「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(135ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a compact image pickup module that is easily assembled, and can reduce costs by improving structure for mounting a mirror frame body or the like so that a semiconductor device chip for image pickup that is mounted onto a substrate is involved.例文帳に追加

本発明は、基板上に取付けられた撮像用半導体デバイスチップを内包するように鏡枠体等を取り付ける構造を改善して、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

The fillet 2 is photographed, while the height of an illumination part 4 is adjusted with respect to each of the parts 10 mounted on the substrate 1 so that the illumination part 4 becomes low, with respect to the part having the steep fillet 2 and becomes high, with respect to the part having the gentle fillet 2.例文帳に追加

基板１上に実装される部品１０のうち、フィレット２が急峻なものについては照明部４が低くなり、フィレット２が緩やかなものについては照明部４が高くなるように、各部品１０に対する照明部４の高さを調整しながら撮像する。 - 特許庁

The sensor module is provided with a sensor device A composed of an acceleration sensor element; an IC chip 4 in which a signal processing circuit for processing an output signal from the sensor device A is formed; and a mounting substrate 5 on which the sensor device A and the IC chip 4 are mounted.例文帳に追加

センサモジュールは、加速度センサエレメントからなるセンサ素子Ａと、センサ素子Ａの出力信号を信号処理する信号処理回路が形成されたＩＣチップ４と、センサ素子ＡおよびＩＣチップ４が実装される実装基板５とを備える。 - 特許庁

To improve a fatigue life by extending time until a solder crack occurs at a solder junction through heat cycle or the like in an insulation substrate, which is solder-bonded onto a metal base for heat dissipation and mounted with heat generating chips such as a power semiconductor element.例文帳に追加

パワー半導体素子などの発熱チップ部品を搭載して放熱用金属ベース板上にはんだ接合した絶縁基板において、熱サイクルなどによりはんだ接合部にはんだ亀裂が発生するまでの時間を延ばして疲労寿命の向上化を図る。 - 特許庁

A circuit board 1 is constituted of a substrate 2 made of a resin, ceramic, etc., bonded on its one surface with a semiconductor chip 3 by wires 5, with the chip-mounted part so sealed with a sealing resin 6 such as an epoxy resin as to be enclosed by the resin.例文帳に追加

回路基板１は、樹脂やセラミック等の基板２の一面上にワイヤ５を用いて半導体チップ３をワイヤボンド実装し、この実装部をエポキシ樹脂等からなる実装部封止樹脂６にて包み込むように封止してなる。 - 特許庁

A semiconductor device includes the semiconductor element 40 mounted on the insulation substrate via a conductive bonding layer, at least one end temperature sensing element De provided at the peripheral end of the element 40, and at least one center temperature sensing element Dc provided at the center of the element.例文帳に追加

半導体装置は、導電性接合層を介して絶縁基板上に実装される半導体素子４０と、半導体素子４０の周辺端部に配置された少なくとも１つの端部温度検出素子Ｄｅと、半導体素子の中央部に配置された少なくとも１つの中央部温度検出素子Ｄｃと、を備えた。 - 特許庁

Then the chip component 6 is mounted on the resist layer 4 and, while an electrode 6a of the chip component 6 is brought into contact with the cream solder 5, the substrate 1 is heated in a reflow furnace to solder the electrode 6a of the chip component 6 to the land 4 through the fused cream solder 5.例文帳に追加

しかる後、レジスト層４上にチップ部品６を載置し、該チップ部品６の電極部６ａをクリーム半田５に接触させた状態で、基板１をリフロー炉内で加熱することにより、溶融したクリーム半田５を介してチップ部品６の電極部６ａをランド部３に半田付けした。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus by which the damage of an apparatus is avoided by fixing a main part and a base part without applying shock to the apparatus when large vibration is applied to the apparatus in the apparatus where the main part is mounted on the base part through an air mount etc.例文帳に追加

基礎部上にエアマウント等を介して主要部を戴置する装置において、装置に大きな振動が加わった際に、装置に大きな衝撃を与えることなく主要部と基礎部とを固定することにより、装置の損壊を回避することができる基板処理装置等を提供する。 - 特許庁

A dispenser head 16 and an inspection head 17 are movably mounted to the head support member 15 in parallel with a substrate transfer direction X, and can be mutually and independently driven in a movement direction X by a driving unit 18.例文帳に追加

そして、ヘッド支持部材１５に対してディスペンスヘッド１６および検査ヘッド１７が基板搬送方向Ｘと平行に移動自在に取り付けられるとともに、駆動ユニット１８によって相互に独立して移動方向Ｘに駆動可能となっている。 - 特許庁

To solve the problem that stress caused by the difference in the thermal coefficient of expansion between a base material and electronic components is centered at a solder connection part and the reliability in solder connection decreases under heat cycle conditions when the electronic component is mounted on a metal substrate where the base material is made of aluminum.例文帳に追加

ベース材がアルミニウムからなる金属基板上に電子部品を搭載した場合、ヒートサイクル条件下で、ベース材と電子部品の熱膨張率差に起因する応力が半田接続部に集中しクラックが生じ半田接続の信頼性が低下するという問題点が生じる。 - 特許庁

A catalyst CVD chamber 13 is mounted with a retreat chamber 31 elongating along the facial direction of a substrate S lying at a film deposition position, a holder 33 stored in the retreat chamber 31 is elevated, and respective catalyst lines 35 are selectively arranged at a film deposition chamber 21 and the retreat chamber 31, respectively.例文帳に追加

触媒ＣＶＤチャンバ１３は、成膜位置にある基板Ｓの面方向に沿って延びる退避室３１を搭載し、退避室３１に収容されたホルダ３３を昇降させて各触媒線３５をそれぞれ成膜室２１と退避室３１とに選択的に配置する。 - 特許庁

The interlayer mounting components 100 and a thin film laminated circuit 4 constituting the incidental circuit unit of the interlayer mounting component 100 are mounted on a base substrate 5 while these interlayer mounting components 100 and the thin film laminated circuit 4 are sealed in the hollow part 103 of a sealing material layer 102.例文帳に追加

ベース基板５に、層内実装部品１００と、この層内実装部品１００の付帯回路部を構成する薄膜積層回路体４とを実装するとともに、これら層内実装部品１００と薄膜積層回路体４とを封止材層１０２の中空部１０３内に封装してなる。 - 特許庁

With the upper cover 15 in the state of being mounted on the plate 2, air is evacuated through the upper suction duct 21 and lower suction duct 31 to hold the inside of the process space 12 in a pressure reduced state, thereby accelerating the vaporization of solvents from the resist solution on the substrate W.例文帳に追加

上部カバー１５をプレート２上に載置した状態で上部吸引管路２１および下部吸引管路３１を通して排気することにより処理空間１２内を減圧状態に保持し、基板Ｗ上のレジスト液中からの溶媒の蒸発を促進させる。 - 特許庁

The light emitting device includes the mounting substrate 2 which has the LED chip 1 mounted on one surface side and also has the optical detection part 4 for detecting the light emitted by the LED chip 1, and a lens part 3 which controls distribution of the light emitted by the LED chip 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１が一表面側に実装され且つＬＥＤチップ１から放射された光を検出する光検出部４が形成された実装基板２と、ＬＥＤチップ１から放射された光の配光を制御するレンズ部３とを備える。 - 特許庁

When three chip components 20, 22, and 24 are mounted on a mounting surface of the circuit substrate 12, land parts 14 and 15, and 17 and 19 are previously formed at corresponding positions for the two chip components 20 and 22, which can be soldered by making cream solders S1 and S2 applied thereover reflow.例文帳に追加

回路基板１２の実装面上に３つのチップ部品２０，２２，２４を実装する際、２つのチップ部品２０，２２については予め対応する位置にランド部１４，１５，１７，１９を形成し、その上に塗布したクリーム半田Ｓ１，Ｓ２をリフローすることで半田付けすることができる。 - 特許庁

The bonding material 4 is formed on the semiconductor die 3 by spraying a liquid raw bonding material 4c upon the semiconductor die 3 mounted on the substrate 2 by means of a spraying means 24, and modifying the liquid raw bonding material 4c to a desired bonding material composition by means of a modifying means 25.例文帳に追加

基板２に実装された半導体ダイ３上に、吹付け手段２４によって液状の接合材原料４ｃを吹き付け、当該液状の接合材原料４ｃを変性手段２５によって所望の接合材組成に変性させて半導体ダイ３上に接合材４を形成する。 - 特許庁

This timepiece module is constituted by holding integrally by a thin-plate panel pressing plate 23, a liquid crystal display panel support frame 21 for holding a liquid crystal display panel 2, a driving circuit substrate 9 on which a driving circuit of a timepiece is mounted, and a battery support frame 25 for holding a battery 7.例文帳に追加

液晶表示パネル２を保持する液晶表示パネル支持枠２１と、時計の駆動回路が実装された駆動回路基板９と、電池７を保持する電池支持枠２５とを薄板状のパネル押え板２３で一体的に保持して時計モジュールを構成している。 - 特許庁

Balance resistors 44 to 47 formed to uniform voltage sharing among power semiconductor chips 28 to 31 connected in series are connected in parallel with respective power semiconductor chips 28 to 31, on a metallic base board 21 on which an insulating substrate 22 is mounted to form structure built in a package.例文帳に追加

直列接続されたパワー半導体チップ２８〜３１どうしの電圧分担を均一化させるために設けられるバランス抵抗４４〜４７を、絶縁基板２２を搭載した金属ベース板２１上で各パワー半導体チップとそれぞれ並列に接続することにより、パッケージ内に内蔵させる構造とする。 - 特許庁

To reduce the variations in thickness of an adhesive layer that accompanies the warping of a semiconductor element, in a semiconductor device wherein a heat dissipation member is adhered to the semiconductor element mounted on a substrate to transfer the heat generated in the semiconductor element to the heat dissipation member to dissipate it.例文帳に追加

基板に実装された半導体素子に放熱部材を接着することにより、半導体素子で発生した熱を放熱部材に伝えて放熱する半導体装置において、半導体素子の反りに伴う接着層の厚みのバラツキを低減する。 - 特許庁

The process comprises steps that a supporting material 110 substantially fills voids 50 specified in accordance with the condition of a structure formed in the semiconductor device 30, and that the supporting material 110 is completely solidified to support the semiconductor device 30 when it is mounted on the supporting substrate 70.例文帳に追加

この方法は、支持材料１１０が、半導体構造体３０内に形成された表面によって定められるボイド５０を実質的に充填するようにし、支持材料１１０が、支持体７０にマウントされるとき、半導体構造体３０を支持するために十分に固化するようにする、ステップを含む。 - 特許庁

In a mounting substrate 3, the waveguide sheet 2 is bonded and fixed by an adhesive 11, mounting recessed parts 9 are formed on a position opposite to the reflection surface 6a, and sheet light emission elements 7 or sheet light reception elements 8 are mounted on the mounting recessed parts 9.例文帳に追加

実装基板３は、導波路シート２が接着剤１１により接着固定されると共に、反射面６ａと対向する位置に実装凹部９が形成され、実装凹部９に面型発光素子７あるいは面型受光素子８が実装される。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate with a built-in coil, with which the superposition property of the built-in coil is improved and the influence of magnetic lines generated from a conductor for the coil on a semiconductor chip, and a chip component mounted on upper and lower surfaces is significantly inhibited.例文帳に追加

コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。 - 特許庁

The shield case 19 includes projecting portions 42x, 42y, 42z protruding to each of the plurality of integrated circuit parts 16 in the state of being mounted on the substrate 15, and the distal ends of these projecting portions are abutted on surfaces of the integrated circuit parts 16.例文帳に追加

このシールドケース１９は、基板１５に取り付けられた状態で、複数の集積回路部品１６の各々に対して突出した凸部４２ｘ，４２ｙ，４２ｚを有し、これら凸部の先端が対応する集積回路部品１６の表面に当接する。 - 特許庁

The fixing substrate 10 is disposed on a printed circuit board 40 provided with an electric connector 42 to easily connect a circuit board PK mounted on the optical connector 50 to the printed circuit board 40 by using the electric connector 42.例文帳に追加

また、固定基板１０は、電気コネクタ４２が設けられたプリント配線基板４０に載置することにより、光コネクタ５０に装着された回路基板ＰＫとプリント配線基板４０との接続を電気コネクタ４２を用いて簡単に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a damage or separation never occurs on an interface below bump electrodes at the time of flip-chip bonding even if a low dielectric constant insulating film is used in a semiconductor chip, when the semiconductor chip is flip-chip-mounted on a wiring substrate, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半導体チップを配線基板にフリップチップ実装する場合、半導体チップ内に低誘電率絶縁膜を使用してもフリップチップ接続時にバンプ電極下の界面で破壊や剥離を発生することのない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Beveled portion 12a of a mold 12 is mounted on a supporting frame 32 and retained by a quartz glass plate, and the beveled portion 12a is made slidable freely in the range of clearance between the quartz glass plate and the mold 12, thus obtaining a predetermined posture of the mold 12 for a substrate 3.例文帳に追加

モールド１２の傾斜面部１２ａを支持枠３２に載置して石英ガラス板で押え、石英ガラス板とモールド１２の上面のクリアランスの範囲で傾斜面部１２ａを摺動自在とし、基板３に対してモールド１２の所定の姿勢を得る。 - 特許庁

When the filter 10A is mounted on the mounting substrate 28 of a communication device, the first terminal 24a is jointed to a first wiring pattern 32a with a solder 34a, and the second terminal 24b is jointed to a second wiring pattern 32b with a solder 34b.例文帳に追加

フィルタ１０Ａを通信機器の実装基板２８に実装したとき、第１の端子２４ａと第１の配線パターン３２ａとが第１の半田３４ａにより接合され、第２の端子２４ｂと第２の配線パターン３２ｂとが第２の半田３４ｂにより接合される。 - 特許庁

A wiring substrate comprises: an insulative base material; multiple conductor wires 2a and 2b provided on the insulative base material and forming inner lead portions arranged in a mounting region 1 on which a semiconductor chip is to be mounted; and protruding electrodes 3a and 3b formed on the respective inner lead portions of the conductor wires.例文帳に追加

絶縁性基材と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される実装領域１に整列して配置されたインナーリード部を形成する複数本の導体配線２ａ、２ｂと、導体配線の各々のインナーリード部に形成された突起電極３ａ、３ｂとを備える。 - 特許庁

A wiring substrate 100 having an electronic component 20 mounted on a major surface 100b has a core insulating layer 110, and the major surface has first and second connection bumps 187 and 188 alternately arranged on the major surface in a lattice form to be formed as power and grounding terminals.例文帳に追加

主面１００ｂ側に電子部品２０を搭載する配線基板１００は、コア絶縁層１１０を有し、主面側には電源端子や接地端子となる第１，第２接続バンプ１８７，１８８が格子状に交互に配置されている。 - 特許庁

To provide an image display device permitting to decrease a resistance value of internal wiring for inputting signals and electric power to a driving IC COG-mounted on an insulating substrate forming a display panel without enlargement of the externals of the display panel, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

表示パネル外形サイズの拡大を伴わずに表示パネルを構成する絶縁性基板上にＣＯＧ実装された駆動用ＩＣへ信号および電源を入力する内部配線の抵抗値を低減できる画像表示装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A probe device includes a ground sheet body 4 mounted by blocking a guide opening 9 formed on an insulation substrate 2 and a chip component 8 located in the vicinity of the distal end of the ground sheet body 4 and the contact probe 5, thereby improving measurement characteristics.例文帳に追加

絶縁基板２に形成したガイド開口部９を閉塞して取り付けられるグランドシート体４を有し、このグランドシート体４とコンタクトプローブ５の先端部の近傍に位置して測定特性を向上するチップ部品８を搭載する。 - 特許庁

The printed wiring substrate with a BGA package mounted thereon has high junction strength to peeling due to external force, by providing an extension line 4 with a pad 3 and a through hole 2 linearly in almost the same line width as a pad diameter.例文帳に追加

本発明のＢＧＡパッケージを実装するプリント配線基板は、引き出し線４がパッド３とスルーホール２をパッド径と略同じ線幅で且つ、直線に設けられることで外力による剥がれに対して高い接合強度を有している。 - 特許庁

On the lower surface 113 of a multilayer substrate 110 where a through-hole is provided and a plurality of electronic components are mounted on an upper surface, an insulating coating film 150 formed by coating an insulating paint by silk printing is formed excluding the part of an electrode 140.例文帳に追加

スルーホールを有し且つ上面に電子部品が複数実装してある多層基板１１０の下面１１３には、シルク印刷によって絶縁性塗料を塗布して形成された絶縁塗布膜１５０が、電極１４０の部分を除いて、形成してある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having such a structure that, when a semiconductor element of a high density is mounted on a low-cost substrate, a bonding wire can be extended parallel to an electrode of a high speed signal line, and the bonding wire can be shortened.例文帳に追加

高密度化された半導体素子をローコスト基板に搭載する場合に、高速信号ラインの電極に対して、ボンディングワイヤを平行に張ることができ、且つボンディングワイヤを短くできる構成の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor laser element of high reliability which can function accurately by reducing or canceling remaining thermal stress which is generated in the semiconductor laser element when it is mounted on the surface of a substrate such as a submount.例文帳に追加

半導体レーザ素子をサブマウントのような基板の表面上に実装する際に半導体レーザ素子に生じる残留熱応力を、低減ないし解消することで、信頼性が高く、正確に機能することのできる半導体レーザ素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, when the housing is mounted on the substrate 50, the entire bottom surface of the heat radiating component 70 projected from the bottom surface of the package 20 supports the housing to eliminate the need for high manufacturing precision for manufacture of the lead frames 11 and 12.例文帳に追加

これにより、外囲器を基板５０に実装する際に、パッケージ２０の底面より突出した放熱部品７０の底面全体が外囲器を支える構造となり、リードフレーム１１，１２の製造に高い製造精度を不要とすることができる。 - 特許庁

A semiconductor module 2 includes a semiconductor device (power semiconductor device) PAL that has a primary surface PALa and a primary surface PALb located on the opposite side of the primary surface PALa, and is mounted on one surface (mounting surface) 5a of a wiring substrate (base material) 5.例文帳に追加

半導体モジュール２は、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬａとは反対側に位置する主面ＰＡＬｂを有し、配線基板（基材）５の一方の面（搭載面）５ａに搭載される半導体装置（パワー半導体デバイス）ＰＡＬを含む。 - 特許庁

The damper 42 which is mounted at the disk driver and plays a vibration damping function has a flat planar substrate 42a having a joint surface 42d to the disk driver and thick parts 42a and 42c thicker than the flat planar 42a.例文帳に追加

ディスク・ドライブ装置に装着され制振機能を果たすダンパ４２であって、ディスク・ドライブ装置に対する接合面４２ｄを有する平板状の基板４２ａと、平板状の基板４２ａよりも肉厚の厚い肉厚部４２ｂ，４２ｃとを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device capable of securely and stably radiating heat generated by an LED chip via a flexible printed board by using the flexible printed board as a mount substrate where an LED unit constituting a back light is mounted.例文帳に追加

バックライトを構成するＬＥＤユニットを実装基板にフレキシブルプリント基板を用いて、ＬＥＤチップから発生した熱をフレキシブルプリント基板を介して確実に、且つ安定的に放熱ができる液晶表示装置を提供するものである。 - 特許庁

A game controlling means mounted in a game controlling substrate transmits to the display controlling means a command related to the variable display of identification information in the variable display device 9, and a command showing the storage number of starting storage which stores the hold condition of the variable display start of identification information is transmitted to the display controlling means.例文帳に追加

遊技制御基板に搭載されている遊技制御手段は、可変表示装置９における識別情報の可変表示に関連するコマンドおよび識別情報の可変表示開始の条件成立を記憶する始動記憶の記憶数を示すコマンドを表示制御手段に送信する。 - 特許庁

Under this state the measuring jigs 2, 10 are fixed in an attachable/detachable way to the laminated substrate 80, while the measuring terminals 11 make a continuity with the input/output terminals 83, 84 and also connecting the terminal parts of the substitution elements 51 with the pad to be mounted with the external elements.例文帳に追加

測定端子１１が入出力端子８３，８４と導通し、かつ、代用回路要素５１の端子部が外付け素子実装用パッドと導通するように、測定治具２，１０を高周波用積層基板８０に着脱可能に装着する。 - 特許庁

The optical part packaging structure consists of a casing 38, optical parts stored in the bottom section of the casing 38, a control substrate 28, which is mounted on the top section of the casing 38 and is provided with control electric terminals 44, and the photoelectric parts which are controlled by the electric signals transmitted to the terminals 44.例文帳に追加

光部品実装構造は、筐体３８と、この筐体の底部に収められる光部品と、この筐体の上部に取り付けられていて制御用電気端子４４を具える制御基板２８と、この制御用電気端子に伝送される電気信号により制御される光電部品とより構成される。 - 特許庁

In the portable electronic equipment having a substrate 21 on which electronic components are mounted and a non-contact IC card part 20 inside a cabinet, an impact absorption means for absorbing the impact is arranged on a cabinet surface (bottom surface 45) directed toward an external reader/writer part at the time of use of the non-contact IC card function.例文帳に追加

筐体内部に電子部品を搭載した基板２１および非接触ＩＣカード部２０を備えた携帯電子機器において、非接触ＩＣカード機能の利用時に外部リーダライタ部に向けられる筐体面（底面４５）に、衝撃を吸収する衝撃吸収手段を配設した。 - 特許庁

To provide a wiring board for packaging a light emitting element such that the light emitting element is mounted afterward on a bottom of a cavity open on an upper surface of a substrate body formed by stacking a plurality of ceramic layers, and light emitted by the light emitting element is reliably reflected nearby a side surface and the bottom of the cavity.例文帳に追加

複数のセラミック層を積層してなる基板本体の表面に開口するキャビティの底面に発光素子が追って実装され、該発光素子が発する光を上記キャビティの側面および底面の近傍で確実に反射し得る発光素子実装用配線基板を提供する。 - 特許庁

The light-receiving module includes a pre-amplifier circuit chip 3 on which a light-receiving element 2 is flip-chip-mounted, a base wiring substrate 4 which has a holding recess 4a containing the light-receiving element and is transparent to the predetermined light wave length, and a sleeve 7 which holds an optical fiber continually.例文帳に追加

受光素子２がフリップチップ実装されたプリアンプ回路チップ３と、受光素子を収容する収容凹部４ａを有し所定の光波長に対して透光性のあるベース配線基板４と、光ファイバを接続保持するスリーブ７とを備える。 - 特許庁