「palladium gold」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

(iii) gold; (iv) silver; (v) platinum; (vi) palladium; (vii) ferrous scrap; 例文帳に追加

三金 (iii) 四銀 五白金 六パラジウム 七鉄スクラップ - 経済産業省

The hydrogen absorber 3 is formed of gold or a gold/palladium alloy based on gold.例文帳に追加

水素吸収体３を金又は金を主成分とする金とパラジウムとの合金をもって形成する。 - 特許庁

In a step 104, the gold, silver and palladium alloy wire is drawn into a gold, silver and palladium alloy wire having a predetermined wire diameter.例文帳に追加

工程１０４において、金銀パラジウム合金線材が引き伸ばされて所定の線径の金銀パラジウム合金線に加工される。 - 特許庁

In a step 102d, the gold, silver and palladium alloy molten liquid is continuously cast and drawn to form a gold, silver and palladium alloy wire.例文帳に追加

工程１０２ｄにおいて、金銀パラジウム合金溶解液が連続して鋳造され、引き伸ばされて金銀パラジウム合金線材が形成される。 - 特許庁

The chemical palladium/gold plating film and the copper wire and the palladium/copper wire which are bonded to the gold plating layer by wire bonding form a package structure.例文帳に追加

この化学パラジウム/金めっき皮膜及びワイヤボンディングで金めっき層に接合される銅線やパラジウム/銅線はパッケージ構造となる。 - 特許庁

a pale alloy of gold usually with platinum or nickel or palladium 例文帳に追加

通常、プラチナ、ニッケルまたはパラジウムの入った、淡い色の金合金 - 日本語WordNet

The gold wire preferably further includes an appropriate amount of palladium and beryllium.例文帳に追加

更に、適量のパラジウムやベリリウムを含有させることが好ましい。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING NOBLE METAL ALLOY POWDER, AND GOLD-PALLADIUM ALLOY POWDER例文帳に追加

貴金属合金粉末の製造方法ならびに金−パラジウム合金粉末 - 特許庁

CHEMICAL PALLADIUM/GOLD PLATING FILM STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, PALLADIUM/GOLD PLATING FILM PACKAGE STRUCTURE BONDED WITH COPPER WIRE OR PALLADIUM/COPPER WIRE, AND PACKAGING PROCESS THEREOF例文帳に追加

化学パラジウム／金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム／銅線で接合されたパラジウム／金めっき皮膜パッケージ構造及びそのパッケージプロセス - 特許庁

The chemical palladium/gold plating film is situated on a solder pad and comprises a palladium plating layer situated on the solder pad and a gold plating layer situated on the palladium plating layer.例文帳に追加

化学パラジウム/金めっき皮膜は半田パッドの上に位置し、かつ、半田パッドの上に位置するパラジウムめっき層と、パラジウムめっき層の上に位置する金めっき層とを含む。 - 特許庁

For the plating of the gold-palladium alloy, an electroless plating solution of the gold-palladium alloy is used, which includes a soluble aurate, a soluble palladium salt, a water-soluble amine salt, a carboxylate and a reducing agent.例文帳に追加

金-パラジウム合金めっきには、可溶性金塩、可溶性パラジウム塩、水溶性アミン塩、カルボン酸塩および還元剤を含有する無電解金-パラジウム合金めっき液を使用する。 - 特許庁

To provide a chemical palladium/gold plating film structure, a method for the production thereof, a palladium/gold plating film package structure bonded with a copper wire or a palladium/copper wire, and a packaging process thereof.例文帳に追加

本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造、及びそのパッケージプロセスを提供する。 - 特許庁

Surface of Al or an Al alloy is activated, thereafter, is surface-treated with any one of a palladium solution using palladium sulfide, palladium nitride, and palladium ammine, and electroless nickel plating and substitution type gold plating are performed.例文帳に追加

Ａｌ又はＡｌ合金の表面を活性化処理した後、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、アンミンパラジウムのいずれかを用いたパラジウム溶液で表面処理し、無電解ニッケルめっき、置換金めっきを行う。 - 特許庁

The conductive film is composed of a palladium/metal mixed film or palladium/platinum mixed film or palladium/silver mixed film containing gold or platinum or silver at 8 to 50 atom % by the total weight of the palladium and the gold or the platinum or the silver.例文帳に追加

導電性皮膜を、パラジウムと、金または白金または銀との総量に対して、８〜５０ａｔｏｍ％の金または白金または銀を含有する、パラジウム／金混合膜またはパラジウム／白金混合膜またはパラジウム／銀混合膜とする。 - 特許庁

The emission control catalyst includes a supported platinum-based catalyst and a supported palladium-gold catalyst.例文帳に追加

排出制御触媒は、白金系担持触媒とパラジウム−金担持触媒とを含む。 - 特許庁

As the alloy, at least one among rhodium, platinum, palladium, gold and ruthenium is contained.例文帳に追加

合金とては、ロジウム、白金、パラジウム、金、またはルテニウムなどの少なくとも一つを含有する。 - 特許庁

In an preferred embodiment, the dispersed metallic nano-powder includes silver, gold, platinum, palladium, nickel and/or copper.例文帳に追加

好ましくは、分散した金属ナノ粉末は、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル及び／または銅を含む。 - 特許庁

The bonding wires comprise gold, silver, copper, aluminum, palladium, or alloy of them.例文帳に追加

ボンディングワイヤとしては、金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム、又はこれらの合金からなる。 - 特許庁

The conductive metal is selected from a group comprising silver, gold, platinum, palladium and their mixture.例文帳に追加

当該伝導性金属は、銀、金、白金、パラジウム、およびそれらの混合物からなる群から選択される。 - 特許庁

To preferably form a displacement gold-plated film having a beautiful appearance on a palladium film.例文帳に追加

パラジウム皮膜上に美麗な外観の置換金めっき皮膜を良好に形成する。 - 特許庁

GOLD-PALLADIUM ALLOY OF HIGH GOLD CONTENT FOR MOLDING FOR DENTAL USE WHICH IS MASKED WITH CERAMIC OR IS NOT MASKED THEREWITH例文帳に追加

セラミックでマスキングされる及びマスキングされない歯科用鋳型成形品用の高い金含有率の金−パラジウム合金 - 特許庁

To provide new inexpensive low-carat gold alloy for casting which has excellent mechanical properties and corrosion resistance and can take the place of gold-silver-palladium alloy.例文帳に追加

金銀パラジウム合金に代わる低コストで機械的性質と耐食性に優れる新規な鋳造用低カラット金合金を見出すことである。 - 特許庁

To provide a sealing material exhibiting excellent adhesive force to a surface layer covered with a metallic material such as copper, silver, gold and gold/palladium.例文帳に追加

銅、銀、金、金／パラジウムなどの金属材料で被覆された表面層に優れた接着力を示す封止材を提供する。 - 特許庁

To obtain an adhesive which exhibits excellent adhesivity to a surface layer coated with a metallic material such as copper, silver, gold, and gold/ palladium.例文帳に追加

銅、銀、金、金／パラジウムなどの金属材料で被覆された表面層に優れた接着力を示す接着剤を提供する。 - 特許庁

It is preferable that nickel/gold, nickel/palladium or nickel/palladium/gold is used as the above material which is excellent in environmental resistance and used for forming the coating layer 18.例文帳に追加

この被覆層１８を構成する耐環境性に優れた材料としては、好適には、ニッケル／金、ニッケル／パラジウム、又はニッケル／パラジウム／金が用いられる。 - 特許庁

By removing a dispersion medium from slurry, obtained by adding and blending a gold solution of 0.1 to 1 mole % to platinum or palladium, gold coating is performed to the platinum or palladium.例文帳に追加

白金又はパラジウムに対して金溶液を0.1〜１モル％添加・混合して得られるスラリーから分散媒を除去することによって、前記白金又はパラジウムを金によりコーティング処理する。 - 特許庁

In the wire bonding terminal, a substituted palladium film having a palladium purity of 99.5 wt.% or above or an electroless palladium plating film having a palladium purity of 99.5 wt.% or above, a substituted gold plating film, and an electroless gold plating film, are formed in this order on the surface of copper which is a main component of the wire bonding terminal.例文帳に追加

ワイヤボンディング用端子の銅の表面に、パラジウム純度が９９．５重量％以上の置換パラジウムめっき皮膜またはパラジウム純度が９９．５重量％以上の無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、無電解金めっき皮膜を、この順序に形成したワイヤボンディング用端子。 - 特許庁

This displacement gold-plating bath for use in forming a gold film on the palladium film includes a soluble gold salt and condensed phosphoric acids, has a pH of 2 to 7 and is cyanide-free.例文帳に追加

パラジウム皮膜上に金皮膜を形成する置換金メッキ浴において、可溶性金塩と縮合リン酸類を含有し、ｐＨ２〜７である非シアン系の置換金メッキ浴である。 - 特許庁

A hydrochloric acid aqueous solution or a nitric acid aqueous solution of metal at least containing palladium and/or gold, and an extraction solvent containing a noble metal extraction agent consisting of a thioaniline derivative in the formula (I) are brought into liquid- liquid contact, and the palladium and/or gold is extracted into the extraction solvent, so that the palladium and/or gold can be separated.例文帳に追加

少なくともパラジウムおよび／または金を含有する金属の塩酸水溶液または硝酸水溶液と、式（Ｉ）のチオアニリン誘導体から成る貴金属抽出剤を含有する抽出溶媒とを液−液接触させ、パラジウムおよび／または金を該抽出溶媒中に抽出することによりパラジウムおよび／または金を分離することができる。 - 特許庁

The catalytic active metal is preferably selected from the group consisting of platinum, gold, ruthenium, rhodium, iridium and palladium.例文帳に追加

触媒活性金属は、好ましくは、白金、金、ルテニウム、ロジウム、イリジウムおよびパラジウムからなる群より選ばれる。 - 特許庁

The catalyst component contains platinum, palladium, rhodium, iridium, gold, tin, iron or copper and an elements relating to an optional combination of these.例文帳に追加

触媒成分は、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、金、錫、鉄又は銅、及びこれらの任意の組み合わせに係る元素を含有する。 - 特許庁

The first catalyst 2A and the second catalyst 2B each contain a precious metal component containing at least one of platinum, rhodium, palladium, and gold.例文帳に追加

第１の触媒２Ａおよび第２の触媒２Ｂのそれぞれは、白金、ロジウム、パラジウムおよび金の少なくとも１つを含む貴金属成分を含む。 - 特許庁

The noble metal ultra-fine particles includes one or a plurality of elements selected from a group of silver, gold, palladium, ruthenium, and platinum.例文帳に追加

前記貴金属超微粒子は、銀、金、パラジウム、ルテニウム、白金の群から選択される１種または２種以上の元素を含むものである。 - 特許庁

The metal particle is, for example, at least one kind of metal selected from a group of platinum, gold, silver, palladium, iridium.例文帳に追加

金属粒子は、たとえば、白金、金、銀、パラジウム、イリジウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属である。 - 特許庁

The conductor film 8b is composed of a conductor material containing copper adding at least one of platinum, palladium, nickel, chrome, gold and silver.例文帳に追加

この導体膜８ｂは、プラチナ、パラジウム、ニッケル、クロム、金または銀の少なくとも１つが添加されている銅を含む導体材料からなる。 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING VINYL ACETATE UTILIZING CATALYST COMPRISING PALLADIUM, GOLD, AND ANY OF CERTAIN THIRD METAL例文帳に追加

パラジウム、金、及び一定の第３金属を含んでなる触媒を利用して酢酸ビニルを調製する方法 - 特許庁

The reduction catalyst comprises a conductive carbon and a palladium-gold ally that is supported by the carbon, wherein the alloying degree of the alloy is 50-100%.例文帳に追加

導電性カーボンと、該カーボンに担持されたパラジウム−金合金とを有してなり、該合金の合金化度が５０〜１００％である還元用触媒。 - 特許庁

The reflective coating material is obtained by adding at least one element selected from gold (Au), copper (Cu), palladium (Pd), platinum (Pt) and titanium (Ti) to silver (Ag).例文帳に追加

銀（Ａｇ）に金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）のうち少なくとも一つの元素が添加されることを特徴とする。 - 特許庁

After that, gold, platinum, and palladium are glazed on the entire surface of a side surface as an outer electrode 2 for securing conduction with the inner electrode 3.例文帳に追加

その後、内部電極３との導通確保用の外部電極２として、側面の全面に、金、白金、及びパラジウムを焼き付けて形成する。 - 特許庁

This invention also provides a method for producing the chemical palladium/gold plating film and a packaging process for the package structure.例文帳に追加

本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜の製造方法及びそのパッケージ構造のパッケージプロセスも提供する。 - 特許庁

In the through hole 4, an antioxidative film 8 formed of gold and palladium between the penetration electrode 10 and semiconductor substrate 2.例文帳に追加

貫通孔４内において、貫通電極１０と半導体基板２との間には、金やパラジウムからなる酸化防止膜８が設けられている。 - 特許庁

The water-soluble salt of the metal in the plating solution is that of tin, silver, gold, platinum, palladium or copper in particular.例文帳に追加

特にこの金属の水可溶性塩がスズ、銀、金、白金、パラジウム又は銅の水可溶性塩であるめっき液。 - 特許庁

The method of depositing electroless gold layers on a metal substrate using a catalytic palladium deposit is disclosed.例文帳に追加

触媒としてのパラジウム付着物を用いて、金属基材上に無電解金層を付着させる方法が開示される。 - 特許庁

The metal composition is composed of an alloy containing as the main component one, or two or more of copper, silver, platinum, palladium, and gold.例文帳に追加

前記金属組成物が、銅、銀、白金、パラジウム及び金のうちいずれか一種、又は二種以上を主体とした合金で構成した。 - 特許庁

These platings are a base plating (Ni) 10, a palladium plating 11, a silver-plating 12, and a rolled gold 13 in this order from the bottom layer.例文帳に追加

これらのめっきは最下層から順に、下地めっき（Ｎｉ）１０／パラジウムめっき１１／銀めっき１２／金めっき１３である。 - 特許庁