「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(138ページ目) - Weblio英語例文検索

In the provided image formation device, a plurality of small head modules 57 are detachably attached to a head mount 30 at alternating positions in the recording medium width direction, an ink path feeds ink to the group of the plurality of disposed head modules from the upstream or the downstream in the recording medium transporting direction, and a substrate 24 which drives the head modules 57 are mounted on the head mount 30.例文帳に追加

複数の小型のヘッドモジュール５７を記録媒体幅方向で互い違いの位置に着脱自在にヘッドマウント３０へ装着し、インク経路は、複数配列されたヘッドモジュール群に対して記録媒体搬送方向の上流又は下流のいずれか片方からインクを供給し、併せてヘッドマウント３０にヘッドモジュール５７を駆動する基板２４を搭載して構成される、画像形成装置の提供。 - 特許庁

To improve a heating action for a resin material 9 and a mold release action for a molding 14 to enhance a resin molding efficiency, and to enhance a molding die heating efficiency to save electric power, in a resin sealing device when compression-molding a wide area of a large-sized substrate 7 or the like mounted with a chip 6 or the like of an electronic component.例文帳に追加

電子部品のチップ６等を搭載した大型基板７等の大面積を圧縮成形する場合の樹脂封止装置において、樹脂材料９の加熱作用や成形品１４の離型作用を改善して樹脂成形効率を向上させると共に、型加熱効率を向上させて電力の節減化を図る。 - 特許庁

On a flexible substrate 30 having a wiring pattern 21, a block 40 positioning optical fibers 2a and 2b at positioning grooves (first positioning parts) 41a and 41b and having a projection 42 (second positioning part) for positioning an optical component 50 for aligning the optical fibers 2a and 2b and a light emitting element, and the optical component 50 having an optical semiconductor element are mounted.例文帳に追加

配線パターン２１を有するフレキシブル基板２０には、光ファイバ２ａ，２ｂを位置決め溝（第１の位置決め部）４１ａ，４１ｂに位置決めし、光ファイバ２ａ，２ｂと発光素子との調芯のために光部品５０を位置決めする突起４２（第２の位置決め部）を有するブロック４０、及び光半導体素子を有する光部品５０が実装されている。 - 特許庁

The information carrier can be manufactured by arranging the IC element 1a at a center in a horizontal plane of a substrate 21, more particularly, by manufacturing what a required mounting component including the IC element is mounted on any one of belt-shaped materials 41-45 and then by forming by punching the required information carrier 20a to 20h from this belt-shaped material.例文帳に追加

情報担体は、基体２１の平面方向の中心部にＩＣ素子１を配置することによって製造でき、より具体的には、帯状素材４１〜４５のいずれかにＩＣ素子を含む所要の搭載部品が搭載されたものを作製し、次いで、この帯状素材から所要の情報担体２０ａ〜２０ｈを打ち抜き形成することにより製造できる。 - 特許庁

To provide a thin adhesive film which is excellent in dimensional stability, heat resistance, and adhesive strength and is suitable for an electronics substrate material in order to respond to the requirements for the improvement of substrates on which electronic parts of semiconductor elements, etc., used in electronic devices are mounted associated with the rapid progress of portable terminal devices and other electronic devices for high performance, excellent sophistreation, and dense miniaturization.例文帳に追加

携帯端末機器および電子機器の高性能化、高機能化、小型化の急速な進歩に伴い、電子機器に用いられる半導体素子等の電子部品を実装する基板に対してより高密度かつ高性能なものへの要求に応えるべく、厚みが薄く、寸法安定性、耐熱性、接着強度に優れる、エレクトロニクス基板材料用に好適な接着フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

A manufacturing process of an apparatus for fabricating a semiconductor device which processes a substrate to be processed mounted on a sample stand in a container comprises a step for forming a dielectric film on the upper surface of the sample stand by spraying and cleaning the dielectric film with fluid, and a step for mounting a wafer on the upper surface of the dielectric film and attracting the wafer electrostatically a plurality of times.例文帳に追加

容器の内部の試料台上に載置された被処理基板を処理する半導体デバイス製造装置の製造方法であって、前記試料台の上面に誘電体製の膜を溶射により形成した後にこの誘電体製の膜を流体を用いて洗浄する工程と、前記誘電体製の膜の上面にウエハを載せて静電吸着させる処理を複数回行う工程とを備えた。 - 特許庁

In the electronic device 100, a quartz crystal vibrator 21 mounted on a substrate 1 generates a clock signal, a first toroidal coil 3 covers a side face portion of the quartz crystal vibrator 21, and a second toroidal coil 4 which is provided while overlaying an upper face of the first toroidal coil 3, covers at least a part of an upper face portion of the quartz crystal vibrator 21.例文帳に追加

電子機器１００において、基板１に搭載された水晶振動子２１はクロック信号を生成し、第１トロイダルコイル３が、水晶振動子２１の側面部を覆い、当該第１トロイダルコイル３の上面に重ねて設けられた第２トロイダルコイル４が、水晶振動子２１の上面部の少なくとも一部を覆う。 - 特許庁

The side ends are mutually butted on the outer wall material 6 to be mounted on a substrate material, an elastic joint processed material 5 is covered on the surface side of the butt part 60 of the side end, a number of holes exist in the inside of the elastic joint processed material 5, and a sheet with the many holes 1 through which the elastic joint processed material 5 penetrates is arranged.例文帳に追加

外壁材６を互いにその側端部を突き合せて下地材に装着すると共に，上記側端部の突き合せ部分６０の表面側には弾性目地処理材５を被覆してなり，該弾性目地処理材５の内部には，多数の穴を有し該弾性目地処理材５が貫通可能な多穴シート１を配置してなる。 - 特許庁

The continuous spiral high-frequency coil is manufactured by connecting a silicon substrate 100 with a recessed section 101, a plurality of first gold wires 201 to 205 mounted in approximately parallel on the surface of the recessed section 101 respectively, a plurality of second gold wires 301 to 304 built in approximately parallel on an opening surface respectively, and the tips of the first and second gold wires.例文帳に追加

凹部１０１を持つシリコン基板１００と、凹部１０１の表面にそれぞれ略並行に設けられた複数の第１の金の線２０１〜２０５と、開口面にそれぞれ略並行に架設された複数の第２の金の線３０１〜３０４と、第１及び第２の金の線の端部を接続することにより連続したらせん状の高周波コイルとする。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance robot which is used in vacuum processing equipment, in which the joint portion of a robot arm includes a journaling hole formed at one arm member and vertically put through, a bearing mounted in the journaling hole, and a spindle fixed to the other arm and inserted into the bearing, and which can prevent contamination in the vacuum processing equipment caused by dust generated at the bearing.例文帳に追加

真空処理装置内で使用される基板搬送ロボットであって、ロボットアームの関節部は、一方のアーム部材に形成した上下方向に貫通する軸支孔と、軸支孔に装着したベアリングと、他方のアーム部材に固定した、ベアリングに挿入される支軸とを備えるものにおいて、ベアリングでの発塵で生ずるパーティクルによる真空処理装置内の汚損を防止できるようにする。 - 特許庁

The same material as that of electrode patterns 2, which are wired in a region on which a bare IC is to be mounted, is used as material of the pattern 4, so that the height of the pattern 4 is made identical to that of the electrode patterns 2, contact area between a substrate 1 and the anisotropic conducting film 3 is enlarged, and bonding strength is increased.例文帳に追加

また、接着用パターン４の材料としては、ベアーＩＣが実装される領域の配線されている電極パターン２の材料と同一材料を用いることにより、電極パターン２と同じ高さにし、基板１と異方性導電膜３との接触面積を拡大し、接着強度を強化する。 - 特許庁

In a component mounting line equipped with mounting equipment 3 and mounting inspection equipment 4, a central control unit 8 is provided and a mounting library consisting of mounting inherent data being used only when a component is mounted, an inspection inherent data being used only when a substrate is inspected, and common data being used in both mounting and inspection processing is stored in the central control unit 8.例文帳に追加

実装装置３と実装検査装置４とを備えた部品実装ラインにおいて、中央管理装置８を設け、部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリをこの中央管理装置８に格納した。 - 特許庁

To provide a game machine which is mounted with sealing pins in a housing space without especially arranging spare housing spaces for the sealing pins for sealing a substrate case, extracts the sealing pin once, reverses it, charges the housing space with it again when sealing, thereby making it possible to execute the sealing that is not unlocked without especially using a jig.例文帳に追加

基板ケースの封印を行う封止ピンのための予備収納スペースを格別に設けることなく封止ピンをピン収納スペースに装備しておき、封印に際しては一旦取り出して反転して再びピン収納スペースに装填し、格別に冶具を用いることなく簡便に解除不能の封印を行うことができるようにすること。 - 特許庁

The substrate 1 is mounted on an upper face RS of a rail RA as the main body, and the main ruler 10 is slid until a tip face 12' abuts to the measured face GS of a guide rail GR as the object under the condition where the pressing face 4' of the ruler pressor 4 press-contacts with the reference face RS of the rail RA, to measure the interval distance.例文帳に追加

本体としてのレールＲＡの上面ＲＳに基板１を載置し、且つ、定規押え体４の押え面４’をレールＲＡの基準面ＲＳに押接した状態で、主尺１０を先端面１２’が対象物としてのガイドレールＧＲの被測定面ＧＳに当たるまでスライドさせて、間隔を測定する。 - 特許庁

The photo mask manufacturing apparatus having a carrying arm having a structure allowing the mount to be removably mounted on the arm comprises a heater having a means for heating the mount only for controlling the temperature of the mount directly contacted with a transparent substrate, or a cooler having a cooling means.例文帳に追加

搭載部がアーム部より脱着することが可能な構造の搬送アームを備えたフォトマスク製造用装置であって、透明基板と直接接触する搭載部の温度を制御するための搭載部専用の加熱手段を具備した加熱部、又は冷却手段を具備した冷却部を備えたフォトマスク製造用装置。 - 特許庁

Each unit substrate part 22 includes: a control circuit mount part 25 on which a control circuit is selectively mounted; a serial parallel IC 26; an input and output circuit part 27; a connection part 28 having four input and output terminals 28a; and a serial communication line 29 connecting the control circuit to the serial-parallel IC 26.例文帳に追加

各単位基板部２２に、制御回路が選択的に実装される制御回路実装部２５、シリアルパラレルＩＣ２６、入出力回路部２７、４個の入出力端子２８ａを備えた接続部２８を設けると共に、制御回路とシリアルパラレルＩＣ２６との間を接続するシリアル通信配線２９を設ける。 - 特許庁

When operating the integrated circuit in an actual operation mode on a mounted substrate to inspect the state of an output terminal by the detection circuit 11 and reading out the value of the holding circuit 14 for determination, it is made possible to easily perform inspection without necessitating the existence of the preceding-stage and subsequent-stage semiconductor integrated circuits.例文帳に追加

実装基板上で半導体集積回路を実動作モードで動作させ、出力端子の状態を外部故障検出回路１１で検査し、不一致検出信号保持回路１４の値を読み出し判断すれば、前段・後段の半導体集積回路の介在を必要とすることなく、容易に検査可能となる。 - 特許庁

In the waterproof structure of a solar battery panel where a solar battery module 2 is mounted onto a panel substrate 1 via a mounting rail 3, a waterproof plate body 4 is provided across the side part of one mounting rail 3 and that of the other mounting rail 3 between the adjacent mounting rails 3 when a plurality of solar battery panels are provided side by side.例文帳に追加

太陽電池モジュール（２）が取付レール（３）を介してパネル基板（１）上に取り付けられた太陽電池パネルの防水構造であって、複数の太陽電池パネルが並設された場合に隣り合う取付レール（３）間において、一方の取付レール（３）の側部から他方の取付レール（３）の側部に渡って防水板体（４）が備えられている。 - 特許庁

In the image sensor module equipped with a substrate 2 on which the image sensor chip 1 is mounted and a lens unit 3 facing to the chip 1, the lens unit 3 has a lens part 31a positioned above the chip 1 and a leg beam part 31b reaching the chip 1 from the periphery of the lens part 31a and positioning the lens 31a.例文帳に追加

イメージセンサチップ１を搭載した基板２と、イメージセンサチップ１に面するレンズユニット３とを備えたイメージセンサモジュールであって、レンズユニット３は、イメージセンサチップ１の上方に位置するレンズ部３１ａと、このレンズ部３１ａの周りからイメージセンサチップ１にまで達してレンズ部３１ａを位置決めする脚桁部３１ｂとを有する。 - 特許庁

The resin molded part of the molded substrate for the imaging units to fix the lens barrel portion holding the lens to one surface is provided, and the through hole for optical passage is opened in this resin molded part, and is mounted with the semiconductor chip to mount the circuit side toward the through hole with covering the through hole at the other surface.例文帳に追加

撮像装置用成形基板は、一方の面に、レンズを保持する鏡筒部を固定するための樹脂成形部が設けられ、該樹脂成形部の中に光通過用のスルーホールが開けられ、他方の面に該スルーホールをおおって半導体チップがその回路側をスルーホールに向けて装着されるようにされている。 - 特許庁

The substrate for the LED package is the one before a plurality of light emitting chips are mounted thereon, and includes a lead frame 10 for mounting the plurality of the light emitting chips and a resin 71 filled into a lead formation hole 20 of the lead frame 10 to insulate a pair of electrodes of each light emitting chip from each other.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。 - 特許庁

In the apparatus Z1 for manufacturing the semiconductor module, a spacer member S taller than a semiconductor device C is arranged on both sides of the semiconductor device C mounted in a substrate B, and a sealing resin E is filled between the spacer members S, and the semiconductor module is heated and cureed while being pressurized with pressurization press machines Hp and Hs in which heaters are built.例文帳に追加

基板Ｂに実装された半導体素子Ｃの両側に半導体素子Ｃよりも背の高いスペーサ部材Ｓを配置し、このスペーサ部材Ｓとスペーサ部材Ｓの間に封止樹脂Ｅを充填してヒータが内蔵された加圧プレス機Ｈｐ，Ｈｓにより加圧しながら加熱硬化させる半導体モジュールの製造装置Ｚ１である。 - 特許庁

The surface-mounted package is composed of at least metal substrates or conductive films, light emitting diodes arranged between the plurality of metal substrates or conductive films, a phosphor layer converting the light of the light emitting diodes to desired color tone, and an insulating ring-like substrate with the plurality of metal substrates or conductive films arranged thereon at predetermined intervals.例文帳に追加

前記表面実装型パッケージは、金属基板または導電膜と、前記複数の金属基板または導電膜の間に設けられた発光ダイオードと、前記発光ダイオードの光を所望の色調に変換する蛍光体層と、前記複数の金属基板または導電膜を所定間隔で配置した絶縁性リング状基板とから少なくとも構成されている。 - 特許庁

Since a GaAs Hall element chip 3 is mounted on the surface of an insulating substrate 14 having a surface sealed with plastic resin 6 and a bare rear surface, plastic resin 6 being employed in a prior art Hall element 1 for covering the back side of lead frame 2 is eliminated resulting in a smaller and thinner Hall element.例文帳に追加

絶縁性基板１４の表面にＧａＡｓホール素子チップ３を実装し、絶縁性基板１４の表面側のみプラスチック樹脂６で封止して絶縁性基板１４の裏面をベアーとすることにより、従来のホール素子１に用いられていたリードフレーム２の裏面側を覆うプラスチック樹脂６が不要となり、その分だけ小型で薄型のホール素子１０が得られる。 - 特許庁

A multi-chip package 100 has: a semiconductor chip laminated structure having a first semiconductor chip 112 with a first function and a second semiconductor chip 114 with a second function, both mounted on a printed-circuit substrate 100 such that they face each other; and a heat transfer shielding spacer 120 between the first and second semiconductor chips 112 and 114.例文帳に追加

印刷回路基板１００上に相互対向するように搭載された第１機能を持つ第１半導体チップ１１２及び第２機能を持つ第２半導体チップ１１４を備える半導体チップ積層構造と、第１半導体チップ１１２と第２半導体チップ１１４との間に介在されている熱伝達遮断スペーサ１２０と、を備えるマルチチップパッケージ１００。 - 特許庁

In the semiconductor device 1 hybridly mounted with a logic transistor 10 and a high breakdown voltage transistor 20, an isolation film with an opening region 28, whose outer circumference is formed thick is formed on a low-concentration drain region 24b formed in an Si substrate 2, on both sides of a gate electrode 22 of the high breakdown voltage transistor 20.例文帳に追加

ロジックトランジスタ１０と高耐圧トランジスタ２０が混載された半導体装置１において、高耐圧トランジスタ２０のゲート電極２２両側のＳｉ基板２内に形成された低濃度ドレイン領域２４ｂ上に、外周部が厚く形成された開口領域２８を有する絶縁膜を形成する。 - 特許庁

A nitrogen source gun 7 for supplying ammonia (NH_3) gas to an ultrahigh vacuum container 2 is provided oppositely to an exhaust port 8 substantially across a stage 3 to form a flow path of ammonia (NH_3), for rapidly exhausting the ammonia (NH_3) introduced into the container 2 after it reaches a ZnO substrate 4 mounted on the stage 3.例文帳に追加

超高真空容器２にアンモニア（ＮＨ_３）ガスを供給する窒素ソースガン７を、実質的にステージ３を挟んで排気ポート８の反対側に配置し、容器２内に導入されたアンモニア（ＮＨ_３）がステージ３に載置されたＺｎＯ基板４に到達後速やかに排気されるようなアンモニア（ＮＨ_３）の流路を形成するようにした。 - 特許庁

The strain sensor is equipped with a stacked structure made up by sequentially stacking a lower electrode, a metal oxide film of a perovskite-like structure and an upper electrode on a substrate, and is composed of: a capacitor which is mounted on a specimen; and a measurement circuit for measuring leakage current between the upper electrode and the lower electrode in the capacitor.例文帳に追加

歪センサは、基板上に下部電極と、ペロブスカイト型構造を有する金属酸化膜と、上部電極を順次積層した積層構造を有し、検体上に実装されるキャパシタと、前記キャパシタ中、前記上部電極と下部電極の間のリーク電流を測定する測定回路とより構成される。 - 特許庁

To provide an electronic device having an inserting port for a storage medium where the width size of a circuit substrate of the part adjacent to a supporting frame is set as wide as possible in those where a supporting frame for supporting a door is mounted to a nose.例文帳に追加

筐体の前方にノーズが設けられ、ノーズに記録媒体の挿入口が開口しているものでは、前記挿入口にドアを支持する支持枠を設けることが必要であるが、この支持枠を取付けるために、ノーズに設けられる回路基板に大きな切欠きを形成することが必要になり、回路基板に形成する配線パターンの配置が制限される。 - 特許庁

To provide a slide input key which easily performs a slide operation for executing multidirectional inputs and hardly generates error inputs without being caught, in a slide input key for inputting by sliding a key top mounted on a printed-circuit board via a base sheet made of rubber like elastic body in a horizontal direction to the substrate face of the printed board.例文帳に追加

プリント基板上にゴム状弾性体からなるベースシートを介して載置されたキートップをプリント基板の基板面に対する水平方向にスライドさせて入力するスライド入力キーについて、多方向入力を行うためのスライド操作が容易で、引っかかりなどを起こすことなく、誤入力を生じにくいスライド入力キーを提供する。 - 特許庁

A contact enhancement treatment unit 1 which performs a contact enhancement treatment includes a chamber 10 which forms a sealed treatment space V, a treatment gas supply portion 50 which supplies a predetermined treatment gas (vaporized contact enhancing agent) to the treatment space V, and a plate 20 which is disposed in the treatment space V and mounted with a substrate W.例文帳に追加

密着強化処理を行う密着強化処理ユニット１において、密閉された処理空間Ｖを形成するチャンバ１０と、処理空間Ｖに所定の処理ガス（気化した密着強化剤）を供給する処理ガス供給部５０と、処理空間Ｖ内に配置され、基板Ｗを載置するプレート２０とを備える。 - 特許庁

In a printed circuit board 1 in which the semiconductor element 3 with lead terminals 16 is mounted on the surface of the printed wiring board 2 having a wiring pattern on its surface, a buffer substrate 4 having a thickness thinner than that of the printed wiring board 2 absorbs the strains of the wiring board 2 and semiconductor element 3 in between the board 2 and the element 3.例文帳に追加

配線パターンが形成されたプリント配線基板２上にリード端子１６付き半導体素子３が表面実装されるプリント回路板１において、プリント配線基板２と半導体素子３との間に、プリント配線基板２の厚さよりも薄い厚さを有するプリント配線基板２と半導体素子３との歪みを吸収する緩衝基板４が介在されている。 - 特許庁

The color filter structure for liquid crystal display comprises a plurality of color filters which are mounted on the surface of substrate and are fitted to one another, has regions where respective color filters are superimposed with adjacent color filters and allow the the surface of the superimposed region to be almost even with the surface of respective color filters other than the superimposed region.例文帳に追加

本発明の液晶ディスプレー用カラーフィルター構造は、基板表面に着装され且つ互いに嵌り合う複数のカラーフィルターを含み、各カラーフィルターが隣接するカラーフィルターと重ね合う区域があり、その重ね合う区域の表面が重ね合う区域以外の各カラーフィルター表面とほぼ揃うことを特徴とする。 - 特許庁

The peripheral specialized regions, which are not connected to the remainder of the PLD and one or both of the PL regions and the conventional I/O regions (and may be made on separate dies from the remainder of the PLD mounted on a common substrate) have contacts for metallization traces (35) or other interconnections to connect the peripheral specialized regions to the remainder of the PLD.例文帳に追加

ＰＬＤ残部、および、ＰＬ領域と従来式入力／出力領域の一方または双方の領域に接続されていない（そして、共通基板に実装されたＰＬＤ残部とは別個のダイから製造され得る）周辺特殊領域は、該領域をＰＬＤの残部に接続するため、メタライゼーショントレース（３５）または他の相互接続用のコンタクトを有する。 - 特許庁

In the supporting structure of a piezoelectric vibration element in which the piezoelectric vibration element 10 is mounted using the conductive adhesive 20 on the electrode pads 5 formed on an insulated substrate 1 surface, elastic projections 6 consisting of elastic bodies are provided on the electrode pads 5, and the piezoelectric vibration element is bonded using the conductive adhesive on the electrode pads provided with the elastic projections.例文帳に追加

絶縁基板１面に形成した電極パッド５面上に圧電振動素子１０を導電性接着剤２０により搭載する圧電振動素子の支持構造において、電極パッド面には、弾性体から成る弾性突起６を備え、弾性突起を備えた電極パッド面上に、導電性接着剤を用いて前記圧電振動素子を接着した。 - 特許庁

The semiconductor substrate includes: a first recognition mark 11 arranged on a frame part 3 in an outer peripheral part of a mounting region 2 with a plurality of semiconductor chips mounted thereon, and used for macroscopically detecting positions by a recognition camera; and second recognition marks 12 formed smaller than the first recognition marks 11, and used for microscopically detecting positions by the recognition camera.例文帳に追加

複数の半導体チップが実装された実装領域２の外周部の枠部３に配置され認識カメラによって位置を巨視的に検出するための第１の認識マーク１１と、第１の認識マーク１１よりも小さく形成され認識カメラによって位置を微視的に検出するための第２の認識マーク１２と、を備える。 - 特許庁

The membrane switch 80 is connected with terminals 91a, 92a on the side of a holding member 66 via electrode patterns 82, 84 on the side of the cartridge main body 71 and the terminals 91a, 92a are connected with an oscillating circuit mounted on a circuit substrate 64 via leads 91, 92 and lead wire 64a, 64b respectively.例文帳に追加

メンブレンスイッチ８０は、カートリッジ本体７１側面の電極パターン８２，８４を介して保持部材６６側の接触子９１ａ，９２ａと接続されており、接触子９１ａ，９２ａは、それぞれリード９１，９２およびリード線６４ａ，６４ｂを介して回路基板６４に実装された発振回路に接続されている。 - 特許庁

To provide an opening reinforced steel material mounting structure and mounting metal fittings used therefor capable of eliminating cutting work of a panel member mounted to an opening reinforced steel material, facilitating the construction of a substrate material for mounting the opening reinforced steel material, exhibiting stabilized sliding efficiency and reducing the number of components to reduce cost.例文帳に追加

本発明は、開口補強鋼材に取り付けられるパネル材の切削加工が不要で、且つ開口補強鋼材を取り付ける下地材の施工が容易で、安定したスライド性能が発揮出来、部品点数を削減してコストダウンを図ることが出来る開口補強鋼材取付構造及びそれに用いられる取付金物を提供することを可能にすることを目的としている。 - 特許庁

An image pickup element 11 mounted on an image pickup element mounting substrate 12 is positioned in a rectangular opening of an image pickup element holding plate 13, where an inclination adjustment relative to the image pickup element holding plate 13 is made such that an imaging plane faces an optical axis perpendicularly, and is then fixedly bonded with an adhesive filling the surrounding spacing.例文帳に追加

撮像素子実装基板１２に実装された撮像素子１１は、撮像素子保持板１３の矩形開口内に位置した状態で、撮像面を光軸に対して垂直に向けるように、撮像素子保持板１３に対して傾き調整が施された上で、その周辺の空隙部を埋めるように接着剤により接着、固定される。 - 特許庁

A land pattern for soldering a semiconductor chip 5, with which the entire bottom of a semiconductor chip 7 to be mounted on a substrate 9 is solder-jointed, comprising corners 5a that almost coincide with the four corners of the bottom of the semiconductor chip and bypass portions 5b that protrude outward from individual sides corresponding to each side of the bottom of the semiconductor chip.例文帳に追加

基板９上に実装すべき半導体チップ７の底面全体を半田を介して接合するための半導体チップ半田付け用ランドパターン５において、前記半導体チップ底面の４隅部にほぼ一致する角部５ａと、前記半導体チップ底面の各辺に対応して各辺より外側に突出する逃がし部５ｂを有する。 - 特許庁

To provide a beam spot converting optical waveguide such that a manufacturing process is simple, manufacturing costs are reduced, and integral formation with an optical waveguide and manufacture on an optical device mounted substrate are enabled, and also to reduce the cost by improving optical coupling efficiency between optical parts, facilitating assembling/mounting and reducing manufacturing costs of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is constituted by alternately laminating resin substrates and sheet members 5; the resin substrate has a first embedded conductor 7, and a semiconductor chip 2 mounted on the upper surface thereof; and the sheet member 5 has an opening 10 for storing a semiconductor chip 2, and a second embedded conductor 9 electrically connected to the first embedded conductor 7.例文帳に追加

半導体モジュール１は、第１の埋め込み導体７を有し、上面上に半導体チップ２が実装された樹脂基板と、半導体チップ２を収納する開口部１０が形成され、第１の埋め込み導体７と電気的に接続された第２の埋め込み導体９を有するシート部材５とが交互に積層されることで構成される。 - 特許庁

To provide an optical pickup device and a temperature characteristic correction method of an objective lens, enabling an appropriate temperature characteristic correction without producing correction shortage or excess correction, when correcting a temperature characteristic of the objective lens by recognizing a temperature of the objective lens, using a thermistor mounted on a drive circuit substrate having a heating component of the optical pickup device.例文帳に追加

光ピックアップ装置の発熱部品を備える駆動回路基板に設置するサーミスタを用いて対物レンズの温度を認識して対物レンズの温度特性を補正する際に、補正不足や過剰補正を生じず適切な温度特性補正が可能な光ピックアップ装置および対物レンズの温度特性補正方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor laser 26 is mounted on a submount 16 through solder layers 20, 21 and 22 by junction-down mounting, and it is formed monolithically with an infrared laser part 27 and a red laser part 28 which are isolated by an isolation groove 29, where an insulating layer 14 is formed, and are placed adjacently on an n-type GaAs substrate 1.例文帳に追加

半導体レーザ２６はサブマウント１６の上に半田層２０、２１および２２を介してジャンクションダウン実装により載置されたものであり、それはｎ−ＧａＡｓ基板１の上に、絶縁層１４が形成された分離溝２９によって分離された赤外レーザ部２７と赤色レーザ部２８とが隣接してモノリシックに形成されたものである。 - 特許庁

In a stage device, having a movable stage whereon a reticle and a substrate are mounted and a drive device for driving the movable stage, a fixing piece of a drive device or an actuator which energizes the support part is provided and an energization amount by an actuator is controlled to cancel reaction generated, when a movable stage is moved by a control device.例文帳に追加

レチクルや基板を載置する可動ステージと、該可動ステージを駆動する駆動装置とを備えたステージ装置において、駆動装置の固定子又はその支持部を付勢するアクチュエータを設け、制御装置により可動ステージを移動する際に発生する反力を相殺するようにアクチュエータによる付勢量を制御する。 - 特許庁