「second layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(336ページ目) - Weblio英語例文検索

The circuit board 10 comprises a laminated substrate 11 consisting of a first semiconductor substrate 11A and a second semiconductor substrate 11B laminated via an insulating layer 11C.例文帳に追加

本発明の回路基板１０は、絶縁層１１Ｃを介して積層された第１半導体基板１１Ａおよび第２半導体基板１１Ｂから成る積層基板１１を有する。 - 特許庁

An intermediate layer 34 allowing foreign matters of a particle size larger than the filter pore size of the first filter cloth 36 to pass through is formed between the first filter cloth 36 and the second filter cloth 32.例文帳に追加

第１の濾過布３６と第２の濾過布３２の間には、第１の濾過布３６の通過可能粒径より大きな粒径の異物が通過可能な中間層３４が形成されている。 - 特許庁

The bipolar transistor in made to have a structure where a polycrystalline silicon doped with an impurity of a second conduction type is buried in an external base polycrystalline silicon in the vicinity of an emitter at a position of the lower part of the external base polycrystalline silicon adjacent to an epitaxial base layer.例文帳に追加

エミッタ近傍の外部ベース多結晶シリコンの下部のエピタキシャルベース層と接する位置に、第２導電型不純物をドープした多結晶シリコを埋め込んだ構造とする。 - 特許庁

In order to measure a characteristic of a layer filter having four terminals, arm-shaped first, second, third and fourth projecting parts 31, 32, 33, 34 are set to a printed circuit board 11.例文帳に追加

４個の端子を有する積層フィルタの特性を測定するためにプリント回路基板１１にアーム状の第１、第２、第３及び第４の突出部３１、３２、３３、３４を設ける。 - 特許庁

The top of the whole surface layer 18 has the arrangement of a first laminated body 12 for front part of the foot, a second laminated body 14 for a central part of the foot, and a third laminated body 16 for rear part of the foot.例文帳に追加

全面層１８上には、足の前部用の第１の積層体１２、足の中央部用の第２の積層体１４、足の後部用の第３の積層体１６が配置される。 - 特許庁

The first and the second disk substrates 2 and 5 are stuck to each other by an adhesive layer 4 so that a protruded surface 2c of the projecting part 2b and a protruded surface 5c of the projecting part 5b abut on each other.例文帳に追加

凸部２の突出面２ｃと凸部５ｂの突出面５ｃとを当接するようにして、第１のディスク基板２と第２のディスク基板５とを接着層４により貼り合わせる。 - 特許庁

A diaphragm 4 includes a first flat plate 11 whose outer circumferential part is joined with a frame 2 and a second flat plate 13 joined with the first flat plate 11 via an adhesive layer 12.例文帳に追加

振動板４は、外周部がフレーム２に接合される第１の平板１１と、第１の平板１１に接着層１２を介して接着される第２の平板１３とを有する。 - 特許庁

A second fastening member 71, fixed from the outside of the outer layer 70 of the sidewall for preventing the first fastening member 54 from dropping off, is provided at a position where it overlaps the first fastening member 54.例文帳に追加

この第一の留め材５４と重なる位置に側壁外層７０の外側から固定されこの第一の留め材５４の脱落を防止する第二の留め材７１を備えている。 - 特許庁

In the method for producing the multi-layer composite material having at least one color, numbers of acrylic resin layers are unified, cured partially in the first process, and cured completely in the second process.例文帳に追加

１種以上の色を有する多層複合材料の製造法は、多くのアクリル樹脂層を一つに合わせ、第一工程で部分的に硬化させ、第二工程で完全に硬化させる。 - 特許庁

An edge E2 along a row direction (a lateral direction in the figure) of the second semiconductor layer 12 is placed outside an edge E3 along the row direction of the storage capacitor line 122.例文帳に追加

第２の半導体層１２の行方向（紙面上で左右方向）に沿ったエッジＥ２は、保持容量ライン１２２の行方向に沿ったエッジＥ３より外側に配置されている。 - 特許庁

Since heat of the heating resistor layer 33 is prevented from being dissipated to the outside through the first and second electrode layers 34 and 35, thermal efficiency of the heating element 32 can be enhanced.例文帳に追加

発熱抵抗体層３３の熱が第１、第２電極層３４、３５を伝って外部に放熱されることが防がれ、発熱素子３２の熱効率を向上させることができる。 - 特許庁

The second barrier layer 7 is made of conductive TaN capable of suppressing the diffusion of copper and oxidation, and is formed continuously to cover the upper face and side faces of the copper interconnection 6.例文帳に追加

第２バリア層７は、導電性を有し銅の拡散及び酸化を抑制可能なＴａＮからなり、銅配線６の上面と側面とを覆うように連続して形成されている。 - 特許庁

The yokes 41, 42 are disposed both at a winding center side and a winding outer-periphery side of the thin film coil 20 so as to hold the first MR element 31 therebetween in the second layer L2.例文帳に追加

ヨーク４１，４２は、第２の階層Ｌ２において第１のＭＲ素子３１を挟むように薄膜コイル２０の巻回中心側および巻回外周側の双方に配置される。 - 特許庁

After the molding tool 1 is clamped so that the volume of the cavity 1a can be the filling volume, a molten resin serving as an outer layer is injected and infilled by a second injection unit 14.例文帳に追加

成形型１をキャビティ１ａの容積が前記充填容積になるように型締めしたのち、第２射出ユニット１４により外層となる溶融樹脂を射出・充填する。 - 特許庁

The layer insulation film 110 has first holes 120, reaching the peripheral part 106p of the first electrode 106 and second holes 130 disposed near the first holes 120.例文帳に追加

層間絶縁膜１１０は、第１の上部電極１０６の周縁部１０６ｐに達する第１の孔１２０と、第１の孔１２０に近接して設けられた第２の孔１３０とを有する。 - 特許庁

The second light transmitting layer 3 is irradiated from its rear face side with stimulating light for fluorescence of the fluorescent labeling agent and with the control light used for projecting the stimulating light onto a desired position.例文帳に追加

第２の光透過層３には、蛍光標識剤の蛍光の励起光及び当該励起光を所望の位置に照射するための制御光とが裏面側から照射される。 - 特許庁

The resin layer 30 is formed such that an end part 34 forming the second opening 32 on the surface on the passivation film 20 side avoids the inner side face 24 of the first opening 22.例文帳に追加

樹脂層３０は、パッシベーション膜２０側の面における第２の開口３２を形成する端部３４が第１の開口３２の内側面２４を避けるように形成されてなる。 - 特許庁

The rib 1 consists of a first direction rib 6 disposed to be inclined to the lamination layer face of the fiber of the ink absorption body 20 and a second directional rib 7 perpendicularly intersecting the first directional rib 6.例文帳に追加

リブ１は、インク吸収体２０の繊維の積層面に対して斜めに配置された第１方向リブ６と、第１方向リブ６と直交に交差する第２方向リブ７とからなる。 - 特許庁

Distance from the medium facing surface 30 of an arbitrary position in the second end face 13C2 of the side shield layer 13C is decreased as the arbitrary position approaches the top surface of a substrate.例文帳に追加

サイドシールド層１３Ｃの第２の端面１３Ｃ２における任意の位置の媒体対向面３０からの距離は、この任意の位置が基板の上面に近づくに従って小さくなっている。 - 特許庁

The remote controller can form a command which should be transferred via a common transport layer of the fiber channel to the first host bus adapter by the second host bus adapter.例文帳に追加

遠隔管理者は、第２のホスト・バス・アダプタによって第１のホスト・バス・アダプタへ、ファイバ・チャネルの共通トランスポート層を介して送られるべき命令を形成するように、動作可能である。 - 特許庁

The flattened film for flattening a substrate surface on which a circuit part is formed has a two-layer structure composed of first and second flattened films 74 and 77 stacked in sequence on a substrate.例文帳に追加

回路部が形成された基板表面を平坦化するための平坦化膜を、基板上に順に積層された第１，第２の平坦化膜７４，７７からなる２層構造とする。 - 特許庁

The metal back layer are divided into a plurality of divided areas 7a by respectively interlaying gaps g1 and g2 in a first direction X and a second direction Y perpendicular to the first direction.例文帳に追加

メタルバック層は、第１方向Ｘおよびこの第１方向と直交する第２方向Ｙに互いにそれぞれギャップｇ１、ｇ２をおいて複数の分割領域７ａに分断されている。 - 特許庁

The electrode 28 is formed through two processes, a first process where an Al-Si thin film is formed on the semiconductor layer 23 and a second process, where the Al-Si thin film is partially removed by etching.例文帳に追加

電極２８は、半導体層２３上にＡｌ−Ｓｉから成る薄膜の成膜する工程と、該薄膜の一部分をエッチング処理によって除去する工程とによって構成される。 - 特許庁

The metallic layer closes the channel at the surface of the surface region to define therewith a second cooling passage within the component 10 that is fluidically connected to the first cooling passages.例文帳に追加

金属層は、表面領域の表面においてチャネルを閉鎖して、第１の冷却通路に流体連結した第２の冷却通路を該チャネルと共に部品１０内部に形成する。 - 特許庁

High percentage of the change in the resistance (ΔR/R) can be obtained, by allowing the structure of the second fixed magnetic layer 4c to be the laminated structure of CoFeB, FeB/CoFe, or Fe.例文帳に追加

このように第２固定磁性層４ｃをＣｏＦｅＢあるいはＦｅＢ／ＣｏＦｅあるいはＦｅの積層構造とすることで、高い抵抗変化率（ΔＲ／Ｒ）を得ることができる。 - 特許庁

Therefore, the birth of a penetrated pinhole can be inhibited since the fracture does not arise in the opposite side of the side of the foreign substance behind the second adhesive layer 10 (a laminated section of low shearing strength).例文帳に追加

従って、第二の接着剤層１０（低せん断強度の貼り合わせ部）を挟んで異物の反対側には破断が生じないため、貫通ピンホールの発生を抑制することができる。 - 特許庁

The finishing component for the second layer is a composition comprising a finishing material and a powder both whose regular reflection and diffused reflection are controlled in an amount of 1 to 100 wt.% based on the finishing material.例文帳に追加

第二層用下地料：第二層用仕上げ料：正反射及び拡散反射の双方が抑制されている粉末を、仕上げ料に対して1〜100重量％含有する組成物。 - 特許庁

Compressed data 142 of the differential image are first decoded normally (S30) and then added with the image obtained by enlarging the decoded second layer image 34b 2×2 times (S32, S34).例文帳に追加

差分画像の圧縮データ１４２は、まず通常通りデコードした後（Ｓ３０）、デコードした第２階層画像３４ｂを２×２倍に拡大した画像と足し合わせる（Ｓ３２、Ｓ３４）。 - 特許庁

A third colored layer 25c is stacked on a base portion 40 comprising first and second colored layers 25a and 25b, and a tapered portion 28a is provided which can suppress rolling of the spherical spacer 32.例文帳に追加

第１及び第２着色層２５a、２５bからなる下地部４０上に第３着色層２５cを積層し、球状スペーサ３２の転動を抑制可能なテーパ部２８aを設ける。 - 特許庁

Further, a second seal layer 3 arrangeable adjacent to a cover 2 is provided, and use of the two seal layers 3, 4 accomplishes that advantages of the two single layers 3, 4 are tightened.例文帳に追加

さらに、カバー２に隣り合って配置され得る第２のシール層３を有し、２つのシール層３，４の使用は、２つの単一の層３，４の利点を結び付けることを可能にする。 - 特許庁

A first wiring layer 110 is formed so as to be electrically connected to the transistor 102 and the capacitor element 105 through the intermediary of a contact hole 109 provided to the second protective insulating film 108.例文帳に追加

次に、第２保護絶縁膜１０８に設けたコンタクトホール１０９を介してトランジスタ１０２および容量素子１０５に電気的に接続される第１の配線層１１０を形成する。 - 特許庁

The second substrate 21 has the whole peripheral edge encircling the first sealing layer 31, formed as a protruded peripheral edge A which is protruded gradually thicker toward the side of the face where the light emitting elements 13 are formed.例文帳に追加

第２基板２１は、第１封止層３１を囲む全周縁が、発光素子１３の形成面側に向かって凸条に厚膜化された凸条周縁Ａとして構成されている。 - 特許庁

In the second process [S2], a laminate 10 is heated through reflow or heated and pressed by a bonding tool to melt a brazing layer 25 (brazing material) for bonding the adjacent terminals together.例文帳に追加

工程［Ｓ２］は、積層体１０に対して、リフローによる加熱、または、ボンディングツールによる加熱・加圧を行うことにより、ろう材層２５（ろう材）を溶融して、隣接する端子同士を接合する。 - 特許庁

Preferably, the plastic strip comprises at least two layers of polymer and at least one layer of the second material, with an adhesive applied therebetween to secure the layers to one another.例文帳に追加

好ましくは、プラスチック製ストリップは、ポリマーの少なくとも２つの層と第２の材料の少なくとも１つの層からなり、層を互いに固定する接着剤が間に塗布されている。 - 特許庁

In addition, the device is equipped with a transmitting member 40 to transmit light reflected by the second reflecting layer 42 or radiated by the light emitting part 32 and to emit it from a light emitting surface.例文帳に追加

さらに、第二反射層４２が反射した光、又は発光部３２が放射した光を透過して出射面から出射させる透過部材４０を備える構成とした。 - 特許庁

At least one of the first and the second substrates has a light shielding layer superposed on at least a part of a boundary region specified as a region between a plurality of the liquid crystal regions.例文帳に追加

第１基板および第２基板の少なくとも一方は、複数の液晶領域間の領域として規定される境界領域の少なくとも一部に重なる遮光層を有する。 - 特許庁

The inner diameter of the electric field relieving member 40 is increased so that the inner diameter thereof can be positioned at the second end 23C of the external semiconducting layer 23, and thus the power cable connections can be reliably attached.例文帳に追加

電界緩和用部材４０の内径を拡径して電界緩和用部材４０の内径が外部半導電層２３の第２端部２３Ｃに位置されることで確実に装着されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a split type ribbon fiver capable of improving the properties for suppressing releasability and external damage due to squeezing of the coating resin in a second layer while maintaining a splitting property.例文帳に追加

分割性を保ちながら、しごきによる２層目の被覆樹脂の剥離性や外傷性を向上させることができる分割型リボンファイバの製造方法を提供する。 - 特許庁

A space charge zone 10 is expanded vertically to the region 3 of the second conductivity type, and laterally to an epitaxial layer 2 in a p/n junction 11 as well as to the region 3.例文帳に追加

空間電荷ゾーン１０の拡大は、垂直方向では第２の伝導型の領域３へ行い、横方向では領域３だけでなくエピタクシー層２へもｐｎ接合１１で行う。 - 特許庁

The spiral domain is suppressed from occurring by setting a long-distance exchange-coupling bias, due to the second antiferromagnetic layer 18, in the direction reverse to the sense current Is.例文帳に追加

第２反強磁性層１８による長距離交換結合バイアスをセンス電流Ｉｓの向きとは逆回転方向に設定することにより、渦巻き状磁区の発生を抑制する。 - 特許庁

First layers being gate electrode layers 21a, 21b, second layers being drain-to-drain connecting layers 31a, 31b and third layers being drain-to- gate connecting layers 41a, 41b form a conductive layer for flip flops.例文帳に追加

第１層であるゲート電極層２１ａ、２１ｂと、第２層であるドレイン−ドレイン接続層と、第３層であるドレイン−ゲート接続層と、がフリップフロップ用の導電層となる。 - 特許庁

The second semiconductor layer 12B mainly contains a Te mixed crystal, and formed by containing, for instance, a Be_x4Mg_x5Zn_x6Te mixed crystal (0≤x4≤1, 0≤x5≤1, 0≤x6≤1 and x4+x5+x6=1).例文帳に追加

第２半導体層１２Ｂは、Ｔｅ混晶を主に含んでおり、例えばＢｅ_ｘ４Ｍｇ_ｘ５Ｚｎ_ｘ６Ｔｅ混晶（０≦ｘ４≦１，０≦ｘ５≦１，０≦ｘ６≦１，ｘ４＋ｘ５＋ｘ６＝１）を含んで構成されている。 - 特許庁

The reinforced woven fabric layer 12 sandwiched between the first and second adhesive resin film layers 11 and 13 is jointed in thermal fusion with upper surface of the ends of the belt 1 in abutting relation.例文帳に追加

第１及び第２の接着樹脂フィルム層１１，１３に挟まれた状態で補強職層１２を、互いに突き合わされたベルト端部の上面側に熱融着してジョイントする。 - 特許庁

The shield layer 22 is covered with a second insulating resin 23.例文帳に追加

シールド層２２は、第２の絶縁樹脂２３で覆われており、接着層３２と第２の絶縁樹脂を導電ペーストで実現すると、実装基板のＧＮＤ電極にシールド層２２を電気的に接続でできる。 - 特許庁

Further, a first and a second internal leads 12, 22 are juxtaposed on the third layer 3-3 of the insulating layers 3, and are connected to the coil bodies 10, 20 via through holes 37b, 37b.例文帳に追加

そして、第１及び第２内側引き出し部１２，２２を絶縁層３の第３層３−３に並設して、コイル本体１０，２０にスルーホール３７ｂ，３７ｂを介して接続した。 - 特許庁