複数のＬＥＤ発光素子１１を所望の間隔で長尺基板１５上に実装されたＬＥＤモジュール１０を、所望の間隔で、複数平行に並べ、表示面から背景が見通せる構成とすることにより、表示内容と背景表示とのコンビネーションによる多彩な表示ができるようにした。 - 特許庁

A logical connection module 31-1 for detecting a connection line used for communication with a board 21-2 and an electric characteristic compensation module 33 for compensating electric characteristics of the connection line used for the communication with the board 21-2 are mounted on the substrate 21-1 among the plurality of connection lines of the bus 23 for connecting the boarde 21-1 to the board 21-2.例文帳に追加

基板２１−１には、基板２１−１と基板２１−２とを接続するバス２３の複数の接続線の中から、基板２１−２との通信に用いる接続線を決定する論理的結線モジュール３１−１と、その基板２１−２との通信に用いる接続線の電気的特性を補償する電気的特性補償モジュール３３が装着される。 - 特許庁

In an elastic surface wave module 20, filters 22, 23, a chip component 32, and a cap 14 covering them are mounted on a substrate 11, and an opening part 30 is provided in a side face of the cap 14 so as to observe the filters 22, 23 and the chip component 32 positioned in the cap from outside the cap.例文帳に追加

フィルタ２２，２３、チップ部品３２、及びこれらを覆うキャップ１４を基板１１上に実装した構成の弾性表面波モジュール２０（表面実装部品モジュール）において、キャップ１４の側面部にキャップ内部に位置するフィルタ２２，２３、チップ部品３２をキャップ外部から観察しうる開口部３０を設ける。 - 特許庁

When the crystal of a semiconductor thin film deposited on a substrate is anisotropic, or the input resistance and output resistance are different, a first Hall sensor 57 and a Hall sensor 58 are clockwise rotated up to 45 degrees to be mounted on a die pad 52 of a lead frame perform wire bonding, when the characteristics of one terminal pair direction and the other terminal pair direction of the Hall sensor are different.例文帳に追加

基板上に成膜された半導体薄膜の結晶が異方性の場合、もしくは、入力抵抗と出力抵抗が異なる場合など、ホールセンサの一方の端子対方向と他方の端子対方向の特性が異なる場合は、第１のホールセンサ５７と第２のホールセンサ５８を時計回りに４５度回転しリードフレームのダイパッド５２に搭載し、ワイヤーボンディングを行う。 - 特許庁

To provide a conductive connection portion which can obtain satisfactorily electrical conduction and satisfactory sticking and whose electrical connection is not broken off, for example, even though a conductive connection portion of a substrate with a mounted chip is firmly and conductively stuck to a conductive connection portion of another electric circuit with each other and external force concentrates at the conductive connection portions.例文帳に追加

良好な電気的導通が得られるとともに、良好な接着が得られる導電接続部であって、例えばＩＣチップが実装された基板と他の電気回路の導電接続部同士を強固に導通接合して、導電接続部に外力が集中しても電気的接続が途切れない導電接続部の提供。 - 特許庁

The terminal parts 15 has a sheet metal 41 possessing a contact face 15a that comes into contact with a power feeding terminal 105 of a charging board 101, and a resin member 43, in which at least two places of the end parts of the sheet metal 41 are folded back, and mounted parts 41c against the sub-substrate 31 are formed at folded back places of the sheet metal 41.例文帳に追加

端子部品１５は、充電台１０１の給電端子１０５に当接する当接面１５ａを有する板金４１と、板金４１の端部の少なくとも２箇所が折り曲げられて、当該折り曲げにより把持される樹脂部材４３とを有し、板金４１の折り曲げ箇所に、サブ基板３１に対する被実装部４１ｃが形成されている。 - 特許庁

The switch having light guide function comprises a switch 1 mounted on a substrate 3, a light-guiding keytop 4 that makes on-off of switch by being pressed, and a light source 2 that is installed in the vicinity of this light-guiding keytop, and, by pressing the top end of the light-guiding keytop protruding from the outer case 5, the switch is made on/off.例文帳に追加

基板３に実装されたスイッチ１と、押圧することによりスイッチのオン・オフを行う導光性キートップ４と、この導光性キートップ4の近傍に配設された光源２とを有し、外装ケース５から突出した導光性キートップ4の端部を押すことによってスイッチをオン・オフする。 - 特許庁

To provide a socket having small outline dimensions, occupying a small area in a substrate, and having high dimensional accuracy, wherein a module can be inexpensively, easily and accurately mounted.例文帳に追加

樹脂製の板状の底板部に、該底板部に垂直に延在して底板の周囲を取囲む側壁を形成する単一の金属製板部材から成るシェルを取付けて一端面が開放された有底容器状のソケットを形成することによって、部品点数が少なく、外形寸法が小さく、基板における専有面積が小さく、寸法精度が高く、低コストでモジュールを容易に、かつ、正確に実装することができるようにする。 - 特許庁

The side-emitting light emitting diode 11 includes a substrate 12 formed with an electrode pattern, a light emitting element 13 to be mounted on substantially the center of a front face 12a of the substrate 12, a translucent sealer 14 sealing the light emitting element 13, and a weight 17 provided inside the sealer 14, having a greater specific gravity than the sealer 14 and arranged lower than the center of the sealer 14.例文帳に追加

電極パターンが形成された基板１２と、この基板１２の前面１２ａの略中央部に実装される発光素子１３と、この発光素子１３を封止する透光性の封止体１４とを備えた側面発光型の発光ダイオード１１において、前記封止体１４の内部に封止体１４より比重の大きいウエイト部材１７を含み、このウエイト部材１７を封止体１４の中心より下部側に配置した。 - 特許庁

The method for cleaning carrying arms each having an electrostatic chuck for performing the carrying of a substrate includes a voltage applying step of applying voltage with a polarity same as the polarity of the load of foreign matters charged to each electrode of each electrostatic chuck in a state where the substrate is not mounted on the carrying arm in the case that charged foreign matters are stuck to the carrying arm, wherein the foreign matters stuck to each carrying arm are removed.例文帳に追加

基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームの洗浄方法であって、前記搬送アームに帯電している異物が付着している場合において、前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の各々に帯電している異物の電荷の極性と同じ極性の電圧を印加する電圧印加工程を有し、前記搬送アームに付着している異物を除去することを特徴とする搬送アームの洗浄方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first semiconductor package 100 containing a first substrate 10 having first pads 12, a second semiconductor package 200 containing a second substrate 30 having second pads 32 and mounted on the first semiconductor package 100, and solder 60 provided between the first and second substrates 10 and 30 to electrically connect the first and second pads 12 and 32 of the substrates 10 and 30 to each other.例文帳に追加

半導体装置は、第１のパッド１２を有する第１の基板１０を含む第１の半導体パッケージ１００と、第２のパッド３２を有する第２の基板３０を含み、第１の半導体パッケージ１００に搭載された第２の半導体パッケージ２００と、第１及び第２の基板１０，３０の間に設けられて、それぞれの第１のパッド１２とそれぞれの第２のパッド３２とを電気的に接続する半田６０とを含む。 - 特許庁

The radiation detecting elements 21 having a first electrode surface 23 and a second electrode surface 40 positioned on the opposite side of the first electrode surface 23 are mounted on the substrate 22, a conductive sheet 37 is adhered to the first electrode surfaces 23 of the radiation detecting elements 21 via a conductive adhesive 36, and the first electrode surfaces are connected to an electric circuit on the substrate 32 via the conductive sheet 37.例文帳に追加

第１の電極面２３とこの第１の電極面２３の反対側に位置する第２の電極面４０とを有する放射線検出素子２１が基板２２上に搭載され、放射線検出素子２１の第１の電極面２３に導電性接着剤３６を介して導電性シート３７が接着され、この導電性シート３７を介して、前記第１の電極面が前記基板３２上の電気回路に接続されている。 - 特許庁

Terminals of a planar semiconductor chip 102 mounted on a substrate 101 are connected with a substrate through a metal wire 105 and the surface of the semiconductor chip is exposed while sealing the metal wire and the semiconductor chip with resin to obtain a semiconductor package having its chip surface exposed, wherein only the side of the semiconductor chip and the periphery of the joint of the metal wire on the semiconductor chip are sealed with resin 11a.例文帳に追加

基板１０１上に載置した板状の半導体チップ１０２の端子と基板とを金属線１０５により接続すると共に、金属線および半導体チップを樹脂で封止しつつ、該半導体チップの表面を露出させてなる半導体チップ表面露出型の樹脂封止半導体パッケージにおいて、半導体チップの側面と、半導体チップ上の金属線の接続箇所の周辺のみを、樹脂１１ａで封止した。 - 特許庁

A structure of a vertical-drive organic light-emitting transistor 10 includes a first vertical transistor 11 and a first organic EL 12 integrated vertically with the first vertical transistor 11, while a structure 30 of a parallel-drive organic light-emitting transistor includes a substrate 31 as well as a third vertical transistor 32 and a third organic EL 33, both being mounted in parallel on the substrate 31.例文帳に追加

垂直駆動の有機発光トランジスタ１０の構造は、第１の垂直トランジスタ１１および第１の垂直トランジスタ１１と垂直に統合される第１の有機ＥＬ１２を備え、並列駆動の有機発光トランジスタの構造３０は、基材３１、第３の垂直トランジスタ３２および第３の有機ＥＬ３３を備え、第３の垂直トランジスタ３２および第３の有機ＥＬ３３は基材３１上に並列に設置される。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor element 2 mounted on a rectangular PBGA substrate 1 composed of an epoxy circuit board 11 having Cu wirings 12 in an inner layer, the semiconductor element 2 sealed with an epoxy resin 4, and mounting solder balls 5 disposed on the backside of the PBGA substrate 1.例文帳に追加

内層にＣｕ配線１２を有するエポキシ回路基板（１１）で構成される矩形のＰＢＧＡ基板１上に半導体素子２が搭載され、かつ半導体素子２がエポキシ樹脂４により封止されるとともに、ＰＢＧＣ基板１の裏面に実装用の半田ボール５が配設されている半導体装置において、ＰＢＧＡ基板１のコーナ部には、外方向に向けて放射状に突出された突起形状部１４がエポキシ回路基板（１１）を形成しているエポキシ樹脂により一体形成される。 - 特許庁

The LED package with the diffuser allowing light from an LED chip to be emitted out of the package without distortion that includes a substrate with an electrode formed thereon, and the LED chip mounted on the substrate, an encapsulant applied around the LED chip, containing the diffuser, and a lens part disposed on the LED chip and the encapsulant to radiate light in a wide angle and the manufacturing method thereof are disclosed.例文帳に追加

ＬＥＤチップから発せられる光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージにおいて、電極が設けられた基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤチップと、上記基板上において上記ＬＥＤチップを包んで塗布され、拡散剤を含有した充填剤と、上記ＬＥＤチップと充填剤上に配置され光を広い放射角で放射させるレンズ部とを含む拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package 100 has a package substrate 105, mounted with a semiconductor chip 103 and having a plurality of bonding pads 104, and a plurality of bonding wires connecting the plurality of electrode pads 103a of the semiconductor chip 103 to the corresponding bonding pads 104 of the package substrate 105; and the package has a specified bonding wire 102 among the bonding wires having a coiled portion 110, at least in part.例文帳に追加

半導体パッケージ１００において、半導体チップ１０３を搭載した、複数のボンディングパッド１０４を有するパッケージ基板１０５と、該半導体チップ１０３の複数の電極パッド１０３ａを、該パッケージ基板１０５の対応するボンディングパッド１０４に接続する複数のボンディングワイヤとを備え、該ボンディングワイヤのうちの特定のボンディングワイヤ１０２を、少なくとも一部にコイル状部分１１０を有する構造とした。 - 特許庁