「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(139ページ目) - Weblio英語例文検索

The aluminum nitride substrate 10 for mounting the light-emitting element includes: an aluminum nitride base 11; the wiring 12 provided on a surface of the aluminum nitride base 11, and mounted with the light-emitting element; and the white reflection layer 15 provided on the surface of the aluminum nitride base 11 and principally comprising aluminum nitride.例文帳に追加

本発明に係る発光素子搭載用窒化アルミニウム基板１０は、窒化アルミニウム基材１１と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられ、発光素子が搭載される配線１２と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられた窒化アルミニウムを主成分とする白色の反射層１５と、を備える。 - 特許庁

In the illuminator for illuminating the back face of a reel 1 rotated in the slot machine, a substrate 4 mounted with desirably-white light emitting diodes 3 is provided at a main body 2 made of resin, and a tilting reflection surface 5 for reflecting the side part light of the light emitting diodes 3 toward the reel in front is formed at the main body 2.例文帳に追加

スロットマシンにおいて回転するリール１の背面を照明する照明装置であって、その照明装置には、樹脂製の本体２に、白色が好ましい発光ダイオード３を搭載した基板４が設けられており、本体２には発光ダイオード３の側部光を前方のリール１に向けて反射する傾斜反射面５を形成している。 - 特許庁

The ball grid array package is characterized by having solder balls for soldering directly with a mother board on an interposer substrate of a ball grid array mounting an LSI, and a solder ball which is connected directly to an electrode terminal of a chip component mounted on the mother board and which has a diameter smaller than that of each of the solder balls.例文帳に追加

ＬＳＩを搭載したボールグリッドアレイのインターポーザ基板において、マザーボードと直接はんだ接続するためのはんだボール、および、マザーボード上に搭載されたチップ部品の電極端子に直接接続されるための、前記ハンダボールよりも小径なハンダボールを有することを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。 - 特許庁

A conductive pattern 12 formed on post-mounted glass 11, heaped on a transparent glass substrate 10 for forming, is connected to a bump 4 of an optical semiconductor element 1, having an optical sensor section 1a at the side of the bump via a thermosetting conductive adhesive 13 which has anisotropy electrically.例文帳に追加

透明なガラス基板１０上に盛り上げて形成された後付けガラス１１上に形成された導電パターン１２と、バンプ４を有し且つバンプ側に光センサー部１ａを有する光半導体素子１のバンプ４と導電パターン１２とを電気的に異方性を有する熱硬化性導電接着剤１３を介して接続する。 - 特許庁

The process for manufacturing the solder bump in which the solder ball is mounted on an electrode of the semiconductor component or the substrate, includes a process for forming a fixing body having the designated temporary fixing force on the electrode, and a process for mounting the solder ball on the electrode through the fixing body.例文帳に追加

半導体部品または基板の電極に半田球を搭載して半田バンプを形成する半田バンプの製造方法において、所定の仮固定力を有する固着体を前記電極に形成する固着体形成工程と、前記固着体を介して前記電極に半田球を搭載する半田球搭載工程を有することを特徴としている。 - 特許庁

An electrode pattern 40 for display, a first voltage applying circuit to apply voltage between the electrode pattern 40 for display and a transparent electrode 80, and a wiring pattern 60 to electrically conduct between the first voltage applying circuit and the electrode pattern 40 for display are mounted on the rear face 10b side of a substrate 10.例文帳に追加

基板１０の裏面１０ｂ側に、表示用電極パターン４０と、この表示用電極パターン４０と透明電極８０との間に電圧を印加するための第１電圧印加回路と、この第１電圧印加回路と表示用電極パターン４０とを電気的に導通させる配線パターン６０とが設けられている。 - 特許庁

To provide a current detecting resistor for reducing a self inductance of a resistive element, and a structure for mounting the current detecting resistor which improves the measurement accuracy of a to-be-measured voltage to a high speed switching current when the current detecting resistor is mounted on a substrate formed with a current detecting circuit.例文帳に追加

抵抗体の自己インダクタンスを小さくした電流検出用抵抗器を提供し、さらに、当該電流検出用抵抗器を電流検出回路が形成された基板上へ実装したとき、高速スイッチング電流に対する被測定電圧の測定精度を高めた電流検出用抵抗器の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, where a bipolar transistor having epitaxial base structure with especially improved high-frequency characteristics is mounted mixedly on the same semiconductor substrate as other field effect transistors and vertical bipolar transistors having the conventional base structure, and to provide the manufacturing method of the semiconductor device, whose manufacturing costs have been reduced.例文帳に追加

特に高周波特性を改善したエピタキシャル・ベース構造のバイポーラトランジスタを他の電界効果トランジスタやコンベンショナルなベース構造の縦型バイポーラトランジスタと同一の半導体基板上に混載した半導体装置及びその製造コストを低減した製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The laser beam is emitted from a laser oscillator 201, and the laser beam emitted from the laser oscillator is processed into a linear shape by an optical system, then the substrate with the marker mounted on the stage is irradiated.例文帳に追加

マーカー付き基板を、赤外光透過材料で形成されたステージ上に載置し、ステージ上に載置されたマーカー付き基板に設けられたマーカーを、赤外光を検知可能なカメラによって検出して、ステージの位置を制御し、レーザ発振器からレーザビームを射出し、レーザ発振器から射出されたレーザビームを光学系によって線状に加工し、ステージに載置されたマーカー付き基板に照射する。 - 特許庁

To make connection possible always stably and with a high coupling efficiency without being affected with the height of VCSEL wire mounted on a substrate, by further developing the technique of a self-forming waveguide for which reports are few on applications to an optical circuit at present.例文帳に追加

現段階では光回路への応用例の報告が少ない自己形成導波路の技術をさらに発展させることによって基板に実装されたＶＣＳＥＬのワイヤの高さに左右されず常に安定且つ高い結合効率で接続することが可能な光接続装置の製造方法及び光接続装置を提供する。 - 特許庁

The stem 40 on which an infrared detection element module 3 having a substrate 6 made of sapphire is mounted is constituted from a stem body 41 made of sapphire, a cylindrical leg member 42 made of Kovar and brazed on the under surface of the stem body, and projecting members 43, 44 made of the Kovar and brazed on the side of the stem body.例文帳に追加

サファイヤ製の基板６を有する赤外線検知素子モジュール３が実装されるステム４０を、サファイヤ製のステム本体４１と、ステム本体の下面にろう付けしてあり、コバール製の筒状脚部材４２と、ステム本体の側面にろう付けしてあるコバール製の張り出し部材４３，４４とよりなる構成とする。 - 特許庁

The semiconductor device is mounted on a base substrate, and a sectorial or semicircular permanent magnet which is paired to exert a magnetic field on the circular plane coil is fixed to the internal wall of a yoke, which is arranged across the torsion bar.例文帳に追加

該半導体基板をベース基板に搭載し、円形状の平面コイルに磁界を作用させるための対をなす扇状もしくは半円状の永久磁石をヨークの内壁に固定し、該永久磁石を半導体基板に対して揺動可能に軸支するトーションバーを挟んだ位置に配置するように、ヨークをベース基板の上面に固定する。 - 特許庁

The semiconductor chip with the coating film obtained by applying the sealing resin composition on the surface provided with the solder bump of a semiconductor wafer provided with the solder bump by a spin coating method to make a B-stage, and cutting the semiconductor wafer into individual pieces, is flip chip-mounted on the substrate through the solder bump, thereby the sealing resin layer is formed by the applied film.例文帳に追加

当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。 - 特許庁

The apparatus is provided with a reaction chamber 10 to treat a substrate 11 and a gas supply nozzle 20 to supply a raw material gas into the reaction chamber 10, a hot wire 24 to activate the raw material gas is mounted in front of a gas jet port 26 of the gas supply nozzle 20, the gas activating means 24 is integrated into the gas supply nozzle 20.例文帳に追加

基板１１を処理する反応室１０と、反応室１０内に原料ガスを供給するガス供給ノズル２０とを備え、ガス供給ノズル２０のガス噴出口２６の前方に原料ガスを活性化するガス活性化手段であるホットワイヤ２４を取り付け、ガス活性化手段２４をガス供給ノズル２０と一体化する。 - 特許庁

To provide a compact semiconductor device, its packaging structure, and a method for manufacturing a ceramic substrate used for the compact semiconductor device for improving the connection reliability at the connection part between a printed wiring board and the compact semiconductor device that changes due to usage environment or the like, in the compact semiconductor device that is surface-mounted on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に表面実装する小型半導体装置において、使用環境などによって変化するプリント配線板と小型半導体装置との接続部における接続信頼性を高める、小型半導体装置および小型半導体装置の実装構造ならびに小型半導体装置に使用するセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly accurate support table for a printed wiring board which is capable of surely effecting excellent cream solder printing or component mounting by preventing the deflection of the substrate upon printing cream solder on the rear side of a surface, on which an electronic component is mounted or mounting the electronic component, when double-sided mounting printed wiring board is manufactured economically in a short period of time.例文帳に追加

両面実装プリント配線基板を製造するに当たり、電子部品が搭載された面の裏面にクリームはんだを印刷する際や電子部品の搭載の際に該基板の撓みを防止して、良好なクリームはんだ印刷や部品搭載が確実に実施できる高精度のプリント配線基板受け台を、経済的に、且つ、短納期で提供する。 - 特許庁

A conductive substrate, semiconductor particulates in which a photosensitized colorant is occluded, a lamination body including a charge transfer layer and a counter electrode are sealed with a sealing agent to compose the photo-electrochemical battery, and a tube is mounted in a hole provided in the photo-electrochemical battery and a top end and/or an inner portion of the tube is sealed by using glass frit.例文帳に追加

導電性基板、光増感色素を吸着させた半導体微粒子、電荷移動層及び対極を含む積層体を、封止剤で封止してなる光電気化学電池において、光電気化学電池に設けられた穴に管が装着されており、管の先端及び/又は内部がガラスフリットを用いて封止されていることを特徴とする光電気化学電池。 - 特許庁

In the electronic part comprising a lead frame 1B, with which the electronic part is mounted on the surface of a substrate by solder dip, a recess 2 the depth of which becomes deeper toward the edge of the lead frame 1B is formed on the lead frame 1B in order to guide the solder from the edge of the lead frame 1B onto the lead frame during solder dip.例文帳に追加

リードフレーム１Ｂを備え、かつ、該リードフレーム１Ｂをはんだディップで基板に面実装する電子部品において、はんだディップしたときにはんだをリードフレーム１Ｂの端縁からリードフレーム上に案内するため、リードフレーム１Ｂの端縁に近づくに従って徐々に深くなる凹所２を前記リードフレーム１Ｂ上に形成した。 - 特許庁

The heat dissipation unit of a heater 17 is fixed thereon so as to directly contact, and the bottom periphery of a thermal cylinder 18 having an opening area almost the same as the metallic film 16 is bonded and fixed along the outer periphery of the metallic film 16 using solder etc. to seal the unit 5 mounted on the sub-printed substrate 4.例文帳に追加

そこにヒーター１７の放熱部を直接接触させて固定し、金属膜１６とおおよそ同等の開口部面積を有する熱筒１８の下端周囲を、金属膜１６の外周部に沿ってハンダ等により接着固定して、サブプリント基板４に搭載された水晶発振器ユニット５を封止する。 - 特許庁

The electric circuit part 18 of a control unit 14 mounted inside a lower body part of a forklift is arranged inside the first cooling flow passage 30 formed by a body frame 27 and a left-side lower sidepanel 28, a cooling part 19 formed integrally in the electric circuit part 18 via a substrate 20 is arranged inside the second cooling flow passage 31 formed by the body frame 27.例文帳に追加

フォークリフトの車体下部内に搭載したコントロールユニット１４の電気回路部１８が、車体フレーム２７と左下側サイドパネル２８とによって形成された第１冷却流路３０内に配置され、電気回路部１８に基板２０を介して一体化された冷却部１９が同じく車体フレーム２７によって形成された第２冷却流路３１内に配置される。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises a plurality of constitutive layers 2 each formed of any one of a substrate 3 or a semiconductor element 4, a resin layer 5 interposed between adjoining constitutive layers 2, and a functional element 8 mounted on at least any one constitutive layer 2 and functioning to perform at least any one of reception of a signal or information externally and transmission of a signal or information externally.例文帳に追加

半導体装置１は、基板３または半導体素子４のいずれかで各々形成された複数の構成層２と、隣り合う構成層２との間に介装される樹脂層５と、構成層２の少なくともいずれか一つに実装され、外部からの信号若しくは情報の受信、または、外部への信号若しくは情報の送信の少なくともいずれか一方を行い機能することが可能な機能素子８とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises a surface-mounted diode 100d which has an n conduction type impurity diffusion region 12 and a p conduction type impurity diffusion region 13 arranged adjacently to each other in the surface layer of a semiconductor substrate 11, and which is structured by forming a pn junction S at the interface between the n conduction type impurity diffusion region 12 and p conduction type impurity diffusion region 13.例文帳に追加

半導体基板１１の表層部において、隣接して配置されるｎ導電型不純物拡散領域１２とｐ導電型不純物拡散領域１３とを有し、ｎ導電型不純物拡散領域１２とｐ導電型不純物拡散領域１３の界面でＰＮ接合部Ｓが形成されてなる表面型ダイオード１００ｄを備える半導体装置１００とする。 - 特許庁

To provide a beam spot conversion optical waveguide in which production process is made simple, production cost is reduced and an integral forming of the waveguide with an optical waveguide and a forming of the waveguide on an optical element mounted substrate are made possible, to improve an optical coupling efficiency among optical parts, to ease assembling/mounting operations and to reduce production cost of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

The tunable matching circuit 32 takes a ground potential from a set substrate side to which an antenna module 20 is mounted, via a transmission line 43, and an application line of a tuning signal Vt that is a DC bias is made into a route different from the transmission line 43 for fetching an RF signal to a tuner side.例文帳に追加

チューナブル整合回路３２がアンテナモジュール２０の取り付けられるセット基板側から伝送ライン４３を介してグランド電位をとると共に、ＤＣバイアスであるチューニング信号Ｖｔの印加ラインを、ＲＦ信号をチューナ側に取り込む伝送ライン４３とは別経路にする構成とした。 - 特許庁

The electrical equipment unit in an interior unit of an air conditioning system to which additional functions can be added, in addition to basic functions, comprises a main substrate 40 mounted with electrical parts involved in the basic functions and a first power supply circuit 40a which generates the power for the basic functions from a commercial alternating power source.例文帳に追加

室内機の電装ユニットは、基本機能に加えて付加機能を追加可能な空気調和装置の室内機の電装ユニットであって、基本機能に関する電気部品が実装される主基板４０と、基本機能のための電源を商用交流電源から生成する第１電源回路４０ａとを備えている。 - 特許庁

To make a crack hard to occur near a boundary of solder balls and a solder resist film in a mounting structure of a semiconductor device, where the semiconductor device having a plurality of the solder balls below the semiconductor substrate is face-down-mounted on a circuit board having connection pads and the solder resist film covering a part except for centers of the connection pads.例文帳に追加

半導体基板下に複数の半田ボールを有する半導体装置を、接続パッドおよび該接続パッドの中央部以外を覆うソルダーレジスト膜を有する回路基板上にフェースダウン実装した半導体装置の実装構造において、半田ボールのソルダーレジスト膜との界面近傍にクラックが発生しにくいようにする。 - 特許庁

A part other than the bonding pad of an LED chip 3 having been mounted on a substrate 2 is covered with a chip cover 4 which is formed by mixing a proper amount of a phosphor 4b in a thermoplastic or thermosetting resin, so that the phosphor does not have to be mixed or diffused in the resin for forming a case 5.例文帳に追加

本発明により、基板２に取付が行われたＬＥＤチップ３のボンディングパッドを除く部分を、熱可塑性または熱硬化性樹脂中に蛍光体４ｂの適正量を混和して形成したチップカバー４で覆うものとしたことで、ケース５を形成するための樹脂中に蛍光体を混和、拡散することを不要とする。 - 特許庁

The image sensor 1 includes: a glass substrate 10; a plurality of photoelectric conversion elements 20 each consisted of an organic material; a plurality of IC chips 30 each mounting thereon a drive circuit consisted of single crystal silicon; and wiring 40 for connecting the plurality of the photoelectric conversion elements 20 and the drive circuit mounted on each IC chip 30.例文帳に追加

イメージセンサ１は、ガラス基板１０、有機材料で構成された複数の光電変換素子２０、単結晶シリコンで構成された駆動回路を搭載した複数のＩＣチップ３０、複数の光電変換素子２０と各ＩＣチップ３０に搭載された駆動回路とを接続する配線４０を備えている。 - 特許庁

The semiconductor module for power conversion comprises an insulating substrate (10), an electrode wiring layer (11A) provided on one major surface thereof, and a switching element (12) and a circulation diode (13) mounted on the electrode wiring layer wherein thermal resistance against diffusion of heat generated from the circulation diode is lower than thermal resistance against diffusion of heat generated from the switching element.例文帳に追加

絶縁基板（１０）と、その一方の主面上に設けられた電極配線層（１１Ａ）と、その電極配線層の上にマウントされたスイッチング素子（１２）及び還流ダイオード（１３）と、を備えた電力変換用の半導体モジュールであって、還流ダイオードにおいて生じた熱の拡散に対する熱抵抗が、スイッチング素子において生じた熱の拡散に対する熱抵抗よりも小さいものとする。 - 特許庁

A resin sealed portion is integrally formed at a predetermined position of an object to be sealed by arranging in an injection mold the object to be sealed wherein an electronic part is mounted to a predetermined position of a substrate, and injecting and filling into the mold a molten resin material composed of a molten thermoplastic resin with a supercritical fluid being mixed therein.例文帳に追加

基盤の所定部位に電子部品を装着してなる被封止物を射出成形型内に配置し、溶融熱可塑性樹脂に超臨界流体を混入してなる溶融樹脂材料を型内に射出、充填する射出成形により、被封止物の所定部位に樹脂封止部を一体的に形成する。 - 特許庁

An optical sensor 12 measuring the illuminance of external light is mounted on the array substrate 2 as well as a filtering means (an adding circuit 75 and a circuit 76 outputting high-order bits) filtering a signal output from the optical sensor 12 and a processing circuit (an external LSI 10) processing the signal output from the optical sensor 12 are also provided.例文帳に追加

アレイ基板２上に外光照度を計測する光センサ１２が設置されるとともに、光センサ１２から出力される信号をフィルタリングするフィルタリング手段（加算回路７５及び上位ビットを出力する回路７６）及び光センサ１２から出力される信号を処理する処理回路（外部ＬＳＩ１０）を備える。 - 特許庁

The laser light source device 1 is equipped with a red laser light source 2R which generates red laser light, a green laser light source 2G which generates green laser light, a blue laser light source 2B which generates blue laser light, and a heat dissipation substrate 3 on which these laser light sources of the each color are mounted in common.例文帳に追加

本発明に係るレーザ光源装置１は、赤色レーザ光を発生させる赤色レーザ光源２Ｒと、緑色レーザ光を発生させる緑色レーザ光源２Ｇと、青色レーザ光を発生させる青色レーザ光源２Ｂと、これら各色のレーザ光源が共通にマウントされる放熱用基板３とを備えている。 - 特許庁

To constitute a semiconductor device, in which heat generated from a semiconductor element is transferred to a heat sink part, even if there are fluctuations in gaps between the elements and a housing in the device having the element mounted on a substrate and the housing, disposed to surround the element and a heat transfer member disposed between the element and the housing.例文帳に追加

基板に半導体素子が実装され、半導体素子を包囲する筐体が配置され、半導体素子と筐体との間に熱伝導部材を配置した半導体装置において、半導体素子素子と筐体との間に間隙にばらつきがあっても半導体素子の発生熱が放熱部に熱伝達される半導体装置を構成する。 - 特許庁

The transparent adsorbent material mounted on an organic EL structure is composed of a transparent meso-porous material thin film which is formed on a substrate, has a skeleton of a metal or a metal oxide, and has a crystalline or a non-crystalline structure, and a manufacturing method of the transparent adsorbent and an organic EL element mounting the transparent adsorbent are provided.例文帳に追加

有機ＥＬ構造体内に実装される透明吸着材において、 該透明吸着材が基板上に形成され、かつ金属又は金属酸化物の骨格を有し、結晶又は非結晶構造を有する透明なメソポーラスマテリアル薄膜からなることを特徴とする透明吸着材、該透明吸着材の製造方法及び該透明吸着材を実装する有機ＥＬ素子。 - 特許庁

To provide an optical element array module and its manufacturing method wherein connection efficiency between an end face light emitting type optical element array and an optical fiber array connector is high and uniform optical connection is realized by each channel of the array when the end face light emitting type optical element array is face-up connection mounted onto an optical element mounting substrate.例文帳に追加

端面発光型光素子アレイを光素子搭載用基板にフェースアップ接続実装する場合において端面発光型光素子アレイと光ファイバアレイコネクタとの間で結合効率が高く、アレイの各チャネルが均一な光結合を実現した光素子アレイモジュールおよびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The IC chips 40 is connected by soldering through a bump 45 to the bump connection pad 12 of the intermediate substrate 10, the IC chips 50, 52 are mounted on the intermediate substrates 10, 20, and respective bonding pads and bonding pads 11, 21 corresponding to the intermediate substrates 10, 20 are connected by metal fine wires 71.例文帳に追加

ＩＣチップ４０は中間基板１０のバンプ接続パッド１２とバンプ４５を介して半田付けにより接続し、ＩＣチップ５０及び５２は中間基板１０及び２０に跨って搭載し、それぞれのボンディングパッドと中間基板１０及び２０の対応するボンディングパッド１１，２１とを金属細線７１により接続する。 - 特許庁

The solar cell 10 includes solar cell elements 11 for photoelectric conversion of condensed sunlight Ls, a receiver substrate 20 on which the solar cell elements 11 are mounted, a resin sealing member 33 for resin sealing of the solar cell elements 11, and a light-transmissive covering plate 32 for covering the surface on the condenser lens 42 side of the resin sealing member 33.例文帳に追加

太陽電池１０は、集光された太陽光Ｌｓを光電変換する太陽電池素子１１と、太陽電池素子１１が載置されたレシーバ基板２０と、太陽電池素子１１を樹脂封止する樹脂封止部３３と、樹脂封止部３３の集光レンズ４２側の面を被覆する透光性被覆板３２とを備える。 - 特許庁

On the rear face of a semiconductor module substrate 2, repair chips 3a, having long leads 10a and repair chips 3b having normal leads 10b, can be overlapped and mounted, and plural electric wirings of structure where a corresponding repair chip 3a or repair chip 3b to each of a plurality of the bare chips can be provided are formed.例文帳に追加

半導体モジュール基板２の裏面に、ロングリード１０ａを有するリペアチップ３ａとノーマルリード１０ｂを有するリペアチップ３ｂとを重ねて搭載することを可能にするとともに、複数のベアチップ１それぞれに対応したリペアチップ３ａおよびリペアチップ３ｂのいずれかを設けることを可能にするような構造の複数の電気配線を設ける。 - 特許庁

Since attachment of the alignment plate 21 on the terminal fittings 13 are to be done before the insertion molding, that is, before any distortion occurs in the alignment of the substrate connecting parts 16 of the terminal fittings 13 due to injection pressure, the attachment work of the alignment plate is easier than in the case in which an alignment plate is to be mounted after insertion molding.例文帳に追加

端子金具１３に対するアライメントプレート２１の組み付けを、インサート成形の前、即ち射出圧によって端子金具１３の基板接続部１６のアライメントに狂いが生じる前に行うようになっているので、インサート成形後にアライメントプレートを組み付けるようにしたものに比べると、アライメントプレートの組み付け作業が容易である。 - 特許庁

To reduce a liquid crystal display in size and cost, when arranging plural pieces of boosting capacitors 9 or smoothing capacitors 13 in the liquid crystal display device 1, where a semiconductor chip 5 is mounted on the surface of a stick-out part 4 arranged for one transparent substrate 2 of two stuck transparent substrates 2, 3.例文帳に追加

貼り合わせた二枚の透明基板２，３のうち一方の透明基板２に設けたはみ出し部４の表面に搭載した半導体チップ５して成る液晶表示装置１において、これに複数個の昇圧用コンデンサ９又は平滑用コンデンサ１３を設ける場合に、液晶表示装置の小型化と、低価格化を図る。 - 特許庁

The information terminal device equipped with this locking mechanism is mounted in such a manner as to surround the card-shaped function-expanding member inserted in the socket on a substrate and the socket, and shrunk through shrinking treatment by heating to maintain the attachment state of the function-expanding member to the socket even when the shock is added from outside.例文帳に追加

また、この係止機構を搭載する情報端末装置は、基板上のソケットに差し込まれたカード型機能拡張部材とソケットを取り囲むように装着され、加熱による収縮処理により収縮させて、外部からの衝撃が加わった場合においても、ソケットとカード型機能拡張部材の装着状態を保持させる。 - 特許庁

For example, a tool is mounted to one portion of quart products assembled to a heat-treating apparatus for heat-treating a substrate for forming a semiconductor device, quartz is melted into an etching liquid accumulated in the accumulation space of the tool, and metal contained in the etching liquid is analyzed, by using for example an indirectly coupled plasma-optical emission analyzer.例文帳に追加

例えば半導体装置を形成する基板に対して熱処理をする熱処理装置に組み込まれる石英製品の一部に治具を取り付けて当該治具の貯留空間に溜めたエッチング液に石英を溶かし込み、このエッチング液に含まれる金属を例えば誘導結合プラズマ質量分析装置を用いて分析する構成とする。 - 特許庁

In stack mounting in which components are sequentially stacked and mounted for each stage on a plurality of component stacking positions in a component stacking segment provided on a substrate, after completion of components mounting operations of all components belonging to the same stage in one component stacking segment, component mounting operations of components belonging to the stage subsequent to the above stage starts.例文帳に追加

基板に設けられた部品積層区画内の複数の部品積層位置に部品を階層毎に順次積層して実装するスタック実装において、１つの部品積層区画内において同一階層に属する全ての部品を対象とした部品実装動作が完了した後に、当該階層の次の階層に属する部品を対象とした部品実装動作を開始する。 - 特許庁

To provide an electronic part excellent in connection reliability, its manufacturing method, and electronic part package by, when an electronic part is mounted on a wiring board by soldering, solving such problem that a crack occurs at a solder layer, etc., under the stress caused by difference in thermal expansion factor between an interposer substrate and wiring board for degraded connection reliability.例文帳に追加

電子部品を配線基板にはんだ付けにより実装する場合、インターポーザー基板と配線基板との熱膨張係数の差による応力によってはんだ層等にクラックが発生し、接続信頼性が低下するという課題を解決し、接続信頼性に優れた電子部品とその製造方法および電子部品実装体を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface mount helical antenna 100 is constituted so that a coil part that is formed by helically winding conductive wire rods and a terminal part that is integrally provided on the coil part are included, a suction part is positioned on at least one of the coil part or the terminal part and the terminal part is surface-mounted on an electrode provided on a substrate 101.例文帳に追加

導電性の線材をらせん状に巻いて形成されるコイル部と、コイル部に一体に設けられた端子部とを備え、コイル部か端子部の少なくとも一方に、吸着可能部を設けたヘリカルアンテナ１００であって、端子部を基板１０１上に設けられた電極に面実装する構成とした。 - 特許庁