「second layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(169ページ目) - Weblio英語例文検索

A first housing 10 accommodates a second housing 20 through an air layer (atmospheric layer) (a) so that the influences of vibration and noise from a hydrogen compressing part 50 accommodated in the second housing 20 are eliminated.例文帳に追加

第１の筐体１０は、空気層（大気層）ａを介して第２の筐体２０を収納し、第２の筐体２０に収納されている水素圧縮部５０からの振動と騒音に影響を受けないように構成する。 - 特許庁

A hole is formed on the second layer by irradiating it with a laser beam that has a shoulder rising above the center in the periphery of the beam spot, in a beam profile on the surface of the second layer.例文帳に追加

加工対象物の第２の層に、該第２の層の表面におけるビームプロファイルが、ビームスポットの周辺部に、中央よりも盛り上がった肩部を有するレーザビームを入射させて、第２の層に穴を形成する。 - 特許庁

A second epitaxial layer is formed on the first epitaxial layer and an implanting process is repeated to form a second plurality of buried layers in stacked parallel relationship to the first plurality of buried layers.例文帳に追加

第２エピタキシャル層は前記第１エピタキシャル層の上に形成され、打込みは、前記第１の複数の埋込層に平行にスタックされる関係で第２の複数の埋込層を形成すべく繰返し処理される。 - 特許庁

Accordingly, when a plurality of bases 12 each having the first electrode layer portion 21 and the second electrode layer portion 22 are laminated thereon, the first wiring portion 31 and the second wiring portion 32 are easily connected to the outside.例文帳に追加

そのため、第一電極層部２１および第二電極層部２２が形成された基部１２を複数積層する場合でも、第一配線部３１および第二配線部３２は容易に外部に接続される。 - 特許庁

After that, a metal thin film 4 is formed by sputtering on the part of the first conductive pattern 2 exposed inside the pore 3a of the second insulating layer 3, the side surface of the pore 3a, and the second insulating layer 3.例文帳に追加

その後、第２の絶縁層３の孔部３ａ内で露出する第１の導体パターン２の部分、孔部３ａの側面および第２の絶縁層３上にスパッタリングにより金属薄膜４を形成する。 - 特許庁

The first electrode is electrically connected directly with a side surface 106 of one of the first semiconductor layer, and the second electrode is electrically connected directly with the opposite side surface 112 of the second semiconductor layer.例文帳に追加

第１の電極は、第１の半導体層の一方の側面１０６に直接電気的に結合され、第２の電極は、第２の半導体層の反対側の側面１１２に直接電気的に結合されている。 - 特許庁

The disclosed method and device display the second layer information if points on the circumference of a circle, which are defined by a radius [r ] generated by XY coordinates of a cursor, include the points located within the secondary order contents of the second layer.例文帳に追加

カーソルのｘ、ｙ座標から発する半径「ｒ」によって定義される円周上の点が第２層の２次コンテンツ内の点を含む時に第２層の情報が示される、装置および方法を開示する。 - 特許庁

A gate electrode 17B of a second MOSFET 30B in the peripheral circuit part 10B has a laminated structure of a first layer 17B1 constituted of polycrystalline silicon and a second layer 17B2 constituted of tungsten, for example.例文帳に追加

周辺回路部１０Ｂの第２のＭＯＳＦＥＴ３０Ｂのゲート電極１７Ｂは、多結晶シリコンよりなる第１の層１７Ｂ１と、例えばタングステンよりなる第２の層１７Ｂ２との積層構造である。 - 特許庁

The power device 4 uses the first and the second metal wiring layers 41, 46 for the wiring by contacting the second metal wiring layer 46 with the first metal wiring layer 41 to make the wiring resistance low.例文帳に追加

一方、パワーデバイス部４では、第１の金属配線層４１に第２の金属配線層４６を接触させて第１および第２の金属配線４１，４６により配線することによって配線抵抗を低くする。 - 特許庁

Since a first connecting layer (6) provided on the first electrode (4) is connected to the first semiconductor layer (2) and is formed surrounding the second electrode (5), the current flows passing almost the entire peripheral part of the second electrode (5).例文帳に追加

第１の電極(4)に設けられる第１の接続層(6)は、第１の半導体層(2)に接続され且つ第２の電極(5)を包囲するので、第２の電極(5)の略全ての周辺部を通り電流が流れる。 - 特許庁

In a method of forming a crystalline GaN-based material, a first nucleation layer is formed on a substrate at a first temperature, followed by forming a second nucleation layer at a second temperature different from the first temperature.例文帳に追加

結晶ＧａＮベース材料を形成する方法において、第１の核生成層が、第１の温度で基板上に形成され、それに続いて、第１の温度とは異なる第２の温度で第２の核生成層を形成する。 - 特許庁

The first electrode groups and the second electrodes of the second electrode groups are alternately formed on a surface of the insulating layer away from the substrate, and the bridge connecting wires are formed on the surface of the substrate contacting with the insulating layer.例文帳に追加

これらの第一電極組及び第二電極組の第二電極片は、互いに間隔的に絶縁層の表面に形成され、かつブリッジ導線は、基材層と絶縁層が連接する表面に形成される。 - 特許庁

The first pasting layer 28 and the second pasting layer 38 are formed by only transparent thermoplastic resin and are arranged so as to be disposed between the first laminated body 20 and the second laminated body 30.例文帳に追加

第１の貼合層２８および第２の貼合層３８は、透明な熱可塑性樹脂のみから構成されており、第１の積層体２０および第２の積層体３０の間に介在するように配置される。 - 特許庁

A first projecting section which exposes a side of the core layer 17 is formed in the first region 11, and a second projecting section which exposes at least a part of a side of the core layer 17 is formed in the second region 12.例文帳に追加

第１の領域１１には、コア層１７の側面を露出する第１の突起部が形成され、第２の領域１２には、コア層１７の側面の少なくとも一部を露出する第２の突起部が形成されている。 - 特許庁

In this invention, the volatilization speed of the etching liquid in the second layer etching liquid is accelerated, and the phenomenon that the solvent of the second layer etching liquid drops by overheating, and the original organic molecule film is dissolved is prevented.例文帳に追加

本発明は第2層エッチング液におけるエッチング液の揮発速度を加速させるもので、過熱することで第２層エッチング液の溶剤が落下し、本来の有機分子膜を溶解するのを防ぐものである。 - 特許庁

A first gate electrode 5a is formed in each of a pair of trenches 3 holding the N^+-type first source layer 7 therebetween, and a second gate electrode 5b is formed in each of a pair of trenches 3 holding the N^+-type second source layer 9 therebetween.例文帳に追加

Ｎ＋型第１ソース層７を挟む１対のトレンチ３のそれぞれに第１ゲート電極５ａ、Ｎ＋型第２ソース層９を挟む１対のトレンチ３のそれぞれに第２ゲート電極５ｂを形成する。 - 特許庁

A first cover film CV1 is formed to cover a wiring layer WL1 of a first surface of a base film BF, and a second cover film CV2 is formed to cover a wiring layer WL2 of a second surface of the base film BF.例文帳に追加

ベースフィルムＢＦの第１の面の配線層ＷＬ１を覆って第１のカバーフィルムＣＶ１が形成され、ベースフィルムＢＦの第２の面の配線層ＷＬ２を覆って第２のカバーフィルムＣＶ２が形成されている。 - 特許庁

Further, the end of the gate electrode 8 overlaps with the first diffusion layer 2 or the second diffusion layer 3, which pinching the laminated first insulation films 4, 4a, the second insulation films 5, 5a and the third insulation films 6, 6a.例文帳に追加

また、ゲート電極８の端部は、上記積層する第１絶縁膜４，４ａ、第２絶縁膜５，５ａ、第３絶縁膜６，６ａを挟んで第１拡散層２あるいは第３拡散層３とオーバラップしている。 - 特許庁

An electrical pulse is applied to a uniform resistor portion to cause resistance heating, the uniform resistor portion of the first layer is thermally expanded with respect to the second layer and deflected in a second position, and the cantilevered element is restored to the first position when a temperature decreases.例文帳に追加

均一抵抗部に電気パルスを印加して抵抗加熱を発生させ、第一層の均一抵抗部が第二層に対して熱膨張し、第二の位置にたわみ、その後、温度が下がると、第一の位置に復帰する。 - 特許庁

The contamination preventing layer 45 is provided with a first part 45A on an upper surface of the convex structure 44 and a second part 45B on an upper surface of the heat shielding layer 43, and the first part 45A and the second part 45B are divided.例文帳に追加

汚染防止層４５は、凸構造４４の上面の第１部分４５Ａと、断熱層４３の上面の第２部分４５Ｂとを有しており、第１部分４５Ａと第２部分４５Ｂとが分断されている。 - 特許庁

The thickness of the first and second internal electrode layers 2 and 3 being in contact with a dielectric layer 6 are made larger in thickness than the thickness of the dielectric layer 6 between the first and second internal electrode layers 2 and 3.例文帳に追加

また、第一、第二の内部電極層２，３間に存在する誘電体層６の肉厚よりも、この誘電体層６に接する前記第一、第二の内部電極層２，３の肉厚を厚くしたものである。 - 特許庁

A second separating groove H2 having a width narrower than the first separating groove H1 is formed by removing a second photoelectric converting layer 5 and an intermediate reflecting layer 4 in the first separating groove H1.例文帳に追加

第１の分離溝Ｈ１内の第２の光電変換層５および中間反射層４を除去することにより第１の分離溝Ｈ１よりも小さな幅を有する第２の分離溝Ｈ２を形成する。 - 特許庁

The substrate is configured on a second buffer layer so that the second buffer layer can substantially surround the entire substrate to reduce damage of the substrate when an outside object collides against the side of the substrate.例文帳に追加

基板は、基板の側面が外部物体と衝突する際、基板に対する損傷を減少させるために第２バッファー層が実質的に全体基板を取り囲むように第２バッファー層上に構成される。 - 特許庁

A first groove 15 and a second groove 16 are formed on the cathode portion 12 side of the resist layer 2 in the electrode foil 1 by removing or compressing the etching layer 13, and a resist material is injected into the second groove 16.例文帳に追加

電極箔１には、レジスト層２の陰極部１２側にエッチング層を除去または圧縮して形成した第一の溝１５と、第二の溝１６を形成しておき、レジスト材を第二の溝１６に注入する。 - 特許庁

The site-specific chemical modification of a pillar can be performed by forming the second layer with a chemically desirable composition or by chemically modifying a cross-section of the second layer after formation of the pillar.例文帳に追加

この２番目の層を事前に化学的に所望の組成にしておくか、もしくは、ピラーを形成した後に第２番目の層の断面を化学的に修飾することにより、部位特異的なピラーの化学修飾が可能となる。 - 特許庁

In this process, an alteration product D that exists on the surface of the second cap layer 6 functions as a mask and can cause etching of the second cap layer 6 to stop when a crystal face having a low etching rate is exposed.例文帳に追加

このとき、第２のキャップ層６の表面に存在する変質物Ｄがマスクとして機能し、エッチングレートの低い結晶面が露出したところで第２のキャップ層６のエッチングが止まってしまうことが生じ得る。 - 特許庁

The thermochromic compound layer overlays at least one portion of the second side 624 of the substrate layer 620 to generate at least one temporary mark associated with an impact to the surface of the first object by a second object.例文帳に追加

サーモクロミック化合物層は、基層６２０の第２側面６２４の少なくとも一部に重ねられ、第２物体と第１物体の表面との衝突に関連して少なくとも一つのテンポラリマークを生成する。 - 特許庁

A diffusion bonding stop-off material is applied in a first predetermined pattern between the first layer 16 and the membrane 2 and then, the diffusion bonding stop-off material is applied in a second predetermined pattern between the second layer 18 and the membrane 2.例文帳に追加

第１層１６とメンブレン２との間に拡散接合防止材料を第１の所定のパターンで塗布し、第２層１８とメンブレン２との間に拡散接合防止材料を第２の所定のパターンで塗布する。 - 特許庁

As shown in Figure 4, the photoelectric conversion layer D includes a second film 2 bound together with the electron transfer layer 40, a third film 3, and a first film 4 located between the second film 2 and the third film 3.例文帳に追加

この光電変換層Ｄは、図４に示すように、電子輸送層４０に結合した第２の膜２と、第３の膜３と、第２の膜２と第３の膜３との間に位置した第１の膜４とを有している。 - 特許庁

An electrical connector 24 disposed in connect with the second gel layer 16 enables electrical connection to an outside power source, or monitoring device, and an insulative backing 22 is adhered to the second gel layer 16 to prevent inadvertent contact therewith.例文帳に追加

第２ゲル層と接して置かれた電気接点２４は外部電源又はモニタリングデバイスに電気的に接続することを可能にし、絶縁性バッキング２２が第２ゲル層に接着されて、それとの不意の接触を防止する。 - 特許庁

The first adhesion layer 14 is provided so as to cover the first transparent conductor 40 in an active area, and the second adhesion layer 19 is provided so as to cover the second transparent conductor 45 in the active area.例文帳に追加

そして、第１接着層１４は、アクティブエリア内の第１透明導電体４０を覆うよう設けられ、第２接着層１９は、アクティブエリア内の第２透明導電体４５を覆うよう設けられている。 - 特許庁

Thus, the difference in positional deviation values generated in the overlap inspection mark pattern 2 in the second layer and the production pattern 1 in the second layer can be obtained within an allowable range at overlap measurement.例文帳に追加

これにより、パターン転写時に、収差に起因して、２層目の重ね合わせ検査マークのパターン２と、２層目の本番パターン１とに生じる位置ずれ量の相違を、重ね合せ測定において許容できる範囲にできる。 - 特許庁

A current is supplied from an electric double-layer capacitor to the second load generating the rush current, and a charging current to the electric double-layer capacitor is controlled in accordance with the using current of a first load other than the second load.例文帳に追加

突入電流を生ずる第２負荷に電気二重層キャパシタから電流を供給し、電気二重層キャパシタへの充電電流を第２負荷以外の第１負荷の使用電流に応じて制御する。 - 特許庁

A recording section 400 makes recording by irradiating the first unit recording layer with the light meeting the first recording pulse sequence and irradiating the second unit recording layer with the light corresponding to the second recording pulse sequence.例文帳に追加

記録部４００は、第１の単位記録層に対して第１の記録パルス列に応じた光を照射し、第２の単位記録層に対して第２の記録パルス列に応じた光を照射して記録を行う。 - 特許庁

Thereafter, the remaining first inter-layer insulating film 12a and the second inter-layer insulating film 12b are tapered and etched, and a first contact hole lower region 16a and a second contact hole lower region 16b are formed.例文帳に追加

その後、残存している第１の層間絶縁膜１２ａ及び第２の層間絶縁膜１２ｂをそれぞれテーパーエッチングし、第１のコンタクトホール下部領域１６ａ及び第２のコンタクトホール下部領域１６ｂを形成する。 - 特許庁

A first joint 34 is formed by bonding a melt layer formed in a first film 31 and a melt layer formed in a second film by heating the first film 31 and the second film 32.例文帳に追加

第１の接合部３４は、第１のフィルム３１および第２のフィルム３２に熱を加え、第１のフィルムに形成された溶融層と、第２のフィルムに形成された溶融層とを溶着することで形成される。 - 特許庁

The water absorbent composite is constituted of a multilayered structure having a water absorbent polymer layer between first and second base materials and characterized in that the water absorbent polymer layer is fixed to both of the first and second base materials.例文帳に追加

第一基材と第二基材の間に吸水性ポリマー層を有する多層構造よりなり、該吸水性ポリマー層が第一基材と第二基材の双方と固着していることを特徴とする吸水性複合体。 - 特許庁

Therefore, since the impurity is diffused broadly at the second diffusion layer 16 forming time, the second diffusion layer 16 can enlarge a part superposed with the gate electrode 13 relatively, and the transfer efficiency of the charge can be improved.例文帳に追加

このため、第２拡散層１６の形成時に不純物が広範囲に拡散するため、第２拡散層１６がゲート電極１３と重なる部分を比較的大きくすることができ、電荷の転送効率を向上できる。 - 特許庁

The multi-layered fiber-reinforced sheet has at least one first reinforcing skin attached to the first surface of the core layer and at least one second reinforcing skin attached to the second surface of the core layer.例文帳に追加

また、多層繊維強化シートは、コア層の第１の面に取り付けられている少なくとも１つの第１の補強皮、およびコア層の第２の面に取り付けられている少なくとも１つの第２の補強皮を含む。 - 特許庁

The first organic compound layer is heated and vapored as a depositing source to form a required second organic compound layer on the second substrate arranged to face the first substrate to obtain the light emitting device.例文帳に追加

第１の有機化合物層を蒸着源として加熱して蒸発させ、第１の基板と対向して配置させた第２の基板上に、所望の第２の有機化合物層を形成して発光装置を作製する。 - 特許庁

A process for wring the coating conductor, a process for forming a thin film layer of second metal by electroless plating method or a vapor phase method, and a process for forming the second metal layer by an electrolysis plating method, are given.例文帳に追加

被覆導線を配線する工程、無電解めっき法或いは気相法によって第二金属の薄膜層を形成する工程、電解めっき法によって第二金属層を形成する工程、を具備すること。 - 特許庁

As shown in Fig.4, the photoelectric conversion layer D has a second film 2 bonded to the electron transport layer 40, a third film 3 and a first film 4 positioned between the second film 2 and the third film 3.例文帳に追加

この光電変換層Ｄは、図４に示すように、電子輸送層４０に結合した第２の膜２と、第３の膜３と、第２の膜２と第３の膜３との間に位置した第１の膜４とを有している。 - 特許庁

The layer 140 to be transferred is bonded onto the first substrate 10 according to a positional relationship with which the first and the second electrode exposure parts 22 and 141 are energized and then the second substrate 100 is removed from the layer 140 to be transferred.例文帳に追加

この第１，第２の電極露出部２２，１４１が導通する位置関係にて、第１の基板１０上に被転写層１４０を接合した後、被転写層１４０より第２の基板１００を除去する。 - 特許庁

The photoelectric conversion device includes a first sealing layer and a second sealing layer that are provided to face each other and also provided with a group of photoelectric conversion elements provided to be interposed between the first and second sealing layers that are provided to face each other.例文帳に追加

互いに対向して設けられた第１の封止層および第２の封止層と、対向する第１の封止層と第２の封止層との間に挟持して設けられた光電変換素子群と、を備えている。 - 特許庁

Penetrating grooves 10 are formed in the removed region on the second semiconductor layer 23, and the moving part 1 and the fixed electrodes 6, 7 are formed on the second semiconductor layer 23 by the penetrating grooves 10.例文帳に追加

第２の半導体層２３には前記除去された領域において貫通溝１０が形成され、この貫通溝１０によって第２の半導体層２３に可動部１および固定電極６、７が形成されている。 - 特許庁