「polyimides」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To obtain a polyimide having low dielectric constant as well as excellent properties inherent in polyimides.例文帳に追加

ポリイミドが本来有する優れた特性に加えて、低誘電率であるポリイミドを提供すること。 - 特許庁

This surface modifier for the polyimides comprises an aqueous solution containing an amino alcohol and an ammonium salt.例文帳に追加

アミノアルコールおよびアンモニウム塩を含有する水溶液からなるポリイミドの表面改質剤。 - 特許庁

These polyimide solutions contain if necessary polyimides containing cross-linking monomers and/or also thermal crosslinking agents.例文帳に追加

これらのポリイミド溶液は、必要に応じて、架橋性モノマーおよび／または熱架橋剤も含有しているポリイミドを含有する。 - 特許庁

To provide a method which can efficiently massproduce thermoplastic polyimides with a simple process at a low cost.例文帳に追加

効率よく、簡便なプロセスにより、安価かつ大量に熱可塑性ポリイミドを製造することができる製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a novel ester group-containing tetracarboxylic acid dianhydride useful for applications such as raw materials of polyimides or curing agents for epoxy resins.例文帳に追加

ポリイミド原料、エポキシ樹脂硬化剤等の用途に有用な新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物を提供すること。 - 特許庁

This coating powder contains a cyclic oligomer selected from among polyesters, polycarbonates, polyamides, polyimides and polyamideimides and a ring-opening polymerization agent.例文帳に追加

ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミドからなる群から選択される大環状オリゴマー、および開環重合剤を含むコーティングパウダー。 - 特許庁

To obtain a surface modifier for polyimides, improving adhesion to other materials, hardly closing a ring even under heating, maintaining excellent adhesive properties and leaving no residue of hydroxyl ions and the like corrosive to metals and provide a surface-modifying method for the polyimides by using the surface modifier.例文帳に追加

他の部材との接着性が向上し、加熱されても閉環しにくく、優れた接着性が維持させることができ、更に金属を腐食させる水酸化物イオンなどの残留がない、ポリイミドの表面改質剤及びそれを用いたポリイミドの表面改質法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for industrially producing 1,3-bis(3-aminophenoxy) benzene effective as a raw material for highly heat resistant polyimides and the like.例文帳に追加

高耐熱性ポリイミド原料等として有効な１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンの工業的で高収率な製造方法を提供する。 - 特許庁

The tetracarboxylic dianhydride having a width in the melting point usable as the material for polyimides can be obtained by separately taking out each of them like this.例文帳に追加

このように、それぞれを分離して取り出すことによって、ポリイミド用素材として使用可能な融点幅を有するテトラカルボン酸二無水物を得ることができる。 - 特許庁

To provide a process for stably producing polyimides having an extremely high degree of polymerization and containing an aliphatic diamine as the diamine component.例文帳に追加

本発明の目的は、脂肪族ジアミンをジアミン成分して含む、きわめて高重合度のポリイミドを安定して製造する方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for producing a 9,9-bis(aminoalkyl)fluorene compound useful as a raw material for polyamides and polyimides under mild conditions in high yields.例文帳に追加

ポリアミドやポリイミドの原料として有用な９，９−ビス（アミノアルキル）フルオレン化合物を、温和な条件下で、かつ収率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

The composite polyimides formed therefrom are typically used to make circuits having fine electrically conductive pathways adjacent to the polyimide substrate.例文帳に追加

そこから形成された複合体ポリイミドは、典型的な場合、ポリイミド基板に隣接した微細な導電性経路を有する回路を作製するのに使用される。 - 特許庁

To provide a fluorinated biphenyldiamine compound which is a raw material for polyamides and polyimides and can exhibit an original refractive index, when a polymer is finally produced from the compound.例文帳に追加

ポリアミドやポリイミドの原料となるフッ素化ビフェニルジアミン化合物であって、最終的に高分子とされた場合に独自の屈折率を示すことができるものを提供する。 - 特許庁

To provide a new aromatic diamine compound useful as a monomer for producing polyimides, polyamides, polyamideimides and the like, or as a curing agent for polyurethanes, epoxy resins, and the like.例文帳に追加

ポリイミド、ポリアミド及びポリアミドイミド等の重合用モノマー原料、或いはポリウレタン、エポキシ樹脂等の硬化剤として有用な新規芳香族ジアミン化合物を提供すること。 - 特許庁

The thermoplastic polyimides can be obtained by effecting polymerization reaction in a solvent containing ≥80% water which heretofore has been thought to be an unsuitable polymerization reaction solvent.例文帳に追加

従来、重合反応溶媒として適さないと考えられてきた水を８０％以上含んでなる溶媒中で、重合反応を行うことにより熱可塑性ポリイミドを得る。 - 特許庁

To provide a bisphthalonitrile compound which is to be a raw material for polyamides or polyimides, exhibits a unique refractive index when finally converted into a polymer and is producible at a low cost.例文帳に追加

ポリアミドやポリイミドの原料となるビスフタロニトリル化合物であって、最終的に高分子とされた場合に独自の屈折率を示すことができ、且つ安価に製造できるものを提供する。 - 特許庁

To provide a polymer optical waveguide using a crosslinked polyimide, the waveguide which can be manufactured under general conditions for manufacturing polyimides and which is excellent in heat resistance, chemical resistance and processing property.例文帳に追加

一般的なポリイミドの製造条件下で製造することができ、耐熱性、耐薬品性、加工性に優れた架橋ポリイミドを用いた高分子光導波路を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for efficiently producing 1,2-bis(4'-oxa-3',5'- dioxotricyclo[5.2.1.0^2,6]decan-8'-yloxy)ethane of formula [2] as a raw material for polyimides and the like.例文帳に追加

ポリイミド等の原料となる下記式［２］で表される１，２−ビス（４’−オキサ−３’，５’−ジオキソトリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン−８’−イルオキシ）エタンの製造法において、生産効率が優れた製造法の提供を目的とする。 - 特許庁

An insulating layer 1 is prepared in which insulating layers 1a, 1c (hereinafter called thin-film insulating layers) composed of thermoplastic polyimides are formed on both surfaces of a base insulating layer 1b composed of a thermosetting polyimide film.例文帳に追加

熱硬化性ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１ｂの両面に熱可塑性ポリイミドからなる絶縁層（以下、薄膜絶縁層と呼ぶ）１ａ，１ｃがそれぞれ形成された絶縁層１を用意する。 - 特許庁

To obtain a tetracarboxylic dianhydride useful as a raw material for polyimides and their precursors, a curing agent for epoxy resins and the like, and excellent in hydrolysis resistance, pliability and flexibility, and provide a method for producing the same.例文帳に追加

ポリイミド及びその前駆体の原料、エポキシ樹脂の硬化剤等として有用で、耐加水分解性、柔軟性及び可とう性に優れたテトラカルボン酸二無水物、及びその製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a diamine useful as a raw material for polyamides and polyimides having a cardo-skeleton for enlarging a free volume space, its preparing method, furthermore its raw material, and a method for preparing the same.例文帳に追加

本発明は、自由体積空間を大きくするカルド骨格を有するポリアミドやポリイミドの原料として有用なジアミン及びその製法、さらにはその原料及びその製法を提供する。 - 特許庁

This HS bus structure has an electric circuit of the bus partly formed in a waveform in the HS bus in which a nickel metal formed in a desired pattern is covered on front and rear surfaces with polyimides.例文帳に追加

所望の模様に形成されたニッケル金属を表裏からポリイミドで被覆したＨＳバスにおいて、前記ＨＳバスの電路の一部を波形にしてなることを特徴としたＨＳバス構造。 - 特許庁

To provide a coated polyimide foam that is provided with heat resistance and flame retardancy inherent in polyimides and is excellent in bending resistance and abrasion resistance, a method for producing the same, and a heat insulating material, a cushioning material, and a sealing material using the same.例文帳に追加

ポリイミドが本来有する耐熱性、難燃性を備え、かつ耐屈曲性、耐摩耗性に優れる、被覆されたポリイミド発泡体、その製造方法、ならびにこれを用いた断熱材、緩衝材、シール材を提供する。 - 特許庁

This flame retardant composition for resins is characterized by comprising a mixture of (A) a resin selected from whole aromatic polyamides, polyimides, polyamideimides, their copolymers and their mixtures and having an average particle diameter, and (B) a metal hydrate.例文帳に追加

（Ａ）全芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、これらの共重合体又はこれらの混合物の中から選ばれる平均粒径１０００μｍ以下の樹脂と、（Ｂ）金属水和物と、の混合物からなる樹脂用難燃剤組成物。 - 特許庁

To provide a film-forming ink which can form films of metallic ruthenium and/or ruthenium oxide at a lower temperature capable of forming the films even on a resin film substrate such as polyimides, and to provide a method for forming films using the same.例文帳に追加

金属ルテニウムおよび／またはルテニウム酸化物の膜を、ポリイミド等の樹脂フィルム基板にも成膜可能なより低い温度で形成させることができる膜形成用インク、および、これを用いた膜形成方法を提供する。 - 特許庁

The first optical compensation layer and the second optical compensation layer, respectively contains at least one polymer selected from among a group comprising polyimides, polyamides, polyesters, polyetherketones, polyamideimides and polyesterimides, and has a refractive index distribution of nx > ny > nz.例文帳に追加

第１の光学補償層および第２の光学補償層は、それぞれ、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミドおよびポリエステルイミドからなる群から選択される少なくとも１つのポリマーを含み、かつ、ｎｘ＞ｎｙ＞ｎｚの屈折率分布を有する。 - 特許庁

To provide a new means for simply reducing the relative dielectric constant of polyimides having various structures while maintaining excellent properties such as heat resistance, transparency, surface smoothness of film, mechanical strength, etc., and an application thereof.例文帳に追加

様々な構造を有するポリイミドについて、耐熱性や透明性、フィルムの表面平滑性や機械的強度などの優れた特性を維持しながら、簡便に比誘電率を低下させることができる新規な手段およびその応用を提供すること。 - 特許庁

The bond whose hardness is set within a range of HRF 30-80, is so formed that different types of thermosetting resin of 10-60 vol.% or preferably 20 vol.% such as all aromatic polyimides is heat treated and mixed to the thermosetting resin such as phenolics or polyimide.例文帳に追加

ボンドは硬さがＨ_RＦ３０〜８０の範囲とし、フェノール樹脂又はポリイミド等の熱硬化性樹脂に全芳香族ポリイミド等の種類の異なる熱硬化性樹脂を熱処理して１０〜６０vol％、好ましくは２０vol％混合してなる。 - 特許庁

To provide a polyamide film used for a wiring substrate with fine wiring, particularly used for the wiring substrate which has not only heat resistance intrinsic to polyimides but excellent dimensional stability, and on which a chip can be mounted stably without improper connection.例文帳に追加

微細配線形成された配線基板に用いられるポリイミドフィルムとして、ポリイミド本来の持つ耐熱性などの特性に加えて、寸法安定性に優れ、接続不良を起こさず安定してチップ実装可能な配線基板に用いられるポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

A tetracarboxylic dianhydride having a purity of ≥95 mol% and a diamine having a purity of ≥95 mol%, at least one of which is a fluorine-containing compound, are reacted to manufacture the polyimide for optical parts excluding wholly fluorinated polyimides.例文帳に追加

純度９５モル％以上のテトラカルボン酸二無水物と純度９５モル％以上のジアミンを反応させ、テトラカルボン酸二無水物及びジアミンの少なくとも一方にはフッ素を含む化合物を用いて製造した全フッ素化ポリイミド以外の光部品用ポリイミド。 - 特許庁

The plastic substrate 1 contains at least one of polyolefins, polyamides, polyimides, polyesters, polycarbonates, polyacrylonitrile, polystyrene, polyvinyl chloride, cellulose, triacetyl cellulose, polyvinyl alcohol and polyurethanes, among which the polymers may be copolymers and/or chemically modified products.例文帳に追加

プラスチック基材１は、ポリオレフィン、ポリアミド類、ポリイミド類、ポリエステル類、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、セルロース、トリアセチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリウレタン類（ただし、前記ポリマー類は共重合体および／または化学修飾体であってもよい）のいずれか１種類以上を含む。 - 特許庁

To provide a meso isomer and a racemic isomer of a purified industrially usable tetracarboxylic dianhydride having a norbornane ring and enabling the purity to be controlled as an epoxy resin-curing agent and a material for polyimides, and to provide a method for separating and purifying the compound.例文帳に追加

ノルボルナン環を有するテトラカルボン酸二無水物において、エポキシ樹脂硬化剤及びポリイミド用素材として純度管理が可能で工業的に使用することができる、精製されたテトラカルボン酸二無水物のメソ体、ラセミ体を提供するとともに、その分離精製法を提供する。 - 特許庁

A liquid crystal alignment membrane forming composition contains at least one polymer selected from polyamic acid obtained by reaction of tetracarboxylic acid dihydride and diamine compounds containing at least diamine expressed by the following formula (1) and polyimides obtained by cyclodehydration of the polyamic acid.例文帳に追加

テトラカルボン酸二無水物と少なくとも下記式（１）で表されるジアミンを含むジアミン化合物との反応により得られるポリアミック酸、及びこのポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種の重合体を含有する液晶配向膜形成用組成物。 - 特許庁

This thermoplastic polyimides is obtained by reacting a tetracarboxylic acid component with a diamine component, and the tetracarboxylic acid component is 3,3'-4,4'-biphyenyltetracarboxylic acid and/or its derivative, and the diamine component is m-xylylenediamine or two more diamines comprising m-xylylenediamine.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られる熱可塑性ポリイミドであって、テトラカルボン酸成分が３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸及び／又はその誘導体であり、ジアミン成分がメタキシリレンジアミン又はメタキシリレンジアミンを含む２種類以上のジアミンであることを特徴とする熱可塑性ポリイミド。 - 特許庁

To provide a developer for photosensitive polyimides, with which polyimide patterning for interlayer insulating films for multi-layered circuit boards and for α-ray shield layers, buffer coat layers and others for semiconductor memory devices is attained within a shorter period of time than with conventional developers and with which high resolution of developed patterns is ensured.例文帳に追加

本発明は、多層配線板用の層間絶縁膜や半導体メモリー素子用のα線遮蔽膜、バッファーコート膜などのポリイミドパターン加工を従来と比較し短時間にて行え、現像パターンの解像度が高い感光性ポリイミド用現像液を提供する。 - 特許庁

In this component 10 polishing method, polishing is performed by using plastic selected from a group constituted of polybenzimidazoles, polycarbonates, polysulfones, polyethersulfones, polyarylates, polyamide-imides, polyetherimides, polyphenylene sulfides, polyetheretherketones, polyimides and polytetrafluoroethylenes, and the mixtures including copolymer.例文帳に追加

部品１０研磨方法において、ポリベンズイミダゾール類、ポリカーボネート類、ポリサルフォン類、ポリエーテルサルフォン類、ポリアリレート類、ポリアミドイミド類、ポリエーテルイミド類、ポリフェニレンサルファイド類、ポリエーテルエーテルケトン類、ポリイミド類、ポリテトラフルオロエチレン類、および、共重合体を含むこれらの混合物、からなる群から選択されるプラスチックを用いて研磨する。 - 特許庁

To obtain a polyimide having excellent properties of polyimides such as heat-resistance, mechanical properties and low hygroscopicity and further imparted with heat-resistance, optical properties, chemical resistance, electrical properties, or the like, by the use of a new diamine compound as a raw material, and a polyamic acid which is a precursor of the polyimide.例文帳に追加

ポリイミドが本来有する優れた諸物性、すなわち、耐熱性、機械特性、低吸湿性等を有する上に、原料である新規なジアミン化合物を使用する事により、更なる耐熱性、光学特性、耐薬品性、電気特性等が付与されたポリイミド、またはその前駆体であるポリアミド酸を提供すること。 - 特許庁

To obtain an alicyclic tetracarboxylic acid dianhydride having no absorption in UV region with high light transmission, improved in solubility in solvents and brought to be a raw material monomer for polyimides for optical materials such as liquid crystal oriented films, optical waveguides for optical communications and the like, and provide a method for producing the same.例文帳に追加

紫外線領域に吸収がなく、光透過性が高く、さらに溶媒溶解性が改善された液晶配向膜や光通信用光導波路等の光学材料用ポリイミドの原料モノマーとなり得る脂環式テトラカルボン酸二無水物およびその製造法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The polyimide film has, as the principal layer, a polyimide resin layer (A) which contains 50-95 mol% of a structural unit expressed by formula (1) and 5-50 mol% of the sum total of two structural units of the polyimides having bis(4-aminophenoxy)phenyl as a diamine component and which has a coefficient of hygroscopic expansion of 9 ppm/%RH or less.例文帳に追加

下記式（１）で表される構造単位を５０〜９５モル％、及びビス（４−アミノフェノキシ）フェニルをジアミン成分とするポリイミドの２種の構造単位を合わせて５〜５０モル％含有する吸湿膨張係数が９ｐｐｍ／％ＲＨ以下であるポリイミド樹脂層（Ａ）を主たる層として有するポリイミドフィルム。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film that is good in electrical property and in adhesive force due to good heat resistance, and thus exhibits high adhesive force in even polyimides of non-electrode surface of two layers of a flexible printed circuit board of free adhesive type, resulting in good workability.例文帳に追加

耐湿熱性に優れるため、電気特性、接着力の耐久性に優れ、また、接着力が強く、無接着剤タイプの２層フレキシブルプリント基板の非電極面のポリイミドに対しても高い接着力を発揮し、更に粘着性に優れるため、接着作業性も良好な異方性導電フィルムを提供する。 - 特許庁

Preferably, the layers other than the polyamideimide resin layer of a glass transition temperature of ≥200°C are films and/or nonwoven fabrics composed of at least one of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aromatic polyamides, aromatic polyimides and polyamideimides other than the above polyamideimides.例文帳に追加

好ましくはガラス転移温度が２００℃以上のポリアミドイミド樹脂層以外がポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミド及び上記ポリアミドイミド以外のポリアミドイミドからなる群のうち少なくとも１種以上のフィルム又は不織布であることを特徴とする上記の耐熱絶縁紙に関する。 - 特許庁

By using a plurality of kinds of resin solutions containing polyimides or precursors thereof (polyamic acids), a liquid film consisting of each resin solution is formed by the lamination thereof on the surface of a support, and thereafter to the edge region of the width direction of the obtained liquid film (laminated liquid film) which is in a laminated state, an external force is applied to bring forth deformation.例文帳に追加

本発明では、ポリイミドまたはその前駆体（ポリアミド酸）を含有する樹脂溶液を複数種類用いて、支持体表面に、各樹脂溶液からなる液膜を積層して形成した後に、得られた積層状態にある液膜（積層液膜）の幅方向の端部領域に対して、外力を加えることにより変形を生じさせる。 - 特許庁

To provide a polyimide which is a new bonded-sulfo-containing polyimide suitable for, e.g., solid electrolyte substances, especially cation exchangers, electrolysis diaphragms, and fuel cell electrolyte membranes which undergo less deterioration in mechanical strength and ion exchange capacity than those made from known polyimides.例文帳に追加

本発明はスルホン酸基を結合して有する新規なポリイミドとして、従来公知のポリイミドに比べより高温下での耐久性、すなわち劣化による機械的強度の低下やイオン交換容量の低下を来たさない固体電解質物質、特に陽イオン交換体、電解用隔膜、燃料電池用電解質膜などに適するポリイミドを提供する。 - 特許庁

To provide a crosslinked polyimide having high decomposition temperature, heat resistance and chemical resistance and keeping high elastic modulus and mechanical strengths even at a normal temperature or thereabout in addition to a temperature zone higher than the glass transition temperature and to provide a method for the crosslinking of a polyimide enabling the crosslinking under the general production condition of polyimide and effective for improving the heat-resistance and chemical resistance of various polyimides.例文帳に追加

高い分解温度、高い耐熱性、耐薬品性を有し、ガラス転移温度以上の温度域はもちろん、常温付近においても、高い弾性率と機械強度を有する架橋ポリイミド、および一般的なポリイミドの製造条件下で架橋させることが出来、様々なポリイミドの耐熱性、耐薬品性を向上できるポリイミドの架橋方法を提供する。 - 特許庁

The low-temperature curable photosensitive compositions containing a polyamic acid are developable in aqueous alkaline solutions and are curable at a temperature of at least 160°C and up to 200°C, to low modulus polyimides suitable for use in electronic circuit applications, and which are particularly suitable for use in flexible circuit applications where low curl, low temperature curing, and good adhesion is a significant advantage.例文帳に追加

本発明はポリアミック酸を含む低温硬化型感光性組成物に関し、その組成物はアルカリ水溶液中で現像可能であり、少なくとも１６０℃の温度および２００℃までの温度で、電子回路用途の使用に適した低モデュラスのポリイミドへ硬化可能であり、特に、小さな湾曲と低温硬化と良好な粘着が大きな利点であるフレキシブル回路用途に適している。 - 特許庁