「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(141ページ目) - Weblio英語例文検索

The magnetic resistance element 14a mounted on a substrate 14 in a housing member 15 of this magnetic liquid level detection device 10 is faced to the magnet 13 and arranged close to the rotation center of an arm 12, and a discoid magnet holding part 18 for holding the magnet 13 on an arm 12 support member for supporting the arm 12, into which the base end 12b of the arm is inserted.例文帳に追加

磁気式液面検出装置１０のハウジング部材１５内の基板１４に実装された磁気抵抗素子１４ａをマグネット１３と対向させると共にアーム１２の回動中心に近接させて配置し、アーム１２を支持するアーム１２支持部材にマグネット１３を保持し且つアーム１２の基端部１２ｂを挿通する円盤状のマグネット保持部１８を設けた。 - 特許庁

In this IC card, the IC module 30 having a projection-shaped mold resin part 32 is fixed and mounted in a recessed part 20 comprising a first recessed part 21 formed in one face of the card substrate 11, a second recessed part 22, and a third recessed part 23 having at least one curved projecting part 23a in a side face through a hot melt adhesive layer 41a.例文帳に追加

カード基材１１の一方の面に形成された第1の凹部２１と、第２の凹部２２と、側面に曲線状の凸部２３ａを少なくとも一つ有する第３の凹部２３とからなる凹部２０に、凸形状のモールド樹脂部３２を有するＩＣモジュール３０がホットメルト接着層４１ａを介して固定、実装されていることを特徴とするＩＣカード。 - 特許庁

The connector, provided with a wiring material side connector C1 having a plurality of terminals 5 mounted at a terminal end of a discrete wire 3 inside a housing 20, and a substrate side connector C2 retaining counterpart terminals 12 of each terminal 5 in a housing 10, is to connect terminals of each connector C1, C2 together by insertion-coupling the both housings 10, 20.例文帳に追加

ディスクリート線３の末端に装着された端子５をハウジング２０内に複数並べて収納した配線材側コネクタＣ１と、各端子５の相手側端子１２をハウジング１０内に保持した基板側コネクタＣ２とを有し、両ハウジング１０，２０を嵌合させることにより各コネクタＣ１，Ｃ２の端子同士を接触させるコネクタ。 - 特許庁

The electron spin utilization element 10 comprises: an electron spin filter part 1 for selectively allowing an up-spin electron or a down-spin electron to flow; an electron spin acting part 9 for allowing a tunnel current to occur by the spin acting; an electron spin detecting part 5 for selectively detecting the up-spin electron or the down-spin electron; and a substrate 6 with the respective parts mounted thereon.例文帳に追加

この電子スピン利用素子１０は、アップスピン電子又はダウンスピン電子の何れかを選択的に流す電子スピンフィルタ部１と、スピン作用によりトンネル電流を生起する電子スピン作用部９と、アップスピン電子又はダウンスピン電子の何れかを選択的に検知する電子スピン検知部５と、これらを搭載する基板６と、を備えて構成される。 - 特許庁

A semiconductor laser element 1 is mounted on a heat sink 11 and is fixed on a carrier 7 by solder, and the carrier 7 is fixed to a cooling side substrate of an electronic cooler 10, which controls the temperature to stabilize the optical output and the wavelength of the semiconductor laser element 1 by solder, and the electronic cooler 10 is fixed to the inside bottom of a module package 4 by solder.例文帳に追加

半導体レーザ素子１はヒートシンク１１上に搭載されており、キャリア７上に半田固定され、キャリア７は半導体レーザ素子１の光出力や波長を安定化するために温度調節を行う電子冷却器１０の冷却側基板に半田固定され、電子冷却器１０はモジュールパッケージ４の内部底面に半田固定されている。 - 特許庁

In this heat exchanger, the bracket member 5 to be mounted on the support comprises a substrate part 10 disposed below each end portion of a side plate 6 and a header tank 4; side wall parts 11 disposed to nip the side plate 6 from both sides; a patch end 12 pressed into the end portion of the header tank 4; and a pin 13 attached to the support.例文帳に追加

支持体に取り付けられるブラケット部材５を、サイドプレート６とヘッダタンク４の端部の各下方に配設される基板部１０と、サイドプレート６を両側からはさむように配置される側壁部１１と、ヘッダタンク４の端部に圧入されるパッチエンド１２と、支持体に取り付けられるピン１３とから構成した。 - 特許庁

A flexible substrate 165, on which light quantity restricting drive sources 163 and 164 are installed is mounted in plane on a holding member 169 made of a rigid material, and the light quantity restricting drive sources 163 and 164 are temporarily anchored and held substantially in an in-use attitude, with temporary anchor means 177 and 178 being provided to the holding member 169 to be unitized.例文帳に追加

光量規制駆動源１６３、１６４が設置されたフレキシブル基板１６５を剛性材製の保持部材１６９上に平面的に載置し、保持部材１６９に設けた仮留め手段１７７、１７８により、光量規制駆動源１６３、１６４を使用状態に近い姿勢に仮留め保持してユニット化する。 - 特許庁

A plurality of chip type light emission elements 1 having no reflection wall are mounted lengthwise and crosswise on one face of an insulation substrate 2 formed with electrode lines (not shown) on one face such that the chip type light emission elements 1 are connected to the electrode lines, and the plurality of light emission elements 1 are respectively connected in series and/or parallel by the electrode lines (not shown).例文帳に追加

一面に図示しない電極配線が形成された絶縁性基板２の一面上にその電極配線と接続されるように、複数個の反射壁を有しないチップ型発光素子１が縦横にマウントされ、この複数個の発光素子１は、図示しない電極配線により、それぞれが直列および／または並列に接続されている。 - 特許庁

To reduce size and weight, without having to lower step-up voltage by the boosting capacitors in a liquid crystal display device where a semiconductor chip 5 and boosting capacitors 8a, 8a', 8b, 8b' are mounted on the surface of a stick-out part 4 arranged for one transparent substrate 2 of the two stuck transparent substrates 2, 3.例文帳に追加

貼り合わせた二枚の透明基板２，３のうち一方の透明基板２に設けたはみ出し部４の表面に、半導体チップ５と昇圧用コンデンサ８ａ，８ａ′，８ｂ，８ｂ′とを搭載した液晶表示装置において、前記昇圧用コンデンサによる昇圧電圧を低下することなく、小型・軽量化を図る。 - 特許庁

The sputtering device has a stage 10 whereon the semiconductor substrate 1 is mounted, a plurality of heaters 11a, 11b for heating each of a plurality of areas 10a, 10b of the stage 10, a control unit 40 for controlling each a plurality of heaters 11a, 11b independently from other heaters, and a sputtering target 20 disposed in a position opposing the stage 10.例文帳に追加

本発明に係るスパッタリング装置は、半導体基板１を載置するステージ１０と、ステージ１０の複数のエリア１０ａ，１０ｂそれぞれを加熱する複数のヒーター１１ａ，１１ｂと、複数のヒーター１１ａ，１１ｂそれぞれを他のヒーターから独立して制御する制御部４０と、ステージ１０に対向する位置に配置されたスパッタリングターゲット２０とを具備する。 - 特許庁

When the floor material 10 whose rear surface is integrally provided with the cushioning material 12 is mounted by the wall, settlement preventing members 30 and 30A capable of regulating the settlement of the cushioning material 12 are driven into the portion on the by-the-wall side of the cushioning material 12 for the purpose of being laid in a concrete slab (floor substrate) 1 in such a condition.例文帳に追加

裏面に緩衝材１２を一体に備える床材１０を壁際への取り付けるに際して、裏面緩衝材１２の壁際側の部分に当該緩衝材１２の沈み込みを規制することのできる沈み込み防止材３０、３０Ａを打ち込み、その状態で、コンクリートスラブ（床下地）１に敷設する。 - 特許庁

On the wiring substrate 1, a first rectangular zone Z1 surrounded by screw fastening places P1 to P4 and a second zone Z2 outside the first zone Z1 are formed in a partitioned way, and a ball grid array 2 is mounted at an intersection of a longitudinally traversing space S1 and a latitudinally traversing space S2 which both make up the second zone Z2.例文帳に追加

配線基板１に、ビス止め箇所Ｐ１〜Ｐ４によって取り囲まれた矩形の第１領域Ｚ１とその第１領域Ｚ１の外側の第２領域Ｚ２とを区画形成し、ボールグリッドアレイ２を、第２領域Ｚ２を形作っている縦通スペースＳ１と横断スペースＳ２との交差箇所に搭載する。 - 特許庁

The processing method comprises applying powers, having two different frequencies from high-frequency power sources 6, 9 to a cathode 3 with a substrate 2 mounted thereon, monitoring the two frequencies concerning a voltage in a vacuum reaction chamber 1 during etching, using impedance probes 4, 7 and taking the time point as an etching end point, when the voltage time change ratio of the two frequencies is changed greatly.例文帳に追加

被処理基体２を載置するカソード３に二つの異なる周波数を有する電力を高周波電源６，９により印加し、エッチング時の真空反応室１内の電圧に関して上記二つの周波数についてインピーダンスプローブ４，７によりそれぞれモニタし、二つの周波数の電圧の時間変化の比が大きく変化した時点をエッチングの終点とする。 - 特許庁

In the power source analyzing method, the package substrate to which a semiconductor element is mounted is divided into a plurality of first regions, a virtual planar conductor is set on each of the plurality of first regions, a plurality of electric characteristics including inductance characteristic of the planar conductor are calculated, and correction is executed for the inductance characteristic from the number of vias in each of the first regions.例文帳に追加

電源解析方法は、半導体素子が搭載されるパッケージ基板を複数の第１の領域に分割し、前記複数の第１の領域に対して、仮想の平板導体を設定し、前記平板導体のインダクタンス特性を含む複数の電気特性を計算し、それぞれの第１の領域内のヴィア数から、前記インダクタンス特性に関して補正を行うことを特徴とする。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device includes: a step of curving a substrate 4 having a mounting region 3 on which a semiconductor chip 1 is mounted so that the mounting region 3 is convex; and a step of holding the semiconductor chip 1 with a collet 9 and bonding/mounting the semiconductor chip 1 with/on the mounting region 3 via a mount member 2.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体チップ１が搭載される搭載領域３を有する基板４を、搭載領域３が凸となるように湾曲させる工程と、半導体チップ１をコレット９により保持し、半導体チップ１をマウント材２を介して搭載領域３に接着及び搭載する工程を有する。 - 特許庁

To provide a physical quantity detector including a stress mitigating mechanism which will not develop cracks at a soldered joint of an electrode even when a thermal cycle is received due to the difference between the linear expansion coefficients of a ceramic package including a built-in physical quantity sensor such as a gyro sensor, and a user substrate on which the sensor is mounted.例文帳に追加

ジャイロセンサーなどの物理量検出センサーを内蔵するセラミックパッケージと、これを実装する客先基板との線膨張率の差に起因して、熱サイクルを受けたときでも、電極のハンダ付け部分にクラックを生じることのない応力緩和機構を備えた物理量検出装置を提供する。 - 特許庁

When a high frequency electric power of 13.56 MHz is supplied to a coil 6 via a matching circuit 5 for a plasma generation device by a high frequency power source 4 for the plasma generation device, plasma is generated in a vacuum vessel 1 and plasma processing such as etching, piling and so on is performed for a substrate 8 which is mounted on an electrode 7.例文帳に追加

プラズマ発生装置用高周波電源４により１３．５６ＭＨｚの高周波電力を、プラズマ発生装置用整合回路５を介して、コイル６に供給すると、真空容器１内にプラズマが発生し、電極７上に載置された基板８に対してエッチング、堆積等のプラズマ処理を行うことができる。 - 特許庁

To provide a method for mounting components and apparatus for mounting components which can shorten mounting time by reducing a suction preparation operation of suction nozzles in such a manner that the number of replacement times of the suction nozzles is suppressed, or intervals of the suction nozzles on a moving head are adjusted when components are mounted on a multiple patterning substrate.例文帳に追加

多面取り基板に対する部品実装時に、吸着ノズルの交換回数を抑制し又は移載ヘッドでの吸着ノズルの間隔を調整するといった吸着ノズルの吸着準備動作を軽減することで、実装時間の短縮化を図ることができる部品実装方法及び部品実装装置を提供する。 - 特許庁

The display device includes a pair of substrates 1 and 2 for forming display pixels, wiring conductors 81-83 formed on one substrate 2 and connected to the display pixel, and the drive IC 7 for operating an inside potential difference connected to the wiring conductors 81-83 at 55-140 V, and is mounted via the anisotropic conductive resin member.例文帳に追加

表示画素を形成する一対の基板１、２と、一方の基板２上に形成され且つ表示画素に接続する配線導体８１〜８３と、前記配線導体８１〜８３に接続する内部電位差が５５Ｖ以上１４０Ｖで動作する駆動用ＩＣ７とを有するとともに、異方性導電樹脂部材を介して実装してなる表示装置である。 - 特許庁

The heater plate has a heating wire 82 arranged on a substrate 81 and a heating portion formed of the heating wire 82, and is mounted to a heating head in a mascara applicator including the heating head, a mascara sticking means to stick the mascara to the eyelashes by heat transfer or heat fusion bond, and a mascara supply means to supply the mascara to the mascara sticking means.例文帳に追加

基板上８１に電熱線８２が配線され、該電熱線８２により形成される発熱部を有する面状ヒーターであって、加熱ヘッドを備え、まつ毛にマスカラ剤を熱転写又は熱融着により付着させるマスカラ付着手段と、該マスカラ付着手段にマスカラ剤を供給するマスカラ供給手段とを具備するマスカラ付与装置における該加熱ヘッドに装着されるものである。 - 特許庁

On a flip-chip mounting substrate, which is constituted by forming conductor patterns 13A and 13B on which bumps provided on a semiconductor chip are flip-chip mounted via solder on a circuit board, the conductor patterns 13A and 13B are composed of wiring patterns 19, 19A, and 19B and connecting pads 20 to which the bumps are welded.例文帳に追加

回路基板１２上に、半田を介して半導体チップ１７に設けられたバンプ１８がフリップチップ実装される導体パターン１３Ａ，１３Ｂを形成してなるフリップチップ実装基板において、導体パターン１３Ａ，１３Ｂを配線パターン１９，１９Ａ，１９Ｂと、バンプ１８が接合される接続パッド２０とにより構成する。 - 特許庁

The optical module is provided with a receptacle 12 having a guiding path 15 in which a bendable optical waveguide 11 can be inserted and bent into a prescribed direction and the waveguide 11 can be positioned at a prescribed position after the insertion and a substrate 14 to which the receptacle 12 can freely be connected and a surface light emitting element 13 is mounted at a prescribed position.例文帳に追加

この発明は、可とう性の光導波路１１を所定方向に曲げて挿入するとともに、挿入後に、その光導波路１１を所定位置に位置決めできる案内路１５を有するレセプタクル１２と、そのレセプタクル１２と接続自在であり面型発光素子１３が所定位置に搭載される基板１４とを備えている。 - 特許庁

In a 1st IC mounted area 60 of an element substrate 10, two pad groups 61 and 62 which are arrayed in an X direction are arranged in areas which are adjacent in a Y direction and wiring patterns 82 connected to 2nd pads 620 obliquely extend to the 2nd pads 620 through between 1st pads 610 respectively.例文帳に追加

素子基板１０の第１のＩＣ実装領域６０には、Ｘ方向に配列された２つのパッド群６１、６２がＹ方向で隣接する領域に配置され、第２のパッド６２０に接続する配線パターン８２は各々、第１のパッド６１０の各間を通って第２のパッド６２０まで斜めに延びている。 - 特許庁

A reflector 2 having a recess 5 is located on the substrate 1, a semiconductor light emitting element body 7 mounted in the recess 5 is resin-sealed with the translucent resin 9 containing a fluorescent material to form a semiconductor light emitting element body 17, and the semiconductor light emitting element body 17 and the optical lens 14 are integrated sandwiching a soft resin spacer 16 between them.例文帳に追加

回路基板１上に凹部５を有するリフレクタ２を配置し、凹部５内に実装された半導体発光素子７を蛍光体含有透光性樹脂９よって樹脂封止して半導体発光素子体１７を形成し、前記半導体発光素子体１７と光学レンズ１４とを軟質樹脂スペーサ１６を介して一体化した。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip being mounted in layers on a substrate and a semiconductor integrated circuit device comprising it in which a specific chip can be selected by an external chip select signal even if the semiconductor chips are laid in a plurality of layers in the same wiring pattern.例文帳に追加

本発明は、基板上に積層されて実装される半導体チップ及びそれを用いた半導体集積回路装置に関し、同一の配線パターンで複数積層されても、外部からのチップ選択信号で所定のチップ選択が可能になる半導体チップ及びそれを用いた半導体集積回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this semiconductor device, logic circuits (representatively, a driving circuit driving pixels, an image processing circuit, etc.) which are conventionally mounted as a silicon chip are formed on a substrate where pixels are formed and a problem of power consumption at this time is solved by making nonvolatile registers and a latches circuit that logic circuits have.例文帳に追加

本発明は半導体装置において、従来はシリコンチップで実装される論理回路（代表的には、画素を駆動する駆動回路、画像処理回路等）を、画素を形成する基板上に形成すると共に、その際に問題となる消費電力の課題に対しては、論理回路が有するレジスタ及びラッチ回路に不揮発性を持たせることで解決する。 - 特許庁

The display device includes a plasma display panel, a substrate having an insulating film and a wiring pattern provided on the insulating film, and a drive circuit mounted on the wiring pattern and outputting a driving pulse of the plasma display panel, wherein the drive circuit includes an IGBT (insulated gate bipolar transistor).例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルと、絶縁膜、前記絶縁膜上に設けられた配線パターンを備える基板と、前記配線パターン上に搭載され、前記プラズマディスプレイパネルの駆動パルスを出力する駆動回路とを有し、前記駆動回路はＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）を含んで構成される。 - 特許庁

A plurality of micro inductors 2 which are thin enough to be able to be mounted on a semiconductor wafer or a chip, are simple films having a structure for adjusting an inductance amount in a heat-resistant insulating substrate 1 or are of the same inductance or of different inductance amounts and wiring electrode sections 4 for conducting a required electrical connection with the semiconductor are formed.例文帳に追加

本発明は課題の解決のために半導体ウエハーまたはチップ上に搭載が許されるほどに薄い、耐熱性絶縁基板１にインダクタンス量調整用の構造３を持った膜状の単一の、もしくは同じかあるいは異なるインダクタンス量の複数個の微小インダクター２と半導体と必要な電気的結線をするための配線用電極部４を形成するものである。 - 特許庁

To provide an infrared sensor 10 capable of preventing sensor sensitivity from lowering even if an adhesive 30 rises to a membrane 14 when the infrared sensor 10 is mounted to a mounting surface 40 through the use of the adhesive 30 in the infrared sensor 10 for detecting infrared rays by an infrared detecting body 28 on the membrane 14 formed on a substrate 12.例文帳に追加

基板１２上にメンブレン１４が形成され、このメンブレン１４上の赤外線検出体２８により赤外線を検出する赤外線センサ１０において、接着剤３０を用いて実装面４０に実装する際に、接着剤３０がメンブレン４０まで這い上がっても、センサ感度の低下を防止しうる赤外線センサを提供する。 - 特許庁

In a semiconductor element IC with bumps B1, mounted on a substrate for mounting a semiconductor via the pasty material or a filmy material, the cross section of the bumps B1 is formed into an elliptical columnar shape, and the narrowed sections of the bump are arranged toward the outer circumferential direction of the semiconductor element IC.例文帳に追加

半導体実装用の基板にペースト状材料若しくはフィルム状の材料を介して実装されるバンプＢ１を有する半導体素子ＩＣにおいて、上記バンプＢ１は、その断面が楕円形状の柱型であり、この幅狭となる部分が半導体素子ＩＣの外周方向に向かって配置されている。 - 特許庁

The radio IC device includes: a radio IC chip 5; a feed circuit substrate 10 having the radio IC chip 10 mounted thereon and a feed circuit 16 containing a response circuit having a prescribed resonance frequency; and an emission plate 20 for emitting the transmission signal supplied from the feed circuit 16 and supplying the reception signal to the feed circuit 16.例文帳に追加

無線ＩＣチップ５と、該無線ＩＣチップ５と接続され、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路１６を設けた給電回路基板１０と、給電回路１６から供給された送信信号を放射し、かつ、受信信号を受けて給電回路１６に供給する放射板２０とを備えた無線ＩＣデバイス。 - 特許庁

To provide a method for soldering an electronic component in which an electrode and an electrode pad of an electronic component contact each other and good soldering can be attained even if a sheet-like solder and the electronic component cause dislocation each other when soldering the electronic component to the electrode pad mounted on a substrate by using a sheet-like solder.例文帳に追加

シート状はんだを用いて電子部品を基板の上に設けられた電極パッドに対してはんだ付けするとき、シート状はんだおよび電子部品が相互に位置ずれを起こした場合でも、電子部品の電極と電極パッドとが接触し、良好なはんだ付けが得られる電子部品のはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the manufacturing method of the same capable of suppressing the generation of punch through upon contracting a memory size without adding a photolithographing process on a conventional manufacturing process, in the semiconductor device in which a nonvolatile semiconductor memory element and a high pressure resistant element are mounted on the same semiconductor substrate under a mixed state.例文帳に追加

不揮発性半導体記憶素子と高耐圧素子とを同一の半導体基板に混載した半導体装置において、従来の製造工程に対して、フォトリソグラフィ工程を追加することなく、メモリサイズを縮小化したときのパンチスルーの発生を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

At least one integrated circuit which is connected to input terminals of the first display panel and the second display panel and which controls the operation of both panels is mounted on a sealed substrate of the first display panel and/or the second display panel in the periphery of the second display panel on the opposite face to the display face of the first display panel.例文帳に追加

第１表示パネルの表示面と反対側の面であって第２表示パネルの周辺部に、第１表示パネル及び第２表示パネルの入力端子と接続しその両パネルの動作を制御する少なくとも一の集積回路が、第１表示パネル及び／又は第２表示パネルの封止基板に実装されている。 - 特許庁

When a sealing resin is applied to the high withstand voltage semiconductor mounted on a package or a substrate and is hardened, the resin is hardened while applying a high voltage between at least one electrode terminal connected from the electrode of a chip or the chip by wiring such as a wire and another electrode which requires a dielectric withstand voltage between it and the electrode terminal.例文帳に追加

パッケージもしくは基板に搭載された高耐電圧半導体チップに封止用樹脂を塗布し、硬化させる際に、チップの電極もしくはチップからワイヤ等の配線によって接続された電極端子の少なくとも１つと、この電極端子との間で絶縁耐電圧を必要とする他の電極との間に高電圧を印加しながら樹脂を硬化させる。 - 特許庁

The memory 10 and driving unit 5 are mounted on the luminous module 1, so the luminance of each luminous element can be adjusted in the state of the module alone before the luminous module 1 is connected to the side of a main body substrate 6 and adjusting operations for luminance before products are shipped can be made to be easy.例文帳に追加

自発光モジュール１に、メモリ１０とドライブユニット５とが搭載されているので、自発光モジュール１を本体基板６側に接続する以前のモジュール単体の状態で、各発光素子の輝度調整を実行することができ、製品の出荷前における輝度の調整作業を容易にすることができる。 - 特許庁

The unnecessary radiation generated from a baseband processing circuit part 5 mounted at a prescribed position on a substrate is detected by a coil part 7 comprised of wiring in the prescribed shape formed at a neighborhood position of the baseband processing circuit part 5 and a signal for canceling the unnecessary radiation detected by the coil part 7 is generated by a cancellation signal generation part 39.例文帳に追加

基板上所定位置に実装されたベースバンド処理回路部５から発生する不要輻射が、該ベースバンド処理回路部５の近傍位置に形成された所定形状の配線でなるコイル部７によって検知され、コイル部７で検知された不要輻射をキャンセルする信号が、キャンセル信号生成部３９によって生成される。 - 特許庁

On a test facilitating circuit interior substrate 10c, which is one of the core substrates, a socket 122 with a DUT 121 as a test-target integrated circuit being attached thereto is mounted, and a pogo pin 1220 disposed in the socket 122 comprises passive elements such as an impedance matching chip resistor 1224 and an inductor 1225.例文帳に追加

そのコア基板の１つであるテスト容易化回路内装基板１０ｃには、テスト対象の集積回路であるＤＵＴ１２１を装着するソケット１２２が搭載されており、また、そのソケット１２２内に設けられたポゴピン１２２０には、インピーダンス整合用のチップ抵抗１２２４、インダクタ１２２５などの受動素子が設けられている。 - 特許庁

To provide an electronic component device, whose cover will not peel off from the substrate, even when it is subjected to a thermal stress such as solder reflow, which does not cause shorts to occur between it and a motherboard, after it has been mounted on the motherboard and whose washing properties will not deteriorate, after the solder reflow.例文帳に追加

半田リフローなどの熱ストレスが加わったときにも蓋が基板から剥離することがなく、電子部品装置がマザーボードへ実装された後で、電子部品装置とマザーボードとの間でショート不良を発生させず、半田リフロー後の洗浄性を低下させない電子部品装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, wherein a plurality of semiconductor elements mounted on a wiring substrate are sealed with a molten resin, and deformation of a wire loop of a bonding wire due to a reflow of the molten resin is prevented and suppressed; and to provide a metal mold for resin sealing applied to the manufacturing method.例文帳に追加

配線基板に搭載された複数の半導体素子を溶融樹脂で封止する半導体装置の製造方法であって、溶融樹脂の還流に因りボンディングワイヤのワイヤループが変形することを防止・抑制することができる半導体装置の製造方法、及び当該製造方法に適用される樹脂封止用金型を提供する。 - 特許庁

To provide a production method of a wiring board including a step for smoothing the surface of a substrate before being coated with underfill, in order to enhance wetting and spreading properties of underfill, while opening a resist under an electronic component mounted on the wiring board, and to provide a wiring board produced by the production method.例文帳に追加

配線基板に実装される電子部品の下方においてレジストを開口した形態において、アンダーフィルの濡れ広がり性を高めるべく、アンダーフィルを塗布する前に基材表面を平滑にする工程を含む、配線基板の製造方法、及び該製造方法により製造される配線基板の提供。 - 特許庁

To provide an optical position detection device and an apparatus with a position detection function wherein light-emitting elements are provided at a prescribed position when a method is adopted which detects the position of an object to be targeted by utilizing detection light emitted from a plurality of the light-emitting elements mounted on the curved flexible substrate.例文帳に追加

湾曲したフレキシブル基板に実装された複数の発光素子から出射された検出光を利用して対象物体の位置を検出する方式を採用するにあたって、発光素子を所定の位置に設けることのできる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。 - 特許庁

The wiring 107 for electrically connecting an actuator 106 attached to a lens barrel 104 and a shutter driver which is mounted on a module substrate 103 for controlling a mechanical shutter 105 through the actuator 106 is directly formed with conductive paste discharged to the side wall part of the lens barrel 104 by using a dispenser 108.例文帳に追加

鏡筒１０４に取り付けられているアクチュエータ１０６と、アクチュエータ１０６を介してメカシャッタ１０５を制御するためのモジュール基板１０３に実装されているシャッタドライバとを電気的に接続する配線１０７を、ディスペンサ１０８を用いて鏡筒１０４の側壁部分に吐出した導電性ペーストで直接形成する。 - 特許庁

The CPU 1 finds an electric power source current waveform, by a simulation operation based on a design data of the analysis-object semiconductor chip input from a data take-in part 3, estimates an internal impedance of the semiconductor chip 80, based on the power source current waveform, and analyzes electromagnetic noise emission including the substrate 7 mounted with the semiconductor chip 80, based on the internal impedance.例文帳に追加

このＣＰＵ１は、データ取込部３から入力された解析対象の半導体チップの設計データに基づく模擬動作によって電源電流波形を求め、この電源電流波形から半導体チップ８０の内部インピーダンスを推定し、この内部インピーダンスに基づいて半導体チップ８０が実装される基板７を含む電磁ノイズ放射の解析を行う。 - 特許庁

In a brushless motor 1 employing the direct PWM system, an iron plate part 41 of an iron substrate 40 is set in continuity to the motor ground potential M-GND of the motor drive circuit 6 via a connector 8 mounted to the metal plate part 40 in the side of motor body 11 between the motor body 11 and motor drive circuit 6 which are isolated with each other.例文帳に追加

ダイレクトＰＷＭ方式を採用したブラシレスモータ１において、互いに離れているモータ本体１１とモータ駆動回路６との間で、モータ本体１１側の金属板部分４０に搭載されているコネクタ８を介して鉄基板４０の鉄板部分４１をモータ駆動回路６のモータグランド電位Ｍ−ＧＮＤに導通させる。 - 特許庁