「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(134ページ目) - Weblio英語例文検索

A Zener diode 14 for protection is mounted on a rectangular pad 13b of the second electrode pattern 13 formed on the side of the rear of the substrate 17, and a P side electrode on the diode 14 is wire-bonded to a conductive connection part 11b of the pattern 11 through a metal wire 12b.例文帳に追加

保護用のツェナ−ダイオ−ド１４は、基板１７の裏面側に形成された第２の電極パタ−ン１３の矩形状のパッド部１３ｂに実装され、そのｐ側の電極は、第１の電極パタ−ン１１の導電接続部１１ｂと金属線１２ｂでワイヤボンデングされる。 - 特許庁

Since the conductive grains 7 do not exist between the adjacent pads 6, lateral conduction will not occur between the adjacent pads 6, when the IC chip 1 which is a structure with a small terminal pitch of the pads 6 is mounted on a substrate which is an object for mounting.例文帳に追加

隣り合うパッド６の間には導電粒子７が存在しないので、パッド６の端子間ピッチが狭い構造のＩＣチップ１を実装相手である基板に実装するとき、隣接するパッド６間に横導通が発生することがない。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical fiber array substrate capable of obtaining a lightweight, compact and high-reliability optical device, which has a high precision adaptable to uses for high-speed and large-capacity optical communication and does not damage an optical fiber to be mounted.例文帳に追加

高速大容量光通信用途に対応する高い精度を有し、装着される光ファイバにダメージを与えず、軽量でコンパクトな高信頼性光デバイスを実現可能な光ファイバアレイ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The integrated circuit device is constituted of the lead frame 10, whose object is fixation, heat radiation and connection to an external device of mounted components, and the circuit substrate 15, on which a predetermined circuit connected to a predetermined wiring is formed and bonded to a bonding part 13 of the lead frame by the adhesive 20.例文帳に追加

集積回路装置は、搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレーム１０と、所定の配線に接続される所定の回路が形成され、リードフレームの接着部１３に接着剤２０により接着された回路基板１５と、から成る。 - 特許庁

The apparatus for forming a thin film comprises an inkjet head support mechanism 5 equipped with a single or plural inkjet head(s) 2 on which a plural number of nozzles 9 are mounted and a substrate conveying mechanism 50 movable relative to the nozzles 9 on a plane intersecting with the nozzle axis direction at right angles.例文帳に追加

複数のノズル９を搭載した、単一若しくは複数のインクジェット・ヘッド２が配置されたヘッド支持機構５と面方向に相対的な移動を可能とする基板搬送機構５０とで構成された薄膜形成装置を用いる。 - 特許庁

Then, when the semiconductor chip 13 is thermally pressure-bonded to be mounted on the glass substrate 11, the short circuit between the adjacent connection terminals 12, 12 (14, 14) is surely prevented, ensuring electrical connection between the opposed connection terminals 12 and 14.例文帳に追加

そして、ガラス基板１１上に半導体チップ１３を熱圧着して搭載すると、相隣接する接続端子１２、１２（１４、１４）間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子１２、１４間を確実に導電接続することができる。 - 特許庁

A thinned wafer is stably stored without generating warp and crack by providing a wafer storage cassette with a wafer storage part 10c, which is provided to a device body 10a and wherein a substrate is stored, a wafer mounting surface 11, whereon a wafer is mounted, and suction parts 12 and 13 of the wafer.例文帳に追加

装置本体１０ａに設けられ基板が収納されるウェハ収納部１０ｃと、ウェハを載置するウェハ載置面１１と、ウェハの吸着部１２および１３を設けたウェハ収納カセットによって、薄くなったウェハを反りや割れが生じることなく安定に収納する。 - 特許庁

To provide a copper-coated polyimide substrate for mounting a semiconductor capable of acquiring bending performance of 200 times or more based on MIT anti-bending test (JIS C 5016) and excellent in durability against bending, in bending durability required for a chip-on-film (COF) bent and mounted, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

チップオンフィルム（ＣＯＦ）の折り曲げ実装時に求められる耐屈曲性において、ＭＩＴ耐折性試験（ＪＩＳ Ｃ ５０１６）により２００回以上の折曲げ性が得られ、折曲げに対する耐久性に優れる半導体実装用の銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the thick-film hybrid circuit device, a thick-film conductor 3 and a thick-film resistance are formed on an insulating substrate, individual electrical components are mounted on part of the thick-film conductor 3, and electrical characteristics measuring electrode 7 is formed in an electrode forming region adjacent to the thick-film conductor 3.例文帳に追加

厚膜混成回路装置は、絶縁基板上に厚膜導体３および厚膜抵抗が形成され、厚膜導体３の一部に個別電気部品が搭載されるとともに、厚膜導体３に隣接する電極形成領域に電気特性測定用電極７が形成されている。 - 特許庁

An elastic heat radiating sheet 71 is interposed between a heating part 411 mounted on a substrate 421 and a heat sink 61 and heat generated by the heating part 411 is transmitted to the heat sink 61 via the heat radiating sheet 71 to thereby radiate the heat outside.例文帳に追加

基板４２１上に実装された発熱部品４１１と放熱板６１との間に弾力性のある放熱シート７１を介在して、発熱部品４１１から発生される熱を放熱シート７１を介して放熱板６１へ伝達させて外部に放出するように構成している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a glass substrate for a magnetic information recording medium with less ionic contamination, no dry defects, and accordingly causing no head crash even after being mounted on a hard disk whose head floating quantity is very small.例文帳に追加

イオン系コンタミが少なく、かつ乾燥不良が起きず、その結果ヘッド浮上量が微少なハードディスクに搭載してもヘッドクラッシュを起こさない磁気情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this crystal device 1, the crystal oscillator 20 formed by airtightly sealing a recessed space T in which the crystal oscillation piece 21 is bonded by seam welding a lid 29, and an IC mounting part on which an IC chip 31 is mounted are horizontally disposed side by side on a substrate 10.例文帳に追加

水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶振動子２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。 - 特許庁

A first control substrate mounted with a control circuit for display control of vehicle information is provided with a plurality of mounting bosses protrudingly formed at the backside thereof, and each end portion thereof is provided with a screw hole screwed with a screw.例文帳に追加

車両情報の表示制御を行うための制御回路等が実装されている第１の制御基板には、その裏面側に突出形成された複数の取り付けボスが設けられており、その先端部には螺子が螺合される螺子穴がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

A semiconductor module comprises: a plurality of semiconductor chips 12 each of which includes a reset terminal 30R to which a reset signal RST is supplied and internal circuits 31, 32 to be reset in response to activation of the reset signal RST; and a module substrate 11 on which the plurality of semiconductor chips 12 are mounted.例文帳に追加

リセット信号ＲＳＴが供給されるリセット端子３０Ｒ及びリセット信号ＲＳＴの活性化に応答してリセットされる内部回路３１，３２をそれぞれ含む複数の半導体チップ１２と、複数の半導体チップ１２が搭載されたモジュール基板１１とを備える。 - 特許庁

Plural nearly rectangular chips 11, 12 are zigzag arranged in the direction of the major axes along one side of a peripheral part on one principal face of a nearly rectangularly formed glass substrate 14 and the chips are mounted by way of an anisotropic electrically conductive adhesive.例文帳に追加

ほぼ矩形状に形成されたガラス基板１４の一主面上の外周部の少なくとも一辺に、複数個のほぼ矩形状の半導体素子１１、１２を、その長軸方向に千鳥状に配列されるようにして異方性導電接着剤を介して実装する。 - 特許庁

Timing adjustment is applied to a first internal clock signal generated from an external clock signal (CLK) in a chip 1 or in a substrate where the chip is mounted, or the like at the operation analysis time of the chip 1 or between chips, and the operation at that time is observed.例文帳に追加

チップ１もしくはチップ間の動作解析時においてチップ１内又はチップが実装された基板内の外部のクロック信号（ＣＬＫ）などから生成された第１の内部クロック信号にタイミング調整を施し、その時の動作を観測する。 - 特許庁

A drive mechanism 49 is provided so as to move the movable mold 4 to clamp the substrate P between both molds by force of a degree not generating the trouble caused by deformation in an electronic part to be mounted before clamping the same by the usual clamping force of the clamp member 38.例文帳に追加

前記可動側金型４を移動させ、両金型の間に、樹脂製基板Ｐを、実装する電子部品に変形による不具合を生じさせない程度の力でクランプさせた後、前記クランプ部材３８により通常のクランプ力で樹脂製基板Ｐをクランプさせる駆動機構４９を設ける。 - 特許庁

In a substrate on which a microchip controller 1 capable of including a program is mounted, a middle part of a circuit pattern is cut and connected with terminals P4, P6, P7 where terminals for writing the program in the microchip controller 1 and terminals for operating the program are shared.例文帳に追加

プログラムが内蔵可能なマイクロチップコントローラ１を搭載した基板において、マイクロチップコントローラ１にプログラムを書きこむ端子と、動作させる端子が共用されている端子Ｐ４、Ｐ６、Ｐ７に接続する回路パターンの途中が切断されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, by which a semiconductor chip is flip-chip-mounted on a substrate easily while securing high conductivity without using mixture such as a bubble generating agent, and which improves reliability of operation and quality.例文帳に追加

気泡発生剤等の混入物を用いずに、高い導通性を確保しながら簡便に半導体チップを基板上にフリップチップ実装することができ、作動の信頼性及び品質が向上した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A CPU moves a substrate recognition camera to the upper part of the component sucking and taking-out position in the component storage tape mounted on the component supply unit to image two component storage parts, and a recognition processing apparatus performs recognition processing on the basis of the picked-up image.例文帳に追加

ＣＰＵが基板認識カメラを該当する部品供給ユニットに搭載された部品収納テープにおける部品吸着取出位置上方に移動させ、２つの部品収納部を撮像し、認識処理装置が撮像された画像に基づいて認識処理する。 - 特許庁

The semiconductor substrate 11 is mounted in a diffusion furnace 14, polymerization reaction is made to progress by heating at 450°C for sixty minutes while N2 gas is made to flow into the diffusion furnace 14, and the organic SOG film 12 is cured, as shown in a figure (d).例文帳に追加

次いで、図１（ｄ）に示すように、拡散炉１４内に半導体基板１１を載置し、拡散炉１４の中にＮ_2 ガスを流し込みながら、４５０℃６０分間加熱することにより、重合反応を進行させ、有機ＳＯＧ膜１２を硬化させる。 - 特許庁

When a plurality of X driver ICs 2x and Y driver ICs 2y are mounted on a glass substrate 1, input and output of the respective driver ICs 2 are carried out from a side 2a (short side) of a rectangle and adjacent driver ICs 2 are connected by bridging.例文帳に追加

ガラス基板１上に複数のＸドライバＩＣ２ｘおよびＹドライバＩＣ２ｙを実装する場合、まず、それぞれのドライバＩＣ２の入力および出力を矩形の側方２ａ（短辺側）から行い、隣接するドライバＩＣ２同士を橋渡しするように接続する。 - 特許庁

An optoelectronic circuit substrate 1 includes first and second substrates 10 and 11 mounted with a first optical module 12A for transmitting optical signals and a second optical module 12B which receives the optical signals, and a light waveguide 13 provided between the first and second substrates 10 and 11.例文帳に追加

光電子回路基板１は、光信号を送信する第１の光モジュール１２Ａ、および光信号を受信する第２の光モジュール１２Ｂを実装した第１および第２の基板１０、１１と、第１および第２の基板１０、１１間に設けられた光導波路１３とを有する。 - 特許庁

To quickly discriminate a nozzle type without touching a nozzle carried in a nozzle exchanger, namely without holding the nozzle by a mounting head for moving, through the use of an image recognition device already put on the mounting head of a surface-mounted machine for recognizing a substrate mark or the like.例文帳に追加

基板マーク認識等のため、表面実装機の搭載ヘッドに既に装着されている画像認識装置を利用して、ノズル交換装置に保持されているノズルに触れることなく、即ち、搭載ヘッドでノズルを保持して移動することなく、ノズル種類を迅速に判別する。 - 特許庁

The terminal table 60 is mounted to the second portion 59 of the projecting part 57b on the same side as the mounting face of the electric component of the first control substrate 51, and the upper face of the terminal table 60 is set higher than the first portion 58 of the projecting part 57b.例文帳に追加

突出部５７ｂの第２部分５９のうち、第１制御基板５１における電装品の実装面と同じ側には、端子台６０が取り付けられており、この端子台６０の上面は、突出部５７ｂの第１部分５８よりも高くなっている。 - 特許庁

A power supply switch unit 10 includes a button 13 with a depressing surface 42, a substrate 17 with light-emitting elements 82, 83 mounted, and a ring-shaped circumference light-emitting part 63 exposed from one side surface side of a body part 3 of the electronic apparatus 1 in pinching a surrounding member 15.例文帳に追加

電源スイッチユニット１０が、押下面４２を備えるボタン１３と、発光素子８２、８３が実装された基板１７と、電子機器１の本体部３の一側面側から包囲部材１５を挟んで露出するリング状の外周発光部６３とを備える。 - 特許庁

An external light incident window 5 for receiving external light 6 is provided at a casing 11 of the back surface of the liquid crystal display device 10a, and an aperture for transmitting the external light is provided at a substrate 4 on which white color LEDs 8a-8n of direct backlight type are mounted.例文帳に追加

液晶表示装置１０ａの背面の筐体１１に外光６を採光するための外光入射窓５を設け、さらに直下方式のバックライトの白色ＬＥＤ８ａ〜８ｎが実装される基板４に外光透過用開口部を設ける。 - 特許庁

To provide a mounting structural body which can be easily diagnosed whether a crack is generated at a substrate on which an IC is mounted directly or via a flexible board, to provide an electrooptical apparatus provided with the mounting structural body and to provide an electronic device provided with the electrooptical apparatus.例文帳に追加

ＩＣが直接あるいは可撓性基板を介して実装された基板に割れが発生しているか否かを容易に診断可能な実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置、およびこの電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

The optical module 1A includes: a plurality of laser arrays 2 in which a plurality of light emitting elements 20 are parallelized; a fiber array 3 in which a plurality of optical fibers 30 are parallelized; a mounting substrate 4 on which the laser arrays 2 are mounted; and an optical waveguide 5 for connecting the laser arrays 2 and the fiber array 3.例文帳に追加

本発明の光モジュール１Ａは、複数の発光素子２０が並列された複数のレーザアレイ２と、複数の光ファイバ３０が並列されたファイバアレイ３と、レーザアレイ２が実装される実装基板４と、レーザアレイ２とファイバアレイ３を結合する光導波路５とを備える。 - 特許庁

In this micropattern correction device, a glass substrate 8 of a correction object is mounted on a main surface of a glass surface plate 9, a reflecting film 10 is formed on the reverse side of the surface plate 9, and a ring illuminator 3 is arranged on the circumference of an objective lens 11 of an observation optical system 2.例文帳に追加

この微細パターン修正装置では、被修正対象ガラス基板８をガラス定盤９の表面に搭載し、ガラス定盤９の裏面に反射膜１０を形成するとともに、リング照明器３を観察光学系２の対物レンズ１１の周囲に配置する。 - 特許庁

The IC socket 1 which is set on the acceleration inspection-use substrate, and on which the semiconductor device having a heat dissipation area on its rear face side is mounted, comprises: a means 2 for applying a load voltage to the semiconductor device; and a heat dissipation means 4 whose plane contacts with the heat dissipation area of the semiconductor device.例文帳に追加

裏面側に放熱領域を有する半導体デバイスが搭載され、加速検査用基板に設置されるＩＣソケット１であって、半導体デバイスに負荷電圧を印加する手段２と、半導体デバイスの放熱領域と面接触する放熱手段４を備える。 - 特許庁

A first component 3 picked up from a first storage section 4 is conveyed to a transfer section 7 (an arrow (d)), is conveyed to a second storage section 6 after a solvent is transferred to the first component 3 (an arrow (e)), and is mounted onto a compact substrate 10 stored in a tray 6a.例文帳に追加

第１収納部４からピックアップした第１の部品３を転写部７に移送し（矢印ｄ）、第１の部品３に溶剤を転写させた後に第２収納部６に移送し（矢印ｅ）、トレイ６ａに収納された状態の小型基板１０に実装する。 - 特許庁

The discharge lamp lighting device 10 segregates a plurality of electronic components 16, 17 with different temperature resistances inside a case member 12, so that a first substrate 14 with exoergic electronic components such as a power element 16 mounted is attached to the case member 12.例文帳に追加

放電灯点灯装置１０は、ケース部材１２内で耐熱温度の違う複数の電子部品１６，１７を住み分け、パワー素子１６などの発熱する電子部品が実装されている第１基板１４がケース部材１２に取り付けられている。 - 特許庁

The shield case of the present invention shields a MEMS chip mounted on a substrate from the outside and comprises a top plate and a plurality of side face plates and thickness of each of the plurality of side face plates is greater than thickness of the top plate.例文帳に追加

本発明のシールドケースは、基板に実装されたＭＥＭＳチップを外部から遮蔽するシールドケースであって、天板と複数の側面板とを備え、前記複数の側面板の肉厚が、前記天板の肉厚より大きいものである。 - 特許庁

A substrate 10 where an upper pan 40 is mounted has a metal frame 12 and synthetic resin plates 30, 32, a metal U-shaped portion 14-3 to prevent a heated piano wire or the like from entering, is provided on the upper end of the frame 12.例文帳に追加

上受け皿４０が取り付けられる基板１０は、金属製の枠部１２と、合成樹脂板３０、３２とを有し、この枠部１２の上端には、熱したピアノ線等の侵入を防止するための金属製のコ字状部１４−３が設けられている。 - 特許庁

Projections 611 of electrode pattern layers 61 of the power supply substrates 6a and 6b are pressed in the elliptic holes 241 of the electrode pattern layers 24a and 24b of the LED mounted substrate 21 to join the electrode pattern layers 61 and electrode pattern layers 24a and 24b together.例文帳に追加

通電基板６ａ、６ｂの電極パターン層６１の突起６１１をLED搭載基板２１の電極パターン層２４ａ、２４ｂの楕円形穴２４１に圧入することにより電極パターン層６１と電極パターン層２４ａ、２４ｂとを接合させる。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor device, a semiconductor chip 2 is mounted to each of semiconductor device regions 32a of a multi-cavity wiring substrate 31 having the plurality of semiconductor device regions 32a and wire bonding is executed, and then, a sealing resin 5a is collectively formed on the semiconductor device regions 32a.例文帳に追加

複数の半導体装置領域３２ａを有する多数個取りの配線基板３１の各半導体装置領域３２ａ上に半導体チップ２を搭載し、ワイヤボンディングを行ってから、複数の半導体装置領域３２ａ上に一括して封止樹脂５ａを形成する。 - 特許庁

In this connector for a circuit substrate mounted card, a plurality of terminal rows 7 of pin terminals fitted to sockets of the card 2 are disposed on an insulating housing 5, and a grounding terminal 9 engaged with an outer panel of the card is disposed along the terminal rows 7.例文帳に追加

カード２のソケットと嵌合するピン端子６の端子列７が絶縁ハウジング５に対して複数段に設けられ、カードの外側パネルと係合可能なグランド端子９が端子列７に沿って設けられた回路基板搭載型カード用コネクタである。 - 特許庁

In the power circuit of the generator in which a radiator fin doubles as a case, a rectifying circuit and a main circuit switch element are respectively modularized, both modules are mounted on a prescribed position for the radiator fin to connect the rectifying circuit and the main circuit switch to a substrate.例文帳に追加

放熱フィンがケースをかねている発電機の電源回路であって整流器回路及び主回路スイッチ素子をそれぞれモジュール化し、両モジュールを前記放熱フィン所定の位置に搭載し、整流器回路及び主回路スイッチ素子と基板とを接続した事を特徴する。 - 特許庁

In this substrate heating method, a printed board mounted with electronic components is put in a heating furnace having such a temperature gradient that the temperature in an upper part may become higher in the vertical direction, and then the printed board is moved up and down to be heat-treated in a desired temperature profile.例文帳に追加

本発明は、電子部品をマウントしたプリント基板を垂直方向に上部温度が高温になるよう温度勾配を有する加熱炉内に投入し、上記プリント基板を上下に移動させて所望の温度プロファイルで加熱処理を行うことを特徴とする基板加熱方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency device mounting substrate capable of attaching/detaching a coaxial connector in a short time without applying an excessive aging on a high-frequency device which is mounted, or without damaging a central conductor of the coaxial connector and a signal electrode, while assuring rigid connection during measurement.例文帳に追加

搭載された高周波デバイスに過度のエージングを与えたり、信号電極や同軸コネクタの中心導体にダメージを与えたりすることなく、短時間に同軸コネクタの取付け・取外しができ、かつ測定中は強固な接続を確保できる高周波デバイス実装基板を提供する。 - 特許庁

When connection of the case member 3 is adjusted and the base substrate 2 is mounted on a main circuit board 5, the peripheral edge is allowed to abut on a conductor pattern 6 on the surface of the main circuit board 5, thus connecting thermal conductivity to the side of the main circuit board 5.例文帳に追加

ケース部材３は取り合いを調整し、ベース基板２を主回路基板５上に搭載した際に、その周縁端部を主回路基板５表面の導体パターン６と接触させ、主回路基板５側と熱伝導の連係を行う。 - 特許庁

An LED 3, a photovoltaic IC 4, an MOS-FET 5, and 3 chips are mounted on a silicon substrate 2 with two projections 1 located nearly in parallel, each of the projections having a slanting side including a curve with an inflection point.例文帳に追加

側面が変曲点を有する曲線を含んだ斜面にて構成されている略平行に並んだ２つの凸部１を有するシリコン基板２の上にＬＥＤ３、光起電力ＩＣ４、ＭＯＳ−ＦＥＴ５と３つのチップが搭載されている。 - 特許庁

To increase the amount of the transferred conductive adhesive to a bump electrode by a simple method in a mounting method where the conduc tive adhesive is transferred to the bump electrode formed on the one surface of an IC chip, and the IC chip is mounted onto the substrate via the conductive adhesive.例文帳に追加

ＩＣチップの一面側に形成されたバンプ電極に導電性接着剤を転写した後、この導電性接着剤を介して、ＩＣチップを基板上に搭載する実装方法において、簡易な方法により、バンプ電極への導電性接着剤の転写量を増加させる。 - 特許庁

To provide a pattern forming method which can easily grasp information about respective substrate and can easily manage a manufacturing line, even in such a circumstance that substrates of different manufacturing states are mixedly provided, a circuit board, a pattern forming apparatus, and an electronic device having the circuit board mounted thereon.例文帳に追加

製造状態の異なる基板が混在する状況であっても、個々の基板についての情報を容易に把握し、製造ラインの管理を容易に行うことができるパターン形成方法、回路基板、パターン形成装置及びこの回路基板が搭載された電子機器を提供すること。 - 特許庁