DiCerとは 意味・読み方・使い方

A groove 16ab and the contour of the oscillator 12 are formed by being cut by a dicer.例文帳に追加

振動子１２の溝１６ａｂおよび輪郭は、ダイサーでカットして形成される。 - 特許庁

To provide a method for separating a semiconductor light-emitting device without using a dicer or scriber that is a consumable article.例文帳に追加

消耗品であるダイサーやスクライバーを用いない半導体発光素子の分離方法。 - 特許庁

To provide a protection film which is made easy to cut by means of a dicer and can prevent wafer chipping.例文帳に追加

ダイサーにより切断し易く、ウエハのチッピングを起こさない保護フィルムを提供する。 - 特許庁

To cut a substrate such as a semiconductor wafer without using a dicer nor an adhesive sheet.例文帳に追加

半導体ウェーハ等の基板をダイサや粘着シートを用いないで切断する。 - 特許庁

To provide a dicer sheet sticking method which enables a work to be stuck to a dicer sheet without generating bubbles at a low cost by a simple device without applying local force to a work.例文帳に追加

ワークに局所的な力を加えず、簡単な装置でかつ低コストで気泡を発生させずにダイサーシートに貼り付けることができるダイサーシート貼り付け方法を提供する。 - 特許庁

The form of the radiating electrode 3 (electrode 11) is simple, and highly accurate manufacturing can be carried out with the dicer, so that the radiating electrode 3 with the prescribed resonance frequency can be formed easily by cutting of the slit 4 with the dicer.例文帳に追加

放射電極３（電極１１）の形状が簡単であるし、ダイサーは高精度な加工ができるので、ダイサーによるスリット４の切削加工によって設定の共振周波数を持つ放射電極３を容易に形成できる。 - 特許庁

A dicer 1 is moved at a speed v while a dicing blade 5 is pressed against a work 3, and when the edge of the dicing blade reaches the cut terminal position of the work 3, the dicer 1 is moved at a speed 4 v.例文帳に追加

ダンシングブレード５をワーク３に押し当てながらダイサ１を速度ｖで移動させ、ダンシングブレードの刃先がワーク３のカット終端位置に達するとダイサ１を速度４ｖで移動させる。 - 特許庁

To provide a polypeptide binding to a Dicer protein and a polynucleotide encoding the polypeptide.例文帳に追加

本発明は、Ｄｉｃｅｒタンパク質と結合するポリペプチド及び、そのポリペプチドをコードするポリヌクレオチドを提供することを目的とする。 - 特許庁