「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(133ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, by microfabricating the TFTs or the like for pixels to be mounted on the substrate on the silicon wafer by the IC process which enables dense formation, a large size device for the film forming process is made unnecessary and the energy relating to the production by the large size device is significantly decreased.例文帳に追加

こうして、上記基板に搭載する画素用ＴＦＴ等を、凝集形成が可能なＩＣプロセスによってシリコンウェハに微小に形成することによって、大型の成膜プロセス装置を不必要にし、上記大型の装置による生産に関わるエネルギーを大幅に削減する。 - 特許庁

A circuit board covers the mounted circuit element 5 with the resin mold 7 after mounting the circuit element 5 on a substrate 1, flattens the circuit pattern formation face of the resin mold 7, and forms the circuit pattern 8 such as a wiring pattern and a passive element pattern of an ink jet printing device on the circuit pattern formation face.例文帳に追加

基板１上に回路素子５を実装した後に、実装した回路素子５を樹脂モールド７で覆い、この樹脂モールド７の回路パターン形成面を平坦面として、この回路パターン形成面にインクジェット印刷装置で配線パターン、受動素子パターン等の回路パターン８を形成する。 - 特許庁

To provide an electronic component with a lead terminal capable of preventing a solder connection part etc. from moisture, corrosive atmosphere, short circuit caused by metal debris intrusion into a substrate, and salt damage by use of low-viscosity coating agent even when being mixedly mounted with surface-mounting electronic components (chip components).例文帳に追加

表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。 - 特許庁

To make a semiconductor device wherein a bipolar transistor and a non-volatile semiconductor memory are mounted in a mixed state on the same semiconductor substrate, into such a structure that ultraviolet rays are not radiated on the bipolar transistor while they are radiated on the non-volatile semiconductor memory.例文帳に追加

バイポーラトランジスタと、不揮発性半導体記憶素子とが同一の半導体基板にて混載された半導体装置において、不揮発性半導体記憶素子に対して紫外線が照射されたとき、バイポーラトランジスタに対しては紫外線が照射されない構造とする。 - 特許庁

For evaluating wettability, after a component is mounted on the evaluation substrate 10 (the solder ball is abutted on the circular part 11a), the solder ball is melted and the wet spread of the solder onto the evaluating electrode is observed visually, so that, wettability of the solder ball can be evaluated.例文帳に追加

濡れ性評価に際しては、評価基板１０に部品を搭載（半田ボールを円形部１１ａに当接）した後、半田ボールを溶融させ、評価電極１１への溶融半田の濡れ広がり具合を視覚的に調べることにより、この半田ボールの濡れ性を評価することができる。 - 特許庁

To provide an optical module which allows a light receiving element for monitoring a light emitting element to be highly precisely mounted on the same substrate as an optical fiber and a light emitting element and which also makes miniaturization and a low profile possible.例文帳に追加

部品点数を増やしたり特殊な受光素子を使用することなく、発光素子のモニター用の受光素子を光ファイバや発光素子と同一基板上に高精度に実装することができ、しかも小型化，低背化が可能な光モジュールを提供すること。 - 特許庁

This vacuum heating device comprises: a conveyance room 10 where a transport robot 20 that transports a cassette 26 is installed; and a heating room 14 that is connected to the conveyance room 10 keeping a vacuum and performs heat treatment for a substrate 50 that has been mounted and transported to the cassette 26.例文帳に追加

真空加熱装置は、カセット２６を搬送する搬送ロボット２０が設置された搬送室１０、搬送室１０に真空を維持して接続され、カセット２６上に載置されて搬送された基板５０を加熱処理する加熱室１４を有する。 - 特許庁

In this semiconductor manufacturing and inspecting device where a ceramic substrate in which a conductor layer is arranged on the surface or at the inside is arranged in the support container, the external terminal is connected to the conductor layer, and a socket having the lead wire is mounted to the external terminal.例文帳に追加

その表面または内部に導体層が配設されたセラミック基板が支持容器に配設された半導体製造・検査装置であって、前記導体層には外部端子が接続され、前記外部端子に、リード線を有するソケットが取り付けられていることを特徴とする半導体製造・検査装置。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has good conformity with an LSI process when MEMS devices and CMOS LSIs are mixedly mounted on the same substrate, and which can suppress the effects of moisture, heat, etc. generated from LSI regions on the MEMS devices.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイスをＣＭＯＳ ＬＳＩと同一基板上に混載する点において、ＬＳＩプロセスと整合性良く、またＬＳＩ領域から発生する水分、熱などのＭＥＭＳデバイスへの影響を抑制することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

For example, the printed-wiring substrate 17 is mounted on a lower electrode 16 to short-circuit the lower electrode 16 and the wiring 19 through a through hole 21, and a voltage is applied between an upper electrode 15 and the lower electrode 16 to generate the plasma 18.例文帳に追加

たとえば、プリント配線基板１７を下部電極１６に載置してスルーホール２１を介して下部電極１６と配線１９とを短絡させ、上部電極１５と下部電極１６との間に電圧を印加してプラズマ１８を発生させる。 - 特許庁

To effectively dissipate heat generated from an IC chip which has a flip chip structure, and is mounted on a wiring substrate and protected from being exposed outside, relating to the mounting structure of the IC chip and a display device.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

When additional functions are added, an additional function driving substrate 50 mounted with electric parts involved in the additional functions and a second power supply circuit 50a which generates the power for the additional functions from a commercial alternating power source are further added to the electrical equipment unit.例文帳に追加

そして、この電装ユニットでは、付加機能を追加するときに、付加機能に関する電気部品が実装される付加機能駆動基板５０と、付加機能のための電源を商用交流電源から生成する第２電源回路５０ａとがさらに配備される。 - 特許庁

In the shield case consisting of a metal material covering electronic components mounted on the surface of a substrate, a coloring agent contained polyimide membrane of 1-10 μm thick is provided on the inner face of the shield case in order to obtain insulation between the electronic components and the shield case.例文帳に追加

、本発明は、基板の表面に搭載された電子部品を覆う導電性金属材料からなるシールドケースであって、該シールドケースの内面には前記電子部品とシールドケースとの間の絶縁性を得るために厚み１〜１０μｍの着色剤含有ポリイミド皮膜が設けられている。 - 特許庁

The opposite face 9' of the metal block 9 and a face 18 thereof along the side of the module substrate 1 are exposed over the resin 10, and the exposed parts 9' and 18 have a function of an electrode terminal when a module 11 is mounted to a mother board by soldering.例文帳に追加

金属ブロック９は、そのマザーボード対向面９’と、モジュール基板１の側面に沿う面１８を樹脂１０から露出した状態とし、その露出部分９’、１８で、モジュール１１をマザーボードに半田付けで実装する際の電極端子の役割を担わせる。 - 特許庁

A power source IC chip 3 which generates power source voltage for operations applied to the microcomputer chip 2 mounted on a common integrated circuit substrate, is equipped with an overvoltage applying circuit 4 which elevates the power source voltage VDD, and the elements making up the microcomputer chip 2 are applied with overvoltage stresses in the test.例文帳に追加

同一の集積回路基板上に搭載されるマイコンチップ２に供給する動作用電源を生成する電源ＩＣチップ３に、動作用電源電圧ＶＤＤを昇圧する過電圧印加回路４を備え、マイコンチップ２を構成する素子に過電圧ストレスを与えて試験を行う。 - 特許庁

The dielectric coaxial resonator 1 is mounted on the surface of a substrate 15 in such a manner that the first separation external conductor 19 is connected to a first signal line 12 and the second separation external conductor 6 is connected to a second signal line 13 on the mounting surface.例文帳に追加

誘電体同軸共振器１は、その実装面において、第１の分離外導体１９が第１の信号線路１２と接続され第２の分離外導体６が第２の信号線路１３と接続されるように、基板１５上に表面実装される。 - 特許庁

To prevent reflow soldering quality from lowering by reducing a deviation of a temperature profile in a reflow furnace even when a mounting substrate is mounted on some of a plurality of conveyance lanes provided in parallel in the reflow furnace and conveyed to be subjected to reflow heating.例文帳に追加

リフロー炉内に並列に設けた複数の搬送レーンのうち、一部の搬送レーンのみに実装基板を載せて搬送してリフロー加熱する場合でも、リフロー炉内の温度プロファイルのずれを少なくして、リフローはんだ付けの品質低下を防止できるようにする。 - 特許庁

A caster supporting member 5 is installed integrally at an arbitrary place in the longitudinal direction by screwing 56 a mounting substrate 51 on the underside of the lower stile 4 of the gate door body together with a projection-forming plate 53, and a caster 7 is mounted on the caster supporting member 5.例文帳に追加

門扉本体の下框４の下面に，突起形成プレート５３とともに取付基板５１をネジ５６止めすることによってキャスター支持部材５を長手方向任意位置に一体的に設置し，このキャスター支持部材５に対してキャスター７を設置する。 - 特許庁

The visual inspection device for inspecting an appearance of the V groove which is formed in the silicon substrate and on which the optical fiber is mounted by using a microscope is provided with a coaxial vertical illumination means and a spread illumination means installed outside.例文帳に追加

シリコン基板上に形成された光ファイバ搭載用のＶ溝の外観を顕微鏡下で検査する装置において、同軸落射照明手段と外部取り付け拡散照明手段を設けたことを特徴とする検査装置、及びこれを使用することを特徴とするＶ溝外観の検査方法。 - 特許庁

To provide an electronic part mounting substrate and its mounting structure with increased joining strength by a method wherein stress or strain concentrated on the roots of the solder bumps at four corners is relaxed when electronic parts are mounted via a solder bump arranged in a lattice form.例文帳に追加

格子状に配設されたはんだバンプを介して、電子部品を実装する場合に、四隅のはんだバンプの根元部に集中する応力やひずみを緩和することによって、接合強度を高めた電子部品の実装用基板及びその実装構造を提供する。 - 特許庁

The static electricity of the conductor pattern 4, a base insulating layer 3 and a cover insulating layer 6 can be grounded to the metal supporting substrate 2 and removed efficiently by the first semiconductive layer 5 and the second semiconductive layer 7, and thereby the electrostatic breakdown of an electronic component to be mounted can be prevented surely.例文帳に追加

第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 - 特許庁

The plate material for the composting facility consisting of a laminated plate having a ammonia resistant resin layer 3 subjected to a hydrophilicity impartation treatment on its surface on one side of a transparent resin substrate 1 and a weather resistant resin layer 2 on another surface and the composting facility mounted with this plate material.例文帳に追加

透明樹脂基板１の片面に表面が親水化処理された耐アンモニア性樹脂層３を有し、かつもう片面に耐候性樹脂層２を有する積層板からなる堆肥化施設用板材及びそれを取り付けた堆肥化施設。 - 特許庁

The function element structure 3 is mounted on a package substrate 2 including thereon many electrodes 7 for external connection arranged in a frame shape by constituting a hollow space 11 kept in an airtight state by an insulating blade 5 and an adhesive resin frame layer 4.例文帳に追加

枠状に配列した多数個の外部接続用電極７を設けたパッケージ基板２上に絶縁プレート５と接着樹脂枠層４とにより気密状態を保持した中空空間部１１を構成して機能素子体３を実装する。 - 特許庁

A lens material made of a transparent resin material having an irregular form is mounted on a package having a light source including wiring disposed on a substrate, an LED element connected with the wiring and a transparent resin for sealing the element as a base to construct a light source module.例文帳に追加

基板上に配置した配線、配線に接続されたＬＥＤ素子、素子を封止する透明樹脂を有した光源をベースとするパッケージに対して、凹凸形状を有した透明樹脂材で形成するレンズ材を搭載し、光源モジュールを構成する。 - 特許庁

A plurality of first semiconductor chips 20 are mounted on a substrate 10, on which a plurality of wiring patterns 12 are formed, so as to be prevented from being overlapped mutually, and the respective first semiconductor chips 20 and any of the wiring patterns 12 are electrically connected.例文帳に追加

複数の配線パターン１２が形成された基板１０に、複数の第１の半導体チップ２０を相互にオーバーラップしないように搭載し、それぞれの第１の半導体チップ２０といずれかの配線パターン１２とを電気的に接続する。 - 特許庁

The board 1 is so constructed that electronic components are mounted on an injection-molded substrate 2 in which internal circuit conductors are exposed out at electronic component mounting portions 7, a printed board mounting portion 11 and conductive portions 10a, and the other regions are coated in a resin 9.例文帳に追加

基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。 - 特許庁

Light irradiated from an LED chip 11 mounted on a substrate 12 is totally reflected to the rear part by a concave surface 131 at the front in an irradiation direction of a lens 13 provided at the front of the LED chip 11 and illuminates the signboard 17 etc.例文帳に追加

基板１２に実装されたＬＥＤチップ１１から照射された光は、ＬＥＤチップ１１の前方に設けられているレンズ１３の照射方向前面の凹面１３１により後方へ全反射して、看板１７等を照明する。 - 特許庁

A testing substrate 91 formed with no resist film is mounted on a stage 10, pulse lights PL are emitted from optical heads 32a, 32d, 32g, and projection images SPI thereof are photographed by irradiation position measuring cameras 51, 52, 53.例文帳に追加

レジスト膜が形成されていない試験用基板９１をステージ１０上に載置し、光学ヘッド３２ａ，３２ｄ，３２ｇからパルス光ＰＬを照射するとともに、その投影像ＳＰＩを照射位置計測カメラ５１，５２，５３により撮影する。 - 特許庁

To use an anisotropic conductive film of each optimized specification for each IC chip and also mount in a short time when a plurality of species of IC chips are mounted to a substrate by using an anisotropic conductive adhesive composed of the anisotropic conductive film.例文帳に追加

異方性導電膜からなる異方性導電接着材を用いて複数種のＩＣチップを基板に実装する場合に、各ＩＣチップにそれぞれ最適のスペックの異方性導電膜を使用し、かつ短時間で実装できるようにする。 - 特許庁

A surface mounting device 1, in which a terminal electrode 4 is prepared in a bottom face, is mounted on a printed circuit board 20 having a mounting electrode 21 prepared at a location corresponding to the terminal electrode 4 via a relay substrate 10 enabling shear deformation in surface direction.例文帳に追加

底面に端子電極４が設けられた表面実装部品１を、端子電極４と対応する位置に設けられた実装電極２１を有するプリント基板２０の上に面方向のせん断変位可能な中継基板１０を介して実装する。 - 特許庁

A coated alumina filler includes: the alumina filler used for manufacturing a substrate for a light-emitting element on which a light-emitting element is mounted; and a coating layer coating the surface of the alumina filler and comprising an oxide of a metal other than aluminum.例文帳に追加

発光素子を搭載する発光素子用基板の製造に用いられるアルミナフィラーであって、アルミナフィラーと、前記アルミナフィラーの表面を被覆し、アルミニウム以外の金属の酸化物からなる被覆層とを有することを特徴とする被覆アルミナフィラー。 - 特許庁

To provide a light source device having sufficient luminance by effectively discharging heat generated from a light emitting element such as an LED to the outside while avoiding damage when the light emitting element is mounted on a substrate, and to provide a projector using the light source device.例文帳に追加

ＬＥＤ等の発光素子の基板への実装時のダメージを回避しつつ、当該発光素子から発生する熱を効果的に外部へ排出することにより、十分な輝度を有する光源装置及び光源装置を用いたプロジェクタを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device comprises the steps of forming an upright via-plug on a conductor layer to form a wired structure by burying the via-plug with an insulating layer and adhering the wiring structure to a wiring substrate on which electronic components are mounted.例文帳に追加

導電層に起立するビアプラグを形成し、該ビアプラグを絶縁層で埋設して配線構造を形成する工程と、電子部品が実装された配線基板に前記配線構造を貼り付ける工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁

A plasma processing apparatus 10 comprises: a stage 14 on which a processed substrate is mounted; a processing container 12; first gas supply means 30; a shielding section 20; a dielectric member 40; microwave introduction means 42; and second gas supply means 46.例文帳に追加

プラズマ処理装置１０は、被処理基体を搭載するステージ１４、処理容器１２、第１のガス供給手段３０、遮蔽部２０、誘電体部材４０、マイクロ波導入手段４２、及び、第２のガス供給手段４６を備えている。 - 特許庁

When inspecting a characteristic of a semiconductor chip 4 mounted on a tape substrate 1 such as a TCP (tape carrier package), a current is made to flow for a short time via probes 13a, 13b to break impurities deposited on the pad before inspecting the characteristic of the semiconductor chip 4.例文帳に追加

ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）のようなテープ基板１に搭載された半導体チップ４の特性検査を行なう場合、半導体チップ４の特性検査を行なう前に、プローブ１３ａ、１３ｂを介してパッド３ａ、３ｂに電流を短時間流しパツドに付着した不純物を破壊する。 - 特許庁

To provide a planar light source device in which breakage or slippage of arrangement position of point light sources are prevented even when the point light sources mounted on a light source substrate receive a stress from the outside, and a work for assembly or the like is not caused, and a display device.例文帳に追加

光源基板に実装された点状光源が、外部から応力を受けた場合であっても、点状光源が破損または配置位置がずれることを防止し、組み立てのための作業などが発生することがない面状光源装置および表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the contact probe complex 1 mounted on the probe substrate 30, since an insulating layer is not formed, respectively between adjacent beam parts and between adjacent contact parts, each contact probe can be deformed elastically with the insulating layer left, as it is.例文帳に追加

プローブ基板３０に取り付けられたコンタクトプローブ複合体１は、隣り合うビーム部間及び隣り合うコンタクト部間のそれぞれには絶縁層が形成されないので、絶縁層を残したままでも、各コンタクトプローブを弾性変形させることができる。 - 特許庁

This substrate processor is provided with a heater unit 30 having the heater 32 in the inside, a susceptor 20 on which a wafer W is mounted is supported by the heater unit 30, and the wafer W is heated, while making the heater unit 30 rotate by a rotating mechanism 70.例文帳に追加

基板処理装置は、内部にヒータ３２を有するヒータユニット３０を有し、ヒータユニット３０にウェハＷが載置されるサセプタ２０を支持して、ヒータユニット３０を回転機構７０で回転させながらウェハＷを加熱処理する。 - 特許庁

A first memory chip 103a and a second memory chip 103b mounted on one surface of a packaging substrate 101 in this order have a rectangular planar shape, and include a plurality of electrode pads arranged only in a line along one rectangular side.例文帳に追加

実装基板１０１の一方の面にこの順に搭載された第一メモリチップ１０３ａおよび第二メモリチップ１０３ｂは、矩形の平面形状を有し、矩形の一辺に沿って一列にのみ配置された複数の電極パッドを含む。 - 特許庁

To eliminate a decrease in yield even if a coating amount of translucent resin varies or even if the transparent resin warps when an optical member is mounted on a substrate including an imaging element sealed with transparent resin using translucent resin.例文帳に追加

透明樹脂によって封止された撮像素子を備えた基板に透光性樹脂を用いて光学部材を実装するときに、透光性樹脂の塗布量がばらついたとしても、または透明樹脂の反りが発生したとしても、歩留まりを低下させない。 - 特許庁

In this portable receiver, at least a display panel, a receiving circuit substrate on which a receiving circuit is mounted and a battery box for housing two batteries are arranged within a housing composed of an upper frame having an opening part and a lower frame.例文帳に追加

開口部を有する上枠と下枠とで構成した筐体内に少なくとも表示パネルと受信回路を実装する受信回路基板と２個の電池を収納する電池収納ボックスとを配置した携帯型受信装置を構成する。 - 特許庁

The liquid crystal display device comprises a liquid crystal display panel 1, the back light 2 composed of a light source body having the mount substrate having the LED unit 7 mounted on one main surface, and exterior covering members G1 and G2 housing the liquid crystal display panel 1 and back light 2.例文帳に追加

本発明の液晶表示パネル１と、ＬＥＤユニット７が一方主面に実装された実装基板を有する光源体とからなるバックライト２と、前記液晶表示パネル１とバックライト２とを収容するとともに外装部材Ｇ１、Ｇ２とから構成される液晶表示装置である。 - 特許庁

In the wiring substrate P where lands 1 and 1 for bonding the terminal 10a of a mounted component 10 are formed oppositely on the surface, an insulated slit 2 is provided between the opposing lands 1 and 1 in the direction intersecting a line L connecting both lands 1 and 1 obliquely.例文帳に追加

実装部品１０の端子部１０ａを接合するランド部１，１を対向させて基板表面に形成した配線基板Ｐにおいて、対向する双方のランド部１，１の間に、絶縁スリット２を、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対して斜めに交差する方向に設けた構成とする。 - 特許庁

The electronic apparatus 11 is provided with a printed board 17 having an electronic component 27 mounted thereon, the electronic component 27 having substrate side ends 29a, 30a attached on the printed board 17, and an anode electrode terminal 29 and a cathode electrode terminal 30 both having a planar shape and electrically connected.例文帳に追加

電子機器１１は、電子部品２７が実装されたプリント基板１７と、基板側端部２９ａ，３０ａがプリント基板１７に取り付けられ電子部品２７と電気的に接続されている板状の陽極用電極端子２９及び陰極用電極端子３０とを備えている。 - 特許庁

Multiple setting information about ODTs and OCDs of DDR2s capable of being mounted on the controller substrate 1 is stored in a setting information table 121 of a ROM 12, and one piece of them is stored as standard setting information.例文帳に追加

ＲＯＭ１２の設定情報テーブル１２１には、コントローラ基板１への実装が可能なＤＤＲ２のＯＤＴ及びＯＣＤに関する複数の設定情報が記憶されており、そのうち１つは標準設定情報として記憶されている。 - 特許庁