「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(140ページ目) - Weblio英語例文検索

In two or more substrate processing apparatuses 2a, 2b, ..., for example, about filters 81, 82 mounted in the pipes 64, 69 for flowing fluid, cloggings of the filters 81, 82 are determined by comparing pressures measured by primary side pressure sensors 83, 85 and flow rates measured by secondary side flow sensors.例文帳に追加

複数の基板処理装置２ａ，２ｂ…のそれぞれにおいて、例えば、流体を流す管路６４，６９内に設けられたフィルター８１，８２に対して、１次側の圧力センサ８３，８５で測定した圧力と、２次側の流量センサで測定した流量とを把握し、これらを所定の基準値と比較してフィルター８１，８２の目詰まりを判断する。 - 特許庁

Movable members 44 and 48 moved by the cassette 1 of a cassette insertion detecting sensor S1 and a cassette erroneous insertion detecting sensor S2 are attached to the pair of left and right side plates of a cassette holder 15, and optical sensors 45 and 49 for detecting the movable positions of the movable members 44 and 48 are directly mounted on one cassette insertion detecting substrate 54 fixed to a mechanical deck 12 side.例文帳に追加

カセット挿入検出センサーＳ１及びカセット誤挿入検出センサーＳ２のカセット１によって可動される可動部材４４、４８をカセットホルダー１５の左右一対の側板に取り付け、これらの可動部材４４、４８の可動位置を検出する光センサー４５、４９をメカデッキ１２側に固定した１枚のカセット挿入検出基板５４に直接マウントしたもの。 - 特許庁

When propagating light in the display plate 55 hits the pattern, the light spreads and the pattern emits light, and thereby, the patterns of two display plates 55 independently emit light with a desired color and a lighting pattern by controlling a light source section, and thickness of the display apparatus is made thin, as the LED substrate 70 is mounted in a standing form.例文帳に追加

表示プレート５５内を伝播する光が模様に当たると拡散して模様が発光するので、光源部を制御して２枚の表示プレート５５の模様を個別に所望の色や点灯パターンにて発光可能になると共に、ＬＥＤ基板７０が立設して装着されているので表示装置の厚みを薄くできる。 - 特許庁

The light-emitting chip 2 is mounted onto one side of a flat substrate 1, a mold resin 6 where a wavelength conversion material is mixed is cured around the periphery of the light-emitting chip, and a translucent resin 8 is provided around the mold resin, thus allowing the light emitted from the light-emitting chip to be subjected to wavelength conversion by the wavelength conversion material.例文帳に追加

平板状の基板１の一側面に発光チップ２を取り付け、この発光チップの周囲には波長変換材を混入したモールド樹脂６を硬化させ、このモールド樹脂の周囲に透光性樹脂８を設けたことにより、発光チップから発行する光を波長変換材によって波長変換したものである。 - 特許庁

An IC chip 41 is flip-flop mounted on an antenna substrate 30 on which a cutoff line 31 for parting base materials is formed between mounting pads 21b of a base material 11 on which an antenna 21a, mounting pad 21b and mounting pad 21b are formed, and resin-packaged by sealing resin 51 so that a security IC tag 100 can be manufactured.例文帳に追加

アンテナ２１ａと実装パッド２１ｂと実装パッド２１ｂが形成されたベース基材１１の実装パッド２１ｂ間にベース基材分断用切取線３１が形成されたアンテナ基板３０にＩＣチップ４１をフリップチップ実装し、封止樹脂５１にて樹脂パッケージして、セキュリティＩＣタグ１００を作製する。 - 特許庁

The contact 80 for sharing above and below has a pair of upper and lower projecting piece sections 81a, 81b in upper and lower directions, and one of the projecting pieces 81a, 81b is extended and mounted to a substrate K via a housing 10 so that the contact 80 can be installed at both the card connectors in the normal type N and the reverse type R.例文帳に追加

上下共用コンタクト８０が突出片部８１ａ，８１ｂを上下方向に上下一対に有し、その突出片部８１ａ，８１ｂのどちらか片方がハウジング１０を介して基板Ｋへと延びて取り付けられることで、ノーマルタイプコネクタＮ及びリバースタイプコネクタＲのどちらのカードコネクタにも設置対応可能に構成される。 - 特許庁

This unit includes a worktable 2 on which a glass substrate 2 to be processed is mounted, a laser beam output part 15 from which laser beam is outputted, first wedge prisms 321, 322 to deflect the laser beam emitted from the laser beam output part and a first hollow motor 17 to drive them, a collecting lens 35 and a second hollow motor 18 having second wedge prisms 341, 342.例文帳に追加

この装置は、加工すべきガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、レーザ光出力部から出射されたレーザ光を偏向させるための第１ウェッジプリズム３２１，３２２及びこれらを駆動する第１中空モータ１７と、集光レンズ３５と、第２ウェッジプリズム３４１，３４２を有する第２中空モータ１８と、を備えている。 - 特許庁

An electrode 12E2 in a plane meandering shape is arranged at the periphery of the main surface of a module substrate mounted with a semiconductor chip 15b constituting the amplifier circuit of an RF power module PM used for a mobile telephone etc., and a bonding pad P of the semiconductor chip 15b and the electrode 12E2 are electrically connected together by a bonding wire BW connected in contact with the both.例文帳に追加

携帯電話等に用いるＲＦパワーモジュールＰＭの増幅回路部を構成する半導体チップ１５ｂが実装されたモジュール基板の主面の周囲に、平面蛇行形状の電極１２Ｅ２を配置し、半導体チップ１５ｂのボンディングパッドＰと、上記電極１２Ｅ２とを、その各々に接触した状態で接続されたボンディングワイヤＢＷによって電気的に接続する。 - 特許庁

The jig 20 for assemblying/disassemblying the attachment is mounted on the outside wall of the precise substrate container capable of containing one or a plurality of precise substrates; and has a main body 21 which can be held, and a channel 22 engaging with the junction of the attachment is formed at the end of the main body 21.例文帳に追加

精密基板を１又は複数枚収納可能な精密基板収納容器の外壁に取り付けられる付属部品の取り付け取り外し用の冶具２０であって、前記付属部品の取り付け取り外し用の冶具２０は、把持可能な本体部２１を有し、前記本体部２１の一端には、前記付属部品の係止部と係合する溝部２２が形成されている。 - 特許庁

When each element 1a of the wafer 1 is an element substrate of a liquid discharging head having a nozzle layer 2 on the surface side and an ink feeding opening 3 on the rear surface side, an occurrence of an adhesive grain or the like from a dicing tape 10 on which the wafer 1 is mounted into the ink feeding opening 3 incurs a defective discharge such as an orifice clogging.例文帳に追加

ウエハ１の各素子部１ａが、表面側にノズル層２、裏面側にインク供給口３を有する液体吐出ヘッドの素子基板である場合に、ウエハ１をマウントしたダイシングテープ１０からインク供給口３内に粘着粒子等が発生すると、オリフィス詰り等の吐出不良を招く。 - 特許庁

A microphone sound hole 41a is provided in a key-side case 41, a microphone 24 mounted on a sub-substrate 30 is disposed opposite to a lower portion of the microphone sound hole 41a and then stuck and fixed with a double-sided adhesive tape etc. so that no gap is formed between a sound hole surface of the microphone 24 and the key-side case 41.例文帳に追加

キー側ケース４１にはマイク音孔４１ａが設けられ、サブ基板３０に実装されたマイクロフォン２４はマイク音孔４１ａの下部に対向して配置され、マイクロフォン２４の音孔面とキー側ケース４１との間に隙間ができないよう両面テープなどで貼り付けられ固定されている。 - 特許庁

In the optical head device 1, the frame body 7 consisting of the U-shaped photosensitive glass is mounted on the base 3 having the constitution laminated with a metallic wiring substrate 31 and a metallic base frame 32, and a light receiving/emitting element 4, 1st and 2nd optical elements 61, 62 and a collimator lens 63 are positioned with this frame body 7.例文帳に追加

光ヘッド装置１において、金属製の配線基板３１および金属製のベースフレーム３２が積層された構成の基台３には、コの字状の感光性ガラスからなる枠体７が搭載され、この枠体７によって、受発光素子４、第１および第２の光学素子６１、６２、コリメートレンズ６３が位置決めされている。 - 特許庁

This plasma treatment device 1 includes: a treatment chamber 11; a base 15 whereupon a silicon substrate K is to be mounted; a gas supply device 23 for supplying a treatment gas into the treatment chamber 11; a coil 26; a high-frequency power supply 27 for the coil; and a heating apparatus 30 for heating an annular member 13a of the treatment chamber 11.例文帳に追加

プラズマ処理装置１は、処理チャンバ１１と、シリコン基板Ｋが載置される基台１５と、処理ガスを処理チャンバ１１内に供給するガス供給装置２３と、コイル２６と、コイル用高周波電源２７と、処理チャンバ１１の環状部材１３ａを加熱する加熱装置３０とを備える。 - 特許庁

The piezo-electric device comprises the piezo-electric element receiving package 201; the piezo-electric element 202 housed in a recess 109 and whose electrode is connected electrically to an electrode pad 102; and the semiconductor element 203 mounted on the upper surface of the insulating substrate 101 so as to cover the recess 109 and whose electrode 204 is connected electrically to a conductive pad 104.例文帳に追加

圧電素子収納用パッケージ２０１と、凹部１０９に収容され電極が電極パッド１０２に電気的に接続された圧電素子２０２と、絶縁基体１０１の上面に凹部１０９を覆うように搭載され電極２０４が導電パッド１０４に電気的に接続された半導体素子２０３とを備えている。 - 特許庁

The packaging substrate 20 comprises a metal plate 21 where the LED chip 10 is mounted; and an insulating base material 22 that is laminated at the non-mount part of the LED chip 10 in the metal plate 21 and forms a lead pattern 23 electrically connected to the electrode of the LED chip 10 on a surface at a side opposite to the metal plate 21.例文帳に追加

実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が搭載される金属板２１と、金属板２１におけるＬＥＤチップ１０の非搭載部位に積層され、金属板２１と反対側の表面にＬＥＤチップ１０の電極に電気的に接続されるリードパターン２３が形成された絶縁性基材２２とで構成される。 - 特許庁

The electronic component comprises a container body having a cavity opening upward with a sealing conductor being fixed around the cavity opening, an electronic component element being contained in the container body, a substrate for mounting the container body and circuit components, and a shield case being mounted on the sealing conductor of the container body to seal the cavity opening and to cover the upper part of the circuit components.例文帳に追加

上部が開口したキャビティを有し、該キャビティ開口周囲に封止用導体を取着してなる容器体と、容器体内に収容される電子部品素子と、前記容器体と、回路構成部品を搭載する基板と、前記容器体の封止用導体上に搭載して前記キャビティ開口を封止するとともに、前記回路構成部品上部を覆うシールドケースとを有したことを特徴とする電子部品である。 - 特許庁

Also, a variable capacitance diode 100 is mounted on the upper surface of the base substrate 1, a connection electrode 12 is formed on the lower surface side at the almost same position in a horizontal direction as the mounting position of one of the terminals of the variable capacitance diode 100, and the connection electrode 12 is joined to a mounting land 22 on the upper surface of the mother board 2 by the solder.例文帳に追加

また、ベース基板１の上面には可変容量ダイオード１００が実装されており、この可変容量ダイオード１００の一方の端子の実装位置と水平方向に略同一位置の下面側に接続電極１２が形成されており、この接続電極１２はマザー基板２上面の実装ランド２２に半田接合されている。 - 特許庁

This package has a structure wherein a ceramic substrate 12 for taking out a control line, a power source supply, and a high frequency signal line is mounted on a metal plate 11 that serves as a ground, and a package side wall 13 of ceramic is provided and just on it a metal foil 15 sandwiched between a cap 14 made of ceramic and an electromagnetic wave absorber 16 is laminated.例文帳に追加

グランドとなる金属板１１上に制御線および電源、高周波信号線を取り出すためのセラミック基板１２を張り合わせ、セラミックのパッケージ側壁１３を取り付け、その直上にセラミック製キャップ１４と電磁波吸収体１６の間に金属箔１５を挟み込んで張り合わせた構造のパッケージとする。 - 特許庁

The semiconductor package is formed by directly joining a substrate 1, formed through the use of a liquid crystal polymer and on the front side of which a semiconductor device 4 is mounted, with a lid 6 formed through the use of the liquid crystal polymer so that the semiconductor device 4 is hermetically placed in the inside without using an adhesive, and the inexpensive high frequency semiconductor package can easily be obtained through the configuration.例文帳に追加

液晶ポリマーを用いて形成し且つ表面に半導体素子４を実装した基板１と、液晶ポリマーを用いて形成したリッド６とを、半導体素子４が内部に密閉して配置されるように基板１とリッド６とを接着剤を用いずに直接接合した半導体パッケージであり、この構成によれば、安価な高周波用半導体パッケージを容易に得ることが可能となる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting machine which can increase a mounting cycle time by sequentially photographing a plurality of electronic components sucked by a plurality of respective sucking nozzles mounted on a transfer head for position recognition to acquire a suction shift, and shortening a time necessary for a process of mounting the components on a substrate while correcting the shift.例文帳に追加

移載ヘッドに取り付けられた複数の吸着ノズルそれぞれで吸着した、複数の電子部品を順に、撮像して吸着のずれを把握するための位置認識を行い、該ずれを補正しつつ基板に実装する過程に要する時間を短縮することで、搭載タクトを向上することができる電子部品装着機を提供する。 - 特許庁

This lighting device 50 is equipped with a rectifying and smoothing circuit 100, a filter circuit 110, an inverter circuit 120 having transistors Q1, Q2, a resonance circuit 130, a preheating circuit 140 having a positive temperature characteristic resistive element, and the like, and this circuit is composed of a plurality of electronic components mounted to an insulating substrate.例文帳に追加

この点灯装置５０は、整流平滑回路１００、フィルタ回路１１０、トランジスタＱ１，Ｑ２を有するインバータ回路１２０、共振回路１３０、正温度特性抵抗素子を有する予熱回路１４０等を備え、これら回路は絶縁基板に実装されている複数の電子部品から構成されている。 - 特許庁

In the film forming method including processes of plate feeding, film forming, and substrate discharging, in which a plurality of pedestals are successively circulated among these processes, in which the substrates are mounted on the pedestals, and the films are formed on their surfaces; a pedestal cleaning process is provided on the circulation line between the above processes arbitrarily.例文帳に追加

板供給工程と製膜工程と基板排出工程とを包含し、これらの各工程間に複数のペデスタルを順次に循環させ、当該ペデスタルに基板を装填してその表面に製膜を行なう製膜方法において、上記工程の任意の間の循環ライン上にペデスタル洗浄工程を設けた。 - 特許庁

This ceramic heater for semiconductor manufacturing/inspecting equipment comprises a circular-shaped ceramic substrate, on the surface or inside of which a plurality of circuits constituted by resistive heating elements are formed, wherein at least one of the circuits constituted by the resistive heating elements is formed on the outside of the area on which the object to be heated is mounted.例文帳に追加

円板形状のセラミック基板の表面または内部に複数の回路からなる抵抗発熱体が形成された半導体製造・検査装置用セラミックヒータであって、上記抵抗発熱体を構成する少なくとも一の回路は、上記被加熱物の存在領域の外側に形成されていることを特徴とするセラミックヒータ。 - 特許庁

After a circuit conductor, including a metallic die pad part for mounting the electronic component elements, is formed on an insulating substrate, a groove part is provided between the die and bonding pad parts by laser machining, thus achieving groove machining even between the adjacent pad parts, and hence providing the printed-wiring board where the electronic component elements can be mounted adjacently.例文帳に追加

絶縁基板上に電子部品素子を搭載する金属のダイパット部を含む回路導体を形成した後、前記ダイパット部とボンデングパッド部の間に溝部をレーザ加工により設けることにより、近接パット部間でも溝加工が可能であり、電子部品素子を近接して搭載が可能なプリント配線板を提供できる。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device includes slopes crossing each of mutually opposite sides rising from a recess provided in a top surface side of a Si substrate 1 with a crystalline plane (100) and a backside, and an electrode pattern connected to electrodes of the semiconductor light-emitting device mounted in the recess extends to the slopes via the through-holes and the backside.例文帳に追加

半導体発光装置は、結晶面（１００）のＳｉ基板１の表面側に設けられた凹部と裏面から立ち上がって互いに対向する側面の夫々に交差する傾斜面を有し、凹部内に実装された半導体発光素子の電極に接続された電極パターンがスルーホール及び裏面を介して前記傾斜面まで延びている。 - 特許庁

This device is an optical parallel transmitting receiver containing a photodetector array 3f arranging plural photodetectors in an array state on the same semiconductor substrate and a preamplifier IC 3g integrating plural receiving circuits, and the photodetector array 3f is a back incident type photodetector, and the photodetector array 3f is flip chip mounted on the upper surface of the preamplifier IC 3g.例文帳に追加

複数の受光素子を同一半導体基板上にアレイ状に配列させた受光素子アレイ（３ｆ）と、複数の受信回路を集積化したプリアンプＩＣ（３ｇ）とを含む光並列伝送用受信器であって、受光素子アレイ（３ｆ）が裏面入射型受光素子であって、受光素子アレイ（３ｆ）がプリアンプＩＣ（３ｇ）の上面にフリップチップ実装されていることを特徴とする。 - 特許庁

A substrate storing vessel has a metallic bottom plate 1, and the accommodation tank 10 which is mounted to the bottom plate 1 to accommodate an open cassette 20 immersed in stocked deionized water, wherein the accommodation tank 10 is injection-molded with molding materials containing resin, and has a bottom where an arrangement area 11 for the open cassette 20 is formed in a concave form.例文帳に追加

金属製の底板１と、この底板１上に搭載されて貯えた純水中にオープンカセット２０を浸漬して収容する収容槽１０とを備え、この収容槽１０を、樹脂を含む成形材料により射出成形してその底部にはオープンカセット２０用の配置領域１１を凹み形成する。 - 特許庁

Compound semiconductor chips 1, 101, 102, a modulator device 7, a high frequency amplifier device 8, a light emitting device 9, a light receiving device 4000, and a demodulator device 5000 composed of a compound semiconductor are mounted on a resin substrate 3 through chip size packages 2, 201, 202 and 203 or chip carriers 6, 601, 602 and 603.例文帳に追加

化合物半導体チップ１，１０１，１０２や、化合物半導体よりなる変調器デバイス７、高周波増幅器デバイス８、発光デバイス９、受光デバイス４０００、復調器デバイス５０００をチップサイズパッケージ２，２０１，２０２，２０３やチップキャリア６，６０１，６０２，６０３を介して樹脂基板３上に実装する。 - 特許庁

Furthermore, the method includes a step assembling a clip 91 on the mechanical part so that the mechanical part is ready to be mounted without being touched the portion made of micro-machinable material, and a step releasing the mechanical part from the substrate 53 so as to mount the mechanical part in the device such as a timepiece movement.例文帳に追加

さらにこの方法は、マイクロ機械加工可能材料から構成される部分に触れる必要なしに、前記機械パーツがいつでも載置できる状態となるように、前記機械パーツの上にクリップ９１を組み付けるステップと、時計ムーブメントなどのデバイス内に前記機械パーツを載置するために基板５３から機械パーツをリリースするステップとを含む。 - 特許庁

In order to solve the matter described above, a conductor in the positive electrode of an input terminal, electrically connected to a semiconductor device, is electrically insulated and stacked with a conductor in a negative electrode of the terminal, and a substrate is arranged in a checkered pattern inside a container with the semiconductor device mounted thereon.例文帳に追加

上記課題を解決するために本発明は、半導体素子と電気的に接続される入力端子の正極側導体と負極側導体を電気的に絶縁して積層し、この積層構造の入力端子，出力端子、及び半導体素子が実装された基板を容器内に市松模様状に配設している。 - 特許庁

To improve the productivity and to lower the manufacturing cost of a surface-mounted piezoelectric oscillator having a piezoelectric vibrator and a chip-constituted IC component combined together in one body by making it possible to adjust the capacity of a capacitor in an oscillation state while a plurality of oscillators are assembled on an insulating substrate base material without making the occupation area large.例文帳に追加

圧電振動子と、チップ化したＩＣ部品とを組み合わせて一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、占有面積を大型化することなく、絶縁基板母材上に複数の発振器を組み立てた状態で、発振状態でのコンデンサの容量調整を行うことを可能とし、生産性向上、製造コスト低減を図る。 - 特許庁

In this panel feed device for feeding a glass panel to a working position, the glass panel is double-supported by a mounting table 4 moving along a carrying rail 3a from the undersurface side thereof; and a substrate projected from and bonded to the glass panel is supported to a support member 27 extended from and mounted on the mounting table 4.例文帳に追加

ガラスパネルを作業位置に供給するパネル供給装置において、搬送レール３ａに沿って移動する載置テーブル４によってガラスパネルを下面側から両持ち支持し、ガラスパネルから張り出してボンディングされた基板を載置テーブル４から延出して設けられた支持部材２７によって支持する。 - 特許庁

To improve the heat radiating property of a semiconductor device mounting structure in which a semiconductor device constituted by mounting a semiconductor chip on a heat sink and molding the chip with a resin and a substrate mounted with the semiconductor device are housed in a case, without placing any restriction on the electrical connection of the semiconductor chip nor impressing any excessive stress upon the chip.例文帳に追加

ヒートシンクに半導体チップを搭載し樹脂でモールドしてなる半導体装置を基板に搭載したものをケースに収納してなる実装構造において、半導体チップの電気的な接続に対する制約や半導体チップに余分な応力を印加させることなく、放熱性を向上する。 - 特許庁

In an integrated circuit device 20, with respect to the center axis CL of first to fourth terminals 101 to 104, the first and fourth terminals 101, 104 are arranged line-symmetrically and the second and third terminals 102, 103 are arranged line-symmetrically with the center axis and can be mounted on either of a front surface and a rear surface of the substrate by making a selection.例文帳に追加

集積回路装置２０は、第１〜第４の端子１０１〜１０４の中心軸ＣＬに対して第１及び第４の端子１０１，１０４が線対称に配置され、中心軸に対して第２及び第３の端子が線対称１０２，１０３に配置され、基板の表面及び裏面の双方のいずれかに選択して実装できる。 - 特許庁

The stroboscopic device 14 includes a xenon tube which emits light, a reflector which reflects emitted light from the xenon tube, a trigger coil 11d which performs light emission trigger of the xenon tube, an electric substrate 11 which has an island portion 11x on which the trigger coil 11d is mounted, and a covering means 21 which electrically covers the island portion and the trigger coil 11d so as to surround them.例文帳に追加

ストロボ装置１４は、発光を行うキセノン管と、キセノン管からの発光を反射させる反射傘と、キセノン管の発光トリガーを行うトリガーコイル１１ｄと、トリガーコイル１１ｄが実装された島部１１ｘを有する電気基板１１と、島部とトリガーコイル１１ｄとを取り囲むように電気的被覆を行う被覆手段２１とを具備する。 - 特許庁

An atomic force microscope 3 is prepared, and a cantilever 4 having the head on which a probe 6 is formed is mounted on a substrate 4a to form a cantilever combination 8, and an oscillation member 7 is driven to oscillate with a characteristic frequency of the cantilever 4, and a voltage corresponding to the frequency change Δf of the oscillation frequency from the characteristic frequency is detected by a frequency change detector 19.例文帳に追加

原子間力顕微鏡３を準備し、探針６が先端に形成されたカンチレバー４を基体４ａに、取付けてカンチレバー組合せ体８を構成し、振動部材７を駆動してカンチレバー４の固有振動数で発振し、振動周波数の固有振動数からの周波数変化Δｆに対応する電圧を周波数変化検出器１９によって検出する。 - 特許庁

A composite device 12 built in a dark decoded module is provided with a magnetized film layer 31 made of a magnetic material which is formed on a substrate 30, a common wiring layer 32 piled up on the magnetized film layer 31, a magnetoelectric conversion layer 33 for detecting the direction of magnetization of the magnetized film layer 31, and a semiconductor chip 43 to be mounted to the common wiring layer 32.例文帳に追加

暗復号モジュールに内蔵される複合デバイス１２は、基板３０上に形成した磁性材料からなる磁化膜層３１と、磁化膜層３１に積層された共通配線層３２と、磁化膜層３１の磁化方向を検出する磁電変換層３３と、共通配線層３２に実装される半導体チップ４３とを有している。 - 特許庁

In the voltage controller 19 integrated into the LSI mounted on the substrate, an external power supply 1 is connected to a non-inverting input terminal 3 of a first operational amplifier 2, and the source of a transistor 5 and the non-inverting input terminal 9 of a second amplifier 8 are common-connected to the inverting input terminal 7 of the first operational amplifier 2.例文帳に追加

基板上に実装されたＬＳＩ内に集積された電圧制御装置１９において、第１オペアンプ２の非反転入力端子３に外部供給電源１が接続され、反転入力端子７にトランジスタ５のソースと、第２オペアンプ８の非反転入力端子９を共通接続する。 - 特許庁

An antenna module 1 comprises a connection 11 for connecting the inspection of a signal processing circuit which is mounted on a base board 2 and electrically connected with an antenna coil 6 to an inspection device for inspecting electrical characteristics of the signal processing circuit 7, in addition to an external connection terminal (connector part) 8 for electrically connecting the signal processing circuit to the control substrate of a personal digital assistance.例文帳に追加

アンテナモジュール１は、ベース基板２上に実装されアンテナコイル６と電気的に接続された信号処理回路部を、携帯情報端末の制御基板に電気的に接続するための外部接続用端子（コネクタ部品）８とは別に、信号処理回路部７の電気的特性を検査する検査装置と接続するための検査用接続部１１を備えている。 - 特許庁

Thus, in manufacturing the semiconductor device in which the non-volatile semiconductor storage device and a lateral type PNP transistor are mixedly mounted on an identical semiconductor substrate, the ultraviolet ray is irradiated after wafer processing, or after the characteristic inspection of the non-volatile semiconductor storage device, and even if hfe is lowered by the irradiation of the ultraviolet ray on the L-PNP transistor, the lowered hfe can be recovered.例文帳に追加

これにより、不揮発性半導体記憶素子とラテラル型ＰＮＰトランジスタとを同一の半導体基板に混載した半導体装置の製造において、ウェハ加工後や不揮発性半導体記憶素子の特性検査後に行う紫外線照射により、Ｌ−ＰＮＰトランジスタに紫外線が照射されることでｈｆｅが低下しても、低下したｈｆｅを回復させることができる。 - 特許庁

In this manufacturing method, when nitride treatment is performed to a tunnel insulating film 61 of a nonvolatile storage element Qm, in a semiconductor device in which the nonvolatile storage element Qm and a P-channel MISFET Qp are mounted on the same substrate, a forming region of a gate insulating film 63 of the P-channel MISFET Qp is covered in advance with a thick buffer silicon oxide film.例文帳に追加

不揮発性記憶素子Ｑｍ及びpチャネルMISFETＱｐを同一基板上に搭載した半導体装置の製造方法において、不揮発性記憶素子Ｑｍのトンネル絶縁膜６１に窒化処理を施す際に、pチャネルMISFETＱｐのゲート絶縁膜６３の形成領域を厚い膜厚のバッファシリコン酸化膜で被覆しておく。 - 特許庁

To provide an SAW device for which void generation and resin intrusion to an airtight space are prevented at the time of laminating resin in the SAW device in which the airtight space is formed below an IDT by coating the outer surface of an SAW chip mounted on a mounting substrate base material with a heated and softened resin sheet and filling the resin in a skirt part of the SAW chip, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

実装基板母材に実装したＳＡＷチップの外面を、加熱軟化させた樹脂シートにより被覆すると共に、ＳＡＷチップの裾部に樹脂を充填させることにより、ＩＤＴの下方に気密空間を形成したＳＡＷデバイスにおいて、樹脂をラミネートする際にボイド発生や気密空間への樹脂浸入を防いだＳＡＷデバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Two positioning pins 168 are planted on a motor substrate 134 in the lower end of the spindle motor 133, and the motor board 134 is fastened to the lower part of an ascending and descending frame 132 with screws via space pins 162-164 in the state that these positioning pins 168 are pressed against the side surface of a guide main shaft 139 guiding a thread on which the objective lens is mounted.例文帳に追加

スピンドルモータ１３３の下端のモータ基板１３４上に２本の位置決めピン１６８を植設して、これらの位置決めピン１６８を対物レンズが搭載されたスレッドを案内するガイド主軸１３９の側面に押圧させた状態で、モータ基板１３４を昇降フレーム１３２の下部にスペースピン１６２〜１６４を介してネジ止めしたもの。 - 特許庁

The mobile information equipment is equipped with a housing 20, a camera module 300 stored in the housing 20, and a mount substrate 40 mounted with electronic equipment 42, the housing 20 is equipped with a 1st housing 21 and a 2nd housing 22 which face each other, and the camera module 300 is sandwiched between the 1st housing 21 and 2nd housing 22 across buffer materials 33 and 34.例文帳に追加

筐体２０と、筐体２０内に収容されたカメラモジュール３００及び電子機器４２を搭載した実装基板４０とを備え、筐体２０は、相対向する第１筐体２１と第２筐体２２を具備し、カメラモジュール３００は、第１筐体２１及び第２筐体２２からそれぞれ緩衝材３３，３４を介して挟持されている。 - 特許庁

In a structure in which a light emitting portion constituted of an infrared light emitting element 11 and a visible light emitting element 12 is mounted on a substrate 10 (or a frame) and is subjected to resin molding 15 with a light-transmitting resin, a light scattering area 18 with scattering material 18a mixed therewith is provided around the infrared light emitting element 11 and the visible light emitting element 12.例文帳に追加

赤外線発光素子１１と可視光発光素子１２とからなる発光部が基板１０（またはフレーム）上に実装され、透光性の樹脂によって樹脂モールド１５された構造において、前記赤外線発光素子１１及び可視光発光素子１２の周囲に散乱材１８ａの混入された光散乱領域１８を設けている。 - 特許庁