「mounted substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The flexible substrate 2, which is kept in shape, is mounted on the wiring substrate 1 by positioning.例文帳に追加

そしてその形状を保ったままフレキシブル基板２を配線基板１に位置合わせして実装する。 - 特許庁

The LCD substrate container placing table of the substrate processor is freely movably mounted on a base frame.例文帳に追加

基板処理装置のＬＣＤ基板容器載置台は、ベースフレームに対して移動自在に取り付けられている。 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND LED-MOUNTED FLEXIBLE SUBSTRATE AND ILLUMINATING DEVICE例文帳に追加

フレキシブル基板及びその製造方法、並びにＬＥＤ実装フレキシブル基板及びそれを用いた照明装置 - 特許庁

A first substrate 15, a battery 16, and a second substrate 18, etc. are mounted near the rear side of the casing 10.例文帳に追加

筐体１０の背面側寄りに第１基板１５、電池１６、第２基板１８等が配設されている。 - 特許庁

ALL-AROUND EMISSION TYPE SUBSTRATE FOR MOUNTING LED, LED-MOUNTED ALL-AROUND EMISSION TYPE SUBSTRATE, AND LIGHT EMITTING MODULE例文帳に追加

ＬＥＤ搭載用全周発光型基板、ＬＥＤ搭載全周発光型基板及び発光モジュール - 特許庁

In this method, for example, the substrate is stopped temporarily before being mounted to the treatment stand, thus reducing the temperature difference between the substrate to be treated and the treatment stand.例文帳に追加

一時停止を行うことで、被処理基板と処理台の温度差が小さくなるようにする。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device is mounted on the substrate and connected electrically to a connection part of the substrate.例文帳に追加

該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。 - 特許庁

A high-voltage introduction terminal 60 is sealed to an exhaust substrate 6 mounted on a cathode substrate 1 side.例文帳に追加

カソード基板１側に取り付けられた排気基板６に高電圧導入端子６０を封着する。 - 特許庁

The other end has a circumference flange (34) engaging with the substrate when the grommet (14) is mounted on the substrate.例文帳に追加

他方の端部は、グロメットを基板に取り付けると、基板に係合する周囲フランジ（34）を有している。 - 特許庁

The dielectric substrate is provided on the wiring board, and an antenna pattern part is mounted on the dielectric substrate.例文帳に追加

配線基板には誘電体基板が設置され、この誘電体基板にアンテナパターン部は設置される。 - 特許庁

To securely hold a circuit substrate having electronic components mounted thereupon in a direction orthogonal to the substrate surface direction.例文帳に追加

、電子部品が実装された回路基板を、その面方向と直交する方向に確実に保持すること。 - 特許庁

The electronic component 42 is surface-mounted onto the substrate electrode 40 of the multilayer substrate 12's end face 12a.例文帳に追加

電子部品４２は多層基板１２の端面１２ａの基板電極４０に面実装されている。 - 特許庁

A substrate recognition camera 8 is mounted at a head unit 7, where the camera 8 picks up the image of a mark for recognizing the substrate.例文帳に追加

また、ヘッドユニット７に基板認識用のマークを撮像する基板認識カメラ８を搭載した。 - 特許庁

To provide a module substrate which can be mounted on a mother board without using connectors for substrate connection.例文帳に追加

基板接続用コネクターを用いることなく、マザーボードに実装できるモジュール基板を提供すること。 - 特許庁

A heating body 3 and a heat-sensitive switch means 4 are mounted on a substrate 1 on the surface where the electronic circuit component 2 is mounted.例文帳に追加

基板１の電子回路部品２搭載面側に、発熱体３と感熱スイッチ手段４とを搭載する。 - 特許庁

A temperature control module 14 is mounted on a stem 12, and a substrate member 16 is mounted on the temperature control module 14.例文帳に追加

ステム１２に温度制御モジュール１４が設置され、温度制御モジュール１４に基板部材１６が設置される。 - 特許庁

A glass substrate 1 is fixedly mounted on a temperature controlling member 3 adherently mounted on a spin stage 2.例文帳に追加

ガラス基板１は、スピン・ステージ２に固着して取り付けられた温度制御部材３上に固定して載置される。 - 特許庁

The invention relates to the shell type LED mounted substrate having a shell type LED 1 mounted on a circuit board 2.例文帳に追加

砲弾型ＬＥＤ１を回路基板２に搭載して形成された砲弾型ＬＥＤ搭載基板に関する。 - 特許庁

A radiating material 12 is mounted on a base substrate 11, and an LSI chip 13 is mounted on the material 12.例文帳に追加

ベース基板１１上には放熱材１２が載置され、放熱材１２上にはＬＳＩチップ１３が載置されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounted package such that a mounting area of an electronic component mounted on a substrate is made small.例文帳に追加

基板上に実装される電子部品の実装面積を小さくした表面実装パッケージを提供する。 - 特許庁

The substrate side coaxial connector 53 is mounted to the coaxial connector receptacle 73 mounted on the printed board 70.例文帳に追加

この基板側同軸コネクタ５３は、プリント基板７０に実装された同軸コネクタレセプタクル７３に装着する。 - 特許庁

The connector 10 is equipped with a connector body 1, mounted on a mounted wiring substrate of equipment and a cover member 5.例文帳に追加

コネクタ１０は、機器の実装配線基板上に実装されるコネクタ本体１と、カバー部材５とを備えている。 - 特許庁

A driver IC 8 for driving and controlling the LED substrate 4 is mounted on the driver substrate 9, the LED substrate 4 and the driver substrate 9 being electrically connected through inter-substrate connectors 10 and 11.例文帳に追加

ドライバ基板９にはＬＥＤ基板４を駆動制御するドライバＩＣ８が実装され、ＬＥＤ基板４とドライバ基板９は、基板間コネクタ１０，１１で電気的に接続される。 - 特許庁

The substrate support 8 is mounted with the substrate W while allowing warpage of the substrate by the inclined surface 82, so dust production due to rubbing between the substrate W and substrate support 8 is avoided.例文帳に追加

基板支持体８は、基板の反りを傾斜面８２で許容するようにして基板Ｗを載置するので、基板Ｗと基板支持体８とが擦れて、発塵することを回避する。 - 特許庁

Further, once the substrate is positioned and fixed to the substrate fixture, the components can be mounted on both the top and reverse sides of the substrate with high precision without detaching the substrate from the substrate fixture.例文帳に追加

また、この基板固定治具に基板を一度位置決め固定すれば基板固定治具から基板を取り外さなくても基板の表裏両面に部品を高精度に実装することができる。 - 特許庁

To prevent leads from coming off from a substrate and suppress heat conduction from solder to a body part of an insertion component during soldering in a mounted substrate where insertion components are mounted on the substrate.例文帳に追加

基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。 - 特許庁

When a substrate 50 is mounted on the body 11, the pins 13 are inserted into and mounted to substrate holes 50a formed on the substrate 50 with the outward pressing means 15 contracted.例文帳に追加

この本体１１上に基板５０を載置する際，外側加圧手段１５が収縮した状態で，基板５０に形成された基板ホール５０aにピン１３を挿入して載置する。 - 特許庁

To provide a substrate for a surface-mounted element with which a surface-mounted element can be surely connected with an electrode formed on the substrate without an increase in cost, wherein the substrate has high adhesion strength.例文帳に追加

表面実装素子を基板に形成した電極に、コストアップせず、確実に接続でき、また接続強度の高い、表面実装素子用基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A lamp substrate 92 is mounted to the rear face side of a front face door 3.例文帳に追加

前面扉３の後面側にはランプ基板９２が装着されている。 - 特許庁

The first semiconductor chip is mounted on the second surface of the first substrate.例文帳に追加

第１半導体チップは前記第１基板の第２面に装着される。 - 特許庁

A substrate 23 mounted with the light emission layer 24 is made thin by machine grinding (c).例文帳に追加

発光層２４を載置した基板２３を機械研磨により薄くする（（ｃ））。 - 特許庁

Thus, the component 5 can be accurately mounted to the substrate 1.例文帳に追加

このようにして、部品５を、基板１に、精度良く取り付けることができる。 - 特許庁

The chip 1 is mounted in the recessed portion (die bonding area) 3 formed in the substrate 2.例文帳に追加

チップ１が基板２に形成された凹部（ダイボンドエリア）３に搭載してある。 - 特許庁

SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE AND SUBSTRATE MOUNTED WITH THE SAME例文帳に追加

表面実装型の半導体装置、及び、該半導体装置を実装した基板 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE CAPABLE OF BEING MOUNTED ON BOTH SIDES OF SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS WITH IT例文帳に追加

基板の両面に実装可能な集積回路装置及び電子機器 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING SURFACE MOUNTED SUBSTRATE AND SOLDERING PLATE USED THEREIN例文帳に追加

表面実装基板の製造方法及びこれに用いられるハンダ用製版 - 特許庁

The light-emitting element is mounted on a substrate and covered with a resin.例文帳に追加

基板上に発光素子が搭載され、発光素子は樹脂で覆われている。 - 特許庁

SUBSTRATE-MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTED THEREWITH例文帳に追加

基板の実装方法、及びその実装方法で実装された半導体装置 - 特許庁

INSPECTION METHOD FOR OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE, AND INSPECTION METHOD FOR MOUNTED OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光導波路基板の検査方法及び実装光部品の検査方法 - 特許庁

The electrical component 36 is mounted only on the back side surface of the module substrate 14.例文帳に追加

電気部品３６をモジュール基板１４の裏側の面のみに実装する。 - 特許庁

A substrate 1 is mounted on a mount surface of an anode 11a in a chamber 10.例文帳に追加

チャンバー１０内の陽極１１ａの載置面に基板１が載置される。 - 特許庁

A metal plate 6 is intermediately mounted between the power bare chip 4 and the resin substrate 2.例文帳に追加

パワーベアチップ４と樹脂基板２との間に、金属板６を介装する。 - 特許庁

The imaging element includes a plurality of photodiodes mounted on a semiconductor substrate.例文帳に追加

撮像素子は半導体基板に設けられた複数のフォトダイオードを備える。 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE MOUNTED WITH OPTICAL ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

光学素子が搭載された光導波路基板及びその製造方法 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE WITH CHIP-TYPE ELECTRONIC PART MOUNTED THEREON AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ型電子部品を搭載したセラミック基板及びその製造方法 - 特許庁