「multilayer boards」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an interlayer connection method for improving through-holes in reliability and to provide a circuit board using the same in a multilayer printed wiring board which functions as a circuit board of an electrical apparatus and is composed of two or more circuit boards.例文帳に追加

電気機器の回路基板として機能する２層以上の多層プリント配線板において、スルーホールの信頼性を向上させるための層間接続方法、およびそれを利用した回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide an individual circuit board for easily enabling the formation of a circuit pattern in each individual circuit board without forming a multilayer collective through hole, and the formation of a multilayer circuit board by the collective lamination of the individual circuit boards, and having the high reliability of mechanical and electrical connection at connecting parts, and to provide the multilayer circuit board formed by laminating them.例文帳に追加

多層一括貫通孔の形成が無く、各個別回路基板での微細回路パターン形成、それら個別回路基板の一括積層による多層回路基板化を容易に実現可能とし、接続箇所での機械的・電気的接続の信頼性が高い、個別の回路基板とそれを積層して形成する多層回路基板を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is formed by bonding one or several connection layers made of printed wiring boards 108 obtained by the above method of manufacturing printed wiring boards to a layer to be connected having a part to be connected through an adhesive layer, and by joining them to the part to be connected of the layer to be connected with a metal layer for junction.例文帳に追加

前記プリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板１０８からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In the manufacturing method of the buildup type multilayer printed circuit board by alternately combining inside layer circuit boards and adhesive sheets and then by hot forming, the adhesive sheets are bonded with the inside layer circuit boards, the sheets are perforated, then electroless depositing treatment is applied, after which the adhesive sheets are thoroughly cured by thermoforming.例文帳に追加

内層回路板と接着シートを交互に組み合わせて加熱成形することにより、ビルドアップ型多層プリント配線板を製造する方法において、内層回路板に接着シートを接着させ、該シートに穴開けを行ない、次いで無電解メッキ処理を施したのち、加熱成形して前記接着シートを完全硬化させる。 - 特許庁

This enables to eliminate hollows between the circuit patterns 33 when laminating and unifying one-side circuit boards 30A, 30B, 30C, and 30D, and slippage between the circuit patterns of one-side circuit boards, to secure an appropriate connection between bumps 38 (a to d) and conductive circuits (a to d), and to manufacture a multiple multilayer printed wiring board in high yield.例文帳に追加

このため、係る片面回路基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン３３と回路パターン３３との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ３８と導体回路３２との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。 - 特許庁

Multilayer printed boards are connected together with a bendable flexible printed board into a printed board, where a flexible printed board 8 equipped with a connector 8a connected to another flexible printed board is formed integrally with a second multilayer printed board 7 on the extension of the second multilayer printed board 7 which is connected to a first multilayer printed board 2 provided with a main control.例文帳に追加

屈曲可能なフレキシブルプリント基板によって接続された複数の多層プリント板からなるプリント基板において、主たるメインコントロール部を有する第一の多層プリント基板２に接続された第二の多層プリント基板７の延長上に、他の異なるフレキシブルプリント基板との接続部８ａを有するフレキシブルプリント基板８を、第二の多層プリント基板７と一体に設けたことを特徴とするプリント基板。 - 特許庁

The conductor patterns 3a, 3c are formed on different surfaces of a multilayer board 2 composed of a plurality of laminated boards and are connected with side through-holes 3b formed into the side of the multilayer board 2 to form the meandering antenna pattern 3.例文帳に追加

アンテナパターン３のうち、折り返し幅方向略中央部の導体パターン３ａと折り返し幅方向両端部の導体パターン３ｃとが、複数の基板が積層されてなる多層基板２の異なる面上に形成されており、これら導体パターン３ａ，３ｃが、多層基板２の側面に形成されたサイドスルーホール３ｂで繋がれてミアンダ状のアンテナパターン３を形成している。 - 特許庁

To improve problems such as warpage, interface peel off at mounting and the complexity of manufacturing processes concerning insulation materials of buildup multilayer printed wiring boards, problems of storage stability of thermosetting resistances for buildup multilayers, and glass cloth-containing type migration and to produce a buildup insulation material and a buildup multilayer printed wiring board which exerts little load on the environment.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線基板の絶縁材料に関係する反り、実装時の界面剥離、製造工程の煩雑さという問題やビルドアップ多層用熱硬化性材料の保存安定性の問題、およびガラスクロス含有タイプのマイグレーションという問題を改善すると共に、環境に対する負荷が少ないビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板とすることである。 - 特許庁

The flexible multilayer wiring board comprises a cable 2 which comprises an inner layer board 30 provided with a plurality of conductive layers L3, L4 through an insulating layer having flexibility, and a multilayer wiring 3 in which outer layer boards 60A, 60B, 90A, 90B having the insulating layer and the conductor layers are partially laminated on the surface of the inner layer board 30.例文帳に追加

可撓性を有する絶縁層を介して複数の導電層Ｌ３、Ｌ４を備えた内層基板３０からなるケーブル部２と、絶縁層及び導電層を有する外層基板６０Ａ、６０Ｂ、９０Ａ、９０Ｂが前記内層基板３０の表面に部分的に積層されてなる多層配線部３とを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board includes heating individual sheets of multilayer printed wiring boards at a temperature equal to or lower than a heat setting temperature having a maximum value among heat setting temperatures different from each other in the process of stretching the insulating layers, equal to or higher than the glass transition point of the polymer film materials and lower than the melting point.例文帳に追加

また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a built-in capacitor designed for multilayer wiring board wiring boards which ensure flexibility in capacitors, particularly in thin capacitors which are to be incorporated into the insulating resin layer of the build-up layers, provides protection against damage due to a certain degree of stress and simplifies a process for incorporating the capacitor in the insulating resin layer of the build-up layers and a multilayer wiring board fabricated therewith.例文帳に追加

ビルドアップ層の絶縁樹脂層に内蔵される特に薄型コンデンサにおけるコンデンサ自体の柔軟性を確保するとともに、ある程度の応力が加わっても破壊せず、ビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵工程を容易に行える多層配線基板内蔵用コンデンサ及びそのコンデンサを内蔵する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring method and a wiring support device of circuit boards capable of automatically wiring a single circuit board in which a plurality of low-temperature baking multilayer ceramics substrates are connected mutually, especially capable of minimizing the wiring length between chips packaged on the plurality of low-temperature baking multilayer ceramics substrates with an optimum wiring path.例文帳に追加

複数の低温焼成多層セラミック基板を相互に連結した単一の回路基板における配線を自動的に行なうことができる配線方法及び配線支援装置を提供するものであり、特に、複数の低温焼成多層セラミック基板にそれぞれ搭載されたチップ間の配線長を最適な配線経路で最短にすることができる回路基板の配線方法及び配線支援装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which will not crack and little warpages or deformations against bulk wiring layers or metal wiring boards laid closely to reduce the inductance, and has a wiring dealing with higher current and higher frequency constitutions.例文帳に追加

インダクタンスが低減するようにバルク配線層や金属配線板を近接配置してもクラックなどが発生せず、基板の反りや変形の少ない、大電流化、高周波数化に対応可能な配線を有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a film-based multilayer printed wiring board configured by laminating a plurality of extremely thin printed wiring boards or printed wiring board of fine wiring to enable maintenance of film handling, industrial production easiness and stable circuit pattern formation.例文帳に追加

フィルムを基材とする極薄プリント配線板であって、フィルムのハンドリング性の維持、工業的な生産の容易さ、安定した回路パターン形成が可能な微細配線の極薄プリント配線板やプリント配線板を複数枚積層してなる多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

The planar coil is composed of a multilayer flexible printed board formed by spirally winding an electric wire 40 made of a single wire or a stranded wire or formed of a plurality of laminated flexible printed boards each having a spiral conductor pattern formed thereon.例文帳に追加

平面コイルは、単線又は撚り線からなる電線４０を渦巻き状に巻回して形成されているか、若しくは、渦巻き状の導体パターンが各々形成されたフレキシブルプリント基板が複数積層された多層フレキシブルプリント基板からなる。 - 特許庁

A multilayer circuit board assembly using two or more circuit boards, an electric assembly using a circuit board and one or more electronic components, and an information processing system including a circuit board, one or more circuit board assemblies, and installed electronic components are further obtained.例文帳に追加

二以上の回路基板を使用する多層回路基板組立体と、回路基板および一以上の電子部品を使用する電気組立体と、回路基板ならびに一以上の回路基板組立体および取り付けられた電子部品を組み込んだ情報処理システムが更に提供される。 - 特許庁

To provide a synthetic quartz glass fiber, yarn and cloth which are used for multilayer printed wiring boards, especially for ultra-high-frequency circuits of over 1GHz, by solving the problems concerning the processibility of a quartz glass fiber and the thread and cloth prepared using the fiber.例文帳に追加

石英ガラス繊維、及びその繊維を使用して作製した石英ガラス糸及び布の加工性の問題を改善することを課題としてなされたもので、特に１ＧＨｚを超える高周波回路に用いられる多層プリント基板用の合成石英ガラス繊維、糸及び布を提供する。 - 特許庁

Further, the multilayer printed wiring board 1 includes a bend section 60 which is arranged adjacent to the bonded and layered part 50 and has spaces 61, 62 and 63 which are formed in the flexible substrates 10 for outer layers and the flexible printed wiring boards 20 for inner layers.例文帳に追加

さらに、多層プリント配線板１は、接着積層部５０に隣接して設けられ、外層用フレキシブル基板１０及び内層用フレキシブルプリント配線板２０に形成された空間部６１，６２，６３を有する屈曲部６０を備える。 - 特許庁

The multilayer printed circuit substrate includes at least two laminated wiring boards each having a characteristic change layer for changing characteristics by an operation of the photocatalyst and a conductive pattern formed along the pattern changed in the characteristics of the changing layer.例文帳に追加

上記目的を達成するために、光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも２層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible/rigid multilayer printed circuit board which is improved in incorporating workability and effectively prevented from being disconnected by an improvement in durability while it is bent through a process of restraining the action of a very high restoring force caused by a compressive stress and a tensile stress generated at an FPC part composed of three FPC boards.例文帳に追加

３枚のＦＰＣ板よりなるＦＰＣ部分での圧縮応力及び引っ張り応力による著しい復元力の作用を抑制し、組み込みの作業性の向上と、屈曲時の耐久性の向上による断線の効果的な回避とを図り得るフレックスリジッド多層配線板を提供する。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition having excellent dielectric properties, high heat resistance and impact resistance and good moldability by flame retarding a cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide resin films, resin-coated metallic films and multilayer printed wiring boards each using the composition so as to be compatible with a tendency toward higher frequency.例文帳に追加

誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化した誘電特性、耐熱性、耐衝撃性、成形性に優れる樹脂組成物を用いて高周波化に対応可能な樹脂フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The multilayer ceramic wiring board 1 is formed by disposing the lifting boards in the inner layer of a plurality of green sheets or a lower layer lower than the lowest layer thereof, and firing under pressure the resulting laminate in a state constrained by an elastic constraining plate and a rigid constraining plate.例文帳に追加

また、この多層セラミック配線板１は、複数のグリーンシートの内層または最下層よりも下層に底上げ板を配設し、弾性拘束板および剛体拘束板によって拘束した状態で加圧焼成することにより、形成されている。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit wiring board of a high frequency transmission circuit wiring such as a bus wiring circuit and a synchronizing signal transmission circuit, where a skew brings a problem, not only the electric lengths of wiring layers arranged in the respective wiring boards but also those of through holes are equally wired in respective wirings.例文帳に追加

スキューが問題となる、バス配線回路や同期信号伝送回路等の高周波伝送回路配線などの多層プリント回路配線基板において、各々の配線の、各配線基板上に配された配線層の電気長だけでなく、各スルーホールの電気長も等しく配線する。 - 特許庁

To obtain a new tetracarboxilic dihydride combinedly having practical i-ray transmissivity despite having a rigid structure hopeful of low thermal expansion and high heat resistance, and capable of affording a polymide precursor useful in such a field as electronic parts including semiconductor devices and multilayer wiring boards.例文帳に追加

新規なテトラカルボン酸二無水物を提供すること、並びに、高ｉ線透過性を有し、イミド化後には高耐熱性を有するポリイミド前駆体を提供するとともに、このポリイミド前駆体を用い、電子部品の表面保護膜、層間絶縁膜の形成に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is configured such that at least two printed wiring boards, each having an insulating substrate equipped with conductor circuits having different thicknesses on at least one surface of the front surface and the rear surface of the substrate are laminated, with the conductor circuits having different thicknesses made to face each other via the anisotropic conductive film.例文帳に追加

表裏両面の少なくとも一方の面に厚みの異なる導体回路を備えた絶縁基板を有するプリント配線板が少なくとも２枚、異方性導電膜を介して、前記厚みの異なる導体回路同士を対向せしめて積層配置されている多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a thermofusible polyimide resin film capable of thermocompression bonding at relatively low temperatures in mutually joining electronic parts such as wiring boards, high in both high-temperature strength and adhesive force after the thermocompression bonding, and excellent in mois ture absorption reflow characteristics, and to provide a multilayer wiring board using the above film.例文帳に追加

配線板のような電子部品を相互に接合するに際して、低温で熱圧着することができ、しかも、熱圧着後の高温強度と接着力が高く、更に、吸湿リフロー特性にすぐれる熱融着性ポリイミド樹脂フィルムとこれを用いてなる多層配線板を提供する。 - 特許庁

The invention also relates to a copper laminated plate wherein an ultrathin copper foil with a carrier is laminated on a resin substrate, a printed wiring board wherein a wiring pattern is formed on the ultrathin copper foil of the copper laminated plate, and a multilayer printed wiring board composed by laminating a plurality of the printed wiring boards.例文帳に追加

本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。 - 特許庁

A plurality of the assemblies 3 of a circuit board and a prepreg thus bonded are then stacked in multistage through a molding plate and molded by hot press between hot plates thus producing a multilayer printed wiring board where a plurality of circuit boards are stacked and integrated through insulation adhesive layer of prepreg.例文帳に追加

この結合した回路板とプリプレグの組み合せ物３を成形プレートを介して多段に複数積重ねると共にこれを熱盤間で加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

The printed wiring board is formed by layering copper-clad layered boards 120 and 122 on the top and on the underside of a substrate 20 on which an inner-layer copper pattern 28 is formed and an integrated circuit chip 100 is housed in an opening 10A formed in the multilayer printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板は、内層銅パターン２８を形成した基板２０の上面と下面に銅張り積層板１２０、１２２を積層することにより形成され、該多層プリント配線板１０に形成された開口部１０Ａに集積回路チップ１００を収容する。 - 特許庁

After the two-sided wiring boards B1, B2 are laminated with a glass cloth prepreg between, copper foils 52, 52 are laminated in both sides thereof, and a multilayer printed wiring board 4 of 8 layers, which has a copper foil wherein a circuit is formed, each copper foil being connected by a through-hole, is manufactured.例文帳に追加

そして、両面配線板Ｂ１，Ｂ２をガラスクロスプリプレグを挟んで積層した上、その両面に銅箔５２，５２を積層して、回路が形成された銅箔を備え各銅箔がスルーホールで接続された８層の多層プリント配線板Ｂ４を製造した。 - 特許庁

To provide a method for the manufacture of a laminated ceramic electronic component which can reduce rejection rate due to the short circuit or the like of an internal electrode, even if a dielectric layer is made progressively thin and multilayer and which has superior workability and handleability, when it is mounted on various boards or the like.例文帳に追加

誘電体層の薄層化および多層化が進んでも、内部電極の短絡などによる不良率を低減でき、しかも各種基板などにマウントする際の作業性や取り扱い性に優れる形状を有する積層セラミック電子部品を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The printed wiring board 12 is a multilayer wiring board of four layers, wherein capacitive coupling patterns respectively generating capacitive coupling between transmission paths are formed at ends on the sides of the contacts 11a-11h and at ends on the sides of the terminal boards 16 in transmission paths formed on the printed wiring board 12.例文帳に追加

印刷配線基板１２は４層の多層配線基板であり、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部とにそれぞれ伝送路間で静電結合を生じさせる静電結合パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board that is applicable to the manufacture of a micro circuit, and by which a conductive layer can be surely formed in holes when manufacturing multilayer wiring boards having holes such as a via hole or the like, and a printed wiring board can be manufactured in a short step and inexpensively.例文帳に追加

微細回路の製造に対応可能であり、バイアホールなどの孔を有する多層配線基板を製造するにあたって、確実に孔部分に導電層を形成することができる、工程も短く低コストでプリント配線板を製造しうるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed circuit substrate includes at least two laminated wiring boards each having a characteristic change layer containing at least a photocatalyst and changing in characteristics by an operation of the photocatalyst and a conductive pattern formed along the pattern changed in the characteristics of the changing layer.例文帳に追加

上記目的を達成するために、少なくとも光触媒を含有し、かつ光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも２層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板を提供する。 - 特許庁

In this insulating resin composition for multilayer printed wiring boards that are made of a multifunctional epoxy compound having at least two constituents and a curing agent, the multifunctional epoxy compound contains the multifunctional epoxy compound in structure to include aromatics having at least three epoxy groups in a single molecule and the multifunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule.例文帳に追加

少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 - 特許庁

This method laminates outer-layer circuit boards with multiple tiers on an inner-layer core board including cables to create a multilayer flexible circuit board, and connects the above outer-layer circuit board to the above inner-layer core board via a conductive projection created at the buildup of the first tier of the above outer-layer circuit board.例文帳に追加

ケーブル部を含む内層コア基板に対して２段以上の段数の外層回路基板を積層して多層フレキシブル回路基板を製造する方法であって、前記外層回路基板の１段目のビルドアップ部に設けられた導電性突起によって前記外層回路基板を前記内層コア基板に対し接続する。 - 特許庁

A multilayer board 10 is formed by laminating and fixing circuits boards 3A to 3D made of a plurality of mica materials formed with conductive layers 2A to 2E of a desired pattern on one or both surfaces through adhesive layers 4A to 4C and connecting conductor layers 5A to 5C.例文帳に追加

多層配線板に、一面又は両面に所定パターンの第１の導体層が形成されたマイカ材からなる配線板が複数積層されてなる多層板の表層以外の第１の導体層に受動素子を形成し、多層板の表層上に積層形成された絶縁材からなる絶縁層上に所定パターンの第２の導体層と対応する第１及び第２の導体層を導通接続する導通接続手段とを設けるようにした。 - 特許庁

For manufacturing a multilayer metal foil clad laminate board by laying adhesive resin sheets between inner layer printed wiring boards having formed circuits and metal foils to be formed into circuits in later steps and heating and pressure-forming such laminate works into a unified body, the viscosity of the adhesive resin sheet is set to 1×106-5×105 poises at room temperature.例文帳に追加

回路加工を施した内層用プリント配線板と後工程で表面の回路に加工する金属箔との間に接着樹脂シートを配置し、このような積層構成体を加熱加圧成形により一体化して多層金属箔張り積層板を製造するに際し、前記接着樹脂シートの常温での粘度を１×１０^6〜５×１０^5ＰＯＩＳＥにしておく。 - 特許庁

When this material for forming multilayer boards is formed by impregnating an alkalifree glass cloth with a thermosetting resin to form a prepreg, and by curing the prepreg, the alkalifree glass cloth having 0.17-0.2 mm thickness and 48-51% volume filling coefficient, or 0.1 mm thickness and 45-51% volume filling coefficient is used.例文帳に追加

無アルカリガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを形成し、このプリプレグを硬化させて形成される多層板形成材料であって、厚み０．１７〜０．２ｍｍで体積充填率が４８〜５１％の無アルカリガラス布、あるいは厚み０．１ｍｍで体積充填率が４５〜５１％の無アルカリガラス布を用いる。 - 特許庁

To provide an adhesive with hardening flux function, and a sheet thereof in which soldering is reliably performed when a semiconductor chip is mounted and during the inter-layer connection of multilayer printed circuit boards, residual flux after soldering need not be cleaned or removed, the electric insulation is maintained even under high-temperature and high-humidity atmosphere, enabling reliable soldering.例文帳に追加

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実にはんだ接合することができ、はんだ接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高いはんだ接合を可能とする、硬化性フラックス機能付接着剤及び硬化性フラックス機能付接着剤シートを提供する。 - 特許庁

To solve the issues of the limits in thinning of interlaminar thickness and copper foil and the necessity, etc., of the step of roughing the surface of an adhesive layer incorporated in prior art, to provide sheet material for printed wiring boards which can be thinned and formed with fine patterning, and has durability, and to provide a multilayer printed circuit board using it.例文帳に追加

従来技術が有していた層間厚みや銅箔の薄化の限界、および、接着剤層表面を粗化する工程の必要性等の問題点を解決し、薄化が可能であり、かつファインパターン化が容易であるとともに、耐久性を有するプリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The materials for boards, connecting pins, insulating layers and the like, which constitute a multilayer printed wiring board, are constituted of a thermoplastic resin, such as a polycarbonate, a polyethylene, a polyphenylene sulfide and a fluororesin, or a biodegradable resin, such as an aliphatic polyester, a cellulose mixture, a lactic acid and a starch, as a material formed in consideration of a recycle property.例文帳に追加

多層プリント配線基板を構成する基板、接続ピン、絶縁層等の材料を環境、リサイクル性を考慮した材料としてポリカーボネート、ポリエチレン、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、あるいは、脂肪族ポリエステル、セルロース混合物、乳酸、デンプン等の生分解性樹脂によって構成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having a siloxane structure that is useful for manufacturing electric/electronic materials such as semiconductor devices and multilayer wiring boards, in particular, suitable as a buffer coating material of LSI chips and that is excellent in thick film property, low shrinkage and low stress and improved in adhesion strength with underlay metal wiring and in elongation, and to provide a film obtained by hardening the photosensitive resin.例文帳に追加

半導体デバイス、多層配線基板などの電気・電子材料の製造用として有用な、特にＬＳＩチップのバッファコート材料として好適な厚膜、低収縮、低応力に優れると同時に、下地金属配線との密着力の改善及び伸度の改善されたシロキサン構造を有する感光性樹脂組成物、及び該感光性樹脂を硬化して得られた膜を得ることを目的とする。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition including a flame-retardant cyanate resin with no concern such as deterioration in heat resistance and moldability and the contamination of liquid chemicals in a wiring board manufacturing process by flame retarding the corresponding cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide electrical insulation films, resin-coated metallic foils and multilayer printed wiring boards each using the composition.例文帳に追加

誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化しつつ、さらに耐熱性や成形性の低下、配線板製造工程における薬液の汚染などといった懸念がない難燃性シアネート樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物ならびに該組成物を用いた絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Among a plurality of flexible printed circuit boards 2a to 2i for manufacturing a multilayer printed circuit board by layering them and hot-pressing them in a lump, the circuit board 2d to be mounted with a semiconductor chip 3 to be tested is loaded with the semiconductor chips 3, and further, the circuit board 2e for protection is bonded thereto, thereby forming test unit plates 4.例文帳に追加

積層して一括に熱プレスすることによって多層プリント配線板を製造するための複数枚のフレキシブルプリント板２ａ〜２ｉのうち、試験対象の半導体チップ３を搭載するフレキシブルプリント板２ｄに当該半導体チップ３を装着し、更に保護用のフレキシブルプリント板２ｅを接着して試験ユニット板４を形成する。 - 特許庁