「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic device includes a substrate, an electronic device mounted on the substrate via bumps, and molding resin disposed between the substrate and the electronic device.例文帳に追加

電子装置は、基板と、基板にバンプを介して実装された電子素子と、基板と電子素子との間に配される封止樹脂と、を備える。 - 特許庁

After the sapphire substrate has been eliminated, a heat-conductive substrate 1138 is mounted to a side where the sapphire substrate was located.例文帳に追加

サファイア基板の除去後、熱伝導性基板１１３８をサファイア基板があった側に取り付ける。 - 特許庁

In this sticking step, first of all, a sealant is formed on the counter substrate and then the counter substrate is reversed and mounted on the mother glass substrate.例文帳に追加

この貼り合わせ工程では、先ず、対向基板にシール材を形成し、反転させてマザーガラス基板上にマウントする。 - 特許庁

The mounting structure includes a substrate 2, a semiconductor chip mounted on a first surface of the substrate, and external connection solder 3 formed on a second surface of the substrate.例文帳に追加

基板２と、前記基板の第一の面に実装された半導体チップと、前記基板の第二の面に設けられた外部接続用はんだ３を有する。 - 特許庁

Since a fine and thin LED layer is mounted on the growth substrate and connected to the package substrate, an intermediate support substrate for LED layer is not required.例文帳に追加

繊細なＬＥＤ層は成長基板に取り付けられると共にパッケージ基板に結合されるので、ＬＥＤ層用の中間支持基板は不要である。 - 特許庁

The first auxiliary substrate is fixed to the main substrate with a support column 36, and the main substrate is mounted in a first slot 26A on the motherboard.例文帳に追加

第１補助基板は主基板に支持柱３６により固定され、主基板がマザーボード上の第１のスロット２６Ａに装着される。 - 特許庁

A delivery mechanism 50 delivers and receives a substrate P to a substrate holder 9 provided with a mount 9a, where the substrate P is mounted.例文帳に追加

基板Ｐが載置される載置部９ａが設けられた基板ホルダ９との間で基板Ｐの受け渡しを行う受け渡し機構５０である。 - 特許庁

To provide an optical element mounted substrate in which a substrate side terminal of a circuit board and an element side substrate of an optical element are electrically and steadily connected.例文帳に追加

回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。 - 特許庁

When a substrate 13 fails, the spare substrate 15 is mounted in place of the failing substrate 13, and the failure is restored.例文帳に追加

基板１３の故障時には、故障した基板１３に換えて予備基板１５を実装し、故障を修復する。 - 特許庁

The second substrate 22 is connected to the first substrate 21, and an electronic component having large mounting height is mounted onto the second substrate 22.例文帳に追加

第１の基板２１に対して第２の基板２２が接続され、第２の基板２２には実装高さの高い電子部品が実装されている。 - 特許庁

The electric component unit 50 includes a first substrate 71, a second substrate 72 and a third substrate 73 on which the plurality of electric components are mounted.例文帳に追加

電装品ユニット（50）は、複数の電装品が実装された第１基板（71）、第２基板（72）及び第３基板（73）を備えている。 - 特許庁

A heating component 1 is mounted on a substrate 2 and heat is released through the thermal via of the substrate 2 to a sheet metal 3 for fixing the substrate and conducting heat.例文帳に追加

発熱部品１は、基板２に実装されており、基板２のサーマルビアを通して基板取付兼熱伝導用板金３に熱を逃がす。 - 特許庁

The IC chip 41 is mounted on a first substrate 42, and a second substrate 43 is connected to the first substrate 42.例文帳に追加

ＩＣチップ４１は第１基板４２に実装され、第２基板４３が第１基板４２に接続される。 - 特許庁

To reduce pushing-in force in the direction of the substrate thickness when a connecter is mounted on the substrate while maintaining fitting force of the connector and the substrate.例文帳に追加

コネクタと基板との嵌合力を維持しつつ、コネクタを基板に装着する際の基板厚み方向の押し込み力を低減する。 - 特許庁

The surface-mounted component are provided with a circuit element on the surface 4A of a substrate 4 and a substrate-side electrode 6 which is connected to the circuit element and formed on the rear surface 4B of the substrate 4.例文帳に追加

基板４の表面４Ａには回路素子を設けると共に、裏面４Ｂには回路素子に接続された基材側電極６を設ける。 - 特許庁

The light-emitting body 22 has a substrate 23 and a plurality of LEDs 13 mounted on the substrate in parallel in a direction in which this substrate is extended.例文帳に追加

発光体22は、基板23及びこの基板が延びる方向に並んで基板に実装された複数のＬＥＤ13を有する。 - 特許庁

To provide a substrate conveying device, in which a temperature of a joint part between a substrate and an electronic component mounted on the substrate is maintained even during conveyance.例文帳に追加

基板と基板に実装された電子部品との接合部の温度を搬送中も維持できるようにした基板搬送装置を提供する。 - 特許庁

A water-invasion preventing layer is preferably formed on the substrate surface or a substrate rear surface, or inside the substrate of the portion on which the semiconductor imaging device is mounted.例文帳に追加

撮像用半導体を搭載する部位の基板表面、基板裏面、基板中のいずれかに、水分浸入防止層が設けられることが好ましい。 - 特許庁

This system includes: a glass substrate 3 attached to a display panel; a circuit substrate 1 connected to the glass substrate 3 via a flexible substrate 2; an image display driver IC5 for driving a switching device mounted on the glass substrate 3; and an image processing IC4 mounted on the circuit substrate 1.例文帳に追加

表示パネルに装着されるガラス基板３と、ガラス基板３とフレキシブル基板２を介して接続された回路基板１と、ガラス基板３に実装されたスイッチングデバイスを駆動するための画像表示ドライバＩＣ５と、回路基板１に実装された画像処理ＩＣ４とを備える。 - 特許庁

At the time of mounting electronic component on a continuously supplied second substrate, the connected second-step suction nozzles 18 are removed after the electronic components are mounted on the substrate, and the first-step electronic components are mounted on the substrate reversely to the case where the electronic components are mounted on the first substrate.例文帳に追加

連続して供給される第２の基板への電子部品の搭載は、第１の基板のときと逆に、第２ステップの電子部品を搭載してから、継ぎ足された前記第２ステップの前記電子部品吸着ノズル１８を取脱し、第１ステップの電子部品を搭載する。 - 特許庁

The inverter device includes a cooling device 7, the inverter circuit 3 cooled by the cooling device 7, a first substrate 1 mounted with first mounted components 20 including the inverter circuit 3, a second substrate 2 mounted with second mounted components 4 provided at a position opposed to the first substrate 1, and a lead wire 5 for electrically connecting the first mounted components 3 and the second mounted components 4 to each other.例文帳に追加

冷却装置７と、冷却装置７により冷却されるインバータ回路３と、このインバータ回路３を含む第１の実装部品２０が実装される第１の基板１と、第１の基板１と対向する位置に設けられる第２の実装部品４を実装する第２の基板２と、第１の実装部品３と第２の実装部品４とを電気的に接続するリード線５とを備える。 - 特許庁

Further, The LED 22 is selectively re-transferred from the mounted element substrate 2 to the detected un-mounted portion P13 of the mounting substrate 1 to selectively repair the un-mounted portion P13.例文帳に追加

また、この実装基板１のうちの検出された未実装箇所Ｐ１３に対し、実装素子基板２からＬＥＤ２２を選択的に再転写することにより、未実装箇所Ｐ１３のリペアを選択的に行う。 - 特許庁

To provide a method by which electronic component can be mounted on a flexible substrate at a high speed and other electronic components can also be mounted on the other surface of the substrate carrying mounted electronic components on one surface.例文帳に追加

フレキシブル基板に対する電子部品の高速実装を可能にすると共に、一面が既に実装済の基板の他面へ電子部品を実装することも容易にすること。 - 特許庁

To further improve the adhesive strength between a surface-mounted component and a terminal disposed on the surface of a substrate section, in a rotation sensor having a mount structure wherein the surface-mounted component is mounted on the substrate section.例文帳に追加

面実装部品を基板部に実装した実装構造を有する回転センサにおいて、面実装部品と基板部の表面に設けられたターミナルとの接着強度をより一層向上させる。 - 特許庁

The electric connector 1 is used by being mounted on a connector mounted substrate 9 by inserting the plurality of first holding legs 6b into a plurality of holding holes 10 of the connector mounted substrate 9.例文帳に追加

電気コネクタ１は、複数の第１保持脚６ｂをコネクタ搭載基板９の複数の保持孔１０に挿入することで、コネクタ搭載基板９に搭載されて用いられる。 - 特許庁

A plurality of LEDs 5 are mounted in the central part of a substrate 3, and a plurality of resistors 7 are mounted in an outer peripheral part of the substrate 3 almost at regular intervals to be located outside of a mounting part where LEDs 5 are mounted.例文帳に追加

基板３の中央部には複数のＬＥＤ５が実装されており、基板３の外周部にはＬＥＤ５が実装された実装部分の外側に位置するように、かつほぼ等間隔に複数の抵抗体７が実装されている。 - 特許庁

In the rotary electronic component, a rotor 40 is mounted turnably on a substrate 20, and a slider 45 mounted on the rotor 40 is slid on conductive patterns 21, 23 mounted on the substrate 20 by turning the rotor 40.例文帳に追加

基板２０上に回動自在にロータ４０を設置し、ロータ４０を回動することでロータ４０に取り付けた摺動子４５を基板２０に設けた導電パターン２１，２３に摺動せしめる。 - 特許庁

A multilayered module substrate 300 mounted with a plurality of high-frequency electronic components, such as a CPU 301, a graphic circuit 304, etc., is mounted on one surface of a base substrate 200 mounted with a plurality of low-frequency electronic components.例文帳に追加

複数の低周波電子部品が実装されたベース基板２００の一方の面に、ＣＰＵ３０１やグラフィック回路３０４などの複数の高周波電子部品が実装された多層モジュール基板３００を実装する。 - 特許庁

The semiconductor element-mounted substrate 5 is characterized in that the plane area of a surface 8 of a via 1 exposed on an element mounted surface 2 is 85% or larger, and 110% or smaller of the plane area of the semiconductor element 3 mounted on the element mounted surface 2.例文帳に追加

半導体素子搭載基板５は、ビア１の、素子搭載面２に露出した表面８の平面積を、前記素子搭載面２に搭載される半導体素子３の平面積の８５％以上、１１０％以下とする。 - 特許庁

In a flexible wiring board package 11, in which an IC chip 2 and chip components 3 are mounted on a COF substrate 1 composed of a flexible substrate, the chip components 3 are mounted on a flexible substrate 12 for mounting chip components, and the substrate 12 mounted with the parts 3 and the IC chip 2 are mounted on the COF substrate 1 by using an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板１にＩＣチップ２とチップ部品３とが実装されたフレキシブル配線板パッケージ１１において、チップ部品３が、チップ部品実装用フレキシブル基板１２に実装され、チップ部品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１２とＩＣチップ２とがそれぞれ異方導電性接着剤でＣＯＦ基板１に実装されている。 - 特許庁

The mount substrate is mounted and joined with a semiconductor package or a semiconductor chip 2 with solder 3 to fabricate a semiconductor mounted device.例文帳に追加

そして、該実装用基板に半導体パッケージ或いは半導体チップ２を半田３接合により取り付けて半導体実装装置を構成する。 - 特許庁

The electronic component 9 being mounted on the substrate 2 comprises a chip component 92 mounted on a polyimide resin translucent film member 91.例文帳に追加

基板２上に実装される電子部品９は、ポリイミド樹脂製の透光性フィルム部材９１にチップ部品９２が搭載されて構成されている。 - 特許庁

The semiconductor element 3 is mounted via an ACF 2 on the surface of this semiconductor substrate 1c of the side, at which the semiconductor element 3 is mounted.例文帳に追加

そして、この半導体基板１ｃの半導体素子３が実装される側の面に、半導体素子３をＡＣＦ２を介して実装する。 - 特許庁

The frame body 3a is mounted on the sole plate 5, and the substrate 3c is mounted on the laminated rubber bearing 2.例文帳に追加

枠体３ａはソールプレート５に取り付けられているとともに、基板３ｃは積層ゴム支承２に取り付けられている。 - 特許庁

The substrate side coaxial connector 53 is mounted to the coaxial connector receptacle 73 mounted on the printed board 70.例文帳に追加

この基板側同軸コネクタ５３は、プリント基板７０に実装された同軸コネクタレセプタクル７３に装着する。 - 特許庁

A semiconductor device has a flip-chip mounting structured, and a semiconductor chip 2 is mounted with the circuit surface mounted directed toward the intermediate substrate 3.例文帳に追加

半導体装置はフリップチップ実装構造をとっており、半導体チップ２は回路面を中間基板３側に向けて実装されている。 - 特許庁

In the mounting structure of the optical waveguide module, the optical waveguide module 1 is mounted on a mounted substrate 6 via the interposer 5.例文帳に追加

本発明の光導波モジュール１が、インターポーザー５を介して実装基板６に実装されている、光導波モジュールの実装構造。 - 特許庁

To provide a capacitance-type physical quantity sensor of a plane-mounted type structure having an advantage in being mounted on a circuit substrate, with its contact resistance reduced.例文帳に追加

回路基板への実装に有利な平面実装型の構造で、コンタクト抵抗を低減させた静電容量型物理量センサを提供すること。 - 特許庁

Electronic components 2 and 3 are mounted on the both faces of a substrate 1, and shield cases 4 and 8 are mounted so that the electronic components 2 and 3 can be covered.例文帳に追加

基板１の両面には、電子部品２，３を搭載すると共に、電子部品２，３を覆ってシールドケース４，８を取付ける。 - 特許庁

A metal plate 2 is mounted on a multilayer substrate 1, and a sensor chip 3 and an ASIC 4 are mounted on the metal plate 2.例文帳に追加

積層基板１上に金属板２が実装され、センサチップ３およびＡＳＩＣ４は金属板２上に搭載される。 - 特許庁

Other components mounted at the vicinity of the modular components on the circuit substrate 6 can be mounted simultaneously by temporarily retaining them in the holder 1.例文帳に追加

また、回路基板６上のモジュール部品の近傍に実装される他の部品もホルダ１に仮保持して同時に実装してもよい。 - 特許庁

To accurately inspect whether a substrate mounted nearly horizontally and held by a holding means is properly mounted with high reliability.例文帳に追加

保持手段にほぼ水平に載置されて保持されるべき被処理基板の載置状態の良否について正確で信頼性の高い検査をおこなうこと。 - 特許庁

In the circulation type pachinko game machine wherein pachinko balls are circulated, a mount substrate 3 is mounted to a body frame 1 to which a game board is mounted.例文帳に追加

パチンコ球を循環して用いる循環式パチンコ機であって、遊技盤が組み付けられた本体枠１には取付基板３を装着する。 - 特許庁

A first semiconductor chip (40) is mounted to a support substrate (12) and a second semiconductor chip (50) is mounted to the first semiconductor chip (40).例文帳に追加

第１の半導体チップ（４０）は、支持基板（１２）にマウントされ、第２の半導体チップ（５０）は、第１の半導体チップ（４０）にマウントされる。 - 特許庁

A temperature control module 14 is mounted on a stem 12, and a substrate member 16 is mounted on the temperature control module 14.例文帳に追加

ステム１２に温度制御モジュール１４が設置され、温度制御モジュール１４に基板部材１６が設置される。 - 特許庁