「solder- plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SOLDER PLATING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の半田メッキ処理方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MOLTEN SOLDER PLATING WIRE例文帳に追加

溶融はんだめっき線の製造方法 - 特許庁

SOLDER PLATING CONDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

はんだめっき導体及びその製造方法 - 特許庁

Ni plating, NiB plating, NiP plating, NiBP plating, Co plating, CoB plating, CoP plating or CoBP plating, which is hard to be oxidized is applied to a surface of the solder ball by the electroless plating method or the electric plating method to cover an exposed metal portion of the surface of the solder ball and to prevent rust.例文帳に追加

無電解めっき法、または電気めっき法により、酸化し難いNiめっき、NiBめっき、NiPめっき、NiBPめっき、Coめっき、CoBめっき、CoPめっき、又はCoBPめっきをはんだボール表面に行い、はんだボール表面の金属の出ている部分を覆い、錆が発生するのを防止する。 - 特許庁

THE PARTIAL SOLDER PLATING METHOD OF WATER CONNECTION MEMBER MADE FROM PLASTIC例文帳に追加

プラスチック製通水部材の部分めっき方法 - 特許庁

SOLDER PLATING POLYMERIC MICRO-SPHERE AND CONNECTING STRUCTURE例文帳に追加

半田メッキ高分子微球体及び接続構造体 - 特許庁

MOLTEN SOLDERING APPARATUS OR MOLTEN SOLDER PLATING APPARATUS例文帳に追加

溶融はんだ付け装置又は溶融はんだメッキ装置 - 特許庁

Sn-Zn PLATING STEEL SHEET EXCELLENT IN SOLDER WETTABILITY例文帳に追加

はんだ濡れ性に優れたＳｎ−Ｚｎめっき鋼板 - 特許庁

The chemical palladium/gold plating film is situated on a solder pad and comprises a palladium plating layer situated on the solder pad and a gold plating layer situated on the palladium plating layer.例文帳に追加

化学パラジウム/金めっき皮膜は半田パッドの上に位置し、かつ、半田パッドの上に位置するパラジウムめっき層と、パラジウムめっき層の上に位置する金めっき層とを含む。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING TIN-INDIUM-BISMUTH SOLDER ALLOY PLATING LAYER例文帳に追加

錫−インジウム−ビスマスはんだ合金めっき層の形成方法 - 特許庁

SOLDER PLATING WIRE FOR SOLAR CELL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

太陽電池用はんだめっき線およびその製造方法 - 特許庁

To provide solder plating polymeric micro-spheres in which no cracking occurs in plating layers at a solder reflow temperature even if coatings of solder plating layers are applied on the surfaces of metal plating layers provided as conductive layers, and to provide a connecting structure using them.例文帳に追加

導電層として設けられた金属メッキ層表面に半田メッキ層が被覆されても、半田リフロー温度でメッキ層に割れが起こらない半田メッキ高分子微球体及びそれを用いた接続構造体を提供する。 - 特許庁

SOLDER REGION FORMATION DEVICE AND METHOD, AND CONTINUOUS PLATING DEVICE例文帳に追加

はんだ領域形成装置および方法、ならびに連続めっき装置 - 特許庁

A solder plating 8 is formed on the point of each outer lead 5a.例文帳に追加

アウターリード５ａの先端には、半田メッキ８が形成されている。 - 特許庁

As for a nickel board piece 110; solder plating is not carried out, and an undersurface 110b does not have a solder plating film only with a nickel background.例文帳に追加

ニッケル板片１１０は、半田メッキがなされていないものであり、下面１１０ｂは、半田メッキ膜を有していず、ニッケルの地肌である。 - 特許庁

Because chrome is poor at solder wettability, by applying chrome plating, solder is not stuck to the place except the solder 4.例文帳に追加

クロムは半田濡れ性が悪いため、クロムメッキ３をすることにより、半田４以外の箇所に半田が付着しないようにしてある。 - 特許庁

Plating polymeric micro-spheres are such that coatings of copper plating layers are applied on the surfaces of polymeric micro-spheres and coatings of solder plating layers are further applied on the surfaces of the copper plating layers.例文帳に追加

メッキ高分子微球体として、高分子微球体表面に銅メッキ層が被覆され、さらに該銅メッキ層の表面に半田メッキ層が被覆されたものを用いる。 - 特許庁

Sn ALLOY SOLDER PLATING MATERIAL AND FITTING TYPE CONNECTION TERMINAL USING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき材料およびそれを用いた嵌合型接続端子 - 特許庁

Solder plating layer 24 are formed on both primary surfaces of the support member 22.例文帳に追加

支持部材２２の両主面には、はんだめっき層２４が形成される。 - 特許庁

The plating film 32 makes soldering characteristics with the solder 25 superior.例文帳に追加

また、めっき膜３２は、半田２５による半田付け性を良好なものとする。 - 特許庁

The solder plating is melted by a reflow process to connect the patterns 13 and 23 for connection by the solder.例文帳に追加

リフロー処理することで半田メッキが溶融して、両接続用パターン１３、２３どうしを半田で接続する。 - 特許庁

Each leveled solder bump 22b is formed to be molded with a leveling member the upper portion of each solder layer through plating, etc.例文帳に追加

レベリングされた半田バンプ22b はめっき等による半田層の上部をレベリング部材で成形して形成される。 - 特許庁

Thus the solder wettability is improved, so that the solder joining can be easier, firmer, and more stable without performing a solder plating.例文帳に追加

これにより、半田濡れ性が改善され、半田めっき処理を行わなくとも、強固にかつ安定して容易に半田接合することができる。 - 特許庁

In the solder plating wire for solar cell produced by coating the surface of a rectangular conductor partially or entirely with solder plating, 0.2% yield strength value of the solder plating wire for solar cell in tension test is 90 MPa or less and the thickness of coating of solder plating is 5-120 μm.例文帳に追加

平角状に形成された導体の表面の一部又は全部にはんだめっきが被覆された太陽電池用はんだめっき線であって、前記太陽電池用はんだめっき線の引張り試験における０．２％耐力値が９０ＭＰａ以下であり、かつ前記被覆されたはんだめっきの厚さが５〜１２０μｍである。 - 特許庁

SOLDER PLATING FILM EVALUATION METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ACCELERATED TEST EQUIPMENT例文帳に追加

めっき膜評価方法、半導体装置の製造方法及び加速試験装置 - 特許庁

SOLDER PLATING BALL AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CONNECTING STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

はんだめっきボールおよびそれを用いた半導体接続構造の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRETREATING SPECIAL COPPER ALLOY MATERIAL IN SOLDER PLATING PROCESS OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体の半田メッキ工程における特殊銅合金材の前処理方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a compound solder ball for electronic component, which resolves the deterioration of adhesiveness and the adhesion failure of a solder plating film, and in which a uniform solder plating layer is formed.例文帳に追加

本発明の目的は、はんだめっき皮膜の密着性の低下やめっき未着を解決し、均一なはんだめっき層が形成された電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁

To provide a plating liquid capable of suppressing the generation of whiskers in tin and tin alloy solder plating, to provide a plating film, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

錫及び錫合金半田めっきにおいて、ウィスカーの発生を抑制することのできる、めっき液、めっき膜及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nickel plating method capable of forming a nickel plating film good in solder wettability in a relatively short time.例文帳に追加

半田濡れ性が良好なニッケルめっき膜を比較的短時間で形成できるニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

By their removal, solder wettability is improved, so that solder plating is made unnecessary on soldering.例文帳に追加

そのため、これらが除去されることにより半田濡れ性が改善されるので、半田付けに際して半田鍍金が無用となる。 - 特許庁

The surface mounting method includes a plating step, a solder application step, a component mounting step, and a solder melting step.例文帳に追加

表面実装方法は、めっき処理工程、はんだ塗布工程、部品載置工程、および、はんだ融解工程を具備する。 - 特許庁

The lead wire for the solar cell has a solder plating layer 13 at a periphery of a conductive material 12, wherein the solder plating layer 13 is formed flatly by rolling.例文帳に追加

導電材１２の周囲にはんだめっき層１３を有する太陽電池用リード線において、はんだめっき層１３が圧延により平坦に形成されている。 - 特許庁

The surface of gold plating of regions a, b, and c has such property as repelling of the molten solder.例文帳に追加

領域ａ，ｂ，ｃの金メッキの表面は、溶融ハンダを弾く性質を帯びる。 - 特許庁

To provide a method of reliably connecting an ultrathin wire to an electrode by solder plating.例文帳に追加

電極に半田メッキにより極細線を確実に接続する方法の提供。 - 特許庁

In this method, wiring and solder pad are formed without using solder masks, namely after a wiring pattern forming resist is formed, a buffer metal layer or wiring by electrolytic plating is formed in direct, moreover, a buffer metal layer by the electrolytic plating method, or wiring by electrolytic plating, further a buffer metal layer by the electrolytic plating and solder layer by the electrolytic plating are formed.例文帳に追加

配線、ソルダーパッドをソルダーマスクを用いないで形成する方法であって、配線パターン形成用レジストを形成した後、そのままバッファメタル層あるいは電解メッキによる配線さらに電解メッキ法によるバッファメタル層、あるいは電解メッキ法による配線、さらに電解メッキによるバッファメタル層、電解メッキ法によるソルダー層を形成する方法である。 - 特許庁

An electroless plating layer 5 is formed on a conductor exposing surface 4 of a circuit board, the lead-free solder is stuck on this electroless plating layer 5, and a lead-free solder layer 6 is formed by fusing that lead-free solder.例文帳に追加

回路基板に於ける導体露出面４に無電解メッキ層５を形成し、この無電解メッキ層５上に鉛フリ−半田を付着させ、その鉛フリ−半田を溶融させて鉛フリ−半田層６を形成する。 - 特許庁

The electroless metal plating layer presents a function of preventing nickel atoms within the electroless nickel plating layer from being diffused into the solder bump.例文帳に追加

無電解金属メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層内のニッケル原子がハンダバンプ内へ拡散するのを防止する機能を果たす。 - 特許庁

To provide a tin/indium alloy plating bath free from cyanic compounds at all and used for substitution for tin/lead alloy solder plating.例文帳に追加

シアン化合物を全く含有せず、錫／鉛合金はんだめっきの代わりとなる錫／インジウム合金めっき浴を提供する。 - 特許庁

Each conductor bump 5 comprises a plating conductor, and a part projected from a solder-resisting resin layer 4 is coated with a solder layer 11.例文帳に追加

導体バンプ５は、めっき導体から成り、耐半田樹脂層４から突出した部位に半田層１１が被着されている。 - 特許庁

To prevent deterioration of wettability and bondability of solder to a wiring layer or exfoliation, swelling, and the like, of a plating layer at the time of solder jointing.例文帳に追加

半田接合の際に、配線層への半田のヌレ性およびボンディング性の劣化や、めっき層のハガレ・フクレ等が発生する。 - 特許庁

To carry out solder plating on a lead wire without unevenness and with uniformity without using a rust removing agent.例文帳に追加

除錆剤を用いることなくリード線に半田メッキをむらなく均一に行う。 - 特許庁

An eighth circuit board 80 is obtained by carrying out solder resist formation and gold plating finish.例文帳に追加

ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第８の回路基板８０を得る。 - 特許庁

To obtain a tin film having excellent solder wettability in an electroless tin organic sulfonic acid plating bath.例文帳に追加

無電解スズの有機スルホン酸メッキ浴において、優れたハンダ濡れ性のスズ皮膜を得る。 - 特許庁