「palladium gold」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

In addition, the palladium or palladium alloy-plated layer 8 prevents voids and gaps from forming between the nickel- and gold-plated layers, thus preventing peel-off and blister.例文帳に追加

さらにパラジウムまたはパラジウム合金めっき層８が、ニッケルめっき層と金めっき層との間にボイドや空隙部が形成されることを防止し、ハガレやフクレが発生しない。 - 特許庁

In a step 102c, the principal metal material is put in a vacuum furnace, and a secondary metallic raw material containing palladium is mixed in the vacuum furnace to produce a gold, silver and palladium alloy molten liquid.例文帳に追加

工程１０２ｃにおいて、主要金属材料が真空溶炉内に入れられ、真空溶炉内にパラジウムを含んだ副次的原料金属材料が混入されると、金銀パラジウム合金溶解液が作り出される。 - 特許庁

In the production of a facing crown in dental treatment, at first, for forming fine ruggedness on the surface of a cast gold-silver-palladium alloy 2, sand blasting treatment (S11) is performed, and thereafter, an oxide film is formed on the surface of the gold-silver-palladium alloy 2 using flame (S13).例文帳に追加

歯科治療の前装冠の作製において、先ず、鋳造した金銀パラジウム合金2の表面に細かい凹凸を形成するためにサンドブラスト処理(S11)を行った後に、火炎を使って金銀パラジウム合金2の表面に酸化膜を生成する(S13)。 - 特許庁

(xv) Natural or cultivated pearls, precious stones, semiprecious stones, specified metals (meaning silver, gold, white gold, iridium, osmium, palladium, rhodium, and ruthenium; the same shall apply hereinafter) and metals coated with specified metals and products thereof 例文帳に追加

十五　天然又は養殖の真珠、貴石、半貴石、特定金属（銀、金、白金、イリジウム、オスミウム、パラジウム、ロジウム及びルテニウムをいう。以下同じ。）及び特定金属を張つた金属並びにこれらの製品 - 日本法令外国語訳データベースシステム

As the transition metal, at least one metal selected from cobalt, gold, vanadium, chromium, manganese, iron, ruthenium and palladium is preferable, and the cobalt and the gold are more preferable.例文帳に追加

前記遷移金属として、コバルト、金、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、ルテニウム及びパラジウムから選ばれる少なくとも１つの金属が好ましく、中でも、コバルトや金がより好ましい。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid which forms a gold plating film having excellent adhesion without corroding a substrate film of a metal such as nickel, copper, cobalt and palladium.例文帳に追加

ニッケル、銅、コバルト、パラジウムなどの下地金属皮膜を腐食せず、優れた密着性を有する金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

This gold alloy for personal ornaments contains ≤60% gold and 2-5% germanium, by weight, and the balance is composed of one or more kinds of silver, copper, zinc, palladium and indium.例文帳に追加

６０重量％以下の金と、２〜５重量％のゲルマニウムを含み、残部が銀、銅、亜鉛、パラジウム、インジウムの１種類もしくは２種類以上からなることを特徴とする装身具用金合金。 - 特許庁

This bonding material contains 50 wt% or more of gold and also preferably contains at least one kind of metal, other than gold, from silver, nickel, zinc, vanadium, palladium, indium and manganese, and does not contain lead and a halogen element substantially.例文帳に追加

この接合材料は、金以外の金属として、銀、ニッケル、銅、亜鉛、パラジウム、インジウム、マンガンのうちの少なくとも１種を含むもの、鉛およびハロゲン元素を実質的に含有しないものが好ましい。 - 特許庁

The findings are that the catalyst significantly enhances the resistance to sulfur poisoning and such phenomenon is conceivably due to the reason that gold is of such a nature that it easily reacts with sulfur but palladium or rhodium suppresses the reaction between gold and sulfur.例文帳に追加

本発明の触媒では、耐硫黄被毒性が顕著に向上することが見出されており、この理由は、金は硫黄と反応しやすい性質を有するが、パラジウムもしくはロジウムがこの金と硫黄の反応を抑えるためと考えられる。 - 特許庁

On a printed circuit board 10, a surface of the solder bump 14 made of tin is coated with a palladium film 16 slower in diffusion speed than gold constituting the gold stud bump 24.例文帳に追加

プリント配線板１０では、スズから成る半田バンプ１４の表面に、金スタッドバンプ２４を構成する金よりも拡散速度の遅いパラジューム膜１６が被覆されている。 - 特許庁

The gold alloy for accessories has a composition consisting mainly of gold, and by weight, 18 to 20% copper, 2 to 5% silver, 1.5 to 2.5% palladium and 0.4 to 0.6% zinc.例文帳に追加

金を主成分とし，銅が１８〜２０重量％，銀が２〜５重量％，パラジウムが１．５〜２．５重量％，および亜鉛が０．４〜０．６重量％からなることを特徴とする装身具用金合金． - 特許庁

Consequently, palladium reduces the speed of diffusion of gold of the gold stud bump into tin of the solder bump and then no Kirkendall void is formed.例文帳に追加

このため、リフローの際に、パラジュームにより金スタッドバンプの金が半田バンプのスズ中に拡散する速度を低下させ、カーケンダルボイドが発生しない。 - 特許庁

To provide an alloy wire which is manufactured using three kinds of metal which are gold, silver and palladium, has the same effects with a pure-gold wire, and is lowered in cost, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

金、銀およびパラジウムの三種の金属から製造され、純金金線と同様の効果を有し、コストを下げる合金線およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electroless gold plating liquid capable of gilding directly on a plated film of a base metal such as nickel or palladium, forming a gold-plated film with a thickness of ≥0.1 μm, forming a uniform gold-plated film, and performing a plating work stably.例文帳に追加

ニッケルやパラジウム等の下地金属のめっき被膜に直接金めっき処理ができ、０．１μｍ以上の厚付けの金めっき被膜も形成可能で、均一な金めっき被膜を形成できるとともに、めっき作業を安全に行える無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a dental gold alloy which does not contain palladium easily causing metal allergy, has a composition simpler than that of the conventional type IV dental gold alloy, undergoes age hardening from the conventional type IV dental gold alloy as-cast, and has a single phase structure good in anti-corrosion.例文帳に追加

金属アレルギーを起こし易いパラジウムを含有しないで、従来のタイプＩＶ歯科用金合金より単純な組成で、「鋳放し」で従来のタイプＩＶ歯科用金合金より時効硬化し、耐食性の良い単相組織である歯科用金合金を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting excellent solder resistance by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer.例文帳に追加

銀メッキ、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止して得られた耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device is produced by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer using an epoxy resin composite containing components (A)-(F) shown below.例文帳に追加

下記の（Ａ）〜（Ｆ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銀メッキ層、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

The lower electrode layer 2 is constituted, by stacking a close adhesion layer 2a consisting of at least one of platinum, palladium, and rhodium, a conductive layer 2b consisting of gold of high conductivity, and a buffer layer 2c consisting of at least one among platinum, palladium, and rhodium.例文帳に追加

前記下部電極層２が、白金、パラジウム、ロジウムのうち少なくとも１つからなる密着層２ａ、高導電率の金からなる導電層２ｂ、および白金、パラジウム、ロジウムのうち少なくとも１つからなるバッファ層２ｃを順次積層して構成している。 - 特許庁

In the optical fiber pigtail 1 to be incorporated in an optical package 3 or the like, a metal thin film 27 is formed on the side face in the neighborhood of the tip face of the optical fiber; palladium thin film 24 is formed on the metal thin film 27; and a nickel thick film 25 and a gold thick film 26 are formed in this order on the palladium thin film 24.例文帳に追加

光パッケージ3等に組み込まれる光ファイバピグテイル1において、光ファイバ先端面11近傍の側面に金属薄膜27を形成し、該金属薄膜27上にパラジウム薄膜24を形成し、該パラジウム薄膜24上にニッケル厚膜25、金厚膜26の順序で形成する。 - 特許庁

A solid-phase catalyst obtained by bringing a carrier into contact with a solution containing palladium and an additive metal (at least one kind of a metal selected from silver, rhenium and gold) or bringing the carrier into contact with a solution containing palladium and a solution containing the additive metal and reducing the carrier with reducing gas is used as the catalyst.例文帳に追加

触媒として、担体をパラジウムならびに添加金属（銀、レニウム、金から選ばれた少なくとも１種類の金属をいう）を含む溶液に接触させるか、担体をパラジウムを含む溶液と、添加金属を含む溶液に接触させた後、還元性ガスによって還元処理した固相触媒を用いる。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating soln. forming a gold plating film extremely excellent in adhesion between the substitution gold plating film to be formed and a base metal film selected from the groups of nickel, cobalt, palladium and alloys contg. these metals and to provide a method of executing electroless gold plating treatment by using it.例文帳に追加

ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属皮膜と、形成される置換金めっき被膜との密着性に非常に優れた金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液及びそれを使用して無電解金めっき処理する方法を提供する。 - 特許庁

The palladium-gold alloy plating solution includes a soluble palladium salt, a soluble gold salt, and a crystal regulator composed of a combination of one or more selected from the group comprising potassium metabisulfite, sodium metabisulfite and ammonium metabisulfite and one or more selected from the group comprising saccharin and saccharin sodium.例文帳に追加

本発明によるパラジウム金合金めっき液は、可溶性パラジウム塩と、可溶性金塩と、メタ重亜硫酸カリウム、メタ重亜硫酸ナトリウムおよびメタ重亜硫酸アンモニウムからなる群より選択される１以上のものと、サッカリンおよびサッカリンナトリウムからなる群より選択される１以上のものとの組合せからなる結晶調整剤とを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

The exhaust gas purifying catalyst contains an alloy comprising Pd and Au supported or non-supported in a support in an element molar ratio of Pd:Au of (99 mol%:1 mol%) to (70 mol%:30 mol%) and is manufactured by dispersing a palladium compound, a gold compound and a polymer compound having a coordinating ability to at least one of palladium and gold elements in a liquid and heating the dispersion.例文帳に追加

担体に担持あるいは非担持の元素モル比Ｐｄ：Ａｕ＝９９ｍｏｌ％：１ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％：３０ｍｏｌ％のパラジウムと金を含む合金であり、パラジウム化合物、金化合物、及び、パラジウム元素及び金元素の少なくともいずれか一方の元素に対して配位能を有する高分子化合物を液体中に分散、加熱することにより製造する。 - 特許庁

In the bonding method of a gold wire and an aluminum pad sealed by a sealant containing bromine, palladium is added to the aluminum pad, so that Au4Al is not created in a compound produced between a gold wire 1a and a aluminum pad 2a.例文帳に追加

また、臭素を含有する封止材によって封止される、金ワイヤとアルミパッドとの接合方法であり、アルミパッドにパラジウムを含有させ、金ワイヤ１ａとアルミパッド２ａとの間に生じる化合物に、Ａｕ_4Ａｌが生成されないようにする。 - 特許庁

To provide a method for producing a metallic member such as a palladium-containing gold alloy, a nickel-containing gold alloy, platinum and a platinum alloy having excellent glossiness using a harmful cyanide compound-free composition liquid, and to provide a composition liquid for producing the same.例文帳に追加

有害なシアン化合物を含まない組成液を用いて、優れた光沢を有するパラジウム含有金合金、ニッケル含有金合金、白金又は白金合金の金属部材を製造する方法及びその製造用組成液を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board that can secure connection strength of a gold wire bonding without using a conductor including an expensive gold paste or palladium, reduce a screen printing and baking process, avoid reducing yields, and reduce material costs of conductive pastes.例文帳に追加

高価な金ペーストやパラジウムを含んだ導体を用いることなく金ワイヤボンディングの接合強度を確保でき、スクリーン印刷、焼成工程の削減、歩留まりの低下の回避、導体ペースト材料費の低減を可能としたセラミック回路基板を提供する。 - 特許庁

Also, the method has the first process of allowing the reducing agent for electroless gold plating to act on a material to be plated which is formed by subjecting the surface of the material to be plated to a surface treatment by an aqueous solution of palladium, tin, zinc and other metal displacing agents and the second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

シリコン表面に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

The second metal element is at least one element selected from chrome, manganese, iron, cobalt, nickel, copper, molybdenum, ruthenium, rhodium, palladium, silver, tungsten, rhenium, osmium, iridium, and gold.例文帳に追加

第２金属元素は、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウムおよび金から選択される１以上の元素である。 - 特許庁

The hydrogen permeation membrane includes a niobium alloy with 5-25 wt.% of at least one element selected from the group consisting of palladium, ruthenium, rhenium, platinum, gold and rhodium.例文帳に追加

パラジウム、ルテニウム、レニウム、白金、金、ロジウムの群から成る少なくとも１種の元素５〜２５質量％とのニオブ合金から成る水素透過膜。 - 特許庁

By adding zeolite to the emission control catalyst as a hydrocarbon absorbing component, the oxidation activity of the palladium-gold catalyst can be increased.例文帳に追加

ゼオライトは、炭化水素吸収成分として排出制御触媒に添加することによってパラジウム−金触媒の酸化活性を高めることができる。 - 特許庁

The catalyst contains palladium, gold, and an alkali metal acetate as catalytically active components on a carrier modified with titanium, iron, lanthanum, cerium, yttrium and/or molybdenum or their oxide.例文帳に追加

チタン、鉄、ランタン、セリウム、イットリウムおよび／またはモリブデンもしくはそれらの酸化物で変性されている、担体上に触媒活性成分としてパラジウム、金およびアルカリ金属酢酸塩を含有する触媒によって解決される。 - 特許庁

The preferable carbon material is carbon nanotubes or carbon nanohorns, and the preferable noble metal is at least one selected from platinum, rhodium, palladium, gold and iridium.例文帳に追加

好ましくは、前記炭素材料がカーボンナノチューブ又はカーボンナノホーンであり、前記貴金属が、白金、ロジウム、パラジウム、金、及びイリジウムから選択された少なくとも１種である。 - 特許庁

The diamond electrode has conductive diamond and at least one kind of an element selected from the goup consisting of nickel, copper, gold, platinum, palladium, ruthenium, iridium, cobalt and rhodium.例文帳に追加

導電性ダイヤモンドと、その上に担持されるニッケル、銅、金、白金、パラジウム、ルテニウム、イリジウム、コバルト、およびロジウムからなる群から選択される１種以上とを有してなる、ダイヤモンド電極が提供される。 - 特許庁

More preferably, the pattern is made of gold, silver, copper, platinum, nickel, tin, rhodium, ruthenium, palladium, or the electromagnetic wave absorbing material an alloy containing these.例文帳に追加

更に、好ましくは当該パターンが、金、銀、銅、白金、ニッケル、スズ、ロジウム、ルテニウム、パラジウム又はこれらを含む合金である電磁波吸収材料である。 - 特許庁

The metal plating bath comprises an additive consumption inhibiting aldehyde, and a salt of a metal selected from the group consisting of copper, gold, silver, palladium, platinum, cobalt, cadmium, chromium, bismuth, indium, rhodium, ruthenium, and iridium.例文帳に追加

添加剤消費を抑制するアルデヒドおよび、銅、金、銀、パラジウム、白金、コバルト、カドミウム、クロム、ビスマス、インジウム、ロジウム、ルテニウム、およびイリジウムからなる金属から選択される金属の塩を含む金属メッキ浴。 - 特許庁

As the metal salt (MS), the salt of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, copper, platinum, palladium, ruthenium, cobalt, nickel, molybdenum, indium, iridium and titanium is used.例文帳に追加

金属塩（ＭＳ）として、金、銀、銅、白金、パラジウム、ルテニウム、コバルト、ニッケル、モリブデン、インジウム、イリジウムおよびチタンからなる群から選択された少なくとも１つの金属の塩が用いられる。 - 特許庁

To provide a metal ketoiminate or diiminate complex containing copper, silver, gold, cobalt, ruthenium, rhodium, platinum, palladium, nickel, osmium or indium, and a method of manufacture and use of the same.例文帳に追加

銅、銀、金、コバルト、ルテニウム、ロジウム、白金、パラジウム、ニッケル、オスミウム又はインジウムを含有する金属ケトイミナート又はジイミナート錯体と、その製造及び使用方法の提供。 - 特許庁

The heavy metal may be one or more heavy metal selected from antimony, copper, nickel, cobalt, iron, platinum, titanium, vanadium, chromium, manganese, yttrium, niobium, molybdenum, palladium, silver, gold, tin, tungsten, and rhenium.例文帳に追加

重金属は、アンチモン、銅、ニッケル、コバルト、鉄、プラチナ、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、イットリウム、ニオブ、モリブデン、パラジウム、銀、金、スズ、タングステン、レニウムから選択される１又は２種以上の重金属であり得る。 - 特許庁

The surface of the electrode base section on the semiconductor wafer is plated with the electroless nickel-plating film, the electroless palladium plating film and the electroless gold plating film in this order.例文帳に追加

並びに、半導体ウエハー上の電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順にめっきする。 - 特許庁

The metal plating bath contains an alcohol that reduces additive consumption and a salt of a metal selected from the metal groups consisting of copper, gold, silver, palladium, platinum, cobalt cadmium, chromium, bismuth, indium, rhodium, ruthenium, and iridium.例文帳に追加

添加剤消費を抑制するアルコールおよび、銅、金、銀、パラジウム、白金、コバルト、カドミウム、クロム、ビスマス、インジウム、ロジウム、ルテニウム、およびイリジウムからなる金属から選択される金属の塩を含む金属メッキ浴。 - 特許庁

In an exemplary embodiment, the metallic substrate contains the nickel surface layer and the copper alloy formed by coating gold or palladium with the tin layer subjected to surface doping.例文帳に追加

例示的な実施形態においては、金属基板はニッケル下地層および金またはパラジウムを表面ドープしたスズ層で被覆された銅合金を含む。 - 特許庁

The silver alloy comprises, by mass, at least 20% silver, and comprises 3 to 60% gold, 5 to 35% palladium and 1 to 9% germanium.例文帳に追加

少なくとも２０質量％以上の銀を含み、金を３〜６０質量％、パラジウムを５〜３５質量％、ゲルマニウムを１〜９質量％含む銀合金とする。 - 特許庁

The colloidal metal solution comprises silver and at least one element selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, iron, tin, titanium, gallium, nickel, zinc, and aluminum.例文帳に追加

銀と、金、白金、パラジウム、鉄、スズ、チタン、ガリウム、ニッケル、亜鉛およびアルミニウムからなる群より選択される元素の少なくとも１種とを含むことを特徴とする金属コロイド溶液を用いる。 - 特許庁

As metals for forming the metal nano-particles 21, at least one selected from a group consisting of gold, silver, platinum, copper, palladium and tungsten is preferable.例文帳に追加

金属ナノ粒子２１を形成する金属としては、金、銀、白金、銅、パラジウム及びタングステンよりなる群から選ばれた少なくとも一種が好ましい。 - 特許庁

First, a decomposition process (101) for decomposing the sample containing a resin material in a solution containing metal ions of at least one additive element among platinum, gold, silver, ruthenium, rhodium, palladium, osmium and iridium is performed.例文帳に追加

まず、白金、金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウムのうちの少なくとも一つを添加し、これらの金属イオンを含有させた溶液中で、樹脂材料を含む試料を酸により分解する分解工程を行う（１０１）。 - 特許庁