「multilayer boards」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

VIA FORMING APPARATUS FOR MULTILAYER PRINTED BOARDS例文帳に追加

多層プリント基板のビアホール形成装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING BOTH-SIDED AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS例文帳に追加

両面及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

The connection member 59 and conductor patterns of the multilayer circuit boards 51, 52 are made of a single material, and the connection member 59 is integrally formed with the conductor patterns of the multilayer circuit boards 51, 52.例文帳に追加

接続部材５９は、両多層回路基板５１，５２の導体パターンと単一の材料で一体に形成されている。 - 特許庁

To improve the characteristics of high speed signal transmissions between multilayer boards.例文帳に追加

多層基板同士の高速信号の伝送特性を向上させること。 - 特許庁

It is then cut into pieces thus obtaining individual multilayer printed wiring boards 10 (C).例文帳に追加

そして、個片に裁断して個々の多層プリント配線板１０を得る（Ｃ）。 - 特許庁

In the connection structure of the high frequency multilayer circuit boards, on a connection for connecting the high-frequency multilayer circuit boards with each other, a signal connection conductor connecting between conductor transmission lines formed in inner layers of both the high frequency multilayer circuit boards, and a ground connection conductor connecting between ground surfaces formed on surface layers of both the high frequency multilayer circuit boards are provided.例文帳に追加

高周波多層回路基板同士の接続部に、それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体とを備える。 - 特許庁

In this way, a smooth multilayer wiring board 50 is obtained by stacking the polished wiring boards P.例文帳に追加

それを積層することにより平滑な多層配線基板５０が得られる。 - 特許庁

To provide the connection structure of circuit boards for constituting a multilayer circuit board by stacking a plurality of the circuit boards.例文帳に追加

複数の回路基板を積層して多層回路基板を構成する為の回路基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

When the multilayer board is manufactured, the single-sided conductor pattern film 21 is cut out into the element boards, and the element boards are laminated and pressed as heated.例文帳に追加

多層基板を製造するときには、片面導体パターンフィルム２１を各素板毎に切断し、積層後加熱プレスする。 - 特許庁

A plurality of the unit wiring boards are stacked up, and the laminated wiring boards are collectively pressed from both the upper and the lower surfaces by a vacuum hot press machine to realize the multilayer wiring board (f).例文帳に追加

この単一配線基板を複数枚重ねて、上下両面から真空熱プレス機により一括積層して多層配線板を製造する（ｆ）。 - 特許庁

A single-sided conductor pattern film 21 composed of linked element boards for forming multilayer boards is taken up into a roll.例文帳に追加

このようにして形成した多層基板を構成する素板が連結した片面導体パターンフィルム２１をロール状に巻き取る。 - 特許庁

A plurality of multilayer boards are manufactured, by arranging a plurality of inner circuit boards on a plane, and multilayer stacking is performed using prepregs and metal foils or caplayer base material members, wherein the distance between adjoining inner circuit boards arranged on a plane is adjusted, depending on the characteristics of inner circuit boards and of prepregs.例文帳に追加

複数の内層回路板を並べて配置し、プリプレグ及び金属箔または外層材を用いて多層化積層する多層板の製造方法において、内層回路板とプリプレグの各特性に応じて、並べ配置する内層回路板間の距離を調節する多層板の製造方法。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board with electronic components built-in in which the failure state of each wiring boards can be inspected before the multilayer printed circuit board is completed, so that multilayer printed circuit boards are stacked after electric components built-in circuit boards are manufactured.例文帳に追加

電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in type multilayer printed wiring board wherein defective states or the like of individual wiring boards can be inspected in advance before completing the multilayer printed wiring board, by individually manufacturing electronic component built-in wiring boards and then laminating these wiring boards to manufacture the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。 - 特許庁

Since the multilayer board is integrated by the aggregate K of the circuit boards 7, jointed astride between the adjacent multilayer wiring boards 4, and warpage, or the like, of the circuit boards 7 can be suppressed, it is possible to provide the multilayer board which is effective in increasing size and narrowing a pitch of the wiring conductor layer 2.例文帳に追加

隣り合う多層配線基板４間に跨って接合された回路基板７の集合体Ｋによって一体化され、回路基板７の反り等を抑制することができるため、大型化および配線導体層２の狭ピッチ化に有効な多層基板を提供できる。 - 特許庁

A multilayer circuit board 1 is manufactured by stacking a plurality of printed boards 2 and pressing them en block.例文帳に追加

複数のプリント基板２を積層して一括プレスすることにより、多層回路基板１を製造する。 - 特許庁

To provide supported multilayer ceramic printed circuit boards with a low two-dimensional shrinkage during firing.例文帳に追加

焼成の際に二次元の収縮が低い多層セラミック支持プリント回路基板。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board, having a low specific dielectric constant and low dielectric loss and available for flexible boards.例文帳に追加

低い比誘電率及び誘電損失を有し、フレキシブル基盤として対応できる多層配線基盤。 - 特許庁

To propose a method for manufacturing multilayer printed-wiring boards which incorporate semiconductor devices of high reliability.例文帳に追加

信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁

The apparatus 1 for laminating transparent multilayer boards includes a pressing mechanism 11 and an illuminating device 12.例文帳に追加

透明多層板を積層する装置１は、押し付け機構１１および照明装置１２を備える。 - 特許庁

These individual circuit boards are laminated to manufacture a multilayer circuit board by a heating collective press.例文帳に追加

この個別の回路基板を積層して加熱一括プレスで多層回路基板を製作する。 - 特許庁

To provide a material for forming multilayer boards high in processability and strength.例文帳に追加

加工性及び強度が高い多層板形成材料を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARDS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁

This invention further provides multilayer printed circuit boards that include the insulating layer produced from the resin composition.例文帳に追加

前記樹脂組成物から構成される絶縁層を含むことを特徴とする多層配線板。 - 特許庁

To provide single-sided circuit boards for composing a multilayer circuit board having high electrical reliability.例文帳に追加

電気的信頼性に優れた多層回路基板を構成し得る片面回路基板を提供する。 - 特許庁

A plurality of boards including the board for multilayer are piled up and are formed as one body.例文帳に追加

この多層化用基板を含む複数の基板を積層して、一体成形する - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer substrate capable of easily and firmly connecting low boards.例文帳に追加

ローボードを容易かつ強固に接続することができる積層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The reinforcing material can be used to produce prepregs and multilayer laminates which are suitable for applying to multilayer printed circuit boards.例文帳に追加

この補強材を使用すれば、多層プリント配線基板への応用に適したプリプレグおよび多層積層板を作製することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board which can shorten the time required to laminate a plurality of wiring boards in the lamination of the multilayer wiring boards, and which can prevent voids from occurring.例文帳に追加

多層配線板の積層において、配線板を複数枚積層するために要する時間を短くでき、かつ、ボイドの発生を防止できる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding method of circuit boards which can improve flatness of surfaces of wiring boards when a multilayer wiring board having a large area is formed from plural circuit boards and prepreg.例文帳に追加

複数の回路板とプリプレグとから多層かつ大面積の配線板を製造するにあたっての配線板の表面の平滑性を向上することができる、回路板の接着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer metal foil clad laminate board whereby printed wiring boards for inner layers are formed, without rising circuit height difference steps of these boards on the surface of the multilayer metal foil clad laminate board, thereby preventing oxide films laid on the circuit surfaces of the inner layer printed wiring boards from being broken during heating and pressure forming.例文帳に追加

多層金属箔張り積層板の製造において、内層用プリント配線板の回路凹凸が多層金属箔張り積層板の表面に浮き出ないようにし、内層用プリント配線板の回路表面に施されている酸化被膜が加熱加圧成形時に破壊されないようにする。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is manufactured through lamination and integration of a plurality of sheets of circuit boards 1 via an insulated adhesive layers 3 with prepleg 2 by laminating circuit boards 1 having formed the circuits via the prepleg 2 with at least adjacent circuit boards 1 and then molding these circuit boards 1 with the thermal pressurizing process.例文帳に追加

回路形成した回路板１を、少なくとも隣合う回路板１間にプリプレグ２を介して重ね、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグ２による絶縁接着層３を介して複数枚の回路板１を積層一体化して多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

To obtain a stable multilayer interconnection board incorporating components by laminating a number of circuit boards where a plurality of electronic components are mounted.例文帳に追加

複数の電子部品が実装された回路板を多数積層して安定な部品内蔵多層配線板を得ることができるようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer printed wiring boards using specific glass cloth for a metal foil-spread laminated sheet and a prepreg, and having laser machining properties.例文帳に追加

特定のガラスクロスを金属箔張り積層板やプリプレグに使用し、レーザー加工性に優れた多層プリント板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can easily perform pressure bonding to laminated layers and surely obtain connection between upper and lower boards.例文帳に追加

積層圧着を容易に行うことができ，かつ基板上下間の接続を確実に行うことができる多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

An electric power control circuit part is arranged on a multilayer substrate comprising a circuit board having four layers L1 to L4 with three dielectric boards laminated.例文帳に追加

３枚の誘電体基板を張り合わせ、Ｌ１〜Ｌ４の４層の回路基板からなる多層基板上に電源・制御回路部を配置する。 - 特許庁

To simply and collectively provide a multilayer wiring board with high yield and at a low cost although the number of lamination of circuit boards is large.例文帳に追加

回路基板の積層数が多いにもかかわらず、高歩留まり及び低コストで簡単にかつ一括して多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To evaluate circuit characteristics in an intermediate layer positioned between an uppermost and lowermost layers in a ceramic multilayer board where a plurality of boards are laminated.例文帳に追加

複数の基板を積層したセラミック多層基板の、最上層と最下層の間に位置する中間層の回路特性を評価できるようにする。 - 特許庁

To realize a multilayer build-up printed board in which individual printed circuit boards exhibiting durability are coupled regularly.例文帳に追加

個々のプリント回路板が耐久性あり規則正しく互いに連結される多層プリント板複合物を具現化する。 - 特許庁

To provide an interlayer insulating film-forming resin composition for use with multilayer wiring boards, low in dielectric constant, and low in dielectric loss in the high-frequency range.例文帳に追加

低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さい多層配線板の層間絶縁膜用樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

When this boards are laminated in multiple sheets, a multilayer laminated board having high mounting density, stable quality and high reliability is obtained.例文帳に追加

この回路基板を多数枚積層すれば、実装密度が高く品質の安定した信頼性の高い多層積層基板が得られる。 - 特許庁

A plurality of single-layer ceramic boards 10 are bonded together through the intermediary of the adhesive layer 40 for the formation of a multilayer wiring board 50.例文帳に追加

複数の単層セラミック基板１０を、接合層４０を介して接合して、多層配線基板５０を構成する。 - 特許庁

To provide an insulating adhesive which exhibits excellent electrical properties, processability, storability, and reliability in uses of electronic materials, especially, multilayer wiring boards.例文帳に追加

電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。 - 特許庁

The pressing mechanism 11 supports a first substrate 101 and a second substrate 102 of the transparent multilayer boards 10.例文帳に追加

押し付け機構１１は、透明多層板１０の第１の基板１０１および第２の基板１０２を支持する。 - 特許庁

To provide an insulating reinforcing material which has excellent dimensional stability, excellent impact resistance and excellent processability and is useful for multilayer printed circuit boards.例文帳に追加

寸法安定性、耐衝撃性、加工性に優れた多層プリント配線基板用絶縁補強材を提供することである。 - 特許庁