「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor elements 6 and 8 are mounted on a face opposite to the base substrate 20 of the relay substrate 4 formed on the base substrate 20.例文帳に追加

ベース基板２０上に形成された状態の中継基板４のベース基板２０とは反対側の面に半導体素子６，８を実装する。 - 特許庁

A semiconductor package is provided with a substrate 2; a semiconductor chip 1 mounted on the substrate 2; and an external connection terminal 3 formed on the substrate 2.例文帳に追加

半導体パッケージは、基板２と、基板２に搭載された半導体チップ１と、基板２に設けられた外部接続端子３と、を有する。 - 特許庁

At the time of mounting electronic component on a continuously supplied second substrate, the connected second-step suction nozzles 18 are removed after the electronic components are mounted on the substrate, and the first-step electronic components are mounted on the substrate reversely to the case where the electronic components are mounted on the first substrate.例文帳に追加

連続して供給される第２の基板への電子部品の搭載は、第１の基板のときと逆に、第２ステップの電子部品を搭載してから、継ぎ足された前記第２ステップの前記電子部品吸着ノズル１８を取脱し、第１ステップの電子部品を搭載する。 - 特許庁

To provide a substrate system and a substrate holder capable of protecting a module substrate and mounting the module substrate on a substrate to be mounted by simple work, in a device having a plurality of substrates.例文帳に追加

複数の基板を有する装置において、モジュール基板を保護し、かつ取付け対象の基板に、モジュール基板を簡単な作業で取り付けることができる基板システム及び基板ホルダを提供する。 - 特許庁

A substrate treating apparatus for heating and treating a substrate 4 housed in a treatment chamber 1 comprises a substrate mounting stand 3 on which the substrate is mounted and heated and a heat reflection board 25 opposed to the substrate mounting stand 3.例文帳に追加

処理室１内に収納した基板４を加熱して処理する基板処理装置に於いて、基板を載置して加熱する基板載置台３と該基板載置台に対向する熱反射板２５とを具備する。 - 特許庁

To quickly lower the temperature of a substrate mounted on a substrate holder having been unloaded from a vertical heat treatment furnace, relating to a heat treatment apparatus in which the substrate is mounted on the substrate holder, and then it is carried into the vertical heat treatment furnace, for heat treatment.例文帳に追加

基板を基板保持具に搭載して縦型熱処理炉に搬入し、熱処理を行う熱処理装置において、縦型熱処理炉からアンロードされた基板保持具に搭載された基板を速やかに降温させること。 - 特許庁

The substrate assembly 4 on which an electronic component 2 is mounted includes a substrate having a mounting surface on which the electronic component 2 is mounted and a bottom surface in the opposite side of the mounting surface and a flexible substrate 8 attached to the bottom surface of the substrate.例文帳に追加

電子部品２が搭載される基板組立体４は、電子部品２が搭載された搭載面と搭載面の反対側の底面とを有する基板と、基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板８とを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical waveguide forming substrate has a process in which an element 1 is mounted on a substrate 2, and a process in which an optical waveguide 9 is formed on the upper face side of the substrate 2 on which the element 1 is mounted.例文帳に追加

光導波路形成基板の製造方法は、基板２に素子１を搭載する工程と、素子１が搭載された基板２の上面側に光導波路９を形成する工程とを有する。 - 特許庁

A spring seat 30 is mounted on a substrate fixing member 20, which is long in the array direction of keys of the piano which has the substrate 10 mounted on its top surface, and can slide along the length of the substrate fixing member 20.例文帳に追加

バネ座３０は、基板１０をその上面に装着するピアノの鍵の並び方向に長い基板固定部材２０に装着され、基板固定部材２０の長手方向にスライド可能となる。 - 特許庁

A side electrode 5 is formed on the end of a substrate 2, an electronic component is mounted on the surface of the substrate 2 and a metal case 6 is mounted on the surface of the substrate 2 to cover the electronic component.例文帳に追加

基板２の端面にサイド電極５を形成し、この基板２の表面に電子部品を実装し、この電子部品を覆うように金属製のケース６を基板２の表面に装着する。 - 特許庁

A sub substrate 12 on which a motor drive circuit is mounted is erected on a main substrate 11 for a refrigerator, on which a control circuit is mounted, so that the drive circuit which occupies the main substrate 11 in a conventional method is three-dimensionally formed.例文帳に追加

制御回路を搭載した冷蔵庫の主回路基板１１に、モータドライブ回路を搭載した副回路基板１２を立設し、主回路基板１１を占有していたドライブ回路を立体的に設ける。 - 特許庁

A substrate holding member 12 comprises a holding member 31 on which one end of a cylindrical substrate 5 is mounted and held, and an auxiliary member 32 which holds the other end of the cylindrical substrate 5 mounted on the holding member 31.例文帳に追加

基体保持部材１２は、円筒状基体５の一端が載置されて保持する保持部材３１と、保持部材３１に載置された円筒状基体５の他端を保持する補助部材３２とを有する。 - 特許庁

To provide a high-frequency filter substrate having reliable shielding effects and a structure by which the substrate can be easily mounted on a microstrip line, and to provide a microstrip line mounted with this substrate.例文帳に追加

確実なシールド効果を持つとともに、マイクロストリップラインに簡便に取り付け可能な構造とした高周波フィルタ基板と、この高周波フィルタ基板を設けたマイクロストリップラインを提供することである。 - 特許庁

The multilayer substrate module comprises a ceramic multilayer substrate 1, an IC 4 for antenna switch, surface acoustic wave duplexers 2 and 3 mounted on the upper surface of the ceramic multilayer substrate 1, and a plurality of mounted components 7 for matching.例文帳に追加

セラミック多層基板１、アンテナスイッチ用ＩＣ４、セラミック多層基板１の上面に搭載された弾性表面波デュプレクサ２、３及び複数の整合用実装部品７とを備えた多層基板モジュール。 - 特許庁

The electric substrate 11 is mounted with connectors (female) 25, and the electric substrate 12 is mounted with connectors (male) 26 to be fit in with the connectors 25 and connectors (female) 27 on the rear face, and the electric substrate 13 is mounted with connectors 28 to be fit in with the connectors 27.例文帳に追加

電気基板１１には、コネクタ（雌）２５が実装され、電気基板１２には、コネクタ２５に嵌入可能なコネクタ（雄）２６と、その裏面側にコネクタ（雌）２７が実装され、電気基板１３には、コネクタ２７に嵌入可能なコネクタ２８が実装されている。 - 特許庁

The inverter device includes a cooling device 7, the inverter circuit 3 cooled by the cooling device 7, a first substrate 1 mounted with first mounted components 20 including the inverter circuit 3, a second substrate 2 mounted with second mounted components 4 provided at a position opposed to the first substrate 1, and a lead wire 5 for electrically connecting the first mounted components 3 and the second mounted components 4 to each other.例文帳に追加

冷却装置７と、冷却装置７により冷却されるインバータ回路３と、このインバータ回路３を含む第１の実装部品２０が実装される第１の基板１と、第１の基板１と対向する位置に設けられる第２の実装部品４を実装する第２の基板２と、第１の実装部品３と第２の実装部品４とを電気的に接続するリード線５とを備える。 - 特許庁

Fixed capacitors C1 to C5 are mounted on a substrate 3 which are connected in parallel.例文帳に追加

固定キャパシタＣ１〜Ｃ５は基板３上に実装され、並列に接続されている。 - 特許庁

The electronic control equipment 1 has a connector 2 and a substrate 6 on which the connector 2 is mounted.例文帳に追加

電子制御機器１は、コネクタ２とコネクタ２が実装される基板６を有する。 - 特許庁

Each circuit component is mounted on the free region of the uppermost substrate 10-1.例文帳に追加

最上層の基板１０−１の空き領域には、各回路部品が実装される。 - 特許庁

A recessed part 11a is formed on the substrate 11 to which the connector 1 is mounted.例文帳に追加

コネクタ１が実装される基板１１には、凹状部１１ａが形成されている。 - 特許庁

The gas detecting element 5 is mounted on one surface of the substrate 4 on the cover 3 side, and the temperature detecting element 6 is mounted on the other surface of the substrate 4 on the case body 2 side.例文帳に追加

また、基板４の一面のカバー３側にガス検知素子５が実装され、基板４の他面のケース本体２側に温度検知素子６が実装されている。 - 特許庁

A mold material 5 integrally covers a substrate 1, a connector 2 mounted on the substrate 1, insertion type electronic parts 31, 32, a surface-mounted type electronic part 41, and a bare chip 42.例文帳に追加

モールド材５は、基板１と、基板１に実装されたコネクタ２、挿入型電子部品３１，３２、表面実装型電子部品４１、ベアチップ４２とを一体で被覆している。 - 特許庁

The capacitor element 20 is mounted to the mounting substrate 41 to form a solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

コンデンサ素子２０を搭載基板４１に搭載して固体電解コンデンサとする。 - 特許庁

The actuator is formed of an electromechanical transducer material and mounted on the substrate.例文帳に追加

アクチュエータは電気機械トランスデューサ材料で形成され、基板に搭載されている。 - 特許庁

The first silicon chip 2 is mounted on the tape substrate 3 with an elastomer 4 interposed therebetween.例文帳に追加

第１のシリコンチップ２は、テープ基板３にエラストマ４を介して搭載されている。 - 特許庁

The upper face of the transparent substrate 101 is mounted with a single mode fiber 104.例文帳に追加

透明な基板１０１の上面には、シングルモードファイバ１０４が載せられている。 - 特許庁

In the heating/cooling device with a substrate G mounted, a palette P mounted with the substrate G is raised at a specified speed in a heating process chamber 38 by a belt driving mechanism of an elevator.例文帳に追加

基板Ｇを載置した状態で、昇降装置のベルト駆動機構によって、基板Ｇを載置したパレットＰは、加熱処理室３８内を所定速度で上昇していく。 - 特許庁

In the photovoltaic apparatus, a light emitting element 1 is flip-chip mounted on a first mounting substrate 10, and the photodetector 2 is flip-chip mounted on a second mounting substrate 30.例文帳に追加

光起電力装置は、発光素子１が第１の実装基板１０にフリップチップ実装され、受光素子２が第２の実装基板３０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

RELAY COIL AND RELAY CONTROL DEVICE MOUNTED-LIFETIME PRE-ANNOUNCING DEVICE FOR CONTROLLING SUBSTRATE例文帳に追加

リレーコイルおよびリレー制御装置が搭載された制御基板用寿命予告装置 - 特許庁

To enable a card substrate to be accurately mounted on a card edge connector in a simple structure.例文帳に追加

簡素な構造によりカード基板を正確にカードエッジコネクタに装着可能にする。 - 特許庁

Then, the semiconductor chip is mounted on the molten solder discharged onto the substrate.例文帳に追加

半導体チップは次いで、基板上に吐出された溶融ハンダ上に実装される。 - 特許庁

A first semiconductor chip 40 is mounted and wirebonded to a support substrate 12.例文帳に追加

第１の半導体チップ４０は、支持基板１２に搭載されてワイヤボンディングされる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate with a bump having a fine-pitch CSP mounted land part and a rough-pitch single component mounted land part in the core section of a substrate.例文帳に追加

この発明は、基板のコア部に、ファインピッチのＣＳＰ実装ランド部と、ラフピッチの単品部品実装ランド部を有するバンプ付き基板の製造方法に関する。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic device is provided with a process for mounting electronic components 13 on the mounted substrate 11, and a process for installing the cap 50 on the mounted substrate 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法は、電子部品１３を実装基板１１に実装する工程と、キャップ１５を実装基板１１に装着する工程とを備えている。 - 特許庁

An earthing pad 2b is mounted on a substrate 2 on a position opposite to the through hole 1b.例文帳に追加

基板２に、貫通孔１ｂに対向する位置に接地用パッド２ｂを設ける。 - 特許庁

According to the pool setting structure, a substrate 11 is mounted on a slab S of the building, and the bottom surface P1 of the pool P is mounted on a filler 12 laid on an upper side of the substrate 11.例文帳に追加

建物のスラブＳ上には、下地材１１が載置され、下地材１１の上側に充填材１２を敷いた上にプールＰの底面Ｐ１が載置されている。 - 特許庁

In an active element forming region 61A of a mounted substrate 65 which consists of silicon, an element which consists of silicon which consists of an active element, such as transistor, is provided, so that the mounted substrate and a semiconductor chip can be formed with the same silicon and their thermal expansion coefficients α become equal.例文帳に追加

シリコンから成る実装基板６５の能動素子形成領域６１Ａには、トランジスタ等の能動素子から成るシリコンから成る素子を設ける。 - 特許庁

CIRCUIT MOUNTING SUBSTRATE HAVING LANDS AND SURFACE MOUNTING COMPONENTS MOUNTED THEREON例文帳に追加

回路実装基板のランドおよび表面実装部品が搭載された回路実装基板 - 特許庁

A plurality of first modules (33) and a second module (34) are mounted on the substrate (28).例文帳に追加

基板(28)に複数の第１のモジュール(33)および第２のモジュール(34)が実装されている。 - 特許庁

To improve efficiency of operation of a circuit component mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板上に実装される回路部品の動作上の効率を改善する。 - 特許庁

A semiconductor device 12 of this constitution is mounted on a printed circuit substrate 13.例文帳に追加

このような構成の半導体装置１２を印刷回路基板１３に実装する。 - 特許庁

A thermal head 11 and a voltage detection circuit 12 are mounted on the same substrate.例文帳に追加

またサーマルヘッドと１１と電圧検出回路１２を同一の基板に実装する。 - 特許庁

SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, INSULATING SUBSTRATE BASE MATERIAL, AND FREQUENCY ADJUSTING METHOD例文帳に追加

表面実装型圧電発振器、絶縁基板母材、及び周波数調整方法 - 特許庁

A chip scale package (5 to 8) is respectively mounted to four corners of the wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板２の四隅には、夫々チップスケールパッケージ５〜８が搭載されている。 - 特許庁

The adhesive sheet 2 to which the flexible substrate 1 is glued is mounted on a case 3.例文帳に追加

フレキシブル基板１が貼着されている粘着シート２を、ケース３上に載置する。 - 特許庁