「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

A through hole 102 is formed to penetrate a substrate 101 from its upper surface to its lower surface.例文帳に追加

基板１０１の上面から底面まで貫通するように貫通孔１０２が形成されている。 - 特許庁

The conductor bump is positioned between the second substrate surface and the first chip surface to create a space.例文帳に追加

導電突起は、第二基板表面と第一チップ表面間に位置して、スペースを形成する。 - 特許庁

A comb-like electrode 2 is formed on the surface of a substrate 1, and a planar electrode 3 is formed on the opposite surface.例文帳に追加

基板１の表面に櫛形電極２を、裏面には平面電極３を形成する。 - 特許庁

Flattening is performed so that the surface of the transparent substrate 1 is flush with the surface of the light shielding layer 4.例文帳に追加

透明基板１の表面と遮光層４の表面が面一になるように平坦化する。 - 特許庁

The luminous layer 24 is positioned so that a first surface thereof is in contact with the second surface of the substrate 20.例文帳に追加

発光層２４は、その第１の面が基板２０の第２の面に接するように配置される。 - 特許庁

Both ends of the conductive terminal 2 are exposed from the upper surface and the bottom surface of the substrate 1, respectively.例文帳に追加

導電端子２の両端は、基板１の上面及び底面からそれぞれ露出される。 - 特許庁

After the surface layer removal, the zeolite membrane is formed on the first surface of the porous substrate.例文帳に追加

表面層除去工程の後、ゼオライト膜を多孔質基材の第一の表面に形成する。 - 特許庁

An upper surface of the pad recess 13a is disposed below the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

パッド凹部１３ａの上面は半導体基板１の表面よりも下方に配置されている。 - 特許庁

The upper surface is not electrically plated because the seed layer is removed from the upper surface of the substrate.例文帳に追加

基板の上面からシード層を除去したことによって、この上面が電気めっきされない。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD AND SURFACE TREATMENT DEVICE OF SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

基板の表面処理方法および表面処理装置ならびに半導体パッケージの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING SURFACE OF COPPER DAMASCENE STRUCTURE ON SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の表面上における銅のデュアル・ダマシン構造体の表面を処理する方法 - 特許庁

Metal bumps 6 for surface mounting are formed on the lower surface of the externally connected substrate 5.例文帳に追加

外部接続基板５の下面には表面実装用の金属バンプ６が形成されている。 - 特許庁

SURFACE PROTECTING FILM SUBSTRATE, AND SURFACE PROTECTING ADHESIVE FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

表面保護用フィルム基材、ならびに、表面保護用粘着フィルムおよびその製造方法 - 特許庁

To finish the surface of a substrate for a magnetic disk so as to make the surface smooth and uniform in roughness.例文帳に追加

磁気ディスク用基板の表面を平滑でかつ均一な粗さを有するように仕上げる。 - 特許庁

This is related to a protection method for a hydrophilic surface 2 which is formed on a surface of a substrate 1.例文帳に追加

基材１の表面に形成された親水性表面２を保護する方法に関する。 - 特許庁

To expose a rear surface of a semiconductor substrate as required while the rear surface thereof is protected.例文帳に追加

半導体基板の裏面を保護しつつ、必要に応じて半導体基板の裏面を露出させる。 - 特許庁

To provide a method of closely and firmly covering a metallic substrate surface with polyolefin resin thereby to prevent the surface from being corroded.例文帳に追加

ポリオレフィン樹脂を金属基材表面に密着して強固に被覆して防触する。 - 特許庁

A reverse surface 211 of a near member 21 is disposed apart opposite the substrate top surface Wf.例文帳に追加

基板表面Ｗｆに対向して近接部材２１の下面２１１が離間配置される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method fixing a surface stone block to a surface stone block and a substrate concrete.例文帳に追加

表面石ブロックと下地コンクリートに表面石ブロックを定着する製造方法を定常する。 - 特許庁

The area of the upper surface of the substrate 52a is larger than that of the lower surface of the semiconductor layer 52b.例文帳に追加

基板５２ａの表面の面積が半導体層５２ｂの下面の面積よりも大きい。 - 特許庁

A substrate 6 has one side of an electric component arrangement surface 6a and the other side of a flow-soldering surface 6b.例文帳に追加

基板６は、一面を電気部品配置面６ａとし他面をフロー半田面６ｂとしている。 - 特許庁

The a-surface superconducting layer 12 is formed on one surface 11a1 of the tape-like substrate 11.例文帳に追加

ａ面超電導層１２は、テープ状基板１１の一方面１１ａ１上に形成されている。 - 特許庁

In the silicon substrate 12, a via hole V extending from the mounting surface 12a to the principal surface is formed.例文帳に追加

シリコン基板１２には、搭載面１２ａから主面まで延びるビアホールＶが形成されている。 - 特許庁

A semiconductor module 4 (41 to 44) is surface-mounted on a first surface 31 of the resin substrate 3.例文帳に追加

半導体モジュール４（４１〜４４）は、樹脂基板３の第１面３１に表面実装される。 - 特許庁

The pressure-sensitive adhesive paper 1 comprises a pressure-sensitive adhesive layer 3 formed on one surface of a surface substrate 2.例文帳に追加

表面基材２の一方の面に粘着剤層３が形成された粘着紙１である。 - 特許庁

A principal surface of the glass substrate 2 is ground to thin the chemically reinforced layer of the principal surface.例文帳に追加

次に、ガラス基板２の主表面を研磨して主表面の化学強化層を薄くする。 - 特許庁

Subsequently, surface of the substrate W is cleaned at a surface cleaning section 15.例文帳に追加

次に、裏面が清浄に洗浄された基板Ｗの表面を表面洗浄部１５で洗浄する。 - 特許庁

The optical elements are enabled to move between the substrate surface and the surface of the surrounding structure.例文帳に追加

光学要素が基板表面と周囲構造の表面との間で移動できるようにする。 - 特許庁

PIEZOELECTRIC SUBSTRATE, PIEZOELECTRIC VIBRATION ELEMENT, SURFACE MOUNT PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND SURFACE MOUNT PIEZOELECTRIC OSCILLATOR例文帳に追加

圧電基板、圧電振動素子、表面実装型圧電振動子、及び表面実装型圧電発振器 - 特許庁

An upper surface ground electrode 21 for a duplexer 6 is provided on an upper surface of a multilayer substrate 11.例文帳に追加

多層基板１１の上面には、デュプレクサ６用の上面グランド電極２１を設ける。 - 特許庁

The surface of the silicide layer 30 is positioned higher than the surface of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加

シリサイド層３０の表面は、半導体基板１０の表面よりも上方に位置している。 - 特許庁

An under surface ground electrode 29 connecting to an external ground is provided on an under surface of the multilayer substrate 11.例文帳に追加

多層基板１１の下面には、外部のグランドに接続する下面グランド電極２９を設ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate having different surface orientations (namely, hybrid surface orientation).例文帳に追加

別々の表面配向（すなわちハイブリッド表面配向）を有する半導体基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor substrate SUB includes a main surface, and a trench TR in the main surface.例文帳に追加

半導体基板ＳＵＢは、主表面を有し、かつその主表面に溝ＴＲを有している。 - 特許庁

A semiconductor laser device is attached on a main surface of a substrate having the main surface.例文帳に追加

主表面を有する基板の主表面上に、半導体レーザ装置が取り付けられている。 - 特許庁

The channel region 103 forms a part of the surface of semiconductor substrate 100 with its upper surface.例文帳に追加

チャネル領域１０３は、その上面が半導体基板１００の表面の一部を構成する。 - 特許庁

The substrate material includes a first surface and a second surface opposed to the first one.例文帳に追加

前記基質材料は、第一表面と、該第一表面に対向する第二表面とを含む。 - 特許庁

To improve the coplanarity of the main surface in a ceramic multilayer substrate on which surface electrodes are formed.例文帳に追加

セラミック多層基板における表面電極が形成された主面のコプラナリティを改善する。 - 特許庁

On the inner surface of the substrate 16, an anode cell 30 is formed and a driver IC is mounted on the external surface.例文帳に追加

基板１６の内面にアノードセル３０を形成し，外面にドライバＩＣを実装する。 - 特許庁

To provide a process for the surface processing of a diamond substrate capable of keeping the flatness of the processing surface.例文帳に追加

被加工面の平坦性を保持可能なダイヤモンド基板表面加工方法を提供とする。 - 特許庁

This polishing composition is used for polishing a surface of the glass substrate.例文帳に追加

この研磨用組成物は、ガラス基板表面の研磨に用いられる。 - 特許庁

To form an insulating film of in-plane uniformity on a substrate surface by controlling a drying state of a coating liquid applied on the substrate surface.例文帳に追加

基板の表面に塗布された塗布液の乾燥状態を制御して基板の表面に面内均一な絶縁膜を成膜すること。 - 特許庁

A level sensor measures height of a substrate surface in a lithographic apparatus.例文帳に追加

レベルセンサはリソグラフィ装置において基板表面高さを測定する。 - 特許庁

To perform treatment to a rectangular substrate surface efficiently and uniformly.例文帳に追加

矩形の基板表面に対して効率よく均一に処理を行う。 - 特許庁

A current source transistor TS is formed on the surface of a substrate 10.例文帳に追加

電流源トランジスタＴSは基板１０の面上に形成される。 - 特許庁