ばんのうそくていけんびきょうの英語

酸化珪素膜の研磨を高速に行うことができ、かつ研磨傷が付かないCMP研磨剤及び基板の研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a CMP abrasive which can polish a silicon oxide film at a high speed without leaving polishing scratches, and a polishing method of a substrate. - 特許庁

前記画像処理装置は、前記顕微鏡のピントが合っているか否かの程度である鮮鋭度に基づいて、当該顕微鏡の基準面と観察対象物との鉛直方向距離を測定するようになっていることを特徴とする距離測定機能付きの研削盤である。例文帳に追加

The grinding machine with the distance measuring function is characterized in that the image processing device measures the vertical directional distance between the reference surface of the microscope and the observation object based on sharpness being a degree of whether or not a focus of the microscope is adjusted. - 特許庁

２　機構は、基盤法改正法第一条の規定による改正前の基盤法第三十一条第一項第一号、基盤法改正法第二条の規定による改正前の基盤法第三十一条第一号及び基盤法改正法附則第十四条第二項の規定により貸し付けられた資金に係る債権（附則第二条第一項の規定により承継したものに限る。）並びに次項の規定により貸し付けられた資金に係る債権の回収が終了するまでの間、第十五条に規定する業務のほか、当該債権の管理及び回収並びにこれらに附帯する業務を行う。例文帳に追加

(2) In addition to the functions prescribed in Article 15, NEDO shall perform functions to manage and collect claims on funds lent pursuant to the provisions of Article 31, paragraph (1), item (i) of the Basic Technology Act prior to its revision under Article 1 and Article 2 of the Revised Basic Technology Act, funds lent pursuant to the provisions of Article 14, paragraph (2) of the Supplementary Provisions of the Revised Basic Technology Act (limited to claims to which NEDO has succeeded under Article 2, paragraph (1) of the Supplementary Provisions), and funds lent pursuant to the provisions of the following paragraph, and other functions incidental thereto, until the collection of said claims has been completed.発音を聞く  - 日本法令外国語訳データベースシステム

半導体デバイスの金属膜等を、研磨圧力を低下させても高い研磨速度を維持しながら平坦化して配線形成できる電気化学的機械的研磨用の金属膜の研磨方法及び基板研磨体を提供する。例文帳に追加

To provide a method of polishing a metal film which is for electrochemical mechanical polishing capable of flattening the metal film or the like of a semiconductor device and forming wiring while keeping high polishing speed even when polishing pressure is lowered, and to provide a substrate polishing body. - 特許庁

非晶質ガラス基板の研磨において、高い研磨速度で研磨でき、研磨後の基板表面の表面粗さ、ピット、及びキズの欠陥を低減でき、好ましくは、加えて低コストでガラスハードディスク基板を製造できる研磨液組成物の提供。例文帳に追加

To provide a polishing liquid composition capable of polishing an amorphous glass substrate at high polishing speed, reducing surface roughness and defects such as pits and scratches on the surface of the polished substrate, and preferably manufacturing a glass hard disk substrate at low cost. - 特許庁

プロセス依存性を有することなく基板電位を高精度で検知し制御することができ、応答速度が速く、ラッチアップを防止できると共に、素子の占有面積の増大を抑制し、リーク電流を抑制することができる基板電位検知回路及び基板電位発生回路を提供する。例文帳に追加

To provide a board electric potential detecting circuit and a board electric potential generating circuit where, with no process-dependency, a board electric potential is detected and controlled at high precision, a response speed is high, latch-up is prevented, the occupation area of element is suppressed from increasing, and a leak current is suppressed. - 特許庁

半導体基板の複数種類の膜を研磨する際に複数段の研磨を一つの研磨テーブルで行ない、研磨テーブル数が少なく且つその径が小さくて済み、装置をコンパクトに構成でき、しかも研磨中の膜厚が容易に測定でき、且つ基板研磨のスループットの向上が期待できる基板研磨方法及び基板研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for polishing wafer, with which plural steps of polishing are executed using one polish table, when polishing plural kinds of films of a semiconductor wafer, the apparatus can be configured compact, further, the thickness of the film can be measured easily during polishing, and improvement in the throughput of wafer polishing can be expected. - 特許庁