「package specification」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The mapping of the Level3 specification, currently only available in draft form, is being developed by the Python XML Special InterestGroup as part of the PyXML package.例文帳に追加

現在はドラフト形式でのみ入手できる レベル3 仕様への対応付けは、Python XML 分科会 (Special Interest Group) により、PyXML パッケージ の一部として開発中です。 - Python

To enable mass-production of an electronic component package which enables high integration at low cost and in a short time, and to enable to respond to specification change of the electronic component package flexibly and with rapidity.例文帳に追加

高集積化の可能な電子部品パッケージを低コストで短時間に大量生産することを可能にすると共に、電子部品パッケージの仕様の変更に対して柔軟且つ迅速に対応することを可能にする。 - 特許庁

There are strict inclusions between the set of conversions given in ANSI C (unmarked), those given in the Single Unix Specification (marked SU), those given in Olson's timezone package (marked TZ), and those given in glibc (marked GNU), except that %+ 例文帳に追加

SVr4, C89, C99.個々の変換が厳密にどの規格に含まれるかは、ANSI C (印なし)、統一 UNIX 規格 (SU印)、Olson の timezone パッケージ (TZ印)、glibc 独自 (GNU印) で示している。 glibc2 では%+ - JM

To provide a semiconductor package loading electronic device chips in a cavity of a silicon substrate beyond a limit of chip loading height by specification thickness of the commercially available silicon substrate.例文帳に追加

市販シリコン基板の規格厚さによるチップ搭載高さの限界を超えて、シリコン基板のキャビティ内に電子装置チップを搭載した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a diaper package designed so that specification information about disposable diapers is easily recognized from both a container and each disposable diaper and they are easily related to each other.例文帳に追加

容器からも使い捨ておむつ自身からも使い捨ておむつの仕様情報を容易に認識でき、それらの関連付けを容易に行うことができるおむつ包装体を提供する。 - 特許庁

There are only two differences between this and the trivial one-filedistribution presented in section1.2: more metadata, and the specification of pure Python modules by package,rather than by module.例文帳に追加

上の例と、2 で示したファイル一つからなる小さな配布物とは、違うところは二つしかありません: メタデータの追加と、モジュールではなくパッケージとして pure Python モジュール群を指定しているという点です。 - Python

To enable to appropriately perform an end-product test, electric specification test or the like of a produced semiconductor package without polluting surroundings because only a small amount of solder or the like are removed.例文帳に追加

半田等をわずかしか除去しないので周囲を汚染するようなことがなく、製造された半導体パッケージの最終製品検査、電気的特性試験等を適切に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide an optical module capable of changing a specification such as an addition of a light emitting element, a light receiving element, and an optical element when packaging them without increasing a size of the package or cost.例文帳に追加

発光素子、受光素子、および光学素子をパッケージに実装する際、パッケージの大型化やコストアップを招来させることなく、素子の追加などの仕様の変更を行うことのできる光学モジュールを提供すること。 - 特許庁

Solder paste is printed uniform in shape in an extending part, and the solder is wetted and extended from the extending part, thus providing the semiconductor package substrate wherein the solder is formed in the bonding pad and its solder specification is inexpensive.例文帳に追加

広がり部に形状の揃ったはんだペーストを印刷し広がり部からはんだを濡れ広がらすことで、ボンディングパットにはんだを形成した安価なはんだ仕様の半導体パッケージ基板を提供できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, which not only satisfies a specification size, but is suitable for increasing integration ratio, by individualizing the package into at least two semiconductor chip units, forming a re-wiring pattern on the individualized semiconductor chip, and ensuring sufficient area for forming requested input/output terminal.例文帳に追加

少なくとも２個の半導体チップ単位に個別化し、個別化された半導体チップに再配線パターンを形成して、要求される入/出力端子を形成するために十分な面積を確保して、規格サイズを満足させるだけでなく、集積度を向上させることに適した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a sealing width measuring device of a packaging body which can inspect with high sensitivity, a surface state of a package of a soft packaging material film, and performing accurately and quickly part specification of sealing and detection of a spot having a sealing width failure.例文帳に追加

軟包装材フィルムのパッケージの表面状態を高感度で検査することができ、シールの部特定とシール幅不良のある箇所の検出が精度良くかつ高速でできるような包装体のシール幅測定装置の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a sensor device and its manufacturing method capable of reducing manufacturing cost in the case of packaging the device, capable of easy change of a connection relationship to meet any other element specification, capable of enhancing the reliability of the joining of the substrate with the package, and capable of materializing a lower-profile packaged sensor device as a whole.例文帳に追加

センサデバイスをパッケージ化する際に、製造コストを低減し、他の素子の仕様に合わせて接続関係を容易に変更でき、基板とパッケージとの接合の信頼性を向上させ、パッケージ化されたセンサデバイス全体の低背化を可能にするセンサデバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high quality spun yarn by reducing the generation of long fluffs almost uniformly from the starting of winding to full package, a method for producing the same, and also a fluff-laying down tool capable of being easily attached to the ring fine spinning machines of different makers or kinds without changing its specification.例文帳に追加

長毛羽の発生を糸の巻き始めから満管まで略均一に減少して高品質な紡績糸とその製造方法を提供し、また、メーカや種類の異なるリング精紡機に対しても仕様変更をすることなく容易に取付け可能な毛羽伏せ具を提供する。 - 特許庁

To provide technology for realizing user-friendly retrieval with excellent usability, namely, a system and a method for processing travel information and a program for processing travel information by enabling specification of a plurality of retrieval conditions on a single input screen all at once regarding a tour such as a package tour.例文帳に追加

パックツアー等の旅行について、複数の検索条件を単一の入力画面で一度に指定可能とすることにより、使い勝手の優れたユーザーフレンドリーな検索を実現する技術、すなわち旅行情報処理システム及び方法並びに旅行情報処理用プログラムを提供すること。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of an electronic apparatus which hardly depends on specification, is hardly affected by ambient heat, and can emit heat generated by a semiconductor package effectively and fully by using an existing fan without enlarging a housing and lowering mounting property of a mounting component, thus improving reliability.例文帳に追加

仕様に依存し難く、且つ周囲の熱の影響を受け難く、筐体を大型化したり実装部品の実装性を低下させたりすることなく、既設のファンを用いて半導体パッケージの発熱を効率良く且つ十分に放熱でき信頼性を向上できる電子機器の放熱構造の提供を目的とする。 - 特許庁

This device for optimally piling open boxes has an intellectual database 20, a delivery order file 100, a delivery parts shape information database 200, a package specification database 300, a delivery management database 400, a quality check information database 500, a carrying module piling position information database 600, a box information database 700 and an unpacking base side terminal 800.例文帳に追加

無蓋ボックス最適積付装置は、知的データベース２０、出荷オーダファイル１００、出荷部品形状情報データベース２００、梱包仕様データベース３００、出荷管理データベース４００、品質検査情報データベース５００、搬送用モジュール積付位置情報データベース６００、ボックス情報データベース７００、開梱拠点側端末８００を有している。 - 特許庁