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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 学術用語英和対訳 > contact platingの意味・解説 

contact platingとは
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主な意味接触めっき

学術用語英和対訳集での「contact plating」の意味

contact plating



「contact plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 469



例文

CONTACT PLATING METHOD例文帳に追加

接触鍍金法 - 特許庁

PLATED CONTACT AND PLATING METHOD FOR CONTACT例文帳に追加

メッキコンタクト及びコンタクトのメッキ方法 - 特許庁

At the time of the contact, a metallic plating layer is formed on the plating surface S.例文帳に追加

この接触の際、メッキ面Sに金属メッキ層が形成される。 - 特許庁

SILVER PLATING FINISHING METHOD OF CYLINDER FINGER CONTACT例文帳に追加

円筒形フィンガーコンタクトの銀めっき仕上げ方法 - 特許庁

Thereafter, plating is applied to the base material of the contact terminal.例文帳に追加

その後、接触端子の基材にメッキを施す。 - 特許庁

COMPOSITE GOLD PLATING FILM, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND ELECTRIC CONTACT HAVING THE COMPOSITE GOLD PLATING FILM例文帳に追加

複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点 - 特許庁

例文

To provide a chemical plating method for consistently and efficiently performing contact or electroless plating.例文帳に追加

接触または無電解めっきを安定かつ効率的に実施するための化学的めっき方法を提案する。 - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「contact plating」の意味

日英・英日専門用語辞書での「contact plating」の意味

Weblio専門用語対訳辞書での「contact plating」の意味

contact plating

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「contact plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 469



例文

Silver plating 8 is formed on the surface of a parent material of the electric contact material 10 by electric plating.例文帳に追加

電気接点材料10の母材の表面に、電気メッキによって銀メッキ8を形成する。 - 特許庁

A contact including at least a first contact part and a second contact part is subjected to plating such that the plating thickness of the first contact part and the plating thickness of the second contact part are different from each other.例文帳に追加

第1接点部及び第2接点部を少なくとも備えるコンタクトに、前記第1接点部のメッキ厚と前記第2接点部のメッキ厚とが互いに異なるようにメッキを施す。 - 特許庁

The winding cylinder is a liquid-permeable winding cylinder designed to wind the fiber material for plating the metal, contact a plating treating liquid and receive heating for drying after the plating treatment.例文帳に追加

金属をめっきする繊維素材が巻かれ、めっき処理液に接触し、めっき処理後に乾燥用の加熱を受ける透液性の巻き筒である。 - 特許庁

Also, an electric Ni plating layer 14 is formed over a metal cap 3 by electric plating, and a plating layer 16 for press-contact sealing of a high-temperature solder material of a press-contact sealing material is formed on the electric Ni plating layer 14.例文帳に追加

一方、金属キャップ3は電気Niめっき層14が電気めっきにより形成され、この電気Niめっき層14上に圧接封止材の高温はんだ材の圧接封止用めっき層16を形成する。 - 特許庁

The fixed contact 2 is formed by plating on the bump part 11d.例文帳に追加

固定接点2は、バンプ部11dにめっきにて形成されている。 - 特許庁

To provide a substrate processor which can efficiently clean a plating liquid adhering to a substrate and a substrate contact part that is in contact with the substrate, which can enhance the good contact of the substrate to the plating liquid, and which can realize high quality metal plating processing.例文帳に追加

基板及び基板と接触する基板コンタクト部に付着しためっき液を効率的に洗浄し、また、基板の接液性を高めて高品位のめっき処理を実現することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a palladium plating liquid having excellent plating wettability after the plated palladium plating layer has been subjected to heat, hardly causing liquid degradation and suitable as a plating liquid for lead frame and to provide the plating liquid that enables thick plating and effectively applied for the manufacture of the contact material for electron parts.例文帳に追加

めっき形成したパラジウムめっき層の熱履歴後におけるはんだ濡れ性が良好で、しかも液劣化が起こりにくく、リードフレーム用のめっき液として好適なパラジウムめっき液や、更には厚めっきが可能で電子部品用接点材料の製造に適用して有効なめっき液を提供する。 - 特許庁

例文

The metal plate used for electric contact is produced by forming a nickel-plating layer 3 on the surface of a sheet-like substrate 2 made of stainless steel, forming a ≤0.5 μm thickness copper-plating layer 4 on the nickel-plating layer 3 through flash plating, and forming a silver-plating layer 5 on the copper-plating layer 4.例文帳に追加

ステンレス鋼からなる薄板状の基板2表面に、ニッケルメッキ層3を形成し、ニッケルメッキ層3上にフラッシュメッキによって0.5μm厚以下の銅メッキ層4を形成し、銅メッキ層4上には銀メッキ層5を形成する。 - 特許庁

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