「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(137ページ目) - Weblio英語例文検索

A real-time clock module 100 includes: a ceramic multilayer substrate 105 which has a cavity 110a having an opening turned upward in a mounting state and a down cavity 110b having an opening turned downward in the mounting state; and a full solid secondary battery 10 and a real-time clock IC 101 which are mounted in the cavity 110a and the down cavity 110b respectively and are sealed by sealing members 104 and 108.例文帳に追加

リアルタイムクロックモジュール１００は、実装状態で開口部が上向きとなるキャビティ１１０ａと開口部が下向きとなるダウンキャビティ１１０ｂとを有するセラミック多層基板１０５と、キャビティ１１０ａおよびダウンキャビティ１１０ｂ内にそれぞれ搭載された全固体二次電池１０およびリアルタイムクロックＩＣ１０１を備え、封止部材１０４、１０８により封止されている。 - 特許庁

The evaluation method can stabilize the measurement by reducing scattering in time measurements by observing the actual solder wetting of solder paste 14 by a video camera in the condition that the solder paste 14 is applied to a terminal 6b of a substrate 6 for evaluation and an outer lead 2b of an electronic device is mounted on the solder paste 14, and by defining the starting point and end point of the time measurement of the solder wetting.例文帳に追加

評価用基板６の端子６ｂ上にはんだペースト１４を塗布し、さらにはんだペースト１４上に電子装置のアウタリード２ｂを搭載した状態で、ビデオカメラによってはんだペースト１４の実際のはんだ濡れ上がりを観察するとともに、はんだ濡れ時間の時間計測の開始点及び終了点を規定することで、時間計測の測定のバラツキを低減して測定の安定化を図ることができる。 - 特許庁

The rear cabinet 3 is provided with: electronic components 4 mounted on a substrate PB with the external connection terminals 41; and external connection units 32 with round holes 321 through which the external connection terminals 41 pass, wherein inner walls 322 of the round holes 321 of the rear cabinet 3 are arranged facing outer surfaces of the external connection terminals 41 while having width equal or less than a predetermined length all over the circumference.例文帳に追加

基板ＰＢに実装され、外部接続端子４１を備えた電子部品４と、外部接続端子４１が挿通された貫通孔３２１を備えた外部接続部３２とを有し、貫通孔３２１は内壁３２２が外部接続端子４１の外周面に対し、全周にわたり所定の長さ以下の幅となるように対向配置されているリヤキャビネット３。 - 特許庁

The connector 9 includes: a first mold 11 having a first lead 13 that is surface-mounted on the first substrate 7 and a first terminal 21 that is inserted into the through-hole 27; and a second mold 12 that has a second lead 17 which electrically conducts with the first lead 13 and a second terminal 22 which electrically conducts with the first terminal 21 and is fitted into the first mold 11.例文帳に追加

コネクタ９は、第１基板７に表面実装された第１リード１３と、貫通孔２７に挿入された第１端子２１とを有した第１モールド１１、及び第１リード１３と通電する第２リード１７と、第１端子２１と通電する第２端子２２とを有して第１モールド１１に嵌合した第２モールド１２を備える。 - 特許庁

After the ion implantation is carried out so that the impurity concentration has an inclination toward a fixed direction in the surface of a semiconductor substrate 101, a side of thin impurity concentration is mounted on a boat 110 and stored in a core tube 111 for forming a gate oxide film 108.例文帳に追加

不純物濃度が半導体基板１０１の表面を一定方向に向かって勾配を持つようにイオン注入を実施した後、不純物濃度の薄い側をボート１１０に載置し、炉心管１１１内へ格納してゲート酸化膜１０８を形成することを特徴とするＭＯＳ型半導体装置の製造方法。 - 特許庁

In this terminal box; a plurality of terminal boards 30A, 30B for electrically relaying between a positive electrode and a negative electrode of the solar cell module and a cable 90 for external connection corresponding to both electrodes are mounted on a substrate 11, and a couple of corresponding terminal boards 30A, 30B are bridged with a bypass diode 50.例文帳に追加

太陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル９０との間を電気的に中継する複数の端子板３０Ａ，３０Ｂが基板１１上に載せられ、対応する二つの端子板３０Ａ，３０Ｂ間がバイパスダイオード５０によって橋絡されている。 - 特許庁

The CSP semiconductor device 1 is patterned in a grid pattern by Cu posts 1h, each serving as a post-electrode connected via connection terminals and bumps formed on the mounting substrate to the bottom surface of a resin seal section 1k in which semiconductor chips are sealed, mounted at each of intersections of sets of equally spaced parallel lines perpendicular to each other.例文帳に追加

ＣＳＰの半導体装置１は、半導体チップが封止された樹脂封止部１ｋの底面に、実装基板に形成された接続端子とバンプを介在させて接続されるポスト電極であるＣｕポスト１ｈが、互いに直交する等間隔の平行線の各交点に設けられていることで格子状に配設されている。 - 特許庁

The solar battery module 1A is equipped with a thin-film solar battery assembly 10 including a light transmissive insulating substrate 11, a light transmissive conductive layer 12, a photoelectric conversion layer 13, and a back surface electrode layer 14, and a light emitting element assembly 20 including a light emitting device 22 and a circuit board 21 mounted with the light emitting device 22.例文帳に追加

太陽電池モジュール１Ａは、透光性絶縁基板１１、透光性導電層１２、光電変換層１３および裏面電極層１４を含む薄膜太陽電池アセンブリ１０と、発光素子２２およびこの発光素子２２が実装される回路基板２１を含む発光素子アセンブリ２０とを備える。 - 特許庁

The method of manufacturing the display device includes steps of applying an organic material onto a substrate 100 mounted on a supporting plate 10; bringing the surface of a mold, on which a predetermined pattern is formed into contact with the organic material; inclining the supporting plate at a prescribed angle; and pressing the mold, while making a pressure roller 70 rotate.例文帳に追加

支持板１０上に設置された基板１００上に有機物質を塗布する段階、モールド５０の所定パターンが形成された面を有機物質と接触させる段階、支持板を所定角度に傾ける段階、及び、加圧ローラ７０を回転させてモールドを加圧する段階を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To avoid the facilities from becoming enormous, when a plurality of types of surface processes are effected by a plasma surface processor, in which a semiconductor substrate such as a silicon wafer, etc., fed into a core chamber is mounted in the surface processor of a plasma processing unit connected to this core chamber via a gate value, and the surface processing is effected by plasma therein.例文帳に追加

コアチャンバー１内に送り込んだシリコンウエハー等の半導体基板８を、このコアチャンバー１にゲート弁３を介して接続したプラズマ処理ユニット２の表面処理室２ａ内に装填して、ここでプラズマによる表面処理を行うようにしたプラズマ表面処理装置において、この装置によって複数種類の表面処理を行う場合に設備が膨大になることを回避する。 - 特許庁

This has a housing 50 to house a terminal and a slider 66 to be inserted into and mounted on this housing, and by inserting the slider 66 into the housing 50, in a state that the terminal end of FFC 26b is inserted into the housing 50, a connector 16a for substrate is constituted so as to retain FFC 26b in the housing 50.例文帳に追加

端子を収納するハウジング５０とこのハウジングに挿着されるスライダ６６とを有し、ハウジング５０にＦＦＣ２６ｂの端末を挿入した状態でスライダ６６をハウジング５０内に挿入することによりＦＦＣ２６ｂをハウジング５０に保持するように基板用コネクタ１６ａを構成した。 - 特許庁

A plurality of light emitting elements 1 of a reflection type and a chip type are arranged in a matrix shape and mounted on a surface of an insulating substrate 2 having electrode wiring everywhere on the surface so as to be connected to the electrode wiring, where the plurality of the light emitting elements 1 are connected to each other in series and/or parallel with not shown electrode wiring.例文帳に追加

一面に電極配線が形成された絶縁性基板２の一面上にその電極配線と接続されるように、複数個の反射型のチップ型発光素子１がマトリクス状にマウントされ、この複数個の発光素子１は、図示しない電極配線により、それぞれが直列および／または並列に接続されている。 - 特許庁

An adhesive image sensor of an embodiment is composed of: a lens holder which is long in a main scanning direction; a lens array held by the lens holder; a light source provided in parallel to the lens array; and a sensor substrate which is loaded with a sensor chip on a sensitive surface side and mounted with the lens holder and the light source.例文帳に追加

実施形態の密着型イメージセンサは、主走査方向に長いレンズホルダと、前記レンズホルダに狭持されるレンズアレイと、前記レンズアレイと並行して設けられる光源と、感応面側にセンサチップが実装されと共に、前記レンズホルダと前記光源とが取り付けられるセンサ基板とで構成される。 - 特許庁

To provide a paste feeding device which is capable of feeding a paste having viscosity with high speed notwithstanding the amount to be supplied and surely preventing the separation of a paste component and the like to improve the reliability, and to provide a manufacturing method of the mounted substrate using the same to improve the reliability in the productivity.例文帳に追加

本発明は、粘性を有するペーストを供給量に係りなく高速で供給できるとともに、ペースト成分の分離等を確実に防止でき、信頼性を向上させたペースト供給装置と、このペースト供給装置を用いて製造性の向上を得る実装基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The substrate 1 is made of glass or glass ceramic, and is designed as the mirror support, and includes a recess 4 and at least one bearing point 5 constructed as a recess on the one side, wherein on the recess 4, a cover 9 consisting of glass or glass ceramic, and attached with adhesion, is mounted only around the bearing point 5.例文帳に追加

ミラー支持体として設計されているガラス又はガラスセラミック製の基板１であって、片側に凹部４及び凹部として構成される少なくとも１つの支持点５を備え、前記凹部４は、前記支持点５の周りにのみガラス又はガラスセラミックから構成されており、接着により取り付けられているカバー９が設けられている。 - 特許庁

In the lighting system, a region on a light-emitting element substrate 12 where a plurality of light-emitting elements 10 are aligned and mounted in two axial directions is parted into the plurality of divided regions each including the plurality of light-emitting elements 10 and the emission luminance is controlled in the divided regions.例文帳に追加

二軸方向のそれぞれに複数の発光素子１０を行列状に搭載した発光素子基板１２の領域を、それぞれ複数の発光素子１０を含む複数の分割領域に区分しておき、分割領域毎に発光輝度の制御が行われる照明装置において、隣り合う分割領域どうしを、少なくとも１つの発光素子１０に対応する領域を入れ子として、互いに対称な入れ子構造にて組み合わせる。 - 特許庁

With respect to a first printed board on which a manufacturing operation has started, a substrate recognition camera photographs a component mounting position of the printed board and a recognition processing device performs recognition processing to confirm its coordinates and mount an electronic component on a proper corrected mounting position before the electronic component is mounted to the printed board by a suction nozzle provided at a component mounting head.例文帳に追加

生産運転を開始した最初のプリント基板について、装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより電子部品を該プリント基板上に装着する前に、該プリント基板の部品装着位置を基板認識カメラで撮像して認識処理装置が認識処理して、装着座標を確認し、必要な修正した装着位置に電子部品を装着する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of equipment formed by firmly coupling a light transmissive member to a substrate and having high reliability for a long use, related to the apparatus constituted by sticking the light transmissive material, such as a reaction tank window mounted to a reaction chamber of a biochemical blood analyzing apparatus or a flow cell of a liquid chromatograph, to another member.例文帳に追加

生化学血液分析装置の反応槽に装着した反応槽窓や液体クロマトグラフのフローセルのような、透光性材料を別部材に貼り付けて構成する機器において、透光性部材と基体とが強固に接合され、長期間の使用にわたっても信頼性の高い機器の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Functional chips 106a and 106b having one or more bare chip IC's 108 on ceramic substrates 107 are mounted on a modular board 101, obtained by bonding together a multilayer glass epoxy substrate 103 having a metal layer 104 as circuit wiring and through holes 110 and a metal plate 102 so that the bare chip ICs 108 facing the through holes 110.例文帳に追加

セラミック基板１０７に少なくとも１つ以上のベアチップＩＣ１０８を有する機能チップ１０６ａ、１０６ｂを実装し、これを回路配線としての金属層１０４及び貫通穴１１０を有する多層ガラスエポキシ基板１０３と金属板１０２とを張り合わせたモジュール基板１０１に、ベアチップＩＣ１０８が貫通穴１１０と面するように実装する。 - 特許庁

This plasma processor adapted to treat a substrate surface by jetting treatment gas integrated into plasma from the gas jet port 26 of a nozzle 20 to a wafer 14 mounted on an XYZ table 16 is provided with a shutter 40 for closing the treatment gas jetted from the gas jet port 26 in the neighborhood of the nozzle.例文帳に追加

プラズマ化された処理ガスをノズル２０のガス噴出口２６からＸＹＺテーブル１６に装着されたウエハ１４に噴出させて基板表面を処理するプラズマ処理装置において、前記ガス噴出口２６から噴出される処理ガスをノズル近傍に閉じ込めるシャッター４０を設けた構成とする。 - 特許庁

To provide glass substrates for magnetic disk and magnetic disks which are excellent in impact resistance, possible of miniaturization such as outer diameter ≤30 mm and can be mounted in a hard disk drive of "LUL system" in large quantities at a low price by achieving successful polishing of end face parts of the glass substrate for the magnetic disk in cheap cost.例文帳に追加

磁気ディスク用ガラス基板の端面部分の良好な研磨を低廉なコストにより実現し、耐衝撃牲に優れ、例えば、外径が３０ｍｍ以下のような小型化が可能であり、また、「ＬＵＬ方式」のハードディスクドライブに搭載され得る磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスクを廉価に大量に提供する。 - 特許庁

Corner parts 21a of the grounding terminals 21 grounded to the ground pad 30 arranged on the substrate 3 of the coaxial connector 1 are chamfered in an obtuse angle or rounded, and the ground pad 30 for the coaxial connector 1 to be mounted on is almost either square-shaped or U-shaped.例文帳に追加

同軸コネクタ１の基板３に配設されたグランドパッド３０に接地される接地端子２１の角部２１ａは鈍角状に面取り又はアール形状とされていることを特徴とし、また、同軸コネクタ１が実装されるグランドパッド３０は略ロの字形状又はコの字形状を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

In the conductive fine particles connecting the electrode of the semiconductor chip or the electronic component and the electrode of the mounted substrate, metal layers are formed in surfaces of prismatic resin fine particles, and the resin fine particles are made of an organic compound cured by irradiation of an energy beam and/or heating.例文帳に追加

半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを接続する導電性微粒子であって、柱形状の樹脂微粒子の表面に金属層が形成されており、かつ、前記樹脂微粒子は、エネルギー線の照射及び／又は加熱により硬化する有機化合物からなる導電性微粒子。 - 特許庁

The device comprises a temperature detector 111 consisting of a metallic oxide as a temperature sensing material 1, a humidity detector 112 which measures the surrounding humidity using a change of an electrical property on the same substrate mounted with the temperature detector 111, at least one of a pair of electrodes 2, 3 of the temperature detector 111 integrated with the electrode of the humidity detector 112.例文帳に追加

感温材料１が金属酸化物からなる温度検出部１１１と、温度検出部１１１と同一の基板に形成され、電気特性の変化を利用して周囲の湿度を測定する湿度検出部１１２とを含み、温度検出部１１１における一対の電極２，３のうち、少なくとも一方を湿度検出部１１２における電極と一体とする。 - 特許庁

A subsubtrate 15 to which an electric component 13 to be installed in a head device 1 is fitted is mounted on a flexible wiring board 5, the subsubstrate 15 is constituted of a double-surface substrate, and a connection pattern to be connected to a wiring pattern formed on the flexible wiring board 5 is formed on the backside of the subsubstrate 15 facing the flexible wiring board 5.例文帳に追加

フレキシブル配線基板５にヘッド装置１に設置される電気部品１３を取り付けたサブ基板１５を載置し、該サブ基板１５を両面基板により構成し、サブ基板１５のフレキシブル配線基板５に対向する裏面にフレキシブル配線基板５上に形成される配線パターンに接続する接続パターンを形成している。 - 特許庁

In the storage means mounting device 1, a loading substrate 3 to which a ROM2 storing programs and image data of game contents is loaded is mounted to a socket 4 for ROM writer and integrated so as to constitute a unit form, and the unit-form storage means mounting device 1 is removably attached to the circuit board of the game machine itself.例文帳に追加

記憶手段実装装置１は、遊技内容のプログラムや画像データが記憶されたＲＯＭ２を搭載した搭載基盤３を、ＲＯＭライタ用ソケット４に取り付けて一体化しユニット化した形態に構成し、ユニット化された記憶手段実装装置１を遊技機本体の回路基板に着脱自在に装着できるようにする。 - 特許庁

Alignment bumps, connected respectively by wires so as to be capable of outputting an alignment signal are arranged at four corners of bottom surface of a substantially slender rectangular parallelepiped driver chip, while the circuit substrate with the driver chip mounted thereon is provided with alignment signal outputting wirings 6 arranged respectively so as to be corresponding to these alignment bumps.例文帳に追加

略細長直方体をなすドライバチップの底面の４コーナ部にそれぞれアライメント信号を出力可能に配線接続されたアライメントバンプが配設され、前記ドライバチップが載置される回路基板には、これらアライメントバンプに対応させてアライメント信号出力配線６がそれぞれ配設される。 - 特許庁

The sheet form or paste form adhesive 4 can be used for adhering a surface 3a of an electronic component element 3 to a substrate 2 as a supporting member on which electronic component elements are mounted, wherein the sheet form or paste form adhesive 4 has smaller area corresponding to area increment of the sheet form adhesive 4 corresponding to adhesive thickness decrease due to pressure welding.例文帳に追加

電子部品素子３の一面３ａを電子部品素子が搭載される支持部材としての基板２に接着するのに用いられるシート状接着剤４であって、電子部品素子３の一面３ａの面積に比べ、圧接による接着剤の厚み減少割合に応じた該シート状接着剤４の面積の増大分に応じて面積が小さくされているシート状もしくはペースト状接着剤４。 - 特許庁

A sensor package 10 includes an X-axis sensor circuit component 20, a Y-axis sensor circuit component 20, or alternatively a combined X/Y-axis sensor circuit component 20, and a Z-axis sensor circuit component 30, each mounted to a top surface 14 of a rigid substrate 12, or alternatively to a printed circuit board (PCB).例文帳に追加

センサパッケージ体１０は、Ｘ軸線センサ回路構成要素２０と、Ｙ軸線センサ回路構成要素２０と、又は、これと代替的に、組み合わさったＸ／Ｙ軸線センサ回路構成要素２０と、Ｚ軸線センサ回路構成要素３０とを含み、これらセンサ回路構成要素の各々が剛性な基板１２の上面１４に取り付けられ、又はこれと代替的に、プリント回路板（ＰＣＢ）に取り付けられる。 - 特許庁

The optoelectronic component comprises an optical element mounted on a substrate, a sealing agent composed of a curable resin composition for sealing the optical element and having a transmittance of 80% or higher per 1 mm of the light having a wavelength of 400 nm, and a glass plate formed to adhere to the sealing agent on the main surface on the side facing at least the optical element.例文帳に追加

基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 - 特許庁

In the motherboard for control system with a microcomputer mounted thereon, for which a plurality of I/O ports are set and a plurality of connectors are connected in circuit, bit arrangement of the plurality of I/O ports is connected in the circuit, identically with the plurality of connectors, and the I/O unit substrate can be fixed perpendicular to the plurality of connectors.例文帳に追加

複数の入出力ポートを設定したマイコンと回路接続された複数のコネクターを搭載した制御システム用のマザーボードにおいて、複数のコネクターに複数の入出力ポートのビット配列を同一に回路接続するとともに、入出力ユニット基板を複数のコネクターに直立に装着できる配置とする。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a semiconductor component and a wiring structure can be formed conveniently with high precision even if the wiring structure is complicated or shrunk due to reduction in size or high integration of the semiconductor component being mounted, a dielectric layer around a conductor element is scarcely deformed, and flatness on the major surface of a substrate for forming component connection pads can be enhanced.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、部品接続用のパッドが形成される基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

To mount a solder ball on a substrate by blowing out compressed air from suction ports and further pushing a protrudent member to separate the solder ball stuck to the pushing member, prevent the solder ball from collision to the edge of the suction port which causes damages, and prevent the sticking of the solder ball to the suction port which prevents it from being mounted.例文帳に追加

はんだボールを基板に搭載する際に突き出し部材に付着したはんだボールを分離して搭載するために吸着口の縁に衝突させることによりはんだボールを傷めたり吸着口に付着して搭載できなくなることを防止するために、吸着口から圧縮気体を吹き出して更に突き出し部材を突き出すことにより、吹き出し後に吸着口にはんだボールが付着していても突き出して基板に搭載できる。 - 特許庁

The repair equipment is provided with a substrate stage 10 which holds a printed board on which an electronic component is mounted with solder, a heating/sucking nozzle mechanism 13 which has a nozzle 18 which can heat and suck a repair component, a measurement mechanism 14 having a laser displacement gage which can measure solder height, and a dispenser mechanism 15 for spreading solder paste or fluxing agent.例文帳に追加

リペア装置は、電子部品がはんだにより実装されたプリント基板を保持する基板ステージ１０と、リペア部品を加熱および吸着可能なノズル１８を有する加熱・吸着ノズル機構部１３と、はんだ高さを計測可能なレーザー変位計を有する計測機構部１４と、はんだペースト又はフラックスを塗布するためのディスペンサー機構部１５とを具備する。 - 特許庁

A portable phone includes: an operation part side housing; a circuit board arranged in the operation part side housing with electronic components mounted thereon; a flexible substrate 91 having a conductive antenna element 92 and an insulation part 93 formed so as to cover the antenna element 92 and arranged in the operation part side housing; and a reference potential pattern layer 75 disposed in the operation part side housing.例文帳に追加

携帯電話機は、操作部側筐体と、電子部品が実装され、操作部側筐体の内部に配置された回路基板と、導電性のアンテナエレメント９２及びアンテナエレメント９２を覆って形成される絶縁部９３を有し、操作部側筐体の内部に配置されるフレキシブル基板９１と、操作部側筐体の内部に配置される基準電位パターン層７５と、を備える。 - 特許庁

When a reticle 10 formed of silicon is mounted on the reticle stage 11 by pressing the ground terminals 53 against a surface of the reticle 10, the reticle 10 is electrostatically stuck with the electrostatic chuck 13, tips of the pin-shaped ground terminals 53 break through an oxide layer 10c of the reticle 10 and reach a silicon retaining substrate 10a.例文帳に追加

シリコン製のレチクル１０をレチクルステージ１１に載置する際に、アース端子５３をレチクル１０の表面に押し当てると、レチクル１０は静電チャック１３に静電吸着されるとともに、ピン状アース端子５３の先端がレチクル１０の酸化層１０ｃを突き破ってシリコン支持基板１０ａに達する。 - 特許庁

In the optical semiconductor device 1, where a photodiode 4 and a control semiconductor element 5 are mounted on a substrate 2 on which a wiring pattern 3 is formed and then sealed with a translucent resin package 6, the resin package 6 is provided with a part 10 of low moisture-absorbing resin between the photodiode 4 and the control semiconductor element 5.例文帳に追加

配線パターン３が形成された基板２にフォトダイオード４と制御用半導体素子５とが搭載され、透過性を有する樹脂パッケージ６により封止された光半導体装置１において、フォトダイオード４と制御用半導体素子５との間の樹脂パッケージ６に、低吸湿性の樹脂からなる低吸湿部１０を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a molding which is provided with a built-in electronic component-mounted substrate and a projection part formed on at least one surface and in which the thickness of a part formed by molding is easily reduced and a gap remaining in the obtained molding is reduced and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

基板に電子部品を実装していて、少なくとも一方の面に凸部が形成されている電子部品実装基板を内蔵する成形体であって、成形によって形成する部分の厚みを容易に薄く形成でき、且つ、得られる成形体に空隙が残存することが少ない成形体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This sheet for sealing optical semiconductors is a sheet for sealing optical semiconductors produced by directly or indirectly laminating a resin layer 2 on a resin layer 1 capable of embedding an optical semiconductor element 4 mounted on a substrate 5, in which the resin layer 2 is produced by filling with a substance 3 prepared by shaping an inorganic phosphor having a high light transmittance into a plate shape.例文帳に追加

基板５上に搭載した光半導体素子４を埋設可能な樹脂層１に、樹脂層２が直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、該樹脂層２が光透過率の高い無機蛍光体をプレート状に調製したもの３を充填してなる光半導体封止用シート。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: semiconductor chips 3 mounted on a substrate 2; lead frames 5 having a channel portion at the inner side; bonding wires 4 connecting the semiconductor chips 3 and the lead frames 5 via the inside of the channel portions; and a resin-hardened material coating the semiconductor chips 3, the bonding wires 4, and the lead frames 5.例文帳に追加

基板２に搭載された半導体チップ３と、インナー側にチャンネル部を有するリードフレーム５と、チャンネル部の内側を経由してリードフレーム５と半導体チップ３を接続するボンディングワイヤ４と、半導体チップ３とボンディングワイヤ４とリードフレーム５を被覆する樹脂硬化物から半導体装置を構成する。 - 特許庁

The surface of a substrate 2 on which an LED chip 6 is mounted is resin-sealed by the sealing resin section 3 to which the phosphor that converts light emission in wavelength from the chip 6 is added, and a surface resin layer 4 of a desired appearance color further different from the section 3 is formed on the surface of the section 3.例文帳に追加

ＬＬＥＤチップ６が搭載された基板２の表面が、ＬＥＤチップ６からの発光を波長変換する蛍光体が添加された封止樹脂部３により樹脂封止され、その封止樹脂部３の表面上に更に封止樹脂部３とは異なる所望の外観色の表面樹脂層４を設ける。 - 特許庁

Two kinds of modular substrates having a different pattern of wiring 6 including power supply voltage wiring 6 and ground potential wiring 6 are prepared and each modular substrate is mounted with a memory chip 2 and a control chip 3 thus realizing two kinds of multichip module having different word configuration or operation mode using identical memory chips 2.例文帳に追加

電源電圧配線６およびグランド電位配線６を含む配線６のパターンが異なる２種類のモジュール基板を用意し、これら２種類のモジュール基板にメモリチップ２およびコントロールチップ３を実装することにより、同一のメモリチップ２を使ってワード構成や動作モードといった機能の異なる２種類のマルチチップモジュールを実現する。 - 特許庁

To realize a switching element in which variation of switching characteristics is suppressed significantly among transistors, occupation area can be reduced extremely when the switching element is mounted on a circuit board, and a high breakdown voltage can be attained while suppressing electric interference among transistors by employing a highly dielectric substrate.例文帳に追加

トランジスタ間のスイッチング特性のばらつきが非常に少なく、回路基板上に配置したときにその占有面積を極めて小さくすることができ、電気絶縁性の高い基板を用いることにより高耐圧でしかもトランジスタ間の電気的干渉が非常に起こりにくいスイッチング素子を実現する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 having a plurality of the solder balls 12 below the semiconductor substrate 2 is face-down-mounted on the circuit board 13 having the connection pads 14 and the solder resist film 16 covering a part except for the centers of the connection pads 14 by bonding the solder balls 12 to the connection pads 14.例文帳に追加

半導体基板下２に複数の半田ボール１２を有する半導体装置１は、接続パッド１４および該接続パッド１４の中央部以外を覆うソルダーレジスト膜１６を有する回路基板１３上に、半田ボール１２が接続パッド１４に接合されていることにより、フェースダウン実装されている。 - 特許庁

An optical semiconductor element chrominance adjusting sheet including at least one layer of a resin sheet A containing a fluorescent body is stacked on a substrate where an optical semiconductor element is mounted and covered with a sealing resin layer B for bonding.例文帳に追加

蛍光体を含有する樹脂シートＡを少なくとも一層含んでなる光半導体素子色度調整用シートを、封止樹脂層Ｂで被覆された光半導体素子が搭載された基板上に積層して接着させることを特徴とする光半導体装置の製造方法、及び該製造方法に用いる光半導体素子色度調整用シート。 - 特許庁